SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

目錄2.1.3通孔(PTH)(支撐孔).............82.1.4其它....................92.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺........92.1.4.2焊錫橋(橋接)...........102.1.4.3過量焊錫-焊錫網(wǎng)..........112.1.4.4不浸潤..............112.2外表貼裝組件_參IPC-A-610C12.0章節(jié).......122.2.1粘膠固定.................122.2.2焊點(diǎn)...................142.2.2.1片式元件-底部可焊端......14a側(cè)面偏移(A)...........142.2.2.1b末端偏移(B)...........152.2.2.1c末端焊點(diǎn)寬度(C).........162.2.2.1d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........162.2.2.1e最大焊點(diǎn)高度(E).........172.2.2.1f最小焊點(diǎn)高度(F).........172.2.2.1g焊錫厚度(G)...........172.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端....18a側(cè)面偏移(A)...........182.2.2.2b末端偏移(B)...........21第一局部_IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語和定義............41.1分級(jí)......................41.2用戶責(zé)任.....................41.3驗(yàn)收條件.....................41.3.1目標(biāo)條件..................41.3.2可承受條件.................41.3.3缺陷條件..................41.3.4過程警示條件................41.3.5未涉及的條件................51.4板面方向.....................51.4.1主面....................51.4.2輔面....................51.4.3焊接起始面.................51.4.4焊接終止面.................51.5電氣間隙.....................51.6冷焊連接.....................51.7浸析.......................5其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)............62.1焊接_參IPC-A-610C6.0章節(jié)............62.1.1焊接可承受性要求..............62.1.2引腳凸出..................71目錄2.2.2.2c末端焊點(diǎn)寬度(C).........222.2.2.2d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........232.2.2.2e最大焊點(diǎn)高度(E).........242.2.2.2f最小焊點(diǎn)高度(F).........262.2.2.2g焊錫厚度(G)...........272.2.2.2h末端重疊(J)...........282.2.2.3圓柱體端帽形可焊端........29a側(cè)面偏移(A)...........292.2.2.3b末端偏移(B)...........312.2.2.3c末端焊點(diǎn)寬度(C).........322.2.2.3d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........342.2.2.3e最大焊點(diǎn)高度(E).........352.2.2.3f最小焊點(diǎn)高度(F).........362.2.2.3g焊錫厚度(G)...........372.2.2.3h末端重疊(J)...........382.2.2.4城堡形可焊端,無引腳芯片載體.............39a側(cè)面偏移(A)...........392.2.2.4b末端偏移(B)...........402.2.2.4c末端焊點(diǎn)寬度(C).........412.2.2.4d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........412.2.2.4e最大焊點(diǎn)高度(E).........422.2.2.4f最小焊點(diǎn)高度(F).........422.2.2.4g焊錫厚度(G)...........432.2.2.5扁平、L形和翼形引腳.......44a側(cè)面偏移(A)...........442.2.2.5b趾部偏移(B)...........472.2.2.5c末端焊點(diǎn)寬度(C).........482.2.2.5d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........502.2.2.5e最大跟部焊點(diǎn)高度(E).......522.2.2.5f最小跟部焊點(diǎn)高度(F).......552.2.2.5g焊錫厚度(G)...........562.2.2.6圓形或扁圓(幣形)引腳.......57a側(cè)面偏移(A)...........572.2.2.6b趾部偏移(B)...........582.2.2.6c最小末端焊點(diǎn)寬度(C).......582.2.2.6d最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).......592.2.2.6e最大跟部焊點(diǎn)高度(E).......592.2.2.6f最小跟部焊點(diǎn)高度(F).......602.2.2.6g焊錫厚度(G)...........612.2.2.6h最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q).......612.2.2.7J形引腳.............622目錄a側(cè)面偏移(A)...........622.2.2.7b趾部偏移(B)...........642.2.2.7c末端焊點(diǎn)寬度(C).........652.2.2.7d側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).........662.2.2.7e最大焊點(