聚辰股份-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告-中國(guó)EEPROM芯片車規(guī)級(jí)EEPROM芯片

聚辰股份（688123）中國(guó)EEPROM芯片領(lǐng)跑者車規(guī)級(jí)EEPROM芯片趕超者目錄企業(yè)價(jià)值要點(diǎn)概覽03第一章

公司基本情況介紹第四章

智能卡芯片行業(yè)分析主營(yíng)業(yè)務(wù)、融資歷程以及所獲榮譽(yù)05060708定義、分類及用途31公司商業(yè)模式及運(yùn)營(yíng)模式市場(chǎng)容量競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展趨勢(shì)323334公司股權(quán)結(jié)構(gòu)及股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃公司戰(zhàn)略以及公司在汽車芯片領(lǐng)域布局介紹第二章

存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析行業(yè)影響因素35-373810聚辰股份在智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析定義、分類、用途及占比1112發(fā)展歷程產(chǎn)業(yè)鏈圖譜市場(chǎng)規(guī)模第五章

公司財(cái)務(wù)分析4013-14利潤(rùn)能力分析4142競(jìng)爭(zhēng)格局15償債能力分析現(xiàn)金流分析EEPROM行業(yè)上市企業(yè)市場(chǎng)布局EEPROM行業(yè)影響因素1617-20聚辰股份在EEPROM行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析21第三章

音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析23定義、分類及用途市場(chǎng)容量24競(jìng)爭(zhēng)格局25發(fā)展趨勢(shì)26行業(yè)影響因素27-28聚辰股份在音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析229圖標(biāo)目錄圖表編號(hào)圖表標(biāo)題頁(yè)碼圖表編號(hào)圖表標(biāo)題頁(yè)碼1公司運(yùn)營(yíng)模式介紹07232018-2022年1-11月全中國(guó)智能手機(jī)及5G手機(jī)出貨量

單位：億臺(tái)2823公司2022年三季度股權(quán)架構(gòu)圖080811141415151616181819192020222425262628全球主流生產(chǎn)手機(jī)廠家在2020-2022年期間所生產(chǎn)的各手機(jī)型號(hào)中攝像頭數(shù)量、OIS功能配置及OIS滲透率情況匯總2429公司2021年及2022年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃分配情況存儲(chǔ)行業(yè)芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應(yīng)用領(lǐng)域2017-2021年期間全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

單位：億美元2017-2021年期間全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

單位：億美元2018-2022年期間全球及中國(guó)NORflash芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

單位：億美元2018-2022年期間全球及中國(guó)EEPORM芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

單位：億美元全球EEPROM芯片生產(chǎn)廠家及產(chǎn)品介紹25262728293031323334353637383940414243聚辰股份已掌握的核心技術(shù)名稱和在研核心技術(shù)智能卡芯片分類、構(gòu)成、產(chǎn)品分類、基本特征、安全性、應(yīng)用場(chǎng)景2018-2027年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）全球智能卡芯片生產(chǎn)廠家及產(chǎn)品介紹303233343436363737383839414141424243434567全球智能卡芯片生產(chǎn)廠家梯隊(duì)示意圖82016-2021年全中國(guó)銀行卡在用發(fā)卡量(億張）92016-2021年中國(guó)銀聯(lián)境外卡發(fā)卡量(億張）10111213141516171819202122全球EEPROM芯片生產(chǎn)廠家梯隊(duì)示意圖2016-2021年全國(guó)社?？ǔ挚ㄈ藬?shù)量

單位：億張2022-2027年中國(guó)每年第二代社?？ㄌ鎿Q數(shù)量預(yù)測(cè)

單位：億張2021-2025年全球及中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模(億美元）2018-2027年全球及中國(guó)RFID芯片規(guī)模（億美元）聚辰股份2022年智能卡芯片產(chǎn)品在研項(xiàng)目情況介紹2016年至2022年1-9月份公司營(yíng)收規(guī)模（單位：萬(wàn)元）2016-2021年公司各產(chǎn)品毛利率2018-2022年全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨

單位：億臺(tái)主流手機(jī)制造商2020-2022年后置攝像頭占比圖

單位：%2018-2022年全球及中國(guó)服務(wù)器出貨量及中國(guó)地區(qū)占比情況2018-2022年全球及中國(guó)PC出貨量

單位：萬(wàn)臺(tái)2018年-2022年全球/中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)銷量

單位：萬(wàn)輛2020年與2025年中國(guó)和美國(guó)ADAS滲透率

單位：%聚辰股份2022年EEPROM產(chǎn)品在研項(xiàng)目情況介紹2016年至2022年1-9月份公司扣非凈利率智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應(yīng)用領(lǐng)域2018-2027年全球及中國(guó)智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）全球智能手機(jī)音圈馬達(dá)生產(chǎn)廠家細(xì)分領(lǐng)域介紹2016年至2022年1-9月份公司（凈）資產(chǎn)負(fù)債率情況(%)2016年至2022年1-9月份公司存貨、應(yīng)收賬款、應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天）2016年至2022年1-9月份公司現(xiàn)金流變化情況全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)廠家梯隊(duì)示意圖2017-2021年全中國(guó)基站個(gè)數(shù)

單位：萬(wàn)個(gè)2016年至2022年1-9月份公司營(yíng)業(yè)收入、銷售收入現(xiàn)金及占比情況（萬(wàn)元）企業(yè)價(jià)值要點(diǎn)概覽聚辰股份作為全球知名的EEPROM芯片供應(yīng)商，在市場(chǎng)上具有良好的品牌知名度。依托自身創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)和客戶重疊優(yōu)勢(shì)，在夯實(shí)市場(chǎng)主導(dǎo)地位的同時(shí)，積極擴(kuò)寬具有相似性的業(yè)務(wù)線，不斷加固公司護(hù)城河，公司長(zhǎng)期發(fā)展韌性十足。全球排名第三的EEPROM芯片供應(yīng)商，也是中國(guó)EEPROM龍頭企業(yè)，品牌知名度高。夯實(shí)現(xiàn)有產(chǎn)品EEPROM芯片供應(yīng)商領(lǐng)先地位，不斷縱向發(fā)展，下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。EEPROM芯片產(chǎn)品布局已經(jīng)從消費(fèi)電子向汽車電子、服務(wù)器延伸。在汽車電子領(lǐng)域，全系列A1、A2、A3等級(jí)的汽車級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)，A0級(jí)產(chǎn)品也在持續(xù)研發(fā)中;服務(wù)器領(lǐng)域，公司與瀾起科技(國(guó)際內(nèi)存接口芯片第一梯隊(duì)廠商）合作，并共研制開(kāi)發(fā)出SPD5EEPROM、SPD5+TSEEPROM產(chǎn)品，滿足DDR5各項(xiàng)要求，性能優(yōu)越。聚辰股份通過(guò)與瀾起科技研發(fā)產(chǎn)品和股權(quán)投資合作，可以進(jìn)一步打開(kāi)與下游客戶的銷售通道，服務(wù)器市場(chǎng)和PC市場(chǎng)打開(kāi)進(jìn)一步提升聚辰股份的營(yíng)收規(guī)模。同時(shí)，服務(wù)器市場(chǎng)和PC市場(chǎng)銷量和毛利均將有一個(gè)新突破，有助于提升公司盈利質(zhì)量。2016年，聚辰股份在智能手機(jī)攝像EEPROM領(lǐng)域市場(chǎng)份額全球第一，并于2018年成為排名第三的全球EEPROM芯片供應(yīng)商。截至目前，公司一直是國(guó)內(nèi)EEPROM芯片出貨量最大的供應(yīng)商，行業(yè)地位穩(wěn)定，積累了較多優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司憑借著良好的品牌知名度，在鞏固智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場(chǎng)，并取得顯著成果。積極發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，依托現(xiàn)有客戶資源和公司創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，進(jìn)軍NORFlash芯片領(lǐng)域。公司在智能卡芯片領(lǐng)域布局多年，積極推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)，持續(xù)加大對(duì)RFID標(biāo)簽芯片領(lǐng)域投入。NORFlash同屬非易失性存儲(chǔ)芯片，與EEPROM具有相似的客戶群體，在下游應(yīng)用場(chǎng)景相似又互補(bǔ)，且市場(chǎng)規(guī)模更大。公司依托現(xiàn)有的EEPROM客群優(yōu)勢(shì)，對(duì)于NORFlash市場(chǎng)拓展具備先天優(yōu)勢(shì)。2021年，部分消費(fèi)級(jí)NORflash中小容量產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并開(kāi)始在下游客戶進(jìn)行送產(chǎn)驗(yàn)證。這些產(chǎn)品性能更可靠，溫度適應(yīng)能力更強(qiáng)，耐擦寫次數(shù)更多，并在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)方面達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。此外，公司Nor

Flash小容量車規(guī)級(jí)產(chǎn)品于2022年也通過(guò)了A1等級(jí)的AECQ100認(rèn)證，這部分產(chǎn)品后期通過(guò)客戶驗(yàn)證及量產(chǎn)之后未來(lái)將會(huì)增厚公司營(yíng)收規(guī)模，助力公司打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線。公司是智能卡芯片領(lǐng)域全球領(lǐng)先廠商之一，智能卡芯片業(yè)務(wù)一直處于快速發(fā)展期。2020年開(kāi)始公司不斷加大對(duì)新一代RFID標(biāo)簽芯片以及超高頻RFID標(biāo)簽芯片產(chǎn)品的研發(fā)投入，在新產(chǎn)品上儲(chǔ)備準(zhǔn)備充足。RFID標(biāo)簽芯片屬于智能卡芯片領(lǐng)域的一個(gè)細(xì)分品種，隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，已經(jīng)成為智能卡芯片市場(chǎng)的一個(gè)重要組成部分。RFID標(biāo)簽芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，已經(jīng)涵蓋零售、制造、物流、醫(yī)藥、交通等應(yīng)用場(chǎng)景。隨著（超高頻）RFID標(biāo)簽芯片量產(chǎn)，將進(jìn)一步增厚公司盈利能力。4第一章

公司基本情況介紹5第一章：公司基本情況介紹—主營(yíng)業(yè)務(wù)、融資歷程以及所獲榮譽(yù)聚辰股份成立至今，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，已成長(zhǎng)成為一家全球領(lǐng)先的EEPROM供應(yīng)商，并通過(guò)自主研發(fā)投入，積極擴(kuò)充公司產(chǎn)品線，當(dāng)前儲(chǔ)備產(chǎn)品線豐富，各業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定良好，并榮獲很多榮譽(yù)，公司品牌知名度不斷提升。主營(yíng)

聚辰股份于2009年11月成立于上海張江高科技園區(qū),于2019年于上市。自成立以來(lái),公司專注于芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，先后發(fā)展形成“非易失性存儲(chǔ)、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、業(yè)

智能卡芯片”三條成熟的業(yè)務(wù)線。公司成立至今已有10多年的歷史，主要業(yè)務(wù)成熟穩(wěn)定，并通過(guò)持續(xù)不斷創(chuàng)新產(chǎn)品線不斷豐富，其中務(wù)介紹?

