《汽車電子線路設(shè)計(jì)與制作》課程考試題庫及答案

PAGEPAGE1《汽車電子線路設(shè)計(jì)與制作》課程考試題庫及答案一、單選題1.執(zhí)行菜單命令Design→LoadNets→Browse，系統(tǒng)就會(huì)在當(dāng)前項(xiàng)目中加載（）。A、元件庫B、網(wǎng)絡(luò)表C、PCB文件D、原理圖答案：B2.原理圖編輯器中主工具欄是（）。A、MainToolsB、DrawingToolsC、PowerObjectsD、WritngTools答案：A3.印制電路板自動(dòng)布線共有（）種方式。A、4B、5C、6D、7答案：B4.設(shè)計(jì)電路板文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案：C5.印制電路板圖的設(shè)計(jì)電氣規(guī)則檢查的英文縮寫為【】A、ERCB、PCBC、DRCD、PLD答案：A6.執(zhí)行()命令操作,元器件按底端對(duì)齊.A、AlignRightB、AlignTopC、AlignLeftD、AlignBottom答案：D7.下列功能不屬于設(shè)計(jì)管理器“Group”的是（）A、在Group中可以增加新的元器件，也可以刪除原有的元器件；B、“Description”按鈕可以改變?cè)骷拿枋鰞?nèi)容；C、“UpdateSchematics”可以用到該元件的原理圖；D、“Find”可以查詢?cè)?。答案：D8.在PCB布局中不屬于電氣性能分區(qū)的是（）。A、數(shù)字電路區(qū)B、模擬電路區(qū)C、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)D、電容電阻區(qū)答案：D9.印制電路板的（）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元器件標(biāo)號(hào)等。該類層共有兩層。A、KeepOutLayerB、SilkscreenLayersC、MechanicalLayersD、MultiLayer答案：B10.關(guān)于印制電路板自動(dòng)布線的方式中說法錯(cuò)誤的是（）。A、“All”表示所有布線都自動(dòng)完成；B、“Net”表示指定網(wǎng)絡(luò)實(shí)施自動(dòng)布線；C、“Connection”表示用戶指定連接進(jìn)行自動(dòng)布線；D、“ponent”表示用戶指定元件進(jìn)行自動(dòng)布線；“Area”表示用戶劃定區(qū)域進(jìn)行交互式布線。此處選“All”對(duì)當(dāng)前PCB圖進(jìn)行自動(dòng)布線。答案：D11.電容量的基本單位是()A、歐姆B、亨利C、法拉答案：C12.印制電路板圖中常用的庫文件是【】。A、Advpcb.ddbB、TIDatabooks.ddbC、SimulationModels.ddbD、IntelDatabooks.ddb答案：A13.修改完所有加載網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤，然后點(diǎn)擊（），系統(tǒng)此時(shí)就會(huì)在PCB文檔中生成各元件的封裝和連接關(guān)系。A、AdvancedB、TrackC、ExecuteD、Connect答案：C14.PCBLayout在電路原理圖過程中的作用是【】A、PCB布線指示的具體內(nèi)容B、繪制PCB線路圖C、前兩者都是D、都不是答案：C15.影響放大器高頻特性的原因是（）。A、極間耦合電容B、發(fā)射極旁路電容C、三極管結(jié)電容D、溫度答案：C16.適用于高低頻混合電路的接地方式是（）。A、單點(diǎn)接地B、多點(diǎn)接地C、混合接地D、串聯(lián)接地答案：C17.PCB編輯器中放置工具欄是（）。A、ponentPlacementB、FindSelectionC、PlacementToolsD、WritngTools答案：C18.振鈴屬于()狀態(tài),而環(huán)繞振蕩屬于()狀態(tài)。A、過阻尼，過阻尼B、欠阻尼，過阻尼C、過阻尼，欠阻尼D、欠阻尼，欠阻尼答案：B19.適用于高頻電路（>10MHz）的接地方式是（）。A、單點(diǎn)接地B、多點(diǎn)接地C、并聯(lián)接地D、串聯(lián)接地答案：B20.原理圖中提供了多種標(biāo)準(zhǔn)圖紙，下列圖紙紙張最大的是（）。A、A0B、A1C、A2D、A3答案：A21.電感的單位換算正確的是()A、1H=1000,000uHB、1H=1000,000，000uHC、1mH=1000,000uH答案：A22.下列Protel版本中最新產(chǎn)品為（）。A、Protel99SEB、AItiumDesignerC、ProtelDXPD、Protel2004答案：B23.電容器上面標(biāo)示為107，容量應(yīng)該是()A、10μFB、100μFC、1000μF答案：B24.原理圖輸出工具為File菜單下的（）命令。A、SetupPrinterB、PrinterC、WireD、ponent答案：A25.PN結(jié)具有（）導(dǎo)電特性。A、雙向B、單向C、不確定答案：B26.AltiumDesigner提供了（）層為內(nèi)部電源/接地層A、2B、16C、32D、8答案：B27.如果要?jiǎng)h除原理圖中的許多對(duì)象，可以先選取這些對(duì)象，然后利用Edit菜單中的【】命令將它們一次性全部刪除。A、CutB、DeleteC、ClearD、Undo答案：B28.印制電路板的（）層可以是作為布線層。A、TOPlayerB、TopOverlayC、MechanicalLayersD、MultiLayer答案：A29.下列說法錯(cuò)誤的是【】。A、雖然Protel99SE能夠自動(dòng)布局，但實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成；B、雖然Protel99SE能夠自動(dòng)布局，但實(shí)際上電路板的布局幾乎都是手工完成；C、多層印制電路板不可以用自動(dòng)布線；D、不同的元器件可以有相同的封裝，相同的元器件也可以有不同的封裝。答案：C30.加錫的順序是()。A、先加熱后放焊錫B、先放錫后焊C、錫和烙鐵同時(shí)加入答案：A31.電烙鐵焊接完成后與被焊體約()度角移開A、30B、45C、60答案：B32.執(zhí)行File→New→PCBLibrary命令，打開一個(gè)元器件封裝編輯器。然后，依次單擊Tools→Newponent命令，在彈出的對(duì)話框中單擊Cancel按鈕，可以進(jìn)入（）A、手工繪制元器件封裝狀態(tài)B、自動(dòng)繪制元器件封裝狀態(tài)C、自動(dòng)和手工相結(jié)合的封裝狀態(tài)答案：A33.在SchLibDrawingTools繪圖工具欄中，用于（）。A、繪制直線B、繪制曲線C、繪制弧線D、放置過孔答案：C34.下列選項(xiàng)中哪些不屬于印制電路板圖的設(shè)計(jì)對(duì)象：（）A、元件封裝B、放置鋪銅C、繪制導(dǎo)線D、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)答案：D35.AXIAL代表（）。A、電解電容B、管狀元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：B36.烙鐵海綿加應(yīng)加多少水為合適()。A、不用加水B、對(duì)折海綿，水不流出為準(zhǔn)答案：B37.硅二極管的正向?qū)▔航当孺N二極管的（）。A、大B、小C、相等D、無法判定答案：A38.執(zhí)行“File→SetupPrinter”命令后，可以輸出當(dāng)前正在編輯的圖形文件整個(gè)項(xiàng)目中的全部圖形文件（）。A、對(duì)B、錯(cuò)答案：A39.執(zhí)行（）命令操作，元器件按頂端對(duì)齊。A、AlignRightB、AlignTopC、AlignLeftD、AlignBottom答案：B40.編輯電路原理圖時(shí)，放置文字注釋的工具為Place菜單下【】命令。A、AnnotationB、NetLabelC、SeringD、TEXTString答案：D41.ponents（元件）區(qū)域、Group(組）區(qū)域、Pins（引腳）區(qū)域等屬于（）。A、設(shè)計(jì)管理器B、主菜單C、工具欄答案：A42.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須啟動(dòng)（）編輯器。A、PCBB、SchematicC、SchematicLibraryD、PCBLibrary答案：B43.在固定偏置放大電路中，調(diào)小偏置電阻Rb的數(shù)值，容易出現(xiàn)（）失真。A、飽和B、截止C、低頻D、交越答案：A44.根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書或樣板之要求，該焊元件沒焊，焊成其它元件叫()。A、焊反B、漏焊C、錯(cuò)焊D、虛焊答案：C45.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須啟動(dòng)（）編輯器。A、PCBB、SchematicC、chematicLibraryD、PCBLibrary答案：B46.串聯(lián)型穩(wěn)壓電路中的調(diào)整管必須工作在（）狀態(tài)。A、放大B、飽和C、截止D、開關(guān)答案：A47.下列說法錯(cuò)誤的是（）A、印制電路板自動(dòng)布線之前，需要從電路原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表B、網(wǎng)絡(luò)表是電路原理圖和印制電路板圖之間的橋梁C、在Protel99SE中畫出的電路原理圖都可以進(jìn)行仿真D、“ThruholeViasonly”過孔穿過所有的層。答案：C48.DIODExxx常用于（）封裝A、二極管B、電容C、電阻D、DIP器件答案：A49.AltiumDesigner提供的是混合信號(hào)仿真器，可以同時(shí)觀察（）和數(shù)字信號(hào)波形。A、模擬信號(hào)B、數(shù)模信號(hào)C、模數(shù)信號(hào)D、地線信號(hào)答案：A50.貼片電阻的阻值為5.1K，那么上面的標(biāo)號(hào)應(yīng)該為()A、511B、512C、513答案：B51.影響多級(jí)放大器低頻特性的原因是（）。A、極間耦合電容B、三極管放大倍數(shù)C、三極管結(jié)電容D、溫度答案：A52.電烙鐵短時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)()。A、給烙鐵頭加少量錫B、關(guān)閉電烙鐵電源C、加水超過海綿頂面D、不用對(duì)烙鐵進(jìn)行處理答案：A53.如何判斷發(fā)光二極管的管腳極性?()A、發(fā)光二極管的長腳為正極B、發(fā)光二極管的長腳為負(fù)極C、有的二極管有環(huán)狀標(biāo)志的一端是正極答案：A54.下面說法錯(cuò)誤的是（）。A、PCB是英文(printedCircuitBoard）印制電路板的簡稱B、在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路C、在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路D、任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是可以回收再利用的答案：D55.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，按下()可使元?dú)饧D(zhuǎn)90°。A、回車鍵B、空格鍵C、XD、Y答案：B56.連接器(插座)插件時(shí)，連接器底面與板面允許的最大間距為()。