diǎn)高度(E).........672.2.2.7f最小跟部焊點(diǎn)高度(F).......682.2.2.7g焊錫厚度(G)...........702.2.2.8I形引腳.............71a最大側(cè)面偏移(A).........712.2.2.8b最大趾部偏移(B).........722.2.2.8c最小末端焊點(diǎn)寬度(C).......722.2.2.8d最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D).......732.2.2.8e最大焊點(diǎn)高度(E).........732.2.2.8f最小焊點(diǎn)高度(F).........742.2.2.8g焊錫厚度(G)...........742.2.2.9扁平焊片引腳...........752.2.2.10底部可焊端的高外形元件......762.2.2.11內(nèi)向L形引腳...........772.2.2.12面陣列/球狀陣列.........792.2.3片式元件–可焊端特殊...........832.2.3.13或5側(cè)面可焊端–側(cè)面貼裝....832.2.3.2片式元件–貼裝顛倒.......842.2.4SMT焊接特殊................852.2.4.1墓碑...............852.2.4.2共面性..............862.2.4.3焊錫膏回流............872.2.4.4不浸潤..............882.2.4.5半浸潤..............892.2.4.6焊錫紊亂.............902.2.4.7焊錫裂開.............912.2.4.8針孔/吹孔............922.2.4.9橋接...............932.2.4.10焊希球/焊錫殘?jiān)?........942.2.4.11焊錫網(wǎng)..............952.2.5元件損壞.................962.2.5.1裂縫與缺口............962.2.5.2金屬鍍層.............992.2.5.3剝落..............10131.1分級(jí)本文件對電子產(chǎn)品劃分為三個(gè)級(jí)別，分別是：1級(jí)–通用類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品，局部計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，以及一些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。2級(jí)–專用效勞類電子產(chǎn)品(注：假設(shè)無特殊要求，ESG天津廠SMT生產(chǎn)線執(zhí)行此等級(jí)檢驗(yàn))包括通訊設(shè)備，簡潔商業(yè)機(jī)器，高性能較長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要長期的壽命，但不要求必需保持不連續(xù)工作，外觀上也允許有缺陷。3級(jí)–高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能消逝中斷，例如救生設(shè)備或飛行把握系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高效勞要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件特殊苛刻。1.2用戶對產(chǎn)品使用何級(jí)條件進(jìn)展驗(yàn)收負(fù)有最終責(zé)任接收和(或)拒收的判定必需以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同，圖紙，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。1.3驗(yàn)收條件對各級(jí)別產(chǎn)品均有四級(jí)驗(yàn)收條件：目標(biāo)條件，可承受條件，缺陷條件和過程警示條件。第一局部_IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語和定義_1.3.1目標(biāo)條件是指近乎完善或被稱之為“優(yōu)選”。固然這是一種希望到達(dá)但不確定總能到達(dá)的條件，當(dāng)能夠保證組件在使用環(huán)境下的牢靠運(yùn)行時(shí)，也并不是非到達(dá)這種條件不行。1.3.2可承受條件是指組件在使用環(huán)境下運(yùn)行能夠保證完整，牢靠，但不是完善?？沙惺軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。1.3.3缺陷條件是指組件在使用環(huán)境下其完整，安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產(chǎn)品可以依據(jù)設(shè)計(jì)，效勞和客戶要求進(jìn)展返工，修理，報(bào)廢或“照章處理”，其中，“照章處理”須得到用戶的認(rèn)可。1.3.4過程警示條件過程警示是指雖沒有影響到產(chǎn)品的完整，安裝和功能，但存在不符合要求條件(非拒收)的一種狀況。a)由于材料，設(shè)計(jì)和(或)操作(或設(shè)備)緣由造成的既不能完全滿足目標(biāo)條件又不屬于拒收條件(即缺陷條件)的狀況。b)應(yīng)將過程警示工程作為過程把握的一局部而對其實(shí)行監(jiān)控，并且當(dāng)工藝過程中有關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)生特殊變化或消逝不抱負(fù)趨勢時(shí)，必需對其進(jìn)展分析并依據(jù)結(jié)果實(shí)行改善措施。c)單一性過程警示工程不需要進(jìn)展特殊處理，其相關(guān)產(chǎn)品可“照章處理”。4d)各種過程把握方法常常被用于準(zhǔn)備，實(shí)施以及對于焊接電氣和電子組件生產(chǎn)過程的評估。事實(shí)上，不同的公司，不同的實(shí)施過程以及對相關(guān)過程把握和最終產(chǎn)品性能不同的考慮都將影響到對實(shí)施策略，使用工具和技巧不同程度的應(yīng)用。制造者必需清晰把握對現(xiàn)有過程的把握要求并保持有效的持續(xù)改進(jìn)措施。1.3.5未涉及的條件除非被認(rèn)定對最終用戶所規(guī)定的產(chǎn)品完整，安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收條件(即缺陷條件)和過程警示條件以外的那些未涉及的狀況均被認(rèn)為可接收。1.4板面方向本文件確定板面方向時(shí)使用以下術(shù)語。1.4.1主面總設(shè)計(jì)圖上規(guī)定的封裝互連構(gòu)件面。(通常為最簡潔，元器件最多的一面。