非易失性存儲(chǔ)業(yè)務(wù)包括EEPROM以及NorFlash兩條產(chǎn)品線，其中EEPROM產(chǎn)品線包括手機(jī)攝像頭用EEPROM產(chǎn)品，服務(wù)器+PC市場(chǎng)用SPDEEPROM產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品等；NorFlash產(chǎn)品線包括消費(fèi)級(jí)NorFlash產(chǎn)品和車規(guī)級(jí)NorFlash產(chǎn)品，其中車規(guī)級(jí)目前尚未投放市場(chǎng)。?

音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)涵蓋開(kāi)環(huán)、閉環(huán)及OIS(光學(xué)防抖)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，其中閉環(huán)及OIS(光學(xué)防抖)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片目前尚未投放市場(chǎng)。?

智能卡芯片產(chǎn)品線包括CPU卡、邏輯卡以及超高頻RFID產(chǎn)品，其中超高頻RFID產(chǎn)品尚未投放市場(chǎng)。融資歷程?

投資總額為1,350萬(wàn)美元，注冊(cè)資本為700萬(wàn)美元,其中聚辰股份香港認(rèn)繳出資額為700萬(wàn)美元。?

7月注冊(cè)資本增加至1,267.17萬(wàn)美元?

8月注冊(cè)資本增加至1,278.22萬(wàn)關(guān)元?

12月于上海上市，發(fā)行價(jià)位33.25元，募集資金凈額達(dá)到9.15億元?

5月注冊(cè)資本增加至1,360.22萬(wàn)美元，?

9月股改，注冊(cè)資本為9,063.14萬(wàn)元。20092012201520162018201920202021業(yè)務(wù)發(fā)展歷程聚辰股份上海成E立EPROM產(chǎn)品應(yīng)用于

WLCSPEEPROM三星手機(jī)攝像頭模組

實(shí)現(xiàn)2Kb-1024Kb容量全覆蓋在智能手機(jī)攝像EEPROM領(lǐng)域市場(chǎng)份額全球第一成為全球排名第三EEPROM供應(yīng)商公

司

I

P

O

上

市

公

司EEPROM產(chǎn)品應(yīng)用DDR4內(nèi)存模組產(chǎn)品加大對(duì)新一代RFID標(biāo)簽芯片以及超高頻RFID標(biāo)簽芯片產(chǎn)品的研發(fā)投入聚辰蘇州、聚辰南京成立公司SPD/SPD+TS系列EEPROM應(yīng)用于與部分頭部智能手機(jī)廠商合

DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品；中作進(jìn)行閉環(huán)式和光學(xué)防抖音

小容量NOR

Flash產(chǎn)品圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

線已經(jīng)建成,已向目標(biāo)客戶進(jìn)行小批量送樣試用所獲榮譽(yù)2013年上海市科技小巨人（培育）企業(yè)、2013年度上海名牌2014年大中華IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)2015年度上海名牌2016、2017、2018、2019年大中華IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)（年度最佳RF/無(wú)線IC）（年度最佳功率器件與驅(qū)動(dòng)IC）2020年十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司、浦東新區(qū)高成長(zhǎng)性總部、上海市專利工作試點(diǎn)企業(yè)、上海市認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心，產(chǎn)品測(cè)試部榮膺“上海市2020年度模范集體”2021年度上海市級(jí)企業(yè)設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心、榮獲上海證券報(bào)2021“金質(zhì)量”獎(jiǎng)、2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳驅(qū)動(dòng)IC、2021年度

硬科技領(lǐng)軍企業(yè)等6資料：公司官網(wǎng)、年報(bào)、億渡數(shù)據(jù)整理第一章：公司基本情況介紹—公司商業(yè)模式及運(yùn)營(yíng)模式聚辰股份擁抱半導(dǎo)體行業(yè)分工，專注于芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域，采用成熟的Fabless經(jīng)營(yíng)模式，圍繞市場(chǎng)需求進(jìn)行研發(fā)投入，以達(dá)成終端客戶需求為導(dǎo)向，慢慢把公司做大做強(qiáng)。?

集成電路行業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式主要包括IDM模式和Fabless模式兩類。公司經(jīng)營(yíng)模式為“只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)代工完成”Fabless模式，公司取得芯片成品后，再通過(guò)經(jīng)銷商或直接銷售給模組廠或整機(jī)廠商。?

公司依靠“擁抱半導(dǎo)體行業(yè)分工，專注于芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域，采用成熟的Fabless輕資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式，圍繞市場(chǎng)需求進(jìn)行研發(fā)投入，以達(dá)成終端客戶需求為導(dǎo)向”的商業(yè)模式，慢慢把公司做大做強(qiáng)，給社會(huì)、客戶、供應(yīng)商、經(jīng)銷商、股東、員工等廣大群體貢獻(xiàn)公司價(jià)值。圖表1：公司運(yùn)營(yíng)模式介紹新產(chǎn)品研發(fā)模式采購(gòu)和生產(chǎn)模式銷售模式售后模式?

計(jì)劃：由市場(chǎng)部主導(dǎo),以市場(chǎng)需求?

公司自身不從事集成電路芯片的生產(chǎn)和加工，而將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)通過(guò)委外方式進(jìn)行。?

采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的?

公司各類芯片產(chǎn)品通常為標(biāo)準(zhǔn)化的通用型產(chǎn)品，大部分在下游不同終端客戶相近的應(yīng)用領(lǐng)域之間的使用不會(huì)存在實(shí)質(zhì)性障礙。為導(dǎo)向。銷售模式。?

設(shè)計(jì)：通過(guò)產(chǎn)品定位、客戶需求提煉，進(jìn)行芯片架構(gòu)定義到芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)，最終完成設(shè)計(jì)。?

經(jīng)銷模式，公司與經(jīng)銷商之間進(jìn)行買斷式銷售，不存在經(jīng)銷商代銷的情況。?

目前公司合作的晶圓制造廠主要為，合作的封裝測(cè)試廠?

公司通過(guò)日常交易中持續(xù)與終端客戶對(duì)接、了解終端客戶需求、對(duì)終端客戶進(jìn)行全面技術(shù)支持，有效掌握終端客戶需求的變動(dòng)，并根據(jù)行業(yè)及終端客戶需求的變動(dòng)對(duì)主要產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)升級(jí)。主要為江陰長(zhǎng)電、日月光半導(dǎo)體等。?

檢驗(yàn)及流片：內(nèi)部層層質(zhì)量把控，并結(jié)合設(shè)計(jì)送給供應(yīng)商進(jìn)行流片，反復(fù)直至流片成功。?

直銷模式下，終端客戶直接向公司下訂單，公司根據(jù)客戶需求安排生產(chǎn)與銷售。?

量產(chǎn)：市場(chǎng)部將向目標(biāo)客戶進(jìn)行送樣試用，由客戶對(duì)新產(chǎn)品性能和應(yīng)用性進(jìn)行測(cè)試檢驗(yàn)（小批量及量產(chǎn)、長(zhǎng)期合作）。公司應(yīng)用Fabless經(jīng)營(yíng)模式優(yōu)點(diǎn)：該模式下公司可以專注于芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)，有利于提升新技術(shù)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度；該模式為輕資產(chǎn)模式，可以有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來(lái)的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，降低公司的運(yùn)營(yíng)難度；該模式能夠根據(jù)市場(chǎng)行情及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能，提升公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的靈活性。7資料：公司官網(wǎng)、年報(bào)、億渡數(shù)據(jù)整理第一章：公司基本情況介紹—公司股權(quán)結(jié)構(gòu)及股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃公司實(shí)控人股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，公司的發(fā)展策略、經(jīng)營(yíng)與管理環(huán)境穩(wěn)定。此外，隨著股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃落地，可以深度綁定核心員工持股，共同促進(jìn)公司長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展。?

公司實(shí)控人陳作濤先生通過(guò)間接持股方式掌握公司股份達(dá)30.50%,公司上市前后股權(quán)結(jié)構(gòu)整體穩(wěn)定。截至22年三季度披露顯示，大股東江西和光持股比例為21.26%，實(shí)控人及董事長(zhǎng)陳作濤作為天壕投資集團(tuán)有限公司實(shí)際控制人，通過(guò)江西和光、武漢珞珈梧桐新興產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙）和北京珞珈天壕投資中心（有限合伙)合計(jì)控制公司30.50%的股份。?

