特種覆銅板全球前5強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場份額

據(jù)調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球特種覆銅板市場報(bào)告2023-2029”顯示，預(yù)計(jì)2029年全球特種覆銅板市場規(guī)模將達(dá)到83.6億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為9.4%。特種覆銅板，全球市場總體規(guī)模，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到83.6億美元如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球特種覆銅板市場研究報(bào)告2023-2029.高頻高速覆銅板已成為行業(yè)的主要發(fā)展趨勢。從行業(yè)中長期來看，在終端服務(wù)器、通信等領(lǐng)域需求的帶動下，低介電損耗、低介電常數(shù)的覆銅板材料PCB需求將逐步增加，高頻高速覆銅板將成為未來行業(yè)的主要增長來源。全球特種覆銅板市場前5強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（持續(xù)更新）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球特種覆銅板市場研究報(bào)告2023-2029.全球范圍內(nèi)特種覆銅板生產(chǎn)商主要包括TaiwanUnionTechnologyCorporation(TUC)、ITEQ、EMC、ShowaDenkoMaterials、PanasonicElectrician、DoosanElectronics、MitsubishiGas、Rogers、SYTECH、NanYaPlastic等。2022年，全球前五大廠商占有大約55.0%的市場份額。

特種覆銅板，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，高速CCL處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球特種覆銅板市場研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前高速CCL是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約61.3%的份額。高頻高速覆銅板的增長邏輯來自于高頻高速PCB的需求釋放。高頻高速覆銅板是高頻高速PCB的核心材料之一。以高頻高速覆銅板為基礎(chǔ)材料制成的高頻高速PCB廣泛應(yīng)用于通信電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、國防、航空航天等領(lǐng)域。其中，高頻覆銅板在5G天線系統(tǒng)和汽車電子ADAS系統(tǒng)中應(yīng)用明顯，高速覆銅板在云服務(wù)器IDC和高端路由器中應(yīng)用廣泛

特種覆銅板，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，通信設(shè)備是最大的下游市場，占有39.6%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球特種覆銅板市場研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前通信設(shè)備是最主要的需求來源，占據(jù)大約39.6%的份額。

全球特種覆銅板規(guī)模，主要生產(chǎn)地區(qū)份額（按