在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“元件面”或“焊接終止面”。)1.4.2輔面與主面相對的封裝互連構(gòu)件面。(在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3焊接起始面焊接起始面是指印制電路板用于焊接的那一面。通常是印制電路板進(jìn)展波峰焊，浸焊或拖焊的輔面。印制電路板承受手工焊接時(shí)，焊接起始面也可能是主面。1.4.4焊接終止面焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進(jìn)展波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制電路板承受手工焊接時(shí)，焊接終止面也可能是輔面。1.5電氣間隙本文中，將非絕緣導(dǎo)體(例如圖形，材料，部件，殘留物)間的最小間距稱之為“最小電氣間隙”，并且在設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，或已批準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，或受控文件中已作出定義。絕緣材料必需保證足夠的電氣隔離。1.6冷焊連接是指一種呈現(xiàn)很差的浸潤性，外表消逝灰暗色的疏松的焊點(diǎn)。消逝這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前外表沾污以及(或者)焊接過程中熱量缺乏而導(dǎo)致的。1.7浸析是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或集中。第一局部_IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語和定義_52.1.1焊接可承受性要求其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接目標(biāo)–1，2，3級(jí)焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑，并與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓簡潔區(qū)分。焊接局部的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。表層外形呈凹面狀。可承受–1，2，3級(jí)有些成分的焊錫合金，引腳或印制板貼裝和特殊焊接過程(例如，厚大的PWB的慢冷卻)可能導(dǎo)致緣由涉及原料或制程的枯槁粗糙，灰暗，或顆粒狀外觀的焊點(diǎn)。這些焊接是可承受的?？沙惺艿暮更c(diǎn)必需是當(dāng)焊錫與待焊外表形成一個(gè)小于或等于90°的連接角時(shí)，能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊錫的量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。缺陷–1，2，3級(jí)不潤濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成外表的球狀或珠粒狀物，猶如蠟層面上的水珠。表層凸?fàn)睿瑹o順暢連接的邊緣。移位焊點(diǎn)。虛焊點(diǎn)。62.1.2引腳凸出其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接可承受–1，2，3級(jí)引腳伸出焊盤在最大和最小允許范圍(L)之內(nèi)(表2.1-1)，且未違反允許的最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)(支撐孔)引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)(非支撐孔)引腳凸出小于0.5毫米。引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。72.1.3通孔(PTH)(支撐孔)2.1.3.1PTH-周邊潤濕-輔面(PTH和非支撐孔)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接可承受–1，2級(jí)最少270o填充和潤濕(引腳，孔壁和可焊區(qū)域)。可承受–1，2，3級(jí)輔面的焊盤掩蓋最少75%。82.1.4其它2.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接目標(biāo)–1，2，3級(jí)印刷線路組裝件上無焊錫球。制程警示–2，3級(jí)距離連接盤或?qū)Ь€在0.13毫米以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大于0.13毫米的粘附的焊錫球。每600毫米2多于5個(gè)焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米或更小)。9其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接2.1.4其它2.1.4.1過量焊錫-焊錫球/潑濺缺陷–1，2，3級(jí)焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。未固定的焊錫球/潑濺(例如免去除的殘?jiān)?，或未粘附于金屬外表。留意：“粘附/固定的”是指在一般工作條件下不會(huì)移動(dòng)或松動(dòng)。2.1.4.2焊錫橋(橋接)缺陷–1，2，3級(jí)焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成橋接。102.1.4其它2.1.4.3過量焊錫-焊錫網(wǎng)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.1焊接缺陷–1，2，3級(jí)網(wǎng)狀焊錫。2.1.4.4不浸潤缺陷–1，2，3級(jí)需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。112.2.1粘膠固定其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無粘膠在待焊外表。粘膠位于各焊盤中間。制程警示–2級(jí)粘膠在元件下可見，但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可承受要求。12其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件2.2.1粘膠固定缺陷–1，2級(jí)粘膠位于待焊區(qū)域，削減待焊端的寬度超過50%。缺陷–1，2，3級(jí)焊盤和待焊端被粘膠污染，未形成焊點(diǎn)。132.2.2焊點(diǎn)2.2.2.1片式元件-底部可焊端a片式元件-底部可焊端,側(cè)面偏移(A)

