電阻焊點(diǎn)焊工藝

3.點(diǎn)焊工藝一、點(diǎn)焊縫代號d-熔核直徑e-點(diǎn)距n-焊點(diǎn)數(shù)量質(zhì)量要求：熔核應(yīng)均勻，對稱分布在1整理課件點(diǎn)焊質(zhì)量要求：1、熔核應(yīng)均勻，對稱分布在兩焊件的貼合面上；2、接頭應(yīng)有一定的強(qiáng)度〔取決于熔核尺寸、熔核本身、HAZ顯微組織及缺陷情況〕2整理課件二、點(diǎn)焊接頭設(shè)計(jì)

點(diǎn)焊通常采用搭接接頭和折邊接頭接頭，可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上等厚度或不等厚度的工件組成。在設(shè)計(jì)點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)時(shí)，必須考慮電極的可達(dá)性，即電極必須能方便地抵達(dá)工件的焊接部位。同時(shí)還應(yīng)考慮諸如邊距、搭接量、點(diǎn)距、裝配間隙和焊點(diǎn)強(qiáng)度諸因素。3整理課件

點(diǎn)焊接頭型式

ａ)搭接接頭ｂ)折邊接頭4整理課件

邊距的最小值取決于被焊金屬的種類，厚度和焊接條件。對于屈服強(qiáng)度高的金屬、薄件或采用強(qiáng)條件時(shí)可取較小值。

5整理課件搭接量是邊距的兩倍，推薦的最小搭接量：6整理課件點(diǎn)距即相鄰兩點(diǎn)的中心距，其最小值與被焊金屬的厚度、導(dǎo)電率，外表清潔度，以及熔核的直徑有關(guān)，推薦的最小點(diǎn)距：7整理課件裝配間隙必須盡可能小，因?yàn)榭繅毫οg隙將消耗一局部電極壓力，使實(shí)際的焊接壓力降低。間隙的不均勻性又將使焊接壓力波動(dòng)，從而引起各焊點(diǎn)強(qiáng)度的顯著差異，過大的間隙還會(huì)引起嚴(yán)重飛濺，許用的間隙值取決于工件剛度和厚度，剛度、厚度越大，許用間隙越小，通常為0.1-2mm。單個(gè)焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度取決于兩板交界上熔核的面積，為了保證接頭強(qiáng)度，除熔核直徑外，焊透率和壓痕深度也應(yīng)符合要求，焊透率的表達(dá)式為：A=h/δ×100%。兩板上的焊透率只允許介于30-70%之間。鎂合金的最大焊透率只允許至60%。而鈦合金那么允許至90%。焊接不同厚度工件時(shí)，每一工件上的最小焊透率可為接頭中薄件厚度的20%，壓痕深度不應(yīng)超過板件厚度的15%，如果兩工件厚度比大于2:1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一側(cè)使用平頭電極時(shí)，壓痕深度可增大到20-25%。8整理課件單排點(diǎn)焊接頭強(qiáng)度一般低于母材強(qiáng)度；但點(diǎn)焊排數(shù)一般不多于3排〔增加排數(shù)不能增加承載能力〕；點(diǎn)焊接頭疲勞強(qiáng)度低，增加焊點(diǎn)數(shù)量對提高疲勞強(qiáng)度意義不大9整理課件點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的影響〔考慮電極可達(dá)性〕專用電極和專用電極握桿10整理課件三、點(diǎn)焊的焊前清理工件外表清理方法分機(jī)械清理和化學(xué)清理兩種。常用的機(jī)械清理方法有噴砂、噴丸、拋光以及用紗布或鋼絲刷等。不同材料采用不同清洗方法，參見P25表1-5.包括工件外表清理和電極端面維護(hù)修理11整理課件三、點(diǎn)焊的焊接循環(huán)12整理課件點(diǎn)焊和凸焊的焊接循環(huán)由“預(yù)壓〞、“通電〞、“維持〞、“休止〞4個(gè)根本階段組成。13整理課件

復(fù)雜點(diǎn)焊焊接循環(huán)示意圖

１—加壓程序２—熱量遞增程序３—加熱１程序４—冷卻１程序５—加熱２程序

６—冷卻２程序７—加熱３程序８—熱量遞減程序９—維持程序10—休止程序

Fpr—預(yù)壓壓力Ff0—鍛壓力tf0—施加鍛壓力時(shí)刻(從斷電時(shí)刻算起)