A、0.4MMB、1MMC、1.5MM答案：A57.執(zhí)行Report→BoardInformation命令，在彈出的對(duì)話框中單擊Report按鈕，可以生成【】。A、電路板的信息報(bào)表B、元器件報(bào)表C、設(shè)計(jì)層次報(bào)表D、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表答案：A58.原理圖編輯系統(tǒng)內(nèi)編輯出的文件后綴為【】A、txtB、pcbC、docD、sch答案：D59.電容的單位換算正確的是()A、1F=1000000μFB、1μF=1000000pFC、以上都是答案：C60.測得某放大電路中三極管三管腳對(duì)地電位分別是2V、2.3V、5V，則三極管的三個(gè)電極分別是（）。A、(E、C、B)B、(E、B、C)C、(B、C、E)D、(B、E、C)答案：B61.下列不屬于電磁兼容性設(shè)計(jì)措施的是（）A、屏蔽B、密閉C、接地D、隔離答案：B62.根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書或樣板之要求，不該斷開的地方斷開叫()。A、短路B、開路C、連焊答案：B63.電路原理圖的圖形符號(hào)可以縮放。A、對(duì)B、錯(cuò)答案：B64.單極型半導(dǎo)體器件是（）。A、二極管B、發(fā)光管C、場效應(yīng)管D、穩(wěn)壓管答案：C65.在編輯引腳屬性時(shí)，選擇（）復(fù)選框，代表的是信號(hào)引腳是低電平有效。A、DotB、ClkC、OrientationD、LOW答案：A66.在放置導(dǎo)線過程中，可以按（）鍵來取消前段導(dǎo)線。A、BackSpaceB、EnterC、ShiftD、Tab答案：A67.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A、XB、YC、LD、空格鍵答案：B68.元器件列表文件的格式有三種，其中（）與EXCEL格式類似。A、ClientSpreadsheetB、CSVFormatC、ProtelFormatD、xls答案：A69.執(zhí)行（）命令操作，元器件按水平中心線對(duì)齊。A、CenterB、DistributeHorizontallyC、CenterHorizontalD、Horizontal答案：C70.原理圖電氣法則測試后產(chǎn)生文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案：B71.“CheckMode”為元件間的距離計(jì)算方式，（）方式是使用元件的精確外形來計(jì)算元件間的距離。A、QuickCheckB、FullCheckC、MultiLayerCheck答案：B72.印制電路板，習(xí)慣上根據(jù)使用的板的層多少來劃分層面的，下列說法不存在（）。A、單面板B、雙面板C、3層板D、多層板答案：C73.印制電路板圖設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行規(guī)則檢查的過程稱為：()A、ERCB、PCBC、DRCD、PLD答案：C74.二極管在電路板上用()表示。A、CB、DC、R答案：B75.對(duì)于傳導(dǎo)干擾應(yīng)采用（）設(shè)計(jì)方法。A、屏蔽B、接地C、隔離D、濾波答案：A76.根據(jù)元器件的焊盤種類不同，元件封裝可分為插針式元器件封裝和（）兩種類型。A、表貼式元器件封裝B、焊盤C、導(dǎo)線D、過孔答案：A77.最不可能做電源線線寬的是()。A、0.8mmB、1.2mmC、1.8mmD、2.4mm答案：A78.線路板設(shè)計(jì)中放大的快捷鍵是哪個(gè)【】。A、PausebreakB、PageUpC、PageDownD、HOME答案：B79.元器件列表文件（ProtelFormat格式）的擴(kuò)展名是（）。A、csvB、bomC、PCBD、xls答案：B80.電路板布線的時(shí)候盡量采用()折線布線。A、45度B、90度C、180度D、圓弧答案：A81.走線需要變換層數(shù)的時(shí)候，設(shè)計(jì)時(shí)采用【】連接。A、過孔B、鋪銅C、阻焊D、導(dǎo)線答案：A82.整流濾波后輸出直流電壓不穩(wěn)定的主要因數(shù)是（）。A、溫度的變化B、負(fù)載電流的變化C、電網(wǎng)電壓的波動(dòng)D、電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載電流的變化兩個(gè)方面答案：D83.電阻按照封裝來分非為:()A、貼片電阻，插件電阻B、水泥電阻，功率電阻C、色環(huán)電阻，標(biāo)碼電阻答案：A84.AltiumDesigner提供了多達(dá)（）層為銅膜信號(hào)層。A、2B、16C、32D、8答案：C85.AltiumDesigner可以直接創(chuàng)建一個(gè)()文件。A、*.DDBB、*.LibC、*.PCBD、*.Sch答案：A86.AltiumDesigner原理圖文件的格式為（）。A、SchlibB、SchDocC、SchD、Sdf答案：B87.原理圖編輯器中電源及接地符號(hào)工具欄是（）。A、MainToolsB、DrawingToolsC、PowerObjectsD、WritngTools答案：C88.編輯電原理圖時(shí)，自動(dòng)標(biāo)注功能的命令為Tools菜單下的()命令。A、AnnotateB、AutomationC、CrossProbeD、DRC答案：A89.元器件列表文件（ClientSpreadsheet格式）的擴(kuò)展名是（）。A、csvB、bomC、PCBD、xls答案：D90.數(shù)據(jù)庫中刪除文檔，如果想要徹底刪除一個(gè)文件，可以在按下“Delete”鍵之前按?。ǎ╂I不放。A、ctrlB、altC、ShiftD、Tab答案：C91.原理圖編輯器中畫原理圖工具欄是（）。A、MainToolsB、DrawingToolsC、PowerObjectsD、WritngTools答案：D92.工作層中的信號(hào)板層（SignalLayers）包括底層、中間層和（）。A、內(nèi)部電源/地線層B、其它工作層C、械板層D、頂層答案：D93.AltiumDesigner是用于（）的設(shè)計(jì)軟件。A、電氣工程B、電子線路C、機(jī)械工程D、建筑工程答案：B94.網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的定義是（）。A、以“[”開始，以“]”結(jié)束B、以“〈”開始，以“〉”結(jié)束C、以“（”開始，以“）”結(jié)束D、以“{”開始，以“}”結(jié)束答案：A95.要打開原理圖編輯器,應(yīng)執(zhí)行()菜單命令.A、PCBProjectB、PCBC、SchematicD、SchematicLibrary答案：C96.基本微分電路的電容器接在運(yùn)放電路的（）。A、反向輸入端B、同向輸入端C、反向端與輸出端之間D、輸出端答案：C97.元器件屬性中，（）不可修改。A、LibRefB、FootprintC、PartTypeD、Part答案：A98.場效應(yīng)管參與導(dǎo)電的載流子是（）。A、電子B、空穴C、多數(shù)載流子D、少數(shù)載流子答案：C99.焊接時(shí)，當(dāng)烙鐵頭上有錫氧化的焊錫或錫渣，正確的做法是()。A、不用理會(huì)，繼續(xù)焊接B、在紙筒或烙鐵架上敲掉C、在烙鐵架的海綿上擦掉答案：C100.當(dāng)溫度升高時(shí)，二極管的反向飽和電流（）。A、增大B、減小C、不變D、無法判定答案：A101.執(zhí)行()命令操作,元?dú)饧从叶藢?duì)齊.A、AlignRightB、AlignTopC、AlignLeftD、AlignBottom答案：A102.原理圖加載的是（），而PCB加載的是（）。A、元件的外形庫，元件的封裝庫B、元件的封裝庫，元件的外形庫C、元件的外形庫，元件的外形庫D、元件的封裝庫，元件的封裝庫答案：A103.整流的目的是（）A、將正弦波變方波B、將交流電變直流電C、將高頻信號(hào)變成低頻信號(hào)D、將非正弦信號(hào)變?yōu)檎倚盘?hào)答案：B104.DB9F封裝模式表示（）。A、表示引腳9的母頭電纜插座的元件封裝。B、表示引腳9的公頭電纜插座的元件封裝。答案：B105.命令ZoomOut可（）工作區(qū)域。A、放大B、縮小C、PowerObjectsD、WritngTools答案：B106.在印制電路板中，不屬于阻焊膜盤作用的是()。A、防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象B、連接印制導(dǎo)線C、能起到防潮、防腐蝕、防霉和防止機(jī)械擦傷D、提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料答案：B107.PCB編輯器中查找選擇工具欄是（）。A、ponentPlacementB、FindSelectionC、PlacementToolsD、WritngTools答案：D108.編輯印制電路板圖時(shí)，鋪銅工具為Place菜單下的()命令。A、polygonPlaneB、PartC、WireD、ponent答案：A109.使用AltiumDesigne設(shè)計(jì)印刷電路板的整個(gè)過程可以【】。（1）電路原理圖的基礎(chǔ)上生成電路的網(wǎng)絡(luò)表（2）印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)（3）電路原理圖的設(shè)計(jì)A、（1）（2）（3）B、（1）（3）（2）C、（3）（1）（2）D、（3）（2）（1）答案：C110.創(chuàng)建元器件封裝庫文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、NETC、PCBD、DDB答案：B111.Protel軟件在線路設(shè)計(jì)過程中的作用是()。A、繪制電路板B、繪制線路圖C、繪制電路圖D、前兩者都是答案：D112.適用于頻率較低電路（1MHz以下）的接地方式是（）。A、單點(diǎn)接地B、多點(diǎn)接地C、并聯(lián)接地D、串聯(lián)接地答案：A113.原理圖設(shè)計(jì)窗口頂部為主菜單和主工具欄，左部為（）。A、設(shè)計(jì)管理器B、底部為狀態(tài)欄C、常用工具欄D、命令欄答案：A114.OCL功率放大電路如圖示，T2、R1、R2的作用是（）。A、充當(dāng)T1的集電極負(fù)載B、消除交越失真C、增大輸出功率D、減少三極管的穿透電流答案：B115.電感線圈的單位符號(hào)是()。A、LB、HC、V答案：B116.4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色，對(duì)應(yīng)的誤差多少?()A、0.05B、0.1C、0.15答案：B117.PCB的布局是指()。A、連線排列B、元器件的排列C、元器件與連線排列D、除元器件與連線以外的實(shí)體排列答案：B118.印制電路板的（）層主要是作為說明使用。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、MechanicalLayersD、MultiLayer答案：B119.仿真庫Crystal.lib中包含不同規(guī)格的晶體振蕩器，F(xiàn)req指的是晶體振蕩器的（）。A、名稱B、頻率C、電容D、不清楚答案：A120.元器件石英晶體振蕩器的封裝是（）。A、DIPB、SIPC、AXIALD、XTAL1答案：D121.在本征半導(dǎo)體中摻入5價(jià)元素就成為（）型半導(dǎo)體。A、P型半導(dǎo)體B、N型半導(dǎo)體C、PN結(jié)D、純凈半導(dǎo)體答案：B122.線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是（）A、回路面積大B、回路面積小C、回路面積適中D、回路面積大小無所謂答案：A123.