分立片式元件,無引腳片式載體,以及其它只有在底面具有金屬鍍層可焊端的器件必需滿足上表所列出的對于各參數(shù)的要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件注：側(cè)面偏移(A)對于1，2，3級(jí)不作要求。142.2.2焊點(diǎn)b片式元件-底部可焊端,末端偏移(B)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。152.2.2焊點(diǎn)c片式元件-底部可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于元件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)，其中較小者。可承受–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。缺陷–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。d片式元件-底部可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于元件可焊端長度(T)。可承受–1，2，3級(jí)如滿足焊點(diǎn)其它全部參數(shù)要求的話，任何長度的側(cè)面焊點(diǎn)(D)都是可承受的。162.2.2焊點(diǎn)e片式元件-底部可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)f片式元件-底部可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F)

最大焊點(diǎn)高度(E)對于1，2，3級(jí)不作要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2,3級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)對于1，2，3級(jí)不作要求。一個(gè)正常潤濕的焊點(diǎn)是必需的。g片式元件-底部可焊端,焊錫厚度(G)可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。172.2.2焊點(diǎn)2.2.2.2片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端對于方形或矩形可焊端的元件，焊點(diǎn)必需滿足以上對于各參數(shù)的要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。182.2.2焊點(diǎn)a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。192.2.2焊點(diǎn)a片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。202.2.2焊點(diǎn)b片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端偏移(B)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無末端偏移。缺陷–1，2，3級(jí)可焊端偏移超出焊盤。212.2.2焊點(diǎn)c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者。可承受–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。222.2.2焊點(diǎn)c片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)小于最小可承受末端焊點(diǎn)寬度。d片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度等于元件可焊端長度?？沙惺塄C1，2,3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度不作要求。但是，一個(gè)正常潤濕的焊點(diǎn)是必需的。232.2.2焊點(diǎn)e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度?？沙惺塄C1，2,3級(jí)最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不行接觸元件體。242.2.2焊點(diǎn)e片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊錫接觸元件體。252.2.2焊點(diǎn)f片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2級(jí)未正常潤濕。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫缺乏。262.2.2焊點(diǎn)g片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。272.2.2焊點(diǎn)h片式元件-矩形或方形可焊端元件-1,3或5側(cè)面可焊端,末端重疊(J)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)元件可焊端與焊盤間的重疊局部(J)可見。缺陷–1，2，3級(jí)無末端重疊局部。282.2.2焊點(diǎn)2.2.2.3圓柱體端帽形可焊端a圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(A)