公司上市后分別發(fā)布了2021年和2022年股票激勵(lì)計(jì)劃。2021年的股票激勵(lì)計(jì)劃覆蓋范圍主要以公司核心技術(shù)骨干人員為主。2022年股票激勵(lì)計(jì)劃公司進(jìn)一步擴(kuò)大覆蓋范圍，范圍主要包括:3核心技術(shù)人員以及75名中層管理人員及技術(shù)(業(yè)務(wù))骨干人員。2021和2022年股票激勵(lì)計(jì)劃共涉及91名員工，員工持股率達(dá)55.49%。長(zhǎng)期來(lái)看，該股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃有利于健全公司長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制、吸引和留住優(yōu)秀人才、充分調(diào)動(dòng)公司核心團(tuán)隊(duì)的積極性，為新階段的產(chǎn)品線和應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)展保駕護(hù)航。?

公司為了加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作關(guān)系，通過(guò)參股公司聚源芯星間接參與股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售；瀾起投資作為瀾起科技全資子公司，目前已成為公司重要的戰(zhàn)略股東之一，有助于后期雙方長(zhǎng)期業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展。圖表2：公司2022年三季度股權(quán)架構(gòu)圖圖表3：公司2021年及2022年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃分配情況陳作濤99.9%獲授限制性股票數(shù)量占總股本比例約占公司總?cè)藬?shù)名稱激勵(lì)對(duì)象職務(wù)技術(shù)骨干人員技術(shù)骨干人員人數(shù)10310%80%20%天壕投資集團(tuán)80%2021年股權(quán)激勵(lì)首次授予北京方圓40%72萬(wàn)8萬(wàn)0.6%6.25%1.18%99.9%北京天壕湖北珞珈23%2021年股權(quán)激勵(lì)-預(yù)留授予0.07%9.52%江西和光香港聚辰桐鄉(xiāng)市亦鼎瀾起投資北京珞珈武漢珞珈寧波梅山1聚祥有限北京新越寧波梅山2核心技術(shù)人員320萬(wàn)0.17%1.15%1.99%1.18%46.88%55.49%7.27%4.67%4.62%3.70%2.18%2.81%1.41%21.26%8.54%4.62%2022年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃草案中層管理人員及技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干人員聚辰半導(dǎo)體股份有限公司7591138.4萬(wàn)100%100%51%40%4.43%0.71%聚辰蘇州聚辰南京上海聚棟蘇州聚謙聚源芯星深圳聚源合計(jì)238.4萬(wàn)股8資料：公司官網(wǎng)、年報(bào)、億渡數(shù)據(jù)整理第一章：公司基本情況介紹—公司戰(zhàn)略以及公司在汽車芯片領(lǐng)域布局介紹戰(zhàn)略方向公司戰(zhàn)略方向清晰穩(wěn)定，致力于逐步發(fā)展成為全球領(lǐng)先的非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。聚辰股份長(zhǎng)期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。并持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，對(duì)EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級(jí)，并積極開(kāi)拓NORFlash、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，完善全球化的市場(chǎng)布局，逐步發(fā)展成為全球領(lǐng)先的非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。領(lǐng)域布局公司在汽車芯片領(lǐng)域布局包括A1、A2、A3全系列等級(jí)的汽車級(jí)

EEPROM

產(chǎn)品，A0系列產(chǎn)品正在不斷研發(fā)中；小容量的A1等級(jí)的汽車級(jí)

Nor

Flash產(chǎn)品已通過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證，大容量的產(chǎn)品正在不斷研發(fā)中。隨著公司在汽車芯片領(lǐng)域布局逐步實(shí)現(xiàn)，公司的汽車芯片產(chǎn)品將會(huì)更加豐富多樣化。聚辰股份作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車級(jí)

EEPROM

產(chǎn)品供應(yīng)商，早在十多年前就已開(kāi)始汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和技術(shù)積累。目前已擁有A1及以下等級(jí)的全系列汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品。2022年聚辰股份的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品大批量供貨，終端客戶包括眾多國(guó)內(nèi)外主流汽車廠商。聚辰的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂(lè)系統(tǒng)等外圍部件，并逐步延伸至車身控制模塊、底盤傳動(dòng)及微特電機(jī)、智能座艙、新能源汽車的三電系統(tǒng)等核心部件。為進(jìn)一步提升聚辰在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司將積極完善在A0等級(jí)汽車級(jí)EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，并制定更高的產(chǎn)品目標(biāo)，開(kāi)發(fā)滿足不同等級(jí)的ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品。同時(shí)，公司自主研發(fā)的小容量NORFlash

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品已通過(guò)第三方權(quán)威測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)的AEC-Q100

Grade

1

車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，并陸續(xù)在車載領(lǐng)域應(yīng)用。公司將繼續(xù)按計(jì)劃進(jìn)一步完善512Kb~1Gb全系列符合AEC-Q100Grade1車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的NORFlash產(chǎn)品布局。9第二章

存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析10第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—定義、分類、用途及占比EEPROM是存儲(chǔ)芯片行業(yè)中的一種細(xì)分品種,占整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)比重約為1%，常用于儲(chǔ)存小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，具有待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高功能,下游應(yīng)用領(lǐng)域廣。圖表4：存儲(chǔ)芯片行業(yè)分類、工作原理、基本特征、使用成本及應(yīng)用領(lǐng)域類型細(xì)分類別EEPROM定義、分類及主要性能主要應(yīng)用領(lǐng)域2021年占比約1%圖示是一類通用型的非易失性存儲(chǔ)芯片，在操作方式上可分為兩大類,即串行操作和并行操作，其中串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額。具有待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit~1024Kbit之間，可以訪問(wèn)到每個(gè)字節(jié)，字節(jié)或頁(yè)面更新時(shí)間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達(dá)100萬(wàn)次以上等優(yōu)點(diǎn)。智能手機(jī)、服務(wù)器PC、藍(lán)牙模塊汽車電子、液晶面板白色家電、工業(yè)控制非易失性存儲(chǔ)芯片（在斷電情況下仍能保留所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）手機(jī)屏幕、藍(lán)牙模塊智能穿戴設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備汽車電子、安防監(jiān)控NORFlash具備隨機(jī)存儲(chǔ)、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應(yīng)用時(shí)具備性能和成本上的優(yōu)勢(shì)，主要用來(lái)存儲(chǔ)代碼及部分?jǐn)?shù)據(jù)。約2%高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。按照NAND閃存顆粒的技術(shù)劃分，可分為SLC、MLC、TLC和QLC四類，按照對(duì)應(yīng)不同的空間結(jié)構(gòu)來(lái)看，這四類技術(shù)可又分為2D結(jié)構(gòu)和3D結(jié)構(gòu)兩大類。固態(tài)硬盤智能手機(jī)、平板電腦USB、內(nèi)存卡NANDFlash約41%電視機(jī)、機(jī)頂盒航空航天領(lǐng)域PROM等只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無(wú)法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯(cuò)誤只能更換存儲(chǔ)器-利用電容儲(chǔ)存電荷多少來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，需要定時(shí)刷新電路克服電容漏電問(wèn)題，讀寫速度比SRAM慢，常用于容量大的主存儲(chǔ)器；按應(yīng)用場(chǎng)景可分為主流和利基型，按產(chǎn)品分為DDR、LPDDR、GDDDR等。DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器）智能手機(jī)、服務(wù)器傳統(tǒng)PC、液晶電視GPU顯卡、游戲機(jī)約56%易失性存儲(chǔ)芯片（斷電丟失數(shù)據(jù)）SRAM（靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器）讀寫速度快，制造成本高，常用于對(duì)容量要求較小的高速緩沖存儲(chǔ)器。電腦一級(jí)存儲(chǔ)器-11資料:公開(kāi)信息整理，圖片取自聚辰股份、長(zhǎng)江存儲(chǔ)以及合肥長(zhǎng)鑫等公司官網(wǎng)；2021年各細(xì)分存儲(chǔ)芯片品種占比來(lái)自ICinsights預(yù)測(cè)。第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—行業(yè)發(fā)展歷程存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)資金支持，在集成電路產(chǎn)業(yè)基金投入和資本市場(chǎng)的支持下中國(guó)整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)取得快速發(fā)展，各存儲(chǔ)產(chǎn)品呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)，現(xiàn)處于快速發(fā)展期。基第一階段第二階段第三階段第四階段本發(fā)萌芽發(fā)展期，自主探索為主初步發(fā)展期，外資合作為主緩慢發(fā)展期，合資合作、兼并為主快速發(fā)展期，自主研發(fā)為主展由國(guó)內(nèi)院所研究主導(dǎo)，不具備商業(yè)、華虹集團(tuán)、武漢新芯等企業(yè)主要承政府開(kāi)始設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金積極推進(jìn)存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化，主要布局3DNANDFlash、DRAM、XPOINT、MRAM、PCRAM、RRAM等技術(shù)。產(chǎn)業(yè)基金開(kāi)始投入，存儲(chǔ)行業(yè)內(nèi)企業(yè)成立數(shù)量和IPO融資數(shù)量不斷增加，有針對(duì)性地對(duì)細(xì)分行業(yè)進(jìn)行投資和研發(fā)。特化條件。1988年，清華大學(xué)成立清擔(dān)代工角色；兆易創(chuàng)新、聚辰股份等國(guó)產(chǎn)品牌開(kāi)始成立并對(duì)NORFLASH以及EPPROM開(kāi)始布局。征華大學(xué)科技開(kāi)發(fā)總公司(紫光集團(tuán)前身)。1970-19891990-20092010-20152016-至今?

1975年中國(guó)大陸研究機(jī)構(gòu)試制?

1991年,NEC和首鋼合資成立首鋼NEC，生產(chǎn)?

2013年，紫光集團(tuán)收購(gòu)美國(guó)上市公司展訊通信，強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍集成電路芯片產(chǎn)業(yè)。?

