電子元件進(jìn)料檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
電子元件進(jìn)料檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第2頁
電子元件進(jìn)料檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第3頁
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深圳市日昌晶科技有限公司文件編號文件名稱電子元件檢驗標(biāo)準(zhǔn)版本版次A0制定部門品質(zhì)部頁碼頁次1/2本文件版權(quán)屬于深圳市日昌晶科技有限公司所有，未經(jīng)許可，禁止復(fù)制、泄露和提供給任何第三方使用。修訂記錄版本修訂日期修訂章節(jié)修訂內(nèi)容修訂人審核批準(zhǔn)A/0新版發(fā)行新版發(fā)行編制審核批準(zhǔn)日期日期日期1.0目的為了保證供方提供的電子元件滿足我司質(zhì)量要求而制定此文件。2.0范圍適用于我司電子元件來料檢驗。3.0定義無。4.0職責(zé)倉庫：負(fù)責(zé)清點供方提供的物料數(shù)量、物料型號、物料規(guī)格、送檢等相關(guān)倉庫工作；IQC：依據(jù)進(jìn)料檢驗標(biāo)準(zhǔn)對物料進(jìn)行抽樣檢驗；采購：負(fù)責(zé)物料采購，物料質(zhì)量異常處理跟進(jìn)；MRB：針對質(zhì)量異常物料及使用情況作出相關(guān)建議并最終裁決；5.0作業(yè)程序5.1外觀檢查5.1.1檢查物料包裝箱是否有破損、變形、標(biāo)識是否清楚等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品防護(hù)措施是否合理；5.1.2檢查供方提供的電子元件型號、規(guī)格等是否與BOM一致，同時檢查供方提供的物料是否與實物一致；5.1.3檢查物料外觀是否PIN有無氧化、破損、斷裂等外觀不良現(xiàn)象；5.2性能測試5.2.1依BOM表、物料承認(rèn)書要求進(jìn)行性能測試（電阻測阻值、電感測感值、電容測容值）；5.2.2依承認(rèn)書、物料清單對電子元件尺寸測試；5.2.3依BOM表、承認(rèn)樣品、承認(rèn)書核對IC絲印及對IC外觀檢查；5.2.4對IC焊腳進(jìn)行侵錫試驗；5.3試裝將元件試裝入相應(yīng)的PCB位置，檢查試裝是否良好；6.0相關(guān)文件6.1《進(jìn)料檢驗控制程序》6.2《不合格品控制程序》6.3

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