PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1.目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性,可測(cè)試性,安規(guī),EMC,EMI等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝,技術(shù),質(zhì)量,成本優(yōu)勢(shì).

2.適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì),PCB投板工藝審查,單板工藝審查等活動(dòng).

本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準(zhǔn).

3.定義

導(dǎo)通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料.

盲孔(Blindvia):從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔.

埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔.

過(guò)孔(Throughvia):從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔.

元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔.

Standoff:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離.

4.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料

TS—S0902010001<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>

TS—SOE0199001<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>

TS—SOE0199002<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>

IEC60194<印制板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions)

IPC—A—600F<印制板的驗(yàn)收條件>(Acceptablyofprintedboard)

IEC60950

5.規(guī)范內(nèi)容

5.1PCB板材要求

確定PCB使用板材以及TG值

確定PCB所選用的板材,例如FR—4,鋁基板,陶瓷基板,紙芯板等,若選用高TG值的板材,應(yīng)在文件中注明厚度公差.

5.1.2確定PCB的表面處理鍍層

確定PCB銅箔的表面處理鍍層,例如鍍錫,鍍鎳金或OSP等,并在文件中注明.

5.2熱設(shè)計(jì)要求

5.2.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置

PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置.

5.2.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路

5.2.3散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流

5.2.4溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源

對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源,一般要求:

a.在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm;

b.自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm.

若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離,則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi).

5.2.5大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連

為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤,如圖所示:

圖1

過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性

為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位,立碑現(xiàn)象,地回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性,焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對(duì)于不對(duì)稱焊盤),如圖1所示.

5.2.7高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器

確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接,原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應(yīng)采用散熱網(wǎng),匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力,匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接,盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接,以利于裝配,焊接;對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用,應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形.

為了保證搪錫易于操作,錫道寬度應(yīng)不大于等于2.0mm,錫道邊緣間距大于1.5mm.

5.3器件庫(kù)選型要求

5.3.1已有PCB元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤

PCB上已有元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓,引腳間距,通孔直徑等相符合.

插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好(通孔直徑大于管腳直徑8—20mil),考慮公差可適當(dāng)增加,確保透錫良好.

元件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil……；40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil,20mil,16mil,12mil,8mil.

器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤

孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1:

建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制(mil),并使孔徑滿足序列化要求.

5.3.2新器件的PCB元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無(wú)誤

PCB上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件,應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫(kù),并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合,特別是新建立的電磁元件,自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料(承認(rèn)書,圖紙)相符合.新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件庫(kù).

5.3.3需過(guò)波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)

5.3.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少,以減少器件的成型和安裝工具.

5.3.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線.

5.3.6錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那么焊接后,焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路,電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致,從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確.

5.3.7不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件,表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞.

5.3.8除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問(wèn)題,否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件,這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象.

5.3.9除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問(wèn)題,否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用.因?yàn)檫@樣可能需要手焊接,效率和可靠性都會(huì)很低.

5.3.10多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí),必須保證每層均有銅箔相連,以增加鍍銅的附著強(qiáng)度,同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問(wèn)題,否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳.

5.4基本布局要求

5.4.1PCBA加工工序合理

制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率.PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高.

常用PCBA的6種主流加工流程如表2:

波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明

波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明,并使進(jìn)板方向合理,若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板,應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí).(對(duì)于回流焊,可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向).

5.4.3兩面過(guò)回流焊的PCB的BOTTOM面要求無(wú)大體積,太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下:

A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積

片式器件:A≤0.075g/mm2

翼形引腳器件:A≤0.300g/mm2

J形引腳器件:A≤0.200g/mm2

面陣列器件:A≤0.100g/mm2

若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性.

5.4.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器

件距離要求如下:

1)相同類型器件距離(見圖2)

相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系(表3):

2)不同類型器件距離(見圖3)

不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表(表4):

大于0805封裝的陶瓷電容,布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域,其軸向盡量與進(jìn)板方向平行(圖4),盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容.(保留意見)

5.4.6經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件.如圖5:

5.4.7過(guò)波峰焊的表面貼器件的standoff符合規(guī)范要求

過(guò)波峰焊的表面貼器件的standoff應(yīng)小于0.15mm,否則不能布在B面過(guò)波峰焊,若器件的standoff在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離.