2016年大基金開(kāi)始投資，2019年大基金二期成立，投資規(guī)模進(jìn)一步加大。代出第一塊1KDRAM4M-16MDRAM，2000年退出DRAM產(chǎn)業(yè)。表事件?

1978年中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究?

1997年，NEC和華虹集團(tuán)合資成立華虹NEC生產(chǎn)64MDRAM,2001年NEC退出DRAM市場(chǎng)，華虹于2004年退出了DRAM產(chǎn)業(yè)。?

2014年，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所電荷俘獲存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)和專利轉(zhuǎn)移到武漢新芯進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)。所成功研制出4KDRAM?

存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)于資本市場(chǎng)IPO融資次數(shù)和規(guī)模增加，儲(chǔ)存行業(yè)明星企業(yè)迅速成長(zhǎng)(兆易創(chuàng)新、聚辰股份、普冉股份、東芯股份、復(fù)旦微電）。?

1980年中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所成功研制出16KDRAM?

2005年，兆易創(chuàng)新成立，主攻NORflash產(chǎn)品；

?

2014年，武漢新芯與賽普拉斯組建了聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開(kāi)始了3DNAND項(xiàng)目的研發(fā)

工

作

，

2

0

1

5

年

5

月

1

1

日

，

宣

布

其3DNAND項(xiàng)目研發(fā)取得突破性進(jìn)展。?

1985年中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究?

2006年，為奇夢(mèng)達(dá)、爾必達(dá)代工生所成功研制出64KDRAM產(chǎn)DRAM，2008年退出DRAM存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)。?

在有針對(duì)性及重點(diǎn)性向資本投入大，科研技術(shù)水平要求高且長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷的存儲(chǔ)芯片細(xì)分市場(chǎng)成立企業(yè)，通過(guò)資金、人才、市場(chǎng)等方面全面扶持培育，其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)主攻NANDFlash芯片、合肥長(zhǎng)鑫和福建晉華主攻DRAM芯片。?

2006年武漢新芯成立，方向由生產(chǎn)DRAM轉(zhuǎn)向NOR閃存產(chǎn)品，2008年與飛索半導(dǎo)體合作，為其提供NORFlash產(chǎn)品代工。?

2015年8月，武岳峰創(chuàng)投收購(gòu)美商存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)公司矽成（ISSI），北京矽成主要致力于95納米與65納米利基型DRAM產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)，現(xiàn)在是北京君正子公司。?

2009年，聚辰股份成立，主攻EEPROM產(chǎn)品。?

2009年，浪潮集團(tuán)收購(gòu)德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)西安設(shè)計(jì)公司成立西安華芯，現(xiàn)為紫光存儲(chǔ)的子公司，負(fù)責(zé)DRAM產(chǎn)品和NAND產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。?

2014年大基金成立，2015年年底，大基金首期募資過(guò)億資金到位，于次年開(kāi)始投資。12資料:公開(kāi)信息整理第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜EEPROM/NORflash/NANDflash芯片歸屬于集成電路-存儲(chǔ)芯片-非易失性存儲(chǔ)芯片行業(yè)，聚辰股份經(jīng)營(yíng)模式為Fabless模式,主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和銷售,處于整個(gè)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游。經(jīng)營(yíng)模式相關(guān)國(guó)內(nèi)企業(yè)非易失性存儲(chǔ)芯片易失性存儲(chǔ)芯片IDM模式(集合一體化）Fabless模式(僅從事芯片設(shè)計(jì))上游兆易創(chuàng)新北京君正長(zhǎng)江存儲(chǔ)臺(tái)灣華邦電子臺(tái)灣旺宏電子兆易創(chuàng)新紫光國(guó)微北京君正芯片設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)聚辰股份普冉半導(dǎo)體復(fù)旦微電子國(guó)科微電子?xùn)|芯股份福建晉華合肥長(zhǎng)鑫臺(tái)灣華邦臺(tái)灣旺宏電子晶圓制造企業(yè)(僅從事晶圓制造)晶圓制造臺(tái)積電華潤(rùn)微電子長(zhǎng)江存儲(chǔ)華虹半導(dǎo)體武漢新芯聯(lián)芯集成士蘭微中游晶圓制造封裝封裝測(cè)試企業(yè)(僅從事封裝測(cè)試）封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技通富微電華天科技晶方半導(dǎo)體池州華宇蘇州科陽(yáng)利揚(yáng)芯片測(cè)試下游通訊產(chǎn)品領(lǐng)域汽車電子類消費(fèi)電子領(lǐng)域計(jì)算類領(lǐng)域工業(yè)領(lǐng)域醫(yī)療儀器人工智能其他13資料:公開(kāi)信息整理第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—市場(chǎng)規(guī)模（1/2）存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán),是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的重要載體,應(yīng)用范圍廣,市場(chǎng)占比高。隨著通訊技術(shù)升級(jí),各種消費(fèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)要求不斷提升,存儲(chǔ)芯片在半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性會(huì)愈發(fā)凸顯。?

2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5,559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%,行業(yè)景氣度高；2021年中國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)額大約占到全球地區(qū)的35%,市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元,同比增加27%,增長(zhǎng)趨勢(shì)良好。2022年11月29日，WSTS發(fā)布了2022年秋季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比上年增長(zhǎng)4.4%。?

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán),也是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的重要載體,應(yīng)用范圍廣、市場(chǎng)占比高。2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1,612億美元,大約占到整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的29%。中國(guó)既是5G通訊技術(shù)的領(lǐng)先國(guó)家之一，又是PC、智能手機(jī)、服務(wù)器、新能源汽車以及可穿戴設(shè)備消費(fèi)大國(guó)之一，本身存在著巨大存儲(chǔ)芯片需求。2021年中國(guó)地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為674億美元,同比增長(zhǎng)38.97%。根據(jù)WSTS對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，我們推測(cè)2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)741億美元。圖表5：2017-2021年期間全球及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模圖表6：2017-2021年期間全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模單位：億美元單位：億美元5,5591,6331,6124,4044,1211,2991,2673,9331,1043,4326396741,9255524604851,5791,5151,4411,31520172018全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模20192020202120172018全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模201920202021中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模備注:2021年12月31日美元兌換人民幣匯率為1美元=6.3757元人民幣備注:全球數(shù)據(jù)來(lái)自lCInsights，中國(guó)地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)自億渡數(shù)據(jù)測(cè)算數(shù)據(jù)：WSTS、億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)：lCInsights、億渡數(shù)據(jù)14第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—市場(chǎng)規(guī)模（2/2）（2017年-2021年）過(guò)去五年，在手機(jī)消費(fèi)電子、藍(lán)牙耳機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車電子等領(lǐng)域迅速發(fā)展帶動(dòng)下，NorFlash和EEPROM行業(yè)得到快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模也得到快速擴(kuò)容。?

根據(jù)ICinsights的預(yù)測(cè),2021年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上,易失性存儲(chǔ)芯片DRAM是最大的細(xì)分領(lǐng)域,占整體半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模約56%的比例，非易失性存儲(chǔ)芯片NANDFlash和NORFlash分別占有約41%、2%的份額,其他如EEPROM等存儲(chǔ)器其他占比為1%左右（EEPROM芯片占比最高）。?

NORFlash市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)主要得益于TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、5G、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。其中在新能源汽車的汽車顯示系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載娛樂(lè)系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)及導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域中需求大幅提升，2022年中國(guó)新能源汽車快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。2022年全球NORFlash市場(chǎng)規(guī)模為28.79億美元，同比增長(zhǎng)幅度為4%，中國(guó)地區(qū)為17.05億美元，同比增長(zhǎng)為9.99%。?

2022年之前，EEPROM市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)主要得益于5G智能手機(jī)出貨量、服務(wù)器DDR5內(nèi)存模組以及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。2022年開(kāi)始受消費(fèi)電子需求下降影響，全球EEPROM市場(chǎng)規(guī)模為11.52億美元，同比增幅減緩為2%左右，中國(guó)地區(qū)為6.82億美元（約47億元），同比增長(zhǎng)幅度為4.5%。圖表7：2018-2022年期間全球及中國(guó)NORflash芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模單位：億美元圖表8：2018-2022年期間全球及中國(guó)EEPORM芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模單位：億美元11.5228.7912.0010.008.006.004.002.00-11.0730.0025.0020.0015.0010.005.00-27.689.6324.0722.088.8321.238.4917.056.8215.506.2011.644.6510.119.594.053.84201820192020202120222018年2019年2020年2021年2022年全球NORflash芯片市場(chǎng)規(guī)模(美元）

中國(guó)NORflash芯片市場(chǎng)規(guī)模(美元）全球EEPROM市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)EEPROM市場(chǎng)規(guī)模備注:2022年12月30日美元兌換人民幣匯率為1美元=6.96元人民幣數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)15第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—

EEPROM行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局EEPROM芯片行業(yè)集中度高,意法半導(dǎo)體和微芯科技兩大制造商市占率已經(jīng)高達(dá)60%以上，競(jìng)爭(zhēng)格局基本穩(wěn)定。2019年之后中國(guó)本土優(yōu)秀制造商開(kāi)始崛起，市場(chǎng)份額不斷提升。?

EEPROM芯片供應(yīng)商主要來(lái)自瑞士、美國(guó)、日本和中國(guó)大陸地區(qū),它們分別是瑞士意法半導(dǎo)體、美國(guó)微芯科技(Microchip

Technology)、中國(guó)聚辰股份、美國(guó)安森美半導(dǎo)體、中國(guó)普冉股份、日本艾普凌科（ABLIC,Inc.)、中國(guó)上海復(fù)旦微電等企業(yè)。?