下面描述正確的是（）。A、Place/Sheetsymbol放置方塊電路進(jìn)出點(diǎn)B、Place/AddSheetEntry放置方塊電路C、Design/CreateSheetFromSymbol從方塊電路生成相應(yīng)的分頁原理圖D、Design/CreateSymbolFromSheet方塊電路與對(duì)應(yīng)子圖之間的切換答案：C124.原理圖文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案：A125.一色環(huán)電阻顏色為：紅-黑-黑-橙-棕其阻值為()。A、200ΩB、20KC、200K答案：C126.AltiumDesigner為PCB編輯器提供的設(shè)計(jì)規(guī)則共分為（）類。A、8B、10C、12D、6答案：D127.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在水平方向左右翻轉(zhuǎn)。A、XB、YC、LD、空格鍵答案：A128.下列關(guān)于地線設(shè)計(jì)的原則錯(cuò)誤的描述是（）A、數(shù)字地與模擬地分開B、低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地C、高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔D、接地線構(gòu)成閉環(huán)路答案：D129.電容器容量與電荷關(guān)系是()A、電容量越大，存儲(chǔ)電荷越少B、電容量越大，存儲(chǔ)電荷越多C、電容量越小，存儲(chǔ)電荷越多答案：B130.建立元件封裝有（）種模式A、2B、3C、4D、5答案：A131.關(guān)于元件聲明[C1CAP0.01uF]說法錯(cuò)誤的是（）A、A．[和]元件聲明開始/結(jié)束B、B．C1元件的標(biāo)號(hào)C、C．CAP元件的符號(hào)D、D．0.01uF元件的注釋答案：C132.初始狀態(tài)的設(shè)置有三種途徑：“.IC”設(shè)置，“.NS”設(shè)置和定義元器件屬性。在電路仿真中，如有這三種共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是（）。A、“.IC”設(shè)置B、“.NS”設(shè)置C、定義元器件屬性D、不清楚答案：C133.原理圖編輯器中畫圖形工具欄是（）。A、MainToolsB、DrawingToolsC、PowerObjectsD、WritngTools答案：B134.在本征半導(dǎo)體中摻入3價(jià)元素就成為（）型半導(dǎo)體。A、P型半導(dǎo)體B、N型半導(dǎo)體C、PN結(jié)D、純凈半導(dǎo)體答案：A135.AD16中1mil等于【】厘米。A、0.001B、2.54C、1D、0.0254答案：D136.在AltiumDesigne的設(shè)計(jì)中，可以改變引腳放置角度的快捷鍵為（）。A、QB、TabC、SpaceD、L答案：C137.一般用（）的方法來見減少阻抗，減少干擾。A、放置鋪銅B、放置隔離層C、放置過孔D、放置焊盤答案：A138.仿真庫Fuse.lib中包含了一般的熔絲元器件，Designator指的是熔絲的（）。A、名稱B、電流C、阻抗D、不清楚答案：A139.原理圖文件設(shè)計(jì)必須先（），方可放置元器件。A、屬性編輯B、圖紙參數(shù)設(shè)置C、保存和輸出D、裝載元器件庫答案：D140.RB代表（）。A、電解電容B、管狀元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：A141.元件引腳的剪腳高度為()。A、0.5MM以下B、0.5-2.5MMC、2.5MM以上答案：B142.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝旋轉(zhuǎn)。A、XB、YC、LD、空格鍵答案：D143.用于連接各層之間導(dǎo)線的金屬孔稱為（）。A、焊盤B、過孔C、安裝孔D、接插件答案：B144.一般PCB印制電路板的基本設(shè)計(jì)流程如下：畫原理圖→（）→PCB布局→（）→（）→（）→制板()。（1）布線（2）PCB物理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（3）網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查（4）布線優(yōu)化和絲印A、（1）（2）（3）（4）B、（2）（1）（3）（4）C、（2）（1）（4）（3）D、（1）（2）（4）（3）答案：C145.印制電路板設(shè)計(jì)流程順序正確的是（）（1）、自動(dòng)布線和手工調(diào)整（2）、布置元器件（3）、新建一個(gè)PCB文件（準(zhǔn)備好原理圖、網(wǎng)絡(luò)表等）（4）、PCB文件的輸出（5）、規(guī)劃電路板（尺寸，元器件的封裝，單面或雙面等）（6）、裝入網(wǎng)絡(luò)表及元器件的封裝（7）、參數(shù)設(shè)置A、（3）（5）（7）（6）（2）（1）（4）B、（3）（7）（5）（1）（3）（2）（4）C、（1）（3）（5）（7）（6）（2）（4）D、（1）（3）（7）（5）（2）（6）（4）答案：A146.晶振放置位置說法正確的是（)。A、靠近所連ICB、靠近接口C、靠近電源D、靠近I/O答案：A147.命令ZoomIn可（）工作區(qū)域。A、放大B、縮小C、PowerObjectsD、WritngTools答案：A148.元器件列表文件（CSVFormat格式）的擴(kuò)展名是（）。A、csvB、bomC、PCBD、xls答案：A149.網(wǎng)絡(luò)表的內(nèi)容主要由兩部分組成，元器件描述和（）。A、網(wǎng)絡(luò)連接描述B、元器件編號(hào)C、元器件名稱D、元器件封裝答案：A150.執(zhí)行（）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。A、Design/BordOptionsB、Tools/PreferencesC、OptionsD、Preferences答案：B151.AltiumDesigner為設(shè)計(jì)者（）仿真元器件庫。A、沒有提供B、提供C、不清楚D、只提供電源答案：B152.SIP代表（）。A、電解電容B、單列直插式元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：B153.電源電路中濾波的作用是（）A、將正弦波變方波B、將交流電變直流電C、將高頻信號(hào)變成低頻信號(hào)D、使脈動(dòng)直流電壓變?yōu)槠交闹绷麟妷捍鸢福篋154.固定輸出的三端穩(wěn)壓器內(nèi)部采用（）型穩(wěn)壓電路結(jié)構(gòu)。A、開關(guān)B、串聯(lián)C、并聯(lián)D、復(fù)合答案：B155.在原理圖文件中執(zhí)行Design→MakeProjectLibrary命令，可以（）。A、生成數(shù)據(jù)庫文件B、生成元件庫文件C、打開數(shù)據(jù)庫文件D、打開元件庫文件答案：B156.ponents（元件）區(qū)域、Group(組）區(qū)域、Pins（引腳）區(qū)域等屬于（）。A、設(shè)計(jì)管理器B、主菜單C、工具欄答案：A157.原理圖可以生成各種類型的報(bào)表，生成各種報(bào)表的命令都在（）菜單中。A、ReportsB、FileC、EditD、Help答案：A158.在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是（）。A、原理圖符號(hào)B、元器件封裝符號(hào)C、文字符號(hào)D、任意答案：A159.執(zhí)行File→New→SchematicLibrary命令,可進(jìn)入（）A、元件庫編輯器B、原理圖文件C、庫文件D、PCB文件答案：A160.在印制電路板的（）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。A、MultiLayerB、MechanicalLayersC、TopOverlayD、Bottomoverlay答案：B161.DIP代表（）。A、電解電容B、單列直插式元器件C、二極管D、雙列直插式元器件答案：D162.PCB編輯器中放置元器件工具欄是（）。A、ponentPlacementB、FindSelectionC、PlacementToolsD、WritngTools答案：A163.開始加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查網(wǎng)絡(luò)表的錯(cuò)誤，系統(tǒng)會(huì)提示相應(yīng)的錯(cuò)誤類型，加載時(shí)最常見的錯(cuò)誤就是【】。A、不能加載組件B、查看sch元件與pcb元件的管腳號(hào)不一致C、元件找不到D、網(wǎng)絡(luò)表中描述的元件封裝在加載的元件庫中找不到答案：D164.用烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，速度要快，一般焊接時(shí)間應(yīng)不超過()。A、1秒B、3秒C、5秒答案：B165.利用Protel99SE設(shè)計(jì)電路板的過程中，需要經(jīng)過一系列的流程才能夠得到最終的電路板，那么一般來說，在完成原理圖的設(shè)計(jì)之后需要進(jìn)行的工作是（）。A、．電氣規(guī)則檢查B、生成網(wǎng)絡(luò)表C、新建PCB文件D、生成PCB文件答案：B166.執(zhí)行（）命令操作，元器件按垂直均勻分布。A、VerticallyB、DistributeVerticallyC、CenterVerticallyD、Distribute答案：B167.前四環(huán)為棕黑黑紅的五環(huán)電阻標(biāo)值為多少?()A、100歐姆B、10K歐姆C、1K歐姆答案：B168.執(zhí)行菜單命令File→New→Schematic，系統(tǒng)就會(huì)在當(dāng)前項(xiàng)目中添加一個(gè)【】A、原理圖文件B、PCB文件C、項(xiàng)目D、庫文件答案：A169.我們通常根據(jù)（）的層面數(shù)來劃分幾層板。A、印制層B、機(jī)械層C、信號(hào)層D、敷銅層答案：D170.AXIAL0.4表示元件封裝兩個(gè)過孔之間的距離是（）。A、0.4milB、4milC、40milD、400mil答案：D171.網(wǎng)絡(luò)表文件的擴(kuò)展名是（）。A、SchB、NETC、PCBD、DDB答案：B172.仿真初始狀態(tài)的設(shè)置如“.IC”和“.NS”共存時(shí)，在分析中優(yōu)先考慮的是（）。A、“.IC”設(shè)置B、“.NS”設(shè)置C、定義元器件屬性D、不清楚答案：A173.執(zhí)行菜單命令View/Toolbars/DrawingToolbar，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)在當(dāng)前項(xiàng)目中打開一個(gè)（）A、SchLibDrawingToolsB、IntLibDrawingToolsC、PCBLibDrawingToolsD、DocLibDrawingTools答案：A174.AltiumDesigner可以在()系統(tǒng)運(yùn)行。A、DOSB、WindowsmeC、XPD、MAC答案：C175.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（）。A、打開瀏覽器B、裝載元器件庫C、打開PCB編輯器D、創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件答案：B176.