5.4.8波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定

為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫,背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm.

5.4.9過(guò)波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm

為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫,過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距).

優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm,焊盤邊緣間距≥1.0mm.

在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求:

Min1.0mm圖6

插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí),當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm--1.0mm時(shí),推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖7).

5.4.10BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件

為了保證可維修性,BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū),最佳為5mm禁布區(qū).一般情況下BGA不允許放置背面(兩次過(guò)回流焊的單板地第一次過(guò)過(guò)回流焊面);當(dāng)背面有BGA器件時(shí),不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件.

5.4.11貼片元件之間的最小間距滿足要求

機(jī)器貼片之間器件距離要求(圖8):

同種器件:≥0.3mm

異種器件:≥0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)

只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm.

5.4.12元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于,等于5mm(圖9)

為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí),傳送軌道的卡抓不碰到元件,元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm,若達(dá)不到要求,則PCB應(yīng)加工藝邊,器件與V—CUT的距離≥1mm.

可調(diào)器件,可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修

應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向,調(diào)測(cè)空間;可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定.

5.4.14所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座,禁止使用無(wú)底座插裝電感

5.4.15有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式

5.4.16安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線(不包括安裝孔自身的走線和銅箔)

5.4.17金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求

金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求.

5.4.18對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求

a.對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB變形的影響,以及插裝過(guò)程對(duì)板上已

經(jīng)貼放的器件的影響.

b.為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置.

c.尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致.d.通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP,SOP,連接器及所有的BGA的絲印之間的距離大于10mm.與其它SMT器件間距離>2mm.

e.通孔回流焊器件本體間距離>10mm.有夾具扶持的插針焊接不做要求.

例:使用通孔回流焊的插針

f.通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離>10mm;與非傳送邊距離>5mm.

通孔回流焊器件禁布區(qū)要求

a.通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布,具體禁布區(qū)要求為:對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔.

b.須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理.

5.4.20器件布局要整體考慮單板裝配干涉

器件在布局設(shè)計(jì)時(shí),要考慮單板與單板,單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題,尤其是高器件,立體裝配的單板等.

5.4.21器件和機(jī)箱的距離要求

器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁,以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件.特別注意安裝在PCB邊緣的,在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件:如立裝電阻,無(wú)底座電感變壓器等,若無(wú)法滿足上述要求,就要采取另外的固定措施來(lái)滿足安規(guī)和振動(dòng)要求.

5.4.22有過(guò)波峰焊接的器件盡量布置在PCB邊緣以方便堵孔,若器件布置在PCB邊緣,并且式裝夾具做的好,在過(guò)波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔.

5.4.23設(shè)計(jì)和布局PCB時(shí),應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接.選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件,另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少,以減少手工焊接.

5.4.24裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮,以避免和板上的銅皮短路,綠油不能作為有效的絕緣.

5.4.25布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù).

5.4.26電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接,否則PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪.

5.4.27多個(gè)引腳在同一直線上的器件,象連接器,DIP封裝器件,T220封裝器件,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行.(圖11)

較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等,布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直.這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象.(圖12)

5.4.29電纜和周圍器件之間要留有一定的空間,否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn).

5.5走線要求

5.5.1印制板距板邊距離:V-CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm.為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V—CUT邊大于0.75mm,銑槽邊大于0.3mm(銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求).散熱器正面下方無(wú)走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應(yīng)無(wú)走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離),若需要在散熱器下布線,則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位.

金屬拉手條底下無(wú)走線

為了保證電氣絕緣性,金屬拉手條底下應(yīng)無(wú)走線.

5.5.4各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求

各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間,未考慮安規(guī)距離,而且只適用于圓孔):

本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件,例如插座的鉚釘孔,螺釘安裝孔等,為了保證電氣絕緣性,也應(yīng)在元件庫(kù)中將也的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚.

5.5.5要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度(淚滴焊般),特別是對(duì)于單面板的焊盤,以避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫.腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如下表6:5.6固定孔,安裝孔,過(guò)孔要求

過(guò)波峰的制成板上下需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為右非金屬化孔.