從生產(chǎn)商營(yíng)收規(guī)模和主導(dǎo)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，EEPROM芯片制造商第一梯隊(duì)主要有意法半導(dǎo)體和微芯科技，主要在汽車電子領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；第二梯隊(duì)廠商有聚辰股份、安森美、普冉股份、上海復(fù)旦微電、艾普凌科、上海貝嶺等，主要在消費(fèi)電子、通訊、家電、工控等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；,第三梯隊(duì)則是一些地區(qū)性的小型制造商。?

從行業(yè)集中度來(lái)看，EEPROM芯片行業(yè)集中度高,第一梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，第二梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈。意法半導(dǎo)體和微芯科技兩家2021年市占率保持在60%以上，并在汽車電子領(lǐng)域主導(dǎo)市場(chǎng)（市占率已經(jīng)高達(dá)80%以上）。圖表9：全球EEPROM芯片生產(chǎn)廠家及產(chǎn)品介紹圖表10：全球EEPROM芯片生產(chǎn)廠家梯隊(duì)示意圖企業(yè)名稱產(chǎn)品類別相關(guān)產(chǎn)品具有很長(zhǎng)的經(jīng)營(yíng)歷史、營(yíng)收達(dá)到10億元以上、產(chǎn)品單價(jià)高,主要在汽車電子領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,?

SPDEEPROM?

標(biāo)準(zhǔn)串行EEPROM?

汽車級(jí)A2、A1、A0等級(jí)意法半導(dǎo)體存儲(chǔ)器第一梯隊(duì)產(chǎn)品線齊全且都量產(chǎn)具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)際品牌。意法半導(dǎo)體美國(guó)微芯科技?

串行EEPROM?

并行EEPROM?

汽車級(jí)A2、A1、A0等級(jí)微芯科技聚辰股份內(nèi)存產(chǎn)品存儲(chǔ)器產(chǎn)品線齊全且都量產(chǎn)成立時(shí)間較晚、營(yíng)收在1億元至10億元之間、產(chǎn)品單價(jià)適中、在消費(fèi)電子、通訊、家電等領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，并具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的知名品牌。第二梯隊(duì)聚辰股份、安森美普冉股份、復(fù)旦微電上海貝嶺、艾普凌科?

全系列A1、A2、A3等級(jí)的汽車級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)?

A0等級(jí)產(chǎn)品正在研發(fā)?

SPDEEPROM?

標(biāo)準(zhǔn)串行EEPROM第三梯隊(duì)營(yíng)收在一千萬(wàn)至1億之間，單品價(jià)地區(qū)性的小型制造商備注:根據(jù)美國(guó)電子汽車協(xié)會(huì)AEC頒布的AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，汽車電子分為4個(gè)等級(jí)，分別是A3等級(jí)（-40℃~85℃）、A2等級(jí)（-40℃~105℃）、A1等級(jí)（-40℃~125℃）、A0（-40°C~145℃）。格低的本土中小制造商。16第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—

EEPROM行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)市場(chǎng)布局應(yīng)用端，新應(yīng)用、新產(chǎn)業(yè)持續(xù)涌現(xiàn)帶動(dòng)需求提升；生產(chǎn)端，行業(yè)內(nèi)企業(yè)能夠積極響應(yīng)市場(chǎng)需求,進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和設(shè)計(jì)改進(jìn),降低芯片成本；市場(chǎng)端，在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域加快向協(xié)會(huì)和企業(yè)驗(yàn)證，突破國(guó)外廠商壟斷。復(fù)旦微電：穩(wěn)定供應(yīng)鏈、拓展新客戶、發(fā)掘新場(chǎng)景普冉股份：加大研發(fā)投入，提高產(chǎn)品覆蓋率上海貝嶺：加大研發(fā)投入，豐富公司產(chǎn)品線聚辰股份：穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷夯實(shí)市場(chǎng)領(lǐng)先地位作為非揮發(fā)存儲(chǔ)器重要國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)之一，未來(lái)市場(chǎng)布局通過(guò)以大客戶為重點(diǎn)導(dǎo)入方向，在穩(wěn)定家電、儀表、手機(jī)模組、PC周邊等市場(chǎng)份額基礎(chǔ)上，相繼導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)通訊、IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))、可穿戴、WiFi6、顯示屏等行業(yè)龍頭客戶，在汽車電子領(lǐng)域也有多個(gè)項(xiàng)目成功進(jìn)入量產(chǎn)。在

原

有

的

高

可

靠

性130nmEEPROM的基礎(chǔ)上，公司實(shí)現(xiàn)了95nm及以下EEPROM的研發(fā)及量產(chǎn)，進(jìn)一步降低芯片的面積和單位成本，實(shí)現(xiàn)大容量和小尺寸的結(jié)合。依托新一代的EEPROM產(chǎn)品，公司的下游應(yīng)用已經(jīng)逐漸從消費(fèi)電子領(lǐng)域拓展到工業(yè)控制和汽車電子市場(chǎng)，部分車載產(chǎn)品完成了AEC-Q100驗(yàn)證考核。在智能手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域陸續(xù)推出超低工作電壓和超小尺寸的EEPROM產(chǎn)品，保持了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)先地位。公司對(duì)EEPROM系列產(chǎn)品進(jìn)行了產(chǎn)品迭代和技術(shù)升級(jí)，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)提升EEPROM產(chǎn)品的可靠性，以滿足工業(yè)控制領(lǐng)域的高端客戶需求。2021年公司車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，第一款車規(guī)級(jí)EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)AEC-Q100驗(yàn)證考核。同時(shí)，公司著手研發(fā)其他非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品，豐富公司非揮發(fā)存儲(chǔ)器產(chǎn)品線。公司作為EEPROM芯片領(lǐng)域全球排名第三，中國(guó)排名第一的供應(yīng)商，未來(lái)公司的市場(chǎng)布局為一方面實(shí)現(xiàn)已有產(chǎn)品線的更新迭代，鞏固和增強(qiáng)公司產(chǎn)品在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的細(xì)分市場(chǎng)，以覆蓋更廣闊的市場(chǎng)需求，提升公司的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)端：2021年全球地區(qū)新能源汽車銷量同比增長(zhǎng)108%，中國(guó)地區(qū)同比增長(zhǎng)165%，在汽車電子領(lǐng)域用EEPROM芯片市場(chǎng)需求巨大，但中高端市場(chǎng)主要被國(guó)外廠商占據(jù)。聚辰股份全系列A1、A2、A3等級(jí)的汽車級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)，A0等級(jí)產(chǎn)品正在研發(fā)。普冉股份、復(fù)旦微電、上海貝嶺關(guān)于非易失性存儲(chǔ)芯片應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品正在美國(guó)汽車電子協(xié)會(huì)（AEC-Q100）加快驗(yàn)證中。資料:公開(kāi)信息整理17第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（1/4）在5G商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換、前置雙攝和后置多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級(jí)等因素的驅(qū)動(dòng)下,智能手機(jī)攝像頭對(duì)EEPROM的需求量將持續(xù)增長(zhǎng),帶動(dòng)EEPROM行業(yè)市場(chǎng)擴(kuò)容。?

隨著智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代,各大手機(jī)廠商都在積極尋找新的手機(jī)性能以謀求差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),由于攝像功能升級(jí)和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶帶來(lái)非常直觀及明顯的體驗(yàn)提升,攝像頭技術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機(jī)廠商進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。?

2022年雖然全球及智能手機(jī)出貨量同比下降，但圍繞優(yōu)化拍照體驗(yàn)的智能手機(jī)攝像頭經(jīng)歷了像素升級(jí)、光學(xué)防抖、大光圈、長(zhǎng)焦鏡頭、光學(xué)變焦、前置雙攝像頭、后置多攝像頭等多種技術(shù)創(chuàng)新之后,模組功能升級(jí)和攝像頭數(shù)量提升帶動(dòng)了鏡頭參數(shù)存儲(chǔ)的需求,從而推動(dòng)了EEPROM在攝像頭模組中的應(yīng)用比例和需求量快速提升。圖表11：2018-2022年全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨單位：億臺(tái)圖表12：主流手機(jī)制造商2020-2022年后置攝像頭占比圖單位：%16141210830%25%20%15%10%5%4.3%6.7%14.026

28.3%13.7113.54826.7%20.7%59.8%19.5%12.92212.7025.2%24.3%34.8%20.7%66.7%63.96545.7%3.6673.2573.29342.63226.7%202200%10.9%4.3%20202018年2019年全球智能手機(jī)出貨量2020年2021年2022E中國(guó)地區(qū)占比2021中國(guó)智能手機(jī)出貨量單攝

雙攝

三攝

四攝

五攝備注：2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量IDC統(tǒng)計(jì)1-9月份出貨量總數(shù)為2.139億臺(tái)，全年2.63億臺(tái)是億渡數(shù)據(jù)根據(jù)2022年中國(guó)地區(qū)智能手機(jī)消費(fèi)下降而做出的假設(shè)，較去年同比減少20%。備注：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)于（26款）、OPPO（29款）、ViVO（28款）、蘋果（24款）、小米（24款）、三星（28款）公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)：IDC、億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)：各手機(jī)官網(wǎng)、億渡數(shù)據(jù)整理18第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（2/4）服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心的重要載體，隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用，更高傳輸速率、更多的數(shù)據(jù)訪問(wèn)量以及支持更大內(nèi)存容量的服務(wù)器需求也將越來(lái)越大，帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存模組EEPROM芯片需求。?