原理圖設(shè)計(jì)時(shí),實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線應(yīng)選擇()命令.A、Place/DrawingTools/LineB、Place/WireC、WireD、Line答案：B177.基準(zhǔn)電壓源（模擬電壓信號(hào)輸入線、A/D變換參考電源）要盡量遠(yuǎn)離（）。A、模擬信號(hào)B、數(shù)字信號(hào)C、高速信號(hào)D、低速信號(hào)答案：B178.絕緣柵型場效應(yīng)管的輸入電流（）。A、較大B、較小C、為零D、無法判定答案：C179.AltiumDesigner提供了一系列的工具來管理多個(gè)用戶同時(shí)操作項(xiàng)目數(shù)據(jù)庫。每個(gè)數(shù)據(jù)庫默認(rèn)時(shí)都帶有設(shè)計(jì)工作組、回收站和（）。A、MembersB、PermissionsC、SessionsD、文檔文件夾答案：D180.DocumentOption對(duì)話框中的【】選項(xiàng)可以控制圖紙的放置方向，而【】選項(xiàng)可以控制柵格捕捉的開關(guān)。A、Grids，OptionsB、Options，GridsC、Options，CustomStyleD、CustomStyle，Grids答案：D181.AltiumDesigne提供的是（）仿真器。A、模擬信號(hào)B、混合信號(hào)C、數(shù)字信號(hào)D、直流信號(hào)答案：B182.元器件可變電阻（POT1、POT2）的封裝是（）。A、DIPB、VR1C、AXIALD、XTAL1答案：B183.PCB的布線是指（）。A、元器件焊盤之間的連線B、元器件的排列C、元器件排列與連線走向D、除元器件以外的實(shí)體連接答案：D184.選用電容器應(yīng)注意（）A、電容量編號(hào)前綴B、電容量放大倍數(shù)C、電容量標(biāo)稱值和耐壓值。答案：C185.執(zhí)行()命令操作，元器件按左端對(duì)齊.A、AlignRightB、AlignTopC、AlignLeftD、AlignBottom答案：C186.原理圖中提供了多種標(biāo)準(zhǔn)圖紙，下列圖紙紙張最小的是（）。A、A4B、A3C、A2D、A0答案：A187.應(yīng)急電源系統(tǒng)英文簡寫是【】。A、EPSB、PCBC、DRCD、PLD答案：A188.下列說法正確的是（）A、Undo=取消B、Cut=復(fù)制C、Copy=粘貼D、Paste=復(fù)制答案：A189.下列所示()不是造成虛焊的原因。A、焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點(diǎn)B、加熱過度、重復(fù)焊接次數(shù)過多C、烙鐵的撤離方法不當(dāng)答案：C190.布線時(shí)在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，它們的關(guān)系是：()。A、地線＞電源線＞信號(hào)線B、地線＞信號(hào)線＞電源線C、電源線＞信號(hào)線＞地線D、電源線＞地線＞信號(hào)線答案：A191.貼片電阻的封裝是()。A、805B、SOT-23C、TO-92答案：A192.改變繪圖區(qū)域設(shè)計(jì)中，以下快捷鍵說法正確的是【】。A、PageDown鍵是放大視圖B、Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)C、Pageup鍵縮小視圖D、ZoomOut鍵放大視圖答案：B193.加載網(wǎng)絡(luò)表之前要先加載【】，否則網(wǎng)絡(luò)表加載的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。A、元件庫B、原理圖C、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)D、印制電路板答案：A194.使用計(jì)算機(jī)鍵盤上的（）鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。A、PageUpB、PageDownC、HomeD、End答案：B195.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件封裝從頂層移到底層。A、XB、YC、LD、空格鍵答案：C196.電阻類的封裝是（）。A、DIPB、RBC、AXIALD、XTAL1答案：C197.晶體管的封裝是（）。A、DIPB、RBC、TO--xxxD、XTAL1答案：C198.在放置導(dǎo)線過程中，可以按（）鍵來切換布線模式。A、BackSpaceB、EnterC、Shift+SpaceD、Tab答案：C199.AltiumDesigner原理圖設(shè)計(jì)工具欄共有（）個(gè)。A、5B、6C、7D、8答案：C200.AltiumDesigner為PCB編輯器提供的設(shè)計(jì)規(guī)則共分為（）類。A、8B、10C、12D、6答案：D多選題1.自動(dòng)布線后，在元器件的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線，布線時(shí)可以采用【】方法避免。A、合理設(shè)置元件網(wǎng)格B、重新自動(dòng)布線C、不理睬它D、手工修正答案：AD2.多層次原理圖設(shè)計(jì)的最后應(yīng)把各個(gè)有電氣聯(lián)系的端口使用（）連接起來。A、導(dǎo)線B、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)C、總線D、走線答案：AC3.在PlacementTools工具欄中，下列說法正確的是（）。A、用于繪制導(dǎo)線B、用于放置焊盤C、用于放置過孔D、用于放置坐標(biāo)答案：ABC4.關(guān)于印制電路板在布線時(shí)的原則說法正確的是（）A、公共地線一般布置在印制電路板的最邊緣。B、印制導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚）。C、單面印制電路板必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線長而直，并避免相互平行，雙面板兩面印制導(dǎo)線應(yīng)避免互相平行，以減少導(dǎo)線之間的寄生耦合。D、處理好電源線與接地導(dǎo)線，有效地抑制公共阻抗帶來的干擾。答案：ABD5.一塊完整的印制電路板主要包括（）。A、絕緣基板B、銅箔、孔C、阻焊層D、印字面答案：ABCD6.錫膏層主要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）。錫膏層包括()層。A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder答案：AB7.下列說法正確的是（）A、電路板信息報(bào)表能夠?yàn)橛脩籼峁┧O(shè)計(jì)電路板的完整信息B、元器件報(bào)表是用于顯示一個(gè)電路板或一個(gè)項(xiàng)目中的所有元器件，形成一個(gè)元器件列表為用戶采購相應(yīng)元器件提供方便C、計(jì)層次報(bào)表是用于指出文件系統(tǒng)的組成，清晰地顯示層次設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。D、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表是用于列出電路板中的每一條網(wǎng)絡(luò)的長度。答案：ABCD8.初始狀態(tài)的設(shè)置有()途徑A、“.IC”設(shè)置B、“.NS”設(shè)置C、定義元器件屬性D、仿真類型答案：ABC9.在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CopyB、Ctrl+CC、在鍵盤上擊鍵E,CD、Edit/Paste答案：ABC10.AD15為PCB編輯器提供了（）等絲印層。A、TopOverlayB、BottomOverlayC、TopSolderD、BottomSolder答案：AB11.下列是電路原理圖設(shè)計(jì)的產(chǎn)生結(jié)果的：()。A、電路原理圖B、元器件庫C、元器件列表D、網(wǎng)絡(luò)表答案：ACD12.往原理圖編輯平面上放置元器件的方法主要有（）A、執(zhí)行Place/partB、從元器件庫管理器面板中選取C、使用常用元器件工具命令按鈕D、連線工具欄上放置元器件按鈕答案：ABCD13.印制板設(shè)計(jì)前應(yīng)考慮印制電路板的（）。A、信號(hào)完整性B、工藝性C、可靠性D、經(jīng)濟(jì)性答案：BCD14.當(dāng)電路仿真完成后，仿真器不能輸出（）文件。A、*.nsxB、*.sdfC、*.SchD、*.PCB答案：ACD15.阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括（）層。A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder答案：CD16.AD15實(shí)現(xiàn)選擇元器件的剪切命令有A、Edit/CutB、Ctrl+XC、E+TD、任意鍵答案：ABC17.初始狀態(tài)的設(shè)置有()途徑。A、“.IC”設(shè)置B、“.NS”設(shè)置C、定義元器件屬性D、仿真類型答案：ABC18.下列屬于電路設(shè)計(jì)的步驟的是【】。A、繪制原理圖B、繪制PCB圖C、生成器件清單D、生成網(wǎng)絡(luò)表格答案：ABD19.下列關(guān)于網(wǎng)絡(luò)表說法正確的是：（）A、從原理圖獲取，支持印刷電路板的自動(dòng)布線B、可用于印刷電路板的自動(dòng)布線和電路模擬程序C、從印刷板（PCB）獲取，將其與從原理圖中獲取的網(wǎng)絡(luò)表文件進(jìn)行比較，核對(duì)查錯(cuò)D、網(wǎng)絡(luò)表文件可以使用文本編輯器打開或編輯，它記錄了原理圖中所有的元件和網(wǎng)絡(luò)（Net）的信息答案：ABCD20.畫印制電路板圖時(shí)，放置焊盤命令的是（）A、菜單命令：Place\PadB、使用快捷鍵：Alt+P,PC、使用快捷鍵：Alt+P,VD、單擊工具欄上的PlacePad按鈕答案：ABD21.AD15實(shí)現(xiàn)選擇元器件的剪切命令有（）A、Edit/CutB、Ctrl+XC、E+TD、任意鍵答案：ABC22.下列說法正確的是（）。A、自上向下設(shè)計(jì)層次原理圖，先設(shè)計(jì)總圖，然后再設(shè)計(jì)下層模塊。B、自下向上設(shè)計(jì)層次原理圖，先設(shè)計(jì)子圖，再由這些原理圖產(chǎn)生方塊電路進(jìn)而產(chǎn)生上層總圖。C、自下向上設(shè)計(jì)層次原理圖，先設(shè)計(jì)總圖，然后再設(shè)計(jì)下層模塊。D、自上向下設(shè)計(jì)層次原理圖，就先設(shè)計(jì)子圖，再由這些原理圖產(chǎn)生方塊電路進(jìn)而產(chǎn)生上層總圖。答案：AB23.在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝粘貼操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+VC、在鍵盤上擊鍵E,PD、Edit/Paste答案：BCD24.AD15具有印制電路板的3D顯示功能，可以實(shí)現(xiàn)（）。A、隨意旋轉(zhuǎn)B、縮小C、放大D、不清楚答案：ABC25.下列關(guān)于網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的說法正確的是（）。