5.6.2BGA下方導(dǎo)通孔孔徑為12mil

5.6.3SMT焊盤邊緣距導(dǎo)通也邊緣的最小距離為10mil,若過(guò)孔塞綠油,則最小距離為6mil.

5.6.4SMT器件的焊盤上無(wú)導(dǎo)通孔(注:作為散熱用的DPAK封裝的焊盤除外)

5.6.5通常情況下,應(yīng)采用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸

標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔尺寸(孔徑與板厚比≤1:6)如表7:

過(guò)波峰焊接的板,若元件面有貼板安裝的器件,其底下不能有過(guò)孔或者過(guò)孔要蓋綠油.

5.7基準(zhǔn)點(diǎn)要求

5.7.1有表面貼器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)(圖13)

基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位.根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn),單元基準(zhǔn)點(diǎn),局部基準(zhǔn)點(diǎn)PCB上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn).

5.7.2基準(zhǔn)點(diǎn)中心距板邊大于5mm,并有金屬圈保護(hù)

a.形狀:基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓.

b.大小:基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑40mil±1mil.

c.材料:基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅,為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度,可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔.

5.7.3基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤,阻焊設(shè)置正確(圖14)

阻焊開窗:阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形,大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍.在80mil直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈,金屬保護(hù)圈的直徑為:外徑110mil,內(nèi)徑為90mil,線寬為10mil.由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈.對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度.鋁基板,厚銅箔(銅箔厚度≥30Z)基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同,如圖15所示.基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為:直徑為80mil的銅箔上,開直徑為40mil的阻焊窗.

圖15

基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)無(wú)其它走線及絲印

為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果,基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印.

5.7.5需要拼板的單板,單元板上盡量確保有基準(zhǔn)點(diǎn)

需要拼板的單板,每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn),若由于空間原因單元板上無(wú)法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí),則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn),但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點(diǎn).

5.8絲印要求

5.8.1所有元器件,安裝孔,定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)

為了方便制成板的安裝,所有元器件,安裝孔,定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào),PCB上的安裝孔絲印用H1,H2……Hn進(jìn)行標(biāo)識(shí).

5.8.2絲印字符遵循從左至右,從下往上的原則

絲印字符盡量遵循從左至右,從下往上的原則,對(duì)于電解電容,二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致.

5.8.3器件焊盤,需要搪錫的錫道上無(wú)絲印,器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋.(密度較高,PCB上不需作絲印的除個(gè))PCB上應(yīng)有條形碼位置標(biāo)識(shí)

在PCB板面空間允許的情況下,PCB上應(yīng)有42*6的條形碼絲印框,條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描.

5.8.7PCB板名,日期,版本號(hào)等制成板信息絲印位置應(yīng)明確.

PCB文件上應(yīng)有板名,日期,版本號(hào)等制成板信息絲印,位置明確,醒目.

5.8.8PCB上應(yīng)有廠家完整的相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí).

5.8.9PCB光繪文件的張數(shù)正確,每層應(yīng)有正確的輸出,并有完整的層數(shù)輸出.

5.8.10PCB上器件的標(biāo)識(shí)符必須和BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致.

5.9安規(guī)要求

5.9.1保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全

保險(xiǎn)絲附近是否有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí),包括保險(xiǎn)絲序號(hào),熔斷特性,額定電流值,防爆特性,額定電壓值,英文警告標(biāo)識(shí).

如F101F3.15AH,250Vac,"CAUTION:ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire,ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse".

若PCB上沒有空間排布英文警告標(biāo)識(shí),可將工,英文警告標(biāo)識(shí)放到產(chǎn)品的使用說(shuō)明書中說(shuō)明.

5.9.2PCB上危險(xiǎn)電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符

PCB的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離,并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和"DANGER!HIGHVOTAGE".高壓警示符如圖16所示:

5.9.3原,付邊隔離帶標(biāo)識(shí)清楚

PCB的原,付邊隔離帶清晰,中間有虛線標(biāo)識(shí).

5.9.4PCB板安規(guī)標(biāo)識(shí)應(yīng)明確

PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)(UL認(rèn)證標(biāo)志,生產(chǎn)廠家,廠家型號(hào),UL認(rèn)證文件號(hào),阻燃等級(jí))齊全.

5.9.5加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求

PCB上加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求,具體參數(shù)要求參見相關(guān)的<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>.

靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求.

除安規(guī)電容的外殼到引腳可以認(rèn)為是有效的基本絕緣外,其它器件的外殼均不認(rèn)為是有效絕緣,有認(rèn)證的絕緣套管,膠帶認(rèn)為是有效絕緣.

5.9.6基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求

原邊器件外殼對(duì)接地外殼的安規(guī)距離滿足要求.

原邊器件外殼對(duì)接地螺釘?shù)陌惨?guī)距離滿足要求.

原邊器件外殼對(duì)接地散熱器的安規(guī)距離滿足要求.(具體距離尺寸通過(guò)查表確定)

5.9.7制成板上跨接危險(xiǎn)和安全區(qū)域(原付邊)的電纜應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的安規(guī)要求

5.9.8考慮10N推力,靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求

5.9.9考慮10N推力,靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求

5.9.10對(duì)于多層PCB,其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求(污染等級(jí)按照Ⅰ計(jì)算)

5.9.11對(duì)于多層PCB,其導(dǎo)通孔附近的距離(包括內(nèi)層)應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求

5.9.12對(duì)于多層PCB層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求≥0.4mm層間厚度指的是介質(zhì)厚度(不包括銅箔厚度),其中2—3,4—5,6—7,8—9,10—11間用的是芯板,其它層間用的是半固化片.

5.9.13裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規(guī)距離,焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小.

表8列出的是缺省的對(duì)稱結(jié)構(gòu)及層間厚度的設(shè)置:

表8

5.10PCB尺寸,外形要求

5.10.1PCB尺寸,板厚已在PCB文件中標(biāo)明,確定,尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差.板厚(±10%公差)規(guī)格:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm,3.5mmPCB板角應(yīng)為R型倒角

為方便單板加工,不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角,對(duì)于有工藝邊和拼板的單板,工藝邊應(yīng)為R型倒角,一般圓角直徑為Φ5,小板可適當(dāng)調(diào)整.有特殊要求按結(jié)構(gòu)圖表示方法明確標(biāo)出R大小,以便廠家加工.

5.10.3尺寸小于50mmX50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板(鋁基板和陶瓷基板除外)

一般原則:當(dāng)單元板的尺寸<50mm*50mm時(shí)，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量≤為了便于分板須加定位孔。不規(guī)則的拼板銑槽間距離大于80mil不規(guī)則拼板需要采用銑槽加V-CUT方式時(shí)，銑槽間距離應(yīng)大于80mil不規(guī)則形狀的PCB而沒拼板的PCB應(yīng)加工藝邊不規(guī)則形狀的PCB而使制成成板加工有難度的PCB，應(yīng)在過(guò)板方向兩側(cè)加工藝邊PCB的孔徑的公差為±0.1mm若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)先將孔補(bǔ)全，以癖免焊接時(shí)造成漫錫或板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉（如圖8）5.11工藝流程要求5.11.1a.SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤。尺寸滿足圖19要求。c.片式全端子器件（電阻，電容）對(duì)波峰方向不作特別要求。d.片式非全端子器件（旦電容，二極管）過(guò)波峰最佳時(shí)方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行。（圖20）SOJ,PLCC,QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊！過(guò)波峰焊的SOP之PIN間距大于1.00mm,片式元件在0603以上。5.12可測(cè)試性要求是否采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試。如果制成板不采用測(cè)試點(diǎn)測(cè)試，對(duì)下列-5.12.15項(xiàng)不作要求。PCB上應(yīng)有兩個(gè)以上的定位孔（定位孔不能為腰形）。定位的尺寸應(yīng)為符合直徑為（3-5cm）要求定位孔的位置在PCB上應(yīng)不對(duì)稱應(yīng)有符合規(guī)范的工藝邊對(duì)長(zhǎng)寬＞200mm的制成板應(yīng)留符合規(guī)范的低壓桿點(diǎn)

需測(cè)試器件管腳間距應(yīng)是2.54mm的倍數(shù)

5.12.8不能將SMT元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)

5.12.9測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上(二次電源該項(xiàng)不作要求)

5.12.10測(cè)試點(diǎn)的形狀,大小應(yīng)符合規(guī)范

測(cè)試點(diǎn)建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小于1mm*mm.

