芯片設計崗位(6篇)

本文格式為Word版，下載可任意編輯——芯片設計崗位(6篇)在日常學習、工作或生活中，大家總少不了接觸作文或者范文吧，通過文章可以把我們那些零零散散的思想，聚集在一塊。范文書寫有哪些要求呢？我們怎樣才能寫好一篇范文呢？以下是我為大家收集的優(yōu)秀范文，歡迎大家共享閱讀。

芯片設計崗位篇一

1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經驗;

2.熟悉asic設計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉規(guī)律綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;

4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端ip集成經驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;職責描述:

1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經驗;

2.熟悉asic設計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉規(guī)律綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;

4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片設計崗位篇二

職位描述

1.armsoc架構設計

2.armsoc頂層集成

2.armsoc的模塊設計

任職要求musthave:

1.精通verilog語言

2.了解uvm方法學;

3.2-4年芯片設計經驗;

4.1個以上的soc項目設計經驗

5.精通amba協(xié)議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

preferredtohave:

1.arm子系統(tǒng)設計經驗

2.amba總線互聯(lián)設計

3.ddr3/4,sd/sdio設計經驗

4.uart/spi/iic設計調試經驗

5.芯片集成經驗

芯片設計崗位篇三

主要職責：

負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。

參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

參與數字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。

負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。

精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

崗位要求：

1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優(yōu)先；

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計崗位篇四

參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.

完成或指導工程師完成模塊級架構和rtl設計

根據時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化rtl設計

參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調試

電子工程、微電子或相關專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經驗

較強的veriloghdl能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優(yōu)化設計

熟悉繁雜的數據通路與控制通路的'規(guī)律設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、eco和硅片調試能力

熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用eda仿真和實現(xiàn)工具

較強的script能力，譬如perl，python，ruby，或相關語言

具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計

較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力

良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設計崗位篇五

1、負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。

2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、參與數字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。

4、負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。

5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計崗位篇六

1、帶領團隊進行無線通信gandoherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術工作；

2、完成公司產品開發(fā)任務，帶領團隊進行產品開發(fā)到轉產量。

1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；

2、具備8年以上通信類gandoherty功放芯片設計經驗；

3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；

4、可