圓柱體端帽形可焊端的元件，焊點(diǎn)必需滿足以上對于各參數(shù)的要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。292.2.2焊點(diǎn)a圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)側(cè)面偏移(A)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。缺陷–1，2，3級(jí)側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。302.2.2焊點(diǎn)b圓柱體端帽形可焊端,末端偏移(B)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)無末端偏移(B)。缺陷–1，2，3級(jí)任何末端偏移(B)。312.2.2焊點(diǎn)c圓柱體端帽形可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)，其中較小者。322.2.2焊點(diǎn)c圓柱體端帽形可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。332.2.2焊點(diǎn)d圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)，其中較小者?？沙惺塄C2級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。缺陷–2級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)的50%，其中較小者。342.2.2焊點(diǎn)e圓柱體端帽形可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)最大焊點(diǎn)高度(E)可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀金屬層頂部，但不行接觸元件體。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫接觸元件體。352.2.2焊點(diǎn)f圓柱體端帽形可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2，3級(jí)未正常潤濕。362.2.2焊點(diǎn)g圓柱體端帽形可焊端,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。372.2.2焊點(diǎn)h圓柱體端帽形可焊端,末端重疊(J)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2級(jí)元件可焊端與焊盤之間的末端重疊(J)最小為元件可焊端長度(T)的50%。缺陷–2級(jí)末端重疊(J)小于元件可焊端長度的50%。382.2.2焊點(diǎn)2.2.2.4城堡形可焊端,無引腳芯片載體城堡形可焊端，無引腳芯片元件形成的焊點(diǎn)必需滿足以上對于各參數(shù)的要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件a城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側(cè)面偏移(A)

目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。392.2.2焊點(diǎn)a城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)最大側(cè)面偏移(A)為城堡寬度(W)的50%。缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%。b城堡形可焊端,無引腳芯片載體,末端偏移(B)缺陷–1，2，3級(jí)任何末端偏移(B)。402.2.2焊點(diǎn)c城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于城堡寬度(W)?？沙惺塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為城堡寬度(W)的50%。缺陷–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)小于城堡寬度(W)的50%。d城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)

可承受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)為最小焊點(diǎn)高度(F)或延長至封裝的焊盤長度(S)的50%，其中較小者。缺陷–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于最小焊點(diǎn)高度(F)或延長至封裝的焊盤長度(S)的50%，其中較小者。412.2.2焊點(diǎn)e城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最大焊點(diǎn)高度(E)f城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小焊點(diǎn)高度(F)

最大焊點(diǎn)高度(E)對于1，2，3級(jí)不作要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)為焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。缺陷–2，3級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。422.2.2焊點(diǎn)g城堡形可焊端,無引腳芯片載體,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。432.2.2焊點(diǎn)2.2.2.5扁平、L形和翼形引腳其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件a扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。442.2.2焊點(diǎn)a扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)最大側(cè)面偏移(A)不大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。452.2.2焊點(diǎn)a扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。462.2.2焊點(diǎn)b扁平、L形和翼形引腳,趾部偏移(B)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。缺陷–1，2，3級(jí)趾部偏移違反最小電氣間隙要求。472.2.2焊點(diǎn)c扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度?？沙惺塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為引腳寬度(W)的50%。482.2.2焊點(diǎn)c扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%。492.2.2焊點(diǎn)d扁平、L形和翼形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)焊點(diǎn)在引腳全長正常潤濕。502.2.2焊點(diǎn)d扁平、L形和翼形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)

