SMT品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)和關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)試題

SMT品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)和關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)試題一、單選(題下選項(xiàng)可能多個(gè)正確，只能選擇其中最佳的一項(xiàng))1.每塊板的AOI整板圖片，按SN保存至少幾個(gè)月（

）（）[單選題]A.6個(gè)月B.3個(gè)月(正確答案)C.2個(gè)月D.1月個(gè)2.AOI設(shè)備三原色原理:光源設(shè)計(jì)通過（

）不同角度的光源照射（）[單選題]A.紅色、藍(lán)色、紫色B.紅色、綠色、藍(lán)色(正確答案)C.紅色、綠色、黃色D.紅色、紫色、黃色3.為了避免影響充氮質(zhì)量，需充氮進(jìn)行回流焊接時(shí)在回流爐前后入口（

）cm范圍內(nèi)。（）[單選題]A.10B.20C.30D.40(正確答案)4.公司文件規(guī)定鋼網(wǎng)機(jī)洗的頻率最普遍的周期是（

）（）[單選題]A.4H/次B.6H/次C.12H/次(正確答案)D.24H/次5.以下城堡形端子-側(cè)面偏出的正確標(biāo)準(zhǔn)是:（）（）[單選題]A.側(cè)面偏出（A）大于城堡寬度（W）的25%B.側(cè)面偏出（A）大于城堡寬度（W）的50%C.最大側(cè)面偏出（A）為城堡寬度（W）的25%(正確答案)D.不允許6.AOI設(shè)備每年需做GageR&R，GageR&R標(biāo)準(zhǔn)是（

）以下;（）[單選題]A.GageR&R≤30%(正確答案)B.GageR&R≤10%C.GageR&R≥30%D.GageR&R≥10%7.板曲和彎曲不超過對角線長度的可接收標(biāo)準(zhǔn)是多少（

）（）[單選題]A.0.75%(正確答案)B.1%C.1.5%D.以上都不是8.MES2.0SMT物料關(guān)聯(lián)的工站是:（

）（）[單選題]A.爐后AOIB.SPIC.爐前AOI(正確答案)D.回流爐9.測試清潔夾具幾個(gè)小時(shí)清潔一次?（

）（）[單選題]A.1小時(shí)B.2小時(shí)(正確答案)C.4小時(shí)D.8小時(shí)10.鋼網(wǎng)開孔要求滿足（

）（）[單選題]A.縱橫比（開孔寬度/鋼片厚度）需大于1.5;面積比需>0.66(正確答案)B.縱橫比（開孔寬度/鋼片厚度）需大于0.66;面積比需>1.5C.縱橫比（開孔寬度/鋼片厚度）需大于2.5;面積比需>1.66D.縱橫比（開孔寬度/鋼片厚度）需大于1.66;面積比需>2.511.印刷好的PCB應(yīng)該在（

）小時(shí)內(nèi)完成焊接（）[單選題]A.1HB.4HC.2H(正確答案)D.6H12.為了防止具有DDR芯片的產(chǎn)品在X-RAY檢查過程中產(chǎn)生跳變不良，檢測時(shí)電壓≤（

），檢測功率≤（

）;（）[單選題]A.60KV;0.7WB.60KV;0.5WC.90KV，0.7W(正確答案)D.90KV，0.5W13.BGA/CSP等面陣列器件,焊柱或底部焊盤下端接觸面積的(

)位于相對應(yīng)的焊盤上;（）[單選題]A.70%B.75%C.80%(正確答案)D.85%14.公司管理規(guī)定接觸產(chǎn)品部份必是防靜電材料、接地針高于其他測試針多少（

）?（）[單選題]A.0.2mm-8.0mmB.0.3mm-0.9mmC.0.4mm-1.0mm(正確答案)D.0.5mm-1.1mm15.鋼網(wǎng)報(bào)廢要求,四角4個(gè)點(diǎn)的張力差不滿足（

）（）[單選題]A.⊿F<10N/cm(正確答案)B.⊿F<8N/cmC.⊿F<12N/cmF<10N/cm??B.⊿F<8N/cm??C.⊿F<12N/cmF<10N/cm??B.⊿F<8N/cm??C.⊿F<12N/cm??D.⊿F<15N/cm16.測溫板使用壽命≤（

）（）[單選題]A.100B.120C.150(正確答案)D.20017.正常量產(chǎn)產(chǎn)品每（

）h進(jìn)行一次回流爐爐溫監(jiān)測。（）[單選題]A.8B.12C.24(正確答案)D.4818.無鉛普通產(chǎn)品回流曲線參數(shù)，最大溫度斜率的計(jì)算最少間隔（

）s（）[單選題]A.5(正確答案)B.8C.10D.1219.對于BGA類底部元器件返修后，需要執(zhí)行100%X-rav檢查，采用3圈原理進(jìn)行垂直和傾斜（）次檢查判定結(jié)果。（）[單選題]A.1次B.2次(正確答案)C.3次D.4次20.公司管理規(guī)定工裝治具，鏤空避讓位置為單邊范圍值(

)以上;（）[單選題]A.≥1mmB.≥2mm(正確答案)C.≥3mmC.≥4mm二、是非(判斷下列說法正確與否,（紙答卷正確用√錯誤用×表示）)21.分板精度由機(jī)器本身決定，與銑刀等無關(guān)聯(lián)（

）[判斷題]對錯(正確答案)22.MES2.0印刷過站方式是WebApi過站。

(

)[判斷題]對錯(正確答案)23.當(dāng)回流區(qū)溫度在>227℃時(shí)，若峰值溫度可以調(diào)整到240-260℃，則時(shí)間需控制在30-90s;若峰值溫度只能調(diào)整到235-240℃，則時(shí)間要求控制在45-90s。

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)[判斷題]對(正確答案)錯24.上料物料數(shù)量耗盡，爐前AOI會繼續(xù)執(zhí)行AOI過站和物料關(guān)聯(lián)。

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)[判斷題]對錯(正確答案)25.PCBA回流焊過程中一般情況下，最熱點(diǎn)為大的BGA類焊點(diǎn)，最冷點(diǎn)為板子上的chip類焊點(diǎn)。

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)[判斷題]對(正確答案)錯26.X-RAY輻射測量值越大照射影像質(zhì)量越好（

）[判斷題]對錯(正確答案)27.為觀察產(chǎn)品profile，需在PCBA上2-3個(gè)位置安裝熱電偶。

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)[判斷題]對錯(正確答案)28.QFN/LGA焊點(diǎn)面積及空洞面積要求:接地焊盤≤50%，信號PIN≤30%，BGA空洞面積要求:≤25%

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