A、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)就是生成網(wǎng)絡(luò)表時(shí)有正確的網(wǎng)絡(luò)鏈接，而圖紙中卻不方便畫出走線；B、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的引用可以簡化電路圖。C、為了得到正確的PCB網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)一定不能錯(cuò)D、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)在原理圖設(shè)計(jì)中可有可無。答案：ABC26.使用（）操作，可以實(shí)現(xiàn)AD15圖樣放大與縮小控制。A、View菜單命令B、鍵盤按鍵C、鼠標(biāo)移動(dòng)D、工具欄按鈕答案：ABD27.下列說法正確的是（）。A、對(duì)一個(gè)電路進(jìn)行仿真，必須有適當(dāng)?shù)募?lì)源，以便仿真過程中驅(qū)動(dòng)電路；B、使用繪圖工具（Drawing）可以在原理圖中放置一些說明文字等，而不影響電路的電氣結(jié)構(gòu)；C、在Protel99SE中畫出的電路原理圖都可以進(jìn)行仿真；D、方塊電路圖對(duì)于層次原理圖設(shè)計(jì)不可或缺答案：ABD28.在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在鍵盤上擊鍵E,TD、Edit/Past答案：ABC29.執(zhí)行（）命令，可完成自動(dòng)布線工作。A、AutoRoute/AllB、AutoRoute/NetC、AutoRouting/ConnectionD、AutoRoute/ponent答案：ABCD30.在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝剪切操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在鍵盤上擊鍵E,TD、Edit/Paste答案：ABC31.在繪制電路原理圖時(shí)，應(yīng)該遵循（）原則。A、順著信號(hào)流向擺放元件；B、電源線在上部，地線在下部，或者電源線與地線平行；C、輸入端在左側(cè)，輸出端在右側(cè)；D、同一功能模塊的元件靠近放置，不同功能模塊的元件放置稍遠(yuǎn)。答案：ABCD32.在Protel99SE的設(shè)計(jì)環(huán)境中，放大和縮小的快捷鍵為：()。A、HOMEB、ENDC、PageUpD、PageDown答案：CD33.電氣連接檢查規(guī)則的報(bào)告模式有（）。A、FatalErrorB、ErrorC、WarningD、NoReport答案：BC34.原理圖設(shè)計(jì)選擇元器件的方法有（）A、鼠標(biāo)直接選擇B、主工具欄中的按鈕C、菜單命令D、鍵盤快捷按鍵答案：ABC35.印制電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為（）。A、單層板B、雙面板C、多層板D、空心板答案：ABC36.標(biāo)準(zhǔn)Protel網(wǎng)絡(luò)表文件是簡單的ASCII碼文本文件，有（）兩部分組成。A、元器件描述對(duì)B、元器件序號(hào)C、電路的網(wǎng)絡(luò)連接描述D、注釋答案：AC37.下列選項(xiàng)中，（）是SIM庫提供的元器件。A、電阻B、電容C、電感D、激勵(lì)源答案：ABCD38.AD15具有印制電路板的3D顯示功能，可以實(shí)現(xiàn)（）。A、隨意旋轉(zhuǎn)B、縮小C、放大D、不能旋轉(zhuǎn)答案：ABC39.層次化原理圖有以下幾個(gè)主要構(gòu)成因素：（）。A、構(gòu)成整個(gè)原理圖的單張?jiān)韴D；B、單張?jiān)韴D中包含其它原理圖建立電氣連接的輸入/輸出端口和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)；C、構(gòu)成單張?jiān)韴D之間關(guān)系的主圖；D、主圖中包含代表單張?jiān)韴D的方塊電路圖和對(duì)應(yīng)單張?jiān)韴D端口的方塊電路圖端口。答案：ABCD40.AD15原理圖設(shè)計(jì)時(shí)放置節(jié)點(diǎn)的方法有（）。A、writingtools/junctionB、place/junctionC、P/JD、不清楚答案：ABC41.阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成，阻焊層包括（）層。A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder答案：CD42.PCB報(bào)表主要包括【】。A、電路板信息報(bào)表B、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表C、設(shè)計(jì)層次報(bào)表D、元器件報(bào)表答案：ABCD43.執(zhí)行（）命令，拆除已布導(dǎo)線操作。A、Tools/Un-Route/AllB、ToolsUn-Route/NetC、Tools/Un-Route/ConnectionD、Tools/Un-Route/ponent答案：ABCD44.印制電路板根據(jù)使用信號(hào)層數(shù)，分為（）。A、單層板B、雙面板C、多層板D、空心板答案：ABC45.執(zhí)行原理圖打印操作，可選用（）方法。A、選擇并執(zhí)行菜單命令File/PrintB、單擊標(biāo)準(zhǔn)工具欄上的打印按鈕C、按鍵盤上P鍵D、按鍵盤上的Ctrl+P答案：AB46.AD15為設(shè)計(jì)者提供的電路仿真分析設(shè)置有A、TransientAnalysisB、FourierAnalysisC、DCSweepAnalysisD、TransferFunctionAnalysis答案：ABCD47.在層次原理圖設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)方法有（）。A、自上而下B、自左而右C、自下而上D、自右而左答案：AC48.AD15由（）設(shè)計(jì)系統(tǒng)組成。A、SchematicB、PCBC、FPGAD、VHDL答案：AB49.網(wǎng)絡(luò)表描述的是電路元器件的：（）A、編號(hào)B、功能C、封裝D、管腳之間連接關(guān)系答案：ACD50.PROTEL99的特點(diǎn)有【】。A、原理圖可以提供6萬種以上元件B、原理圖可以提供電氣法則檢驗(yàn)ERCC、PCB可以自動(dòng)布局、布線也可以手動(dòng)D、PCB提供設(shè)計(jì)法則檢驗(yàn)DRC答案：ABCD51.下列說法正確的是（）A、“NetLabelandPortsGlobal”設(shè)置使網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和I/O端口號(hào)在整個(gè)項(xiàng)目中都是有效的，在同一個(gè)項(xiàng)目中的不同電路圖紙上的相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和I/O端口號(hào)被認(rèn)為是連接在一起的B、“OnlyPortsGlobal”設(shè)置作用與“NetLabelandPortsGlobal”設(shè)置相同，但僅僅是針對(duì)I/O端口號(hào)而言，對(duì)于不同圖紙中的同一網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)被認(rèn)為是兩個(gè)沒有關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)C、．“SheetSymbol/PortConnections”設(shè)置使得網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和I/O端口號(hào)在整個(gè)圖紙中發(fā)揮作用D、“SheetstoNetlist”用于選擇生成網(wǎng)絡(luò)表的源文件答案：ABD52.在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，要通過2A電流，一般選用導(dǎo)線的寬度是（）A、1.0mmB、2.0mmC、1.5mmD、2.5mm答案：AC53.AD15可以直接創(chuàng)建和打開（）文件。A、PCBB、PCBLibraryC、PCBProjectD、SCHLibrary答案：ABCD54.AD15實(shí)現(xiàn)選擇元器件的剪切命令有（）A、Edit/CutB、Ctrl+XC、E+TD、任意鍵答案：ABC55.原理圖設(shè)計(jì)選擇元器件的方法有A、鼠標(biāo)直接選擇B、主工具欄中的按鈕C、菜單命令D、鍵盤快捷按鍵答案：ABC56.往原理圖編輯平面上放置元器件的方法主要有（）A、執(zhí)行Place/partB、從元器件庫管理器面板中選取C、使用常用元器件工具命令按鈕D、連線工具欄上放置元器件按鈕答案：ABCD57.AD15的PCB編輯器的工具欄有（）。A、主工具欄B、放置工具欄C、元器件工具欄D、視圖答案：ABC58.AD15為原理圖設(shè)計(jì)提供的導(dǎo)線（Wire）模式有A、90B、45C、自動(dòng)布線D、任意答案：ABC59.對(duì)于高速電路板板，PCB走線一般考慮的因素：()。A、避免信號(hào)間的串?dāng)_，并保證信號(hào)的質(zhì)量B、使信號(hào)走線所構(gòu)成的回路面積盡可能小C、優(yōu)先走好時(shí)鐘線、高速差分等重要的信號(hào)線D、信號(hào)線的阻抗匹配答案：ABCD60.在PCB編輯狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)元器件封裝粘貼操作，可執(zhí)行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+VC、在鍵盤上擊鍵E,PD、Edit/Paste答案：BCD判斷題1.電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號(hào)，數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A2.印制電路板的錫膏層主要是用于產(chǎn)生表面安裝所需要的專用錫膏層，用以粘貼表面安裝元器件（SMD）A、正確B、錯(cuò)誤答案：B3.頻率不同的兩個(gè)正弦交流電，也存在相位差。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B4.電解電容為無極性元件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B5.原理圖中的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和I/O端口表示的意義相同。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A6.使用計(jì)算機(jī)鍵盤上的按鍵，可以控制原理圖放大或縮小。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A7.AltiumDesigner的機(jī)械層用于放置一些與電路板的機(jī)械特性相關(guān)的標(biāo)注尺寸和定位孔。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A8.不同頻率的正弦量的加減運(yùn)算才能運(yùn)用平行四邊形法則求和。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B9.AltiumDesigner提供的繪圖工具命令并不具備電氣特性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A10.