其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于引腳寬度(W)。當(dāng)引腳長度(L)(由趾部到跟部彎折半徑中點(diǎn)測量)小于引腳寬度(W)，最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)至少為引腳長度(L)的75%。缺陷–2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于引腳寬度(W)，或小于引腳長度(L)的75%，其中較小者。512.2.2焊點(diǎn)e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)跟部焊點(diǎn)爬伸至引腳厚度但未爬升至引腳上的彎折處。522.2.2焊點(diǎn)e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)高引腳外形的器件(引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等)，焊錫可爬伸至引腳末端，但不行接觸元件體或末端封裝。532.2.2焊點(diǎn)e扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)低引腳外形的器件(引腳位于或接近于元件體的中下部，如SOIC，SOT等)，焊錫可爬伸至封裝或元件體下。缺陷–2，3級(jí)焊錫接觸高引腳外形元件的元件體或末端封裝。542.2.2焊點(diǎn)f扁平、L形和翼形引腳,最小跟部焊點(diǎn)高度(F)

可承受-1，2，3級(jí)對于低趾部外形的狀況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度〔F〕至少爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)。

缺陷-1，2，3級(jí)對于低趾部外形的狀況，最小跟部焊點(diǎn)高度〔F〕未能爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。缺陷–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。552.2.2焊點(diǎn)g扁平、L形和翼形引腳,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。562.2.2焊點(diǎn)2.2.2.6圓形或扁圓(幣形)引腳其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件a圓形或扁圓(幣形)引腳,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。可承受–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度/直徑(W)的50%。缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度/直徑(W)的50%。572.2.2焊點(diǎn)b圓形或扁圓(幣形)引腳,趾部偏移(B)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)對于趾部偏移(B)不作要求。不行違反最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)趾部偏移違反最小電氣間隙。c圓形或扁圓(幣形)引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于或大于引腳寬度/直徑(W)?？沙惺塄C1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2級(jí)未正常潤濕。582.2.2焊點(diǎn)d圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)

其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于引腳寬度/直徑(W)。缺陷–1，2級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于引腳寬度/直徑(W)。e圓形或扁圓(幣形)引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E)

可承受–1，2，3級(jí)焊錫未接觸高引腳外形器件的封裝體。缺陷–2，3級(jí)焊錫接觸高引腳外形器件的封裝體或末端封口，對于低引腳外形器件例外。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫過多以至違反最小電氣間隙。592.2.2焊點(diǎn)f圓形或扁圓(幣形)引腳,最小跟部焊點(diǎn)高度(F)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受-1，2，3級(jí)對于下趾部外形的狀況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度〔F〕至少爬伸至外側(cè)引腳彎折處中點(diǎn)。