服務(wù)器由處理器、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等軟硬件構(gòu)成,其中三大核心零部件(CPU、內(nèi)存、硬盤）成本占服務(wù)器總成本的比例接近80%。根據(jù)JEDEC組織的定義，在DDR5標(biāo)準(zhǔn)下，服務(wù)器內(nèi)存模組上除了需要內(nèi)存接口芯片之外,同時(shí)還需要配置三種配套芯片,包括一顆SPD芯片、一顆PMIC芯片和兩顆TS芯片。IDC數(shù)據(jù)表明2021年全球及中國(guó)服務(wù)器出貨量顯著增長(zhǎng)，其中中國(guó)地區(qū)服務(wù)器增長(zhǎng)速度高于全球。TrendForce預(yù)計(jì)2022年服務(wù)器出貨量將進(jìn)一步增加，其中全球同比增長(zhǎng)5%，中國(guó)地區(qū)增長(zhǎng)依舊高于全球。EEPROM芯片作為服務(wù)器內(nèi)存模組的重要核心部件之一，受服務(wù)器出貨量提升帶動(dòng)SPDEEPROM行業(yè)發(fā)展。?

根據(jù)JEDEC組織的定義，在DDR5標(biāo)準(zhǔn)下，普通臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦的內(nèi)存模組UDIMM、SODIMM上，需要配置兩種配套芯片，包括一顆SPD芯片和一顆PMIC芯片。2021年，全球及中國(guó)PC出貨量都實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，其中全球PC出貨量同比增加15.26%,中國(guó)地區(qū)PC出貨量同比增加16.1%，增速高于全球，占全球比重為16.3%，2022年進(jìn)一步提升至20.0%。2022年P(guān)C出貨量下降將對(duì)內(nèi)存接口芯片需求量有所影響，最終影響SPDEEPROM的使用量。圖表13：2018-2022年全球及中國(guó)服務(wù)器出貨量及中國(guó)地區(qū)占比情況圖表14：2018-2022年全球及中國(guó)PC出貨量單位：萬(wàn)臺(tái)1,6001,4001,2001,00080032%31%30%29%28%27%26%25%1,4221,35431.20%1,22034,8801,1791,17430,26030,53020.1%20.0%26,77025,85018.1%28.89%16.2%16.3%28.69%28.02%330600443.5127.14%3193913504005,7016,1005,2004,8414,910200-2018年2019年2020年2021年2022E中國(guó)地區(qū)占比2018年2019年2020年2021年2022E中國(guó)地區(qū)占比（%）全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）全球傳統(tǒng)PC出貨量（萬(wàn)臺(tái)）中國(guó)傳統(tǒng)PC出貨量（萬(wàn)臺(tái)）備注:傳統(tǒng)PC包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦以及工作站不包括筆記本電腦數(shù)據(jù)：IDC、TrendForce、

億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)：IDC、億渡數(shù)據(jù)整理19第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（3/4）汽車智能化和電動(dòng)化推動(dòng)車用NOR

flash和EEPROM產(chǎn)品用量提升。隨著新能源汽車技術(shù)日趨成熟以及滲透率不斷提升，汽車電子領(lǐng)域已成為最具潛力的應(yīng)用市場(chǎng)之一,也是未來(lái)NOR

flash

和EEPROM市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力之一。?

EEPROM被廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域,包括汽車的娛樂(lè)系統(tǒng)、攝像頭、顯示屏、車身控制模組、數(shù)字服務(wù)及導(dǎo)航等。根據(jù)安森美數(shù)據(jù),平均每輛車上的EEPROM使用需求約16顆。近年,受益于汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì),車用EEPROM的應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大至BMS、智能座艙、網(wǎng)關(guān)、三電系統(tǒng)等,帶動(dòng)EEPROM單車需求量快速提升。?

當(dāng)前全球主要國(guó)家及地區(qū)ADAS滲透率仍處于較低水平,但近年來(lái)滲透率增速在持續(xù)提升,汽車智能化駕駛水平進(jìn)一步提升帶動(dòng)EEPROM使用需求增加。據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)顯示,截止2020年,美國(guó)、歐美及中國(guó)三個(gè)地區(qū)ADAS滲透率以L0和L1為主,其中中國(guó)L0占比為57%,L1占比為34%,L2及以上占比9%,相比歐盟的14%仍有一定差距。對(duì)于中國(guó)地區(qū)，羅蘭貝格預(yù)計(jì)中國(guó)地區(qū)2025年L0、L1、L2/L2+、L3、L4-L5的占比分別為30%、30%、35%、4%及1%，智能駕駛在各個(gè)水平將達(dá)到大幅提升。隨著中國(guó)新能源汽車的加速滲透和自動(dòng)駕駛進(jìn)一步應(yīng)用,帶動(dòng)車規(guī)級(jí)NOR

flash產(chǎn)品以及EEPROM產(chǎn)品使用需求。圖表15：2018年-2022年全球/中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)銷量圖表16：2020年與2025年中國(guó)和美國(guó)ADAS滲透率單位：%單位：萬(wàn)輛美國(guó)中國(guó)1082.463.6%62.7%61.8%1%1%9%54.8%4%9%54.0%9%688.735%42.3%649.5435%34%51%350.730%312.522050%201.857%122.4124.7120.6132.340%76.830%5%L0/NoADAS

L12020年2020年2025E2025E2017年2018年2019年2020年2021年2022年L2/L2+L3全球地區(qū)新能源汽車銷量中國(guó)地區(qū)新能源汽車銷量中國(guó)地區(qū)占全球比重L4/L5L0/NoADAS

L1

L2/L2+

L3

L4/L5數(shù)據(jù)：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電池研究院、億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)：羅蘭貝格、億渡數(shù)據(jù)整理20第二章：存儲(chǔ)行業(yè)分析—行業(yè)影響因素（4/4）產(chǎn)業(yè)政策通過(guò)在重點(diǎn)領(lǐng)域培養(yǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、進(jìn)口關(guān)稅減免、研發(fā)費(fèi)用抵扣等方面提出了具體政策和措施,致力于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)上下游供應(yīng)鏈健康發(fā)展,鼓勵(lì)企業(yè)提高研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵制造技術(shù)及關(guān)鍵原材料供應(yīng)自主可控。政策類別序號(hào)發(fā)布時(shí)間2015.052016.122018.032020.082021.03文件名稱內(nèi)容簡(jiǎn)要將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)奕破發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域,著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平。12345《中國(guó)制造2025》重點(diǎn)領(lǐng)域培養(yǎng)大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新奕破,加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署,推動(dòng)32/28nm、16/14nm工藝生產(chǎn)線建設(shè),加快10/7nm工藝技術(shù)研發(fā)?！丁笆濉眹?guó)家信息化規(guī)劃》知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)技術(shù)出口、外國(guó)投資者并購(gòu)境內(nèi)企業(yè)等活動(dòng)中涉及本辦法規(guī)定的專利權(quán)、集成電路布圖涉及專有權(quán)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)、植物新品種權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)外轉(zhuǎn)讓的,需要按照本辦法進(jìn)行審查。《知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)外轉(zhuǎn)讓有關(guān)工作辦法(試行)》重點(diǎn)領(lǐng)域培養(yǎng)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》主要包括：一、財(cái)稅政策減免；二、投融資政策；三、研究開(kāi)發(fā)政策；四、進(jìn)出口政策；五、人才政策六、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策；七、市場(chǎng)應(yīng)用政策；八、國(guó)際合作政策等出口關(guān)稅減免《關(guān)于支持集成電路業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》通知明確了免征進(jìn)口關(guān)稅的幾種情況,包括：集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)以及線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)等。企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用,未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的,在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上,按照本年度實(shí)際發(fā)生額的50%,從本年度應(yīng)納稅所得額中扣除;形成無(wú)形資產(chǎn)的,按照無(wú)形資產(chǎn)成本的150%在稅前攤銷?！敦?cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局科技部關(guān)于完善研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的通知》67892015.112018.062018.092021.03《財(cái)政部稅務(wù)總局科技部關(guān)于企業(yè)委托境外研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除有關(guān)政策問(wèn)題的通知》委托境外進(jìn)行研發(fā)活動(dòng)所發(fā)生的費(fèi)用,按照費(fèi)用實(shí)際發(fā)生額的80%計(jì)入委托方的委托境外研發(fā)費(fèi)用。委托境外研發(fā)費(fèi)用不超過(guò)境內(nèi)符合條件的研發(fā)費(fèi)用三分之二的部分,可以按規(guī)定在企業(yè)所得稅前加計(jì)扣除。稅收政策企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用,未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的,在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上,在2018年1月1日至2020年12月31日期間,再按照實(shí)際發(fā)生額的75%在稅前加計(jì)扣除;形成無(wú)形資產(chǎn)的,在上述期間按照無(wú)形資產(chǎn)成本的175%在稅前攤銷?！敦?cái)政部稅務(wù)總局科技部關(guān)于提高研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除比例的通知》制造業(yè)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用,未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的,在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上,自2021年1月日起,再按照實(shí)際發(fā)生額的100%在稅前加計(jì)扣除;形成無(wú)形資產(chǎn)的,自2021年1月1日起,按照無(wú)形資產(chǎn)成本的200%在稅前攤銷?！敦?cái)政部稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步完善研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的公告》數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)整理21第二章：聚辰股份在非易失性存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析1、公司通過(guò)研發(fā)持續(xù)投入豐富公司產(chǎn)品矩陣自成立以來(lái)，聚辰股份EEPROM產(chǎn)品矩陣不斷得到豐富。

（1）公司傳統(tǒng)EEPROM產(chǎn)品線包括

I2C、SPI和Microwire等標(biāo)準(zhǔn)接口的系列EEPROM產(chǎn)品，以及主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器內(nèi)存條的SPD產(chǎn)品。（2）新細(xì)分領(lǐng)域EEPROM新產(chǎn)品不斷取得突破。2021年開(kāi)始和瀾起科技共同研發(fā)應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品，2022年研發(fā)成果顯著，新一代DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)?；瘧?yīng)用，助力聚辰股份營(yíng)收規(guī)模和營(yíng)收質(zhì)量更上一層樓。同時(shí)，汽車電子領(lǐng)域多個(gè)存儲(chǔ)容量的