如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHz，就稱為高速電路。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B11.AltiumDesigner提供了Lines和Dots兩種不同的網(wǎng)狀的網(wǎng)格。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A12.在原理圖圖樣上，放置的元器件是封裝模型。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B13.電動(dòng)機(jī)在起動(dòng)時(shí)，發(fā)出嗡嗡聲，可能是電動(dòng)機(jī)缺相運(yùn)行，應(yīng)立即切斷電源。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A14.角頻率ω的單位與頻率的單位一樣都是赫茲。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B15.印制電路板的制作工藝主要有加成法和減成法兩種。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A16.在PCB編輯狀態(tài)，執(zhí)行Edit/Paste命令可實(shí)現(xiàn)元器件封裝復(fù)制操作。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B17.層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只能用總線連接方塊電路端口。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B18.焊點(diǎn)拉尖的一般原因是烙鐵的撤離方法不當(dāng)或加熱時(shí)間過長。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A19.AltiumDesignerSE采用設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件管理方式。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A20.220V的直流電與有效值220V的交流電作用是一樣的。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B21.AltiumDesigner只提供Lines一種網(wǎng)狀的網(wǎng)格。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B22.Grids（圖樣?xùn)鸥瘢谶x項(xiàng)“Visible”用于設(shè)定光標(biāo)位移的步長。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B23.電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對(duì)電源的影響。注意高頻電容的布線，連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電容的等效串聯(lián)電阻，會(huì)影響濾波效果。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A24.PCB印制電路板提供多種類型的層，MutiLayers指多層，用來顯示焊盤和過孔。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A25.色環(huán)電容和色環(huán)電阻的參數(shù)，數(shù)字和顏色標(biāo)識(shí)都相同。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A26.手工布線就是用手工連接電路導(dǎo)線。在布線過程中可以切換導(dǎo)線模式、切換導(dǎo)線方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。對(duì)導(dǎo)線還可以進(jìn)行剪切、復(fù)制與粘貼、刪除及屬性修改等操作。手工布線的缺點(diǎn)是速度較慢。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A27.在原理圖的圖樣上，具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的多條導(dǎo)線可視為是連接在一起的。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A28.印制電路板圖的設(shè)計(jì)流程：繪制電路原理圖→規(guī)劃電路板→設(shè)置參數(shù)→裝入網(wǎng)絡(luò)表及元器件封裝→元件的布局→布線→優(yōu)化、調(diào)整布局布線→文件保存及輸出。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A29.安全間距設(shè)置：AD軟件中Routing的ClearanceConstraint項(xiàng)規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線、焊盤、過孔等之間必須保持的距離。在單面板和雙面板的設(shè)計(jì)中，首選值為10-12mil；四層及以上的PCB首選值為6-8mil；最大安全間距一般沒有限制。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A30.原理圖設(shè)計(jì)連接工具欄中的每個(gè)工具按鈕都與Place選單中的命令一一對(duì)應(yīng)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A31.層次原理圖的上層電路方塊圖之間，只有當(dāng)方塊電路端口名稱相同時(shí)才能連接。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B32.二極管沒有極性，插件時(shí)應(yīng)該注意方向;IC插件時(shí)應(yīng)該注意方向。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B33.原理圖設(shè)計(jì)窗口的菜單欄可根據(jù)需要打開或關(guān)閉。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B34.電壓負(fù)反饋穩(wěn)定輸出電壓，電流負(fù)反饋穩(wěn)定輸出電流。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A35.用萬用表測得交流的數(shù)值是平均數(shù)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A36.在集成電路的電源端跨接去耦電容A、正確B、錯(cuò)誤答案：A37.AltiumDesignerSE可以直接創(chuàng)建一個(gè)PCB圖編輯文件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B38.使輸入量減小的反饋是負(fù)反饋，否則為正反饋。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B39.電感是儲(chǔ)能元件，它不消耗電能，其有功功率為零。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A40.導(dǎo)孔也稱為焊盤，用來焊接元器件引腳。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B41.AltiumDesignerSE的安裝與運(yùn)行對(duì)計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)配置沒有要求。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B42.減小信號(hào)間的交叉干擾。當(dāng)一條信號(hào)線具有脈沖信號(hào)時(shí)，會(huì)對(duì)另一條具有高輸入阻抗的弱信號(hào)線產(chǎn)生干擾，這時(shí)需要對(duì)弱信號(hào)線進(jìn)行隔離，方法是加一個(gè)接地的輪廓線將弱信號(hào)包圍起來，或者是增加線間距離，對(duì)于不同層面之間的干擾可以采用增加電源和地線層面的方法解決。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A43.在放置元器件封裝過程中，按L鍵可使元器件封裝從頂層移到底層。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A44.AltiumDesigner提供了兩種度量單位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系統(tǒng)默認(rèn)為公制A、正確B、錯(cuò)誤答案：B45.手動(dòng)規(guī)劃電路板就是在機(jī)械層上用走線繪制出一個(gè)封閉的多邊形（一般情況下繪制成一個(gè)矩形），多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A46.減小信號(hào)傳輸中的畸變。當(dāng)高速信號(hào)（信號(hào)頻率高=上升沿和下降沿快的信號(hào)）在銅膜線上傳輸時(shí)，由于銅膜線電感和電容的影響，會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變，當(dāng)畸變過大時(shí)，就會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。一般要求，信號(hào)在電路板上傳輸?shù)你~膜線越短越好，過孔數(shù)目越少越好。典型值：長度不超過25cm，過孔數(shù)不超過2個(gè)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A47.PCB過孔數(shù)量越少越好。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A48.放置端口和放置方塊電路端口是同一個(gè)命令。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B49.焊盤孔邊緣到電路板邊緣的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損A、正確B、錯(cuò)誤答案：A50.盡量加粗地線。若地線很細(xì)，接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子系統(tǒng)的信號(hào)受到干擾。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A51.只要引入正反饋，電路就會(huì)產(chǎn)生正弦波振蕩。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B52.視在功率表示電源提供總功率的的能力，即交流電源的容量A、正確B、錯(cuò)誤答案：A53.AD系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制（Imperial）和公制，系統(tǒng)默認(rèn)為英制。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A54.