5.12.11測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以TP1,TP2…..進(jìn)行標(biāo)注).

5.12.12所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置).

5.12.13測(cè)試的間距應(yīng)大于2.54mm.

5.12.14測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm.

5.12.15低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求.

5.12.16測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊緣的距離應(yīng)大于125mil/3.175mm.

5.12.17測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間.

5.12.18測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5個(gè);測(cè)試點(diǎn)需均勻分布.

5.12.19電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求.

每根測(cè)試針最大可承受2A電流,每增加2A,對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn).

5.12.20對(duì)于數(shù)字邏輯單板,一般每5個(gè)IC應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn).

5.12.21焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil/3.81mm,若超過(guò)此值,應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理.

5.12.22是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試.

如果結(jié)果為否,對(duì)5.12.23,5.12.24項(xiàng)不作要求.

5.12.23接插件管腳的間距應(yīng)是2.54mm的倍數(shù).

5.12.24所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上.

5.12.25應(yīng)使用可調(diào)器件.

5.12.26對(duì)于ICT測(cè)試,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試;對(duì)于功能測(cè)試,調(diào)整點(diǎn),接地點(diǎn),交流輸入,放電電容,需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn).

5.12.27測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋.

如果單板需要噴涂"三防漆",測(cè)試焊盤必須進(jìn)行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸.

6.附錄

距離及其相關(guān)安全要求

安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿離

1,電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離.

2,爬電距離:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離.

電氣間隙的決定:

根據(jù)測(cè)量的工作電壓及絕緣等級(jí),即可決定距離

一次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求,見表3及表4

二次側(cè)線路之電氣間隙尺寸要求見表5

但通常:一次側(cè)交流部分:保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm,L.NPE(大地)≥2.5mm,保險(xiǎn)絲裝置之后可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源.

一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

一次側(cè)直流地對(duì)大地≥2.5mm(一次側(cè)浮接地對(duì)大地)

一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥4.0mm,跨接于一二次側(cè)之間之元器件

二次側(cè)部分之電隙間隙≥0.5mm即可

二次側(cè)地對(duì)大地≥1.0mm即可

附注:決定是否符合要求前,內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N力,外殼施以30N力,以減少其距離,使確認(rèn)為最糟情況下,空間距離仍符合規(guī)定.

爬電距離的決定:

根據(jù)工作電壓及絕緣等級(jí),查表6可決定其爬電距離

但通常:(1),一次側(cè)交流部分:保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm,L.N大地≥2.5mm,保險(xiǎn)絲之后可不做要求,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源.

(2),一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

(3),一次側(cè)直流地對(duì)地≥4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地

(4),一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥6.4mm,如光耦,Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽.

(5),二次側(cè)部分之間≥0.5mm即可

(6),二次側(cè)地對(duì)大地≥2.0mm以上

(7),變壓器兩級(jí)間≥8.0mm以上

3,絕緣穿透距離:

應(yīng)根據(jù)工作電壓和絕緣應(yīng)用場(chǎng)合符合下列規(guī)定:

——對(duì)工作電壓不超過(guò)50V(71V交流峰值或直流值),無(wú)厚度要求;

——附加絕緣最小厚度應(yīng)為0.4mm;

——當(dāng)加強(qiáng)絕緣不承受在正常溫度下可能會(huì)導(dǎo)致該絕緣材料變形或性能降低的任何機(jī)械應(yīng)力時(shí)的,則該加強(qiáng)絕緣的最小厚度應(yīng)為0.4mm.

如果所提供的絕緣是用在設(shè)備保護(hù)外殼內(nèi),而且在操作人員維護(hù)時(shí)不會(huì)受到磕碰或擦傷,并且屬于如下任一種情況,則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料;

——對(duì)附加絕緣,至少使用兩層材料,其中的每一層材料能通過(guò)對(duì)附加絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn);

或者:

——由三層材料構(gòu)成的附加絕緣,其中任意兩層材料的組合都能通過(guò)附加絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn);

或者:

——對(duì)加強(qiáng)絕緣,至少使用兩層材料,其中的每一層材料能通過(guò)對(duì)加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)度試驗(yàn);

或者:

——由三層絕緣材料構(gòu)成的加強(qiáng)絕緣,