A1

等級(jí)的高性能汽車級(jí)

EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并開(kāi)始A0等級(jí)的產(chǎn)品研發(fā)。2、遍布全球的優(yōu)質(zhì)終端客戶資源通過(guò)經(jīng)銷或直銷渠道，公司產(chǎn)品覆蓋了智能手機(jī)、液晶面板、計(jì)算機(jī)及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、醫(yī)療儀器、白色家電等眾多領(lǐng)域，目前公司已成為智能手機(jī)攝像頭、液晶面板、計(jì)算機(jī)及周邊等市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，并與行業(yè)領(lǐng)先的模組廠商和終端廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。在汽車電子、工業(yè)控制、通訊、藍(lán)牙模塊、醫(yī)療儀器、白色家電等市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，公司也已積累了國(guó)內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶資源。3、基于豐富的產(chǎn)品矩陣優(yōu)勢(shì)和遍布全球的優(yōu)質(zhì)終端客戶資源，聚辰股份在全球地區(qū)在非易失性存儲(chǔ)行業(yè)形成一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的直接體現(xiàn)為2022年聚辰股份EEPROM芯片營(yíng)收規(guī)模同比速度顯著高于全球以及中國(guó)地區(qū)EEPROM行業(yè)增速。2022年全中國(guó)地區(qū)EERORM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模同比增速為4.5%左右，聚辰股份2022年前三季度同比增速達(dá)82.89%。這也表明公司在EEPROM行業(yè)市場(chǎng)份額將進(jìn)一步增加，行業(yè)地位不斷提升。圖表17：聚辰股份2022年EEPROM產(chǎn)品在研項(xiàng)目情況介紹預(yù)計(jì)投入規(guī)模已投入規(guī)模進(jìn)展或階段性成果技術(shù)水平序號(hào)項(xiàng)目名稱擬達(dá)到目標(biāo)具體應(yīng)用前景擬開(kāi)發(fā)覆蓋多個(gè)存儲(chǔ)容量的新一代EEPROM

產(chǎn)品，基于更小存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)，降低生產(chǎn)設(shè)計(jì)成本，并進(jìn)一步增強(qiáng)功能和可靠性等參數(shù)指標(biāo)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、藍(lán)牙設(shè)備等消費(fèi)電子市場(chǎng)，以及工業(yè)控制等領(lǐng)域部分規(guī)格產(chǎn)品正在流片或已完成流片1新一代

EEPROM產(chǎn)品1,364.50480.80行業(yè)領(lǐng)先擬開(kāi)發(fā)覆蓋多個(gè)存儲(chǔ)容量的

A1等級(jí)的高性能汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品。部分規(guī)格產(chǎn)品基于滿足

ISO26262

汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)；部分規(guī)格產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)最高

150℃的工作溫度，存儲(chǔ)密度較市場(chǎng)主流產(chǎn)品提升兩倍應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，以及對(duì)空間有嚴(yán)苛要求的移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)部分規(guī)格產(chǎn)品正在流片或已完成流片23汽車級(jí)

EEPROM產(chǎn)品DDR中的

SPD產(chǎn)品1,887.001,417.26國(guó)內(nèi)領(lǐng)先擬開(kāi)發(fā)多個(gè)規(guī)格的應(yīng)用于

DDR

內(nèi)存

模組的高可靠性SPD

產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品內(nèi)置

SPD

EEPROM

存儲(chǔ)器，并集成

I2C/I3C

總線

集線器和高精度溫度傳感器。部分規(guī)格產(chǎn)品系與瀾起科技合作開(kāi)發(fā)部分規(guī)格產(chǎn)品已量產(chǎn)，并進(jìn)一步改版優(yōu)化設(shè)計(jì)應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器

的內(nèi)存模組1,939.001,906.86行業(yè)領(lǐng)先數(shù)據(jù)：聚辰股份2022年半年報(bào)、億渡數(shù)據(jù)整理22第三章

音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析23第三章：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析—定義、分類及用途音圈馬達(dá)是用于推動(dòng)鏡頭移動(dòng)產(chǎn)生自動(dòng)聚焦的裝置，按照其功能可以分為單向開(kāi)環(huán)、雙向開(kāi)環(huán)、閉環(huán)、OIS光學(xué)防抖、光學(xué)變焦五種馬達(dá)，應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本/平板電腦、安防/會(huì)議攝像系統(tǒng)、車載電子、航拍無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域中。?

手機(jī)攝像頭的音圈馬達(dá)（VCM）需要音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（DriverlC）配合完成對(duì)焦，通過(guò)DriverIC控制VCM供電電流的大小，來(lái)確定VCM搭載的鏡頭移動(dòng)的距離，從而調(diào)節(jié)到適當(dāng)?shù)奈恢门臄z清晰圖像，常見(jiàn)種類有開(kāi)環(huán)、閉環(huán)、OIS三種音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。?

目前手機(jī)攝像應(yīng)用分為固定焦距（FF，F(xiàn)ixedFocus）、自動(dòng)對(duì)焦（AF，AutoFocus）兩種類型。固定焦距一般用于智能手機(jī)前置攝像頭和功能機(jī)攝像頭；自動(dòng)對(duì)焦是通過(guò)微距離移動(dòng)整個(gè)鏡頭，控制鏡頭焦距的落點(diǎn)，從而使影像清晰。自動(dòng)對(duì)焦已經(jīng)成為智能手機(jī)后置攝像頭的標(biāo)配，部分智能手機(jī)甚至采用前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭。圖表18：智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應(yīng)用領(lǐng)域分類工作原理基本特征使用成本主要應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片ü

結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單ü

體積小ü

兼容性高IC發(fā)出指令，馬達(dá)接受指令到達(dá)指定位置實(shí)現(xiàn)對(duì)焦一般被用于最基本/普通的智能手機(jī)相機(jī)模組上面0.2-0.3元/個(gè)閉環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片ü

對(duì)焦速度快ü

能耗低ü

暗環(huán)境下成像質(zhì)量高開(kāi)環(huán)基礎(chǔ)上，增加了反饋環(huán)節(jié)，及時(shí)反饋偏差情況并調(diào)整，提高對(duì)焦精度一般被用于中高端的智能手機(jī)相機(jī)模組上面1-1.5元/個(gè)2-4元/個(gè)OISü

拍攝畫面穩(wěn)定ü

長(zhǎng)曝光環(huán)境下成像清晰ü

暗環(huán)境下成像質(zhì)量高一般被用于中高端的智能手機(jī)（旗艦產(chǎn)品）相機(jī)模組上面光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)可移動(dòng)式部件對(duì)光路進(jìn)行補(bǔ)償，減輕照片模糊程度資料:Mouserelectronics，羅姆官網(wǎng)，聚辰股份官網(wǎng)，亞太國(guó)際攝像模組與光學(xué)鏡頭展，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心24第三章：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析—市場(chǎng)容量智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)智能手機(jī)的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。?

智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)智能手機(jī)全方位及更高清的照片拍攝需求，帶動(dòng)智能手機(jī)攝像頭功能的增加以及攝像頭數(shù)量的使用，從而帶動(dòng)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期發(fā)展。?

2018年到2022年期間,全球智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為7.5%,2022年全球及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)36.77億元、9.01億元。2022年開(kāi)始受電子消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)下降影響，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)受到顯著的影響，但隨著后置多攝像頭數(shù)量增多、前置逐漸轉(zhuǎn)向自動(dòng)對(duì)焦攝像頭應(yīng)用，以及頭光學(xué)圖像防抖功能的滲透率進(jìn)一步提高，智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2024年開(kāi)始價(jià)量逐步恢復(fù)，預(yù)計(jì)到2027年全球及中國(guó)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到47.29億元、9.24億元。圖表19：2018-2027年全球及中國(guó)智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）2018-20222023-2027全球地區(qū)CAGR中國(guó)地區(qū)CAGR全球地區(qū)CAGR中國(guó)地區(qū)CAGR7.5%3.8%7.8%6.2%47.2950.0040.0030.0020.0010.000.0044.6137.2736.7735.0735.5336.0732.3431.1527.499.069.019.259.247.778.338.677.277.377.482018年2019年2020年2021年2022年2023E2024E2025E2026E2027E全球智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)25第三章：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析—競(jìng)爭(zhēng)格局智能手機(jī)領(lǐng)域圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)集中度高,閉環(huán)和OIS光學(xué)防抖細(xì)分市場(chǎng)主要由國(guó)外品牌主導(dǎo)，中國(guó)企業(yè)主要在開(kāi)環(huán)領(lǐng)域憑借著成本優(yōu)勢(shì)和本土優(yōu)勢(shì)快速取得突破，2019年之后,不同細(xì)分市場(chǎng)逐漸出現(xiàn)差異化，市場(chǎng)集中度穩(wěn)定且集中。?

按照生產(chǎn)商營(yíng)收規(guī)模來(lái)劃分,全球手機(jī)攝像頭音圈馬達(dá)(VCM)驅(qū)動(dòng)芯片制造商第一梯隊(duì)主要包括韓國(guó)動(dòng)運(yùn)、羅姆半導(dǎo)體、紀(jì)斯科技、旭化成微電子。第二梯隊(duì)廠商有安森美、聚辰股份和深圳天德鈺等,第三梯隊(duì)則是一些地區(qū)性的小型制造商。?