走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A55.PCB的淚滴主要作用在鉆孔時(shí)，避免在導(dǎo)線于焊盤的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而斷裂。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A56.在純電容正弦電路中，電壓超前電流。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B57.如何連接地線通常在一個(gè)電子系統(tǒng)中，地線分為系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等幾種A、正確B、錯(cuò)誤答案：A58.正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中，信號(hào)頻率小于1MHz，布線和元件之間的電感可以忽略，而地線電路電阻上產(chǎn)生的壓降對(duì)電路影響較大，所以應(yīng)該采用多點(diǎn)接地法。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B59.注意電路板與元器件的高頻特性。在高頻情況下，電路板上的銅膜線、焊盤、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感和電容不容忽略。由于這些分布電感和電容的影響，當(dāng)銅膜線的長度為信號(hào)或噪聲波長的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，對(duì)內(nèi)部產(chǎn)生電磁干擾，對(duì)外發(fā)射電磁波。一般情況下，過孔和焊盤會(huì)產(chǎn)生0.6pF的電容，一個(gè)集成電路的封裝會(huì)產(chǎn)生2~6pF的電容，一個(gè)電路板的接插件會(huì)產(chǎn)生520mH的電感，而一個(gè)DIP-24插座有18nH的電感，這些電容和電感對(duì)低時(shí)鐘頻率的電路沒有任何影響，而對(duì)于高時(shí)鐘頻率的電路必須給予注意。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A60.同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)該盡可能靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)該接在本級(jí)的接地點(diǎn)上。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A61.用原理圖編輯器可以設(shè)計(jì)PCB圖。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B62.WritingTolls是AltiumDesigner的PCB編輯器中工具欄的一個(gè)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B63.焊盤補(bǔ)淚滴，當(dāng)與焊盤連接的銅膜線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與銅膜線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣可以使焊盤不容易被剝離，而銅膜線與焊盤之間的連線不易斷開A、正確B、錯(cuò)誤答案：A64.AltiumDesignerSE可以用來設(shè)計(jì)機(jī)械工程圖。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B65.電阻是有方向性的元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B66.一個(gè)正弦交流電的周期是0.02秒;則其頻率為角頻率ω為314rad/s。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A67.電容器具有“通交流、阻直流；通高頻、阻低頻的性能。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A68.印制電路板的標(biāo)注尺寸信息和定位孔的機(jī)械特性是在頂層設(shè)置。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B69.烙鐵溫度過底、焊接面(焊盤/引腳)氧化或有油污，容易造成假焊。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A70.原理圖設(shè)計(jì)中，不用加載元器件庫就可以放置元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B71.將接地線構(gòu)成閉環(huán)。當(dāng)電路板上只有數(shù)字電路時(shí)，應(yīng)該使地線形成環(huán)路，這樣可以明顯提高抗干擾能力，這是因?yàn)楫?dāng)電路板上有很多集成電路時(shí)，若地線很細(xì)，會(huì)引起較大的接地電位差，而環(huán)形地線可以減少接地電阻，從而減小接地電位差。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A72.即使沒有電路原理圖，AltiumDesigner也能實(shí)現(xiàn)印制電路板的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B73.通過原理圖元件庫編輯器的制作工具來創(chuàng)建和編輯一個(gè)元件圖形。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A74.自定義印制電路板形狀及尺寸，實(shí)際上就是在“KeepOutLayer”層上用線繪制出一個(gè)封裝的多邊形。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B75.層次電路圖所謂的自下而上設(shè)計(jì)方法就是由電路方塊圖產(chǎn)生原理圖。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B76.PCB布局的原則是美觀大方，疏密得當(dāng)，符合電氣特性，利于布線，盡量分成模塊。在可能的情況下將元器件擺放整齊，并盡量保證各主要元器件之間和模塊之間的對(duì)稱性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A77.220V60W燈泡，若安在110V電源上使用，它的實(shí)際功率只有30W。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B78.選用時(shí)鐘頻率低的微處理器。只要控制器性能能夠滿足要求，時(shí)鐘頻率越低越好，低的時(shí)鐘可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。由于方波中包含各種頻率成分，其高頻成分很容易成為噪聲源，一般情況下，時(shí)鐘頻率3倍的高頻噪聲是最具危險(xiǎn)性的。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A79.集成運(yùn)放在開環(huán)情況下一定工作在非線性區(qū)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A80.只有正弦量才能用向量表示。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A81.不同的元器件可以共用同一個(gè)元器件封裝。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A82.無功功率就是沒有用的功率。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B83.往PCB文件裝入網(wǎng)絡(luò)與元器件之前，必須裝載元器件庫。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A84.原理圖元件庫編輯器界面的編輯區(qū)內(nèi)有一個(gè)直角坐標(biāo)系，用戶一般在第一象限進(jìn)行元件的編輯工作。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B85.在PCB圖設(shè)計(jì)完成之后，可以生成各種類型的PCB報(bào)表，生成各種報(bào)表的命令都在Reports菜單中。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A86.向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，封裝庫編輯器會(huì)自動(dòng)生成相應(yīng)的新的元件封裝。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A87.走線必須按照90°角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B88.二極管是沒有極性的組件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B89.相鄰的焊盤可以有銳角A、正確B、錯(cuò)誤答案：B90.電器上標(biāo)示的額定電壓值220V是指最大值。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B91.直流穩(wěn)壓電源中的濾波電路是低通濾波電路。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A92.未加外部電壓時(shí)，PN結(jié)中電流從P區(qū)流向N區(qū)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B93.在放置元器件封裝時(shí)按Tab鍵，在彈出元器件封裝屬性設(shè)置對(duì)話框可以設(shè)置元器件屬性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A94.AltiumDesignerSE是用于電子線路設(shè)計(jì)的專用軟件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A95.當(dāng)元器件與元器件之間的連線是一組并行的導(dǎo)線時(shí)，可用總線來代替這組導(dǎo)線。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A96.三極管允許其中的兩只腳插入PCB三個(gè)孔中的一個(gè)孔內(nèi)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B97.銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A98.啟動(dòng)PCB元件封裝編輯庫，進(jìn)入PCB元件封裝編輯器主窗口。其界面主要由設(shè)計(jì)管理器、菜單欄、繪圖工具欄、編輯區(qū)、狀態(tài)欄與命令行等部分組成。元件封裝圖形的設(shè)計(jì)、修改等編輯工作均可在這個(gè)部分完成。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A99.執(zhí)行菜單命令【Report】/【CrossReference】可產(chǎn)生元器件交叉參考表。