缺陷-1，2，3級(jí)對于下趾部外形的狀況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度〔F〕未能爬伸至外側(cè)引腳彎折處中點(diǎn)。可承受–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。缺陷–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。602.2.2焊點(diǎn)g圓形或扁圓(幣形)引腳,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。h圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)可承受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)等于或大于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或50%幣形引腳焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。缺陷–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)小于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或50%幣形引腳焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。612.2.2焊點(diǎn)2.2.2.7J形引腳其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件aJ形引腳,側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2，3級(jí)無側(cè)面偏移。622.2.2焊點(diǎn)aJ形引腳,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)等于或小于50%引腳寬度(W)。632.2.2焊點(diǎn)aJ形引腳,側(cè)面偏移(A)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級(jí)側(cè)面偏移(A)超過50%引腳寬度(W)。bJ形引腳,趾部偏移(B)可承受–1，2，3級(jí)對于趾部偏移(B)不作要求。642.2.2焊點(diǎn)cJ形引腳,末端焊點(diǎn)寬度(C)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件目標(biāo)–1，2，3級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)等于或大于引腳寬度(W)?？沙惺塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為50%引腳寬度(W)。缺陷–1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于50%引腳寬度(W)。652.2.2焊點(diǎn)dJ形引腳,側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)大于或等于150%引腳寬度(W)。缺陷–2，3級(jí)最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小于150%引腳寬度(W)。目標(biāo)–1，2，3級(jí)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)大于200%引腳寬度(W)。662.2.2焊點(diǎn)eJ形引腳,最大焊點(diǎn)高度(E)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)焊錫未接觸元件體。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫接觸元件體。672.2.2焊點(diǎn)fJ形引腳,最小踝部焊點(diǎn)高度(F)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–2級(jí)最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。目標(biāo)–1，2，3級(jí)跟部焊點(diǎn)高度(F)超過焊錫厚度(G)加引腳厚度(T)。682.2.2焊點(diǎn)fJ形引腳,最小踝部焊點(diǎn)高度(F)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)未正常潤濕。缺陷–2級(jí)跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。692.2.2焊點(diǎn)gJ形引腳,焊錫厚度(G)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)正常潤濕。702.2.2焊點(diǎn)2.2.2.8I形引腳其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件aI形引腳,最大側(cè)面偏移(A)目標(biāo)–1，2級(jí)無側(cè)面偏移。缺陷–2級(jí)任何側(cè)面偏移(A)。712.2.2焊點(diǎn)bI形引腳,最大趾部偏移(B)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2級(jí)任何趾部偏移(B)。cI形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C)目標(biāo)–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)大于引腳寬度(W)?？沙惺塄C1，2級(jí)最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為75%引腳寬度(W)。缺陷–1，2級(jí)末端焊點(diǎn)寬度(C)小于75%引腳寬度(W)。722.2.2焊點(diǎn)dI形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)對于最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)不作要求。eI形引腳,最大焊點(diǎn)高度(E)可承受–1，2級(jí)正常潤濕。缺陷–1，2級(jí)未正常潤濕。焊錫接觸元件體。732.2.2焊點(diǎn)fI形引腳,最小焊點(diǎn)高度(F)其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)為0.5毫米。缺陷–1，2級(jí)最小焊點(diǎn)高度(F)小于0.5毫米。gI形引腳,焊錫厚度(G)可承受–1，2級(jí)正常潤濕。742.2.2焊點(diǎn)2.2.2.9扁平焊片引腳扁平焊片引腳元件形成的焊點(diǎn)必需滿足表2.2-9和右上圖的面積要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件752.2.2焊點(diǎn)2.2.2.10底部可焊端的高外形元件底部可焊端的高外形元件形成的焊點(diǎn)必需滿足表2.2-10和右圖的面積要求。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件762.2.2焊點(diǎn)2.2.2.11內(nèi)向L形引腳內(nèi)向L形引腳元件形成的焊點(diǎn)必需滿足表2.2-11和右圖的面積要求。內(nèi)向L形引腳例如其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件772.2.2焊點(diǎn)2.2.2.11內(nèi)向L形引腳其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊點(diǎn)高度缺乏。782.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列BGA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)假定：回流制程正常，溫度適當(dāng)，可用X射線作為檢驗(yàn)工具。其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2，3級(jí)小于25%的偏移。制程警示–2，3級(jí)25%至50%的偏移。缺陷–1，2，3級(jí)大于25%的偏移。目標(biāo)–1，2，3級(jí)焊接處光滑圓潤，有明顯邊界、無空缺，直徑、體積、灰度和對比度一樣。無焊盤偏移或偏轉(zhuǎn)。無焊錫球。792.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件制程警示–1，2，3級(jí)焊錫球削減可焊端間距不超過25%。有焊錫球但不違反最小電氣間隙。缺陷–1，2，3級(jí)焊錫橋。X射線下的焊點(diǎn)間橋接。焊錫放開。漏焊。焊錫球削減可焊端間距超過25%。焊錫球違反最小電氣間隙。802.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊錫回流不完全。812.2.2焊點(diǎn)2.2.2.12面陣列/球狀陣列其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件缺陷–1，2，3級(jí)焊錫處裂開。822.2.3片式元件-可焊端特殊2.2.3.13或5側(cè)面可焊端-側(cè)面貼裝其次局部_SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_2.2外表貼裝組件可承受–1，2級(jí)矩形片式元件滿足以下條件：