智能手機(jī)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)集中度高,國(guó)外企業(yè)在閉環(huán)和OIS光學(xué)防抖細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，2021年韓國(guó)動(dòng)運(yùn)、羅姆半導(dǎo)體、韓國(guó)紀(jì)斯科技、旭化成、安森美這五大制造商市占率已經(jīng)高達(dá)75.5%,第一梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局基本穩(wěn)定。2019年開(kāi)始國(guó)內(nèi)優(yōu)秀本土制造商憑借著成本優(yōu)勢(shì)、本土優(yōu)勢(shì)以及快速響應(yīng)速度優(yōu)勢(shì)得到快速成長(zhǎng),在開(kāi)環(huán)細(xì)分競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，市場(chǎng)份額逐年提升。其中聚辰股份近幾年來(lái)，持續(xù)在閉環(huán)式和OIS技術(shù)上不斷加大研發(fā)力度，后期有望突破閉環(huán)和OIS光學(xué)防抖市場(chǎng)，并成功擠入行業(yè)第一梯隊(duì)。圖表20：全球智能手機(jī)音圈馬達(dá)生產(chǎn)廠家細(xì)分領(lǐng)域介紹圖表21：全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)廠家梯隊(duì)示意圖企業(yè)名稱成立時(shí)間相關(guān)技術(shù)韓國(guó)運(yùn)動(dòng)(DONGWOON)具有很長(zhǎng)的經(jīng)營(yíng)歷史、營(yíng)收達(dá)到5億元以上、產(chǎn)品單價(jià)高，主要在閉環(huán)、OIS光學(xué)防抖市場(chǎng)1910年開(kāi)環(huán)式、閉環(huán)式、OIS第一梯隊(duì)上占據(jù)主導(dǎo)地位，具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)際品牌。日本羅姆半導(dǎo)體(ROHMSemiconductor)韓國(guó)運(yùn)動(dòng)羅姆半導(dǎo)體1958年開(kāi)環(huán)式、閉環(huán)式、OIS開(kāi)環(huán)式、閉環(huán)式、OIS開(kāi)環(huán)式、閉環(huán)式、OIS開(kāi)環(huán)式、（閉環(huán)式、OIS正在研發(fā)）開(kāi)環(huán)式韓國(guó)紀(jì)斯科技（ZINITIX)2000年成立2009年量產(chǎn)第二梯隊(duì)成立時(shí)間較晚、營(yíng)收在0.5億至5億元之間、產(chǎn)品單價(jià)適中、在開(kāi)放式市場(chǎng)占據(jù)主日本旭化成(AKM)聚辰股份1922年2009年2010年聚辰股份、天德鈺導(dǎo)地位，并具有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的知名品牌。第三梯隊(duì)營(yíng)收在0.1億至0.5億之間，主要地區(qū)性的小型制造商深圳天德鈺做配套的本土中小制造商。數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)26第三章：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析—發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)用端來(lái)看，智能手機(jī)攝像頭已經(jīng)開(kāi)始由前置單攝向前置雙攝方向發(fā)展，并且中高端型號(hào)后置多攝中傾向于安裝光學(xué)防抖音圈馬達(dá)。從生產(chǎn)供給端來(lái)看，開(kāi)環(huán)式市場(chǎng)份額不斷增加，率不斷提升，閉環(huán)式及OIS應(yīng)用投入持續(xù)增加。趨勢(shì)一趨勢(shì)二趨勢(shì)三一方面，智能手機(jī)攝像頭已經(jīng)開(kāi)始由前置單攝向前置雙攝方向發(fā)展；另一方面,部分智能手機(jī)開(kāi)始由固定焦距前置轉(zhuǎn)化成自動(dòng)對(duì)焦攝像頭。后置攝像頭數(shù)量不斷增加，攝像頭模組功能更加豐富。OIS光學(xué)防抖使用滲透率不斷提升。全球主流智能手機(jī)廠商開(kāi)始增加前置多攝像頭機(jī)型,前置雙攝+前置配置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭逐漸成為當(dāng)前智能手機(jī)的方向。當(dāng)前已經(jīng)在市場(chǎng)上推出的“前置雙攝+前置自動(dòng)對(duì)焦”的主流廠商有小米自動(dòng)對(duì)焦鏡頭主要應(yīng)用在智能手機(jī)當(dāng)前使用光學(xué)圖像防抖音圈馬達(dá)配后置攝像頭,但隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝功能要求的提高,智能手機(jī)后置攝像頭數(shù)量和功能也開(kāi)始逐步豐富（超清主攝、長(zhǎng)焦、超廣角鏡頭、微距鏡頭、景深鏡頭、全景模式等），光學(xué)圖像防抖功能的在長(zhǎng)焦和廣角攝像頭上使用率不斷提升。置的主流廠商有蘋果手機(jī)、三星手機(jī)，其中蘋果OIS配置率達(dá)到100%。中國(guó)手機(jī)制造商小米手機(jī)、vivo手機(jī)、手機(jī)、OPPO手機(jī)等制造商也在逐漸使用光學(xué)圖像防抖功能。手機(jī)、手機(jī)、vivo手機(jī)、手機(jī)等。供給端：隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)在質(zhì)量和技術(shù)上有較大進(jìn)步,已經(jīng)具備開(kāi)環(huán)式馬達(dá)音圈驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的批量供貨能力,并逐步占據(jù)部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)行業(yè)內(nèi)公司已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入

、Vivo、OPPO、

、小米等知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈，國(guó)產(chǎn)品牌供貨比例不斷提高，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)如聚辰股份持續(xù)加大對(duì)閉環(huán)式以及OIS光學(xué)防抖等技術(shù)研發(fā)投入，未來(lái)產(chǎn)品種類將進(jìn)一步豐富，閉環(huán)式和OIS細(xì)分市場(chǎng)也是公司

的方向之一。數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)27第三章：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析—影響因素（1/2)全球及中國(guó)地區(qū)5G智能手機(jī)出貨量開(kāi)始出現(xiàn)穩(wěn)定回升，智能手機(jī)市場(chǎng)回暖。同時(shí)，隨著5G基站覆蓋率不斷提升，5G商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換，5G智能手機(jī)出貨量大幅提升,帶動(dòng)音圈馬達(dá)芯片行業(yè)快速增長(zhǎng)。?

2019年中國(guó)正式頒發(fā)5G牌照，成為全球第一批進(jìn)行5G商用的國(guó)家，隨后我國(guó)有序推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及應(yīng)用，加快主要城市5G覆蓋。截止2021年末，我國(guó)累計(jì)建成5G基站142.5萬(wàn)個(gè),同比新增加70多萬(wàn)個(gè)，增長(zhǎng)趨勢(shì)良好，其中5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國(guó)地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市，網(wǎng)絡(luò)覆蓋率持續(xù)推進(jìn)。2022年是5G應(yīng)用規(guī)?；l(fā)展關(guān)鍵之年，工信部將持續(xù)加強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，推進(jìn)5G與垂直行業(yè)深度融合，預(yù)計(jì)2022年新建5G基站60萬(wàn)個(gè)以上。?

5G商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換，2021年5G智能手機(jī)出貨量大幅提升，由1.63億部增長(zhǎng)至2.66億部，占比達(dá)80.8%，2022年占比保持穩(wěn)定。

5G商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換，帶動(dòng)音圈馬達(dá)芯片行業(yè)快速增長(zhǎng)。圖表23：2018-2022年1-11月全中國(guó)智能手機(jī)及5G手機(jī)出貨量單位：億臺(tái)圖表22：2017-2021年全中國(guó)基站個(gè)數(shù)單位：萬(wàn)個(gè)3.9653.66714.3%9969313.2573.2938412.666672.376195905755441.917.7%71.91.6337232880.8%80.6%50.0%142.50.13773.8%201901.5%130.0%0020182020中國(guó)5G手機(jī)出貨量20212022年1-11月份201720182019202020215G基站占比中國(guó)智能手機(jī)出貨量5G手機(jī)出貨量占比移動(dòng)電話基站數(shù)4G基站數(shù)5G基站數(shù)數(shù)據(jù)：工信部、億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)：工信部、中國(guó)通信院、億渡數(shù)據(jù)整理28第三章：音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)分析—影響因素（2/2)隨著后置多像頭和前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭應(yīng)用的增加以及光學(xué)圖像防抖功能的滲透率進(jìn)一步提高,帶動(dòng)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。?

前置自動(dòng)對(duì)焦鏡頭和多攝鏡頭的應(yīng)用成為音圈馬達(dá)的主要驅(qū)動(dòng)因素。自動(dòng)對(duì)焦鏡頭主要應(yīng)用在智能手機(jī)后置攝像頭,但隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝功能要求的提高,智能手機(jī)前置攝像頭也開(kāi)始逐步采用自動(dòng)對(duì)焦鏡頭。?

隨著智能手機(jī)攝像頭數(shù)量不斷增加以及光學(xué)圖像防抖功能的滲透率不斷提高,進(jìn)一步拉動(dòng)對(duì)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的需求,進(jìn)而推動(dòng)音圈馬達(dá)行業(yè)發(fā)展。圖表24：全球主流生產(chǎn)手機(jī)廠家在2020-2022年期間所生產(chǎn)的各手機(jī)型號(hào)中攝像頭數(shù)量、OIS功能配置及OIS滲透率情況匯總手機(jī)廠商小米手機(jī)攝像頭數(shù)量機(jī)型數(shù)量配置OIS數(shù)量

OIS功能滲透率手機(jī)廠商手機(jī)攝像頭數(shù)量機(jī)型數(shù)量配置OIS數(shù)量

OIS功能滲透率234534534512006105505500345623434511011402020%18%25%100%100%100%100%94%50%20130%100%021911vivo手機(jī)13638%83%0蘋果手機(jī)三星手機(jī)4444366OPPO手機(jī)161031%50%166153數(shù)據(jù)：各手機(jī)公司官網(wǎng)、億渡數(shù)據(jù)整理29第三章：聚辰股份在音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析1、各類產(chǎn)品線具有技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。公司基于在

EEPROM

領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，自主研發(fā)了集成音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與

EEPRO