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A100.工作層的類型包括信號(hào)板層（SignalLayers）、內(nèi)部板層（InternalPlanc）、機(jī)械板層（MechanicalLayers）、多層、禁止布線層、其它工作層（Other）。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A101.AltiumDesignerSE只能運(yùn)用于Windows95及以上操作系統(tǒng)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A102.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，可以使用繪圖工具繪制元器件符號(hào)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B103.工作層參數(shù)設(shè)置包括柵格設(shè)置（Grids）和電氣柵格設(shè)置（ElectricalGrid）。電氣柵格設(shè)置主要用于設(shè)置電氣柵格的屬性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A104.當(dāng)信號(hào)的頻率大于10MHz時(shí)，地線電感的影響較大，所以宜采用就近接地的多點(diǎn)接地法。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A105.打開原理圖編輯器，就可以在圖樣上放置元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B106.PCB印制電路板提供多種類型的層，KeepoutLayers指禁止布線層。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A107.基爾霍夫第二定律只使用與閉合回路，在開口電路中還使用。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B108.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是保持適當(dāng)?shù)木嚯x，在需要散熱的地方，應(yīng)加裝散熱器，同時(shí)保證空氣流動(dòng)的通暢。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A109.同組元器件就是指外形、引腳都一樣，而名稱不同的元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A110.印制電路板分為單面板、三層板和多層板。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B111.AltiumDesigner軟件環(huán)境要求運(yùn)行在MAC操作系統(tǒng)下。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B112.膽電容，在PCB上的極性標(biāo)識(shí)，和二極管的標(biāo)識(shí)相反。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A113.為了使自動(dòng)布局的結(jié)果更符合要求，可以在自動(dòng)布局之前設(shè)置布線設(shè)計(jì)規(guī)則。系統(tǒng)提供了兩種布局方式：群集式布局方式（ClusterPlacer）和統(tǒng)計(jì)式方式（StaticalPlacer）。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A114.要使用電動(dòng)機(jī)反轉(zhuǎn)，將通入電動(dòng)機(jī)的三根電源線中的任意兩根對(duì)調(diào)即可A、正確B、錯(cuò)誤答案：A115.導(dǎo)孔也稱為過孔。用于連接各層導(dǎo)線之間的通路。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B116.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，放置文字和放置文本框的方法是一樣的。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B117.元件列表主要用于中整理一個(gè)電路或一個(gè)項(xiàng)目文件中的所有文件，它主要包括元件的名稱、編號(hào)、封裝等內(nèi)容。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A118.原理圖符號(hào)與PCB元器件封裝存在一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A119.在單面電路板的設(shè)計(jì)中，當(dāng)有些銅膜無法連接時(shí)，通常的做法是使用跨接線，跨接線的長度應(yīng)該選擇如下幾種：6mm、8mm和10mm。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A120.敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路板的抗干擾能力。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A121.電路原理圖打印，首先要對(duì)打印機(jī)進(jìn)行設(shè)置，包括打印機(jī)的類型設(shè)置、打印方向的設(shè)定、打印對(duì)象的設(shè)定等內(nèi)容，然后再進(jìn)行打印輸出。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A122.熔斷器是一種控制電器，當(dāng)電路發(fā)生短路或過載時(shí)能自動(dòng)切斷電路。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B123.原理圖編輯時(shí)，可通過X鍵改變?cè)骷乃椒较?。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A124.原理圖元器件庫編輯器操作界面中，元器件在第二象限編輯。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B125.耐壓250V的電容器不能接到有效值220V的交流電路中長時(shí)間使用。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A126.原理圖設(shè)計(jì)當(dāng)連線經(jīng)過元器件引腳時(shí)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)節(jié)點(diǎn)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A127.AltiumDesigner提供了兩種VisibleGrid（可視柵格）類型。即Lines（線狀）和Dots（點(diǎn)狀）。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A128.原理圖設(shè)計(jì)中，要進(jìn)行元器件移動(dòng)和對(duì)齊操作，必須先選擇該元器件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A129.在電路仿真時(shí)，所有元器件必須具有仿真屬性。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A130.自動(dòng)布線就是用手工連接電路導(dǎo)線。在布線過程中可以切換導(dǎo)線模式、切換導(dǎo)線方向、設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。對(duì)導(dǎo)線還可以進(jìn)行剪切、復(fù)制與粘貼、刪除及屬性修改等操作。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A131.有三只腳的元器件都名叫三極管。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B132.元件布置要合理分區(qū)。元件在電路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題。原則之一就是各個(gè)元件之間的銅膜線要盡量的短，在布局上，要把模擬電路、數(shù)字電路和產(chǎn)生大噪聲的電路（繼電器、大電流開關(guān)等）合理分開，使它們相互之間的信號(hào)耦合最小。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A133.一只額定電壓220V額定功率100W的燈泡，接在電壓最大值為311V、輸出功率2000W的交流電源上，燈泡會(huì)燒壞。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B134.在PCB編輯器中，可以通過導(dǎo)線屬性對(duì)話框方便地設(shè)置導(dǎo)線寬度。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A135.ERC報(bào)表是電氣規(guī)則檢查表，用于檢查電路圖是否有問題。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A136.原理圖中具有相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的導(dǎo)線，不管是否連接在一起，都被看作同一條導(dǎo)線。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A137.5色環(huán)電阻的第4位色環(huán)表示誤差值。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B138.原理圖編輯器提供兩種圖紙方向，即Landscape和Portrait。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A139.使用計(jì)算機(jī)鍵盤上的shift按鍵，可以控制原理圖放大。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B140.原理圖的圖樣大小是“DocumentOptions”對(duì)話框中設(shè)置的。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A141.AltiumDesigner提供的是混合信號(hào)仿真器，可以同時(shí)觀察模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)波形。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A142.AltiumDesignerSE系統(tǒng)中的自由原理圖文件和自由PCB圖文件之間相互獨(dú)立，沒有聯(lián)系。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B143.數(shù)字地和模擬地分開。電路板上既有數(shù)字電路，又有模擬電路，應(yīng)該使它們盡量分開，而且地線不能混接，應(yīng)分別與電源的地線端連接（最好電源端也分別連接）。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A144.五色環(huán)電阻或電容，是非精密的。A、正確B、錯(cuò)誤答