Fw—電極壓力Ｔ—點(diǎn)焊周期ｔ‘f0—施加鍛壓力時(shí)刻(從通電時(shí)刻算起)14整理課件1、預(yù)壓階段特點(diǎn)：Fw>0、I=0；作用：克服構(gòu)件剛性，獲得低而均勻的接觸電阻，以保證焊接過程中獲得重復(fù)性好的電流密度；對厚板或剛度大的沖壓零件，可在此期間先加大預(yù)壓力，再回復(fù)到焊接時(shí)的電極壓力，使接觸電阻恒定而又不太小，以提高熱效率，或通過預(yù)熱電流以達(dá)上述目的。15整理課件預(yù)壓時(shí)，電極壓力的應(yīng)力分布16整理課件2、通電加熱階段特點(diǎn)：Fw=c、I=Iw；作用：焊件加熱熔化形成熔核；焊接電流可根本不變，亦可逐漸上升或階段上升。此階段是焊接循環(huán)中的關(guān)鍵。點(diǎn)焊和凸焊過程中通電加熱必須是在電極壓力到達(dá)滿值且穩(wěn)定后進(jìn)行的。否那么可能因壓力過低，接觸電阻太大而引起強(qiáng)烈飛濺，或因壓力前后不一致，影響加熱，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度的波動(dòng)17整理課件電阻點(diǎn)焊熔核形成過程18整理課件19整理課件20整理課件21整理課件3、維持階段特點(diǎn)：Fw>0、I=0；作用：熔核體積小，夾持在水冷電極間，冷速高，如無外力維持，將產(chǎn)生三向拉應(yīng)力，極易產(chǎn)生縮孔、裂紋等缺陷；對厚板、鋁合金、高溫合金等零件，還需增加頂鍛力來防止縮孔、裂紋；此外，加熱后緩冷電流可降低凝固速度，也可防止縮孔、裂紋，對焊接易淬硬的材料時(shí)，應(yīng)加回火電流以改善金相組織。22整理課件23整理課件4、休止階段特點(diǎn)：Fw=0、I=0；作用：恢復(fù)到起始狀態(tài)所必須的工藝時(shí)間；

電極提起也必須在電流全部切斷之后，否那么電極與焊件之間會(huì)引起火花，甚至燒穿工件24整理課件25整理課件為了改善接頭的性能，有時(shí)會(huì)將以下各項(xiàng)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)加于根本循環(huán)：1〕加大預(yù)壓力，以消除厚焊件之間的間隙，F(xiàn)pr=1.5-2Fw；2〕用預(yù)熱脈沖提高金屬到達(dá)塑性，使焊件之間緊密貼合，反之飛濺；凸焊時(shí)這樣做可以使多個(gè)凸點(diǎn)在通電前與電極平衡接觸，以保證各點(diǎn)加熱的一致性。預(yù)熱電流I1=0.25-0.5I。3〕加大鍛壓力，以使熔核致密，防止產(chǎn)生裂紋和縮孔。Ff0=2-3Fw；4〕用回火或緩冷脈沖消除合金鋼的淬火組織，提高接頭的力學(xué)性能。緩冷或回火電流I3=0.5-0.7I?；鼗饡r(shí)間為1.5-3.0t〔焊接時(shí)間〕26整理課件四、點(diǎn)焊的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)27整理課件1、焊接電流I焊接電流對產(chǎn)熱的影響比電阻和通電時(shí)間大，它是平方正比關(guān)系，因此是必須嚴(yán)格控制的重要參數(shù)。當(dāng)焊接電流較小，熱源強(qiáng)度缺乏，此時(shí)不能形成熔核，因此，焊點(diǎn)的拉剪載荷較低且不穩(wěn)定；隨著電流的提高，內(nèi)部熱源急劇增大，熔核尺寸穩(wěn)定增加，焊點(diǎn)的拉剪載荷不斷提高；當(dāng)電流過大時(shí)，會(huì)引起金屬過熱和噴濺，接頭性能反而降低。28整理課件

接頭拉剪載荷與焊接電流的一般關(guān)系

１—板厚１.６ｍｍ以上２—板厚１.６ｍｍ以下29整理課件30整理課件31整理課件2、通電時(shí)間焊接時(shí)間對接頭性能的影響與焊接電流相似。

接頭拉剪載荷與焊接時(shí)間的關(guān)系32整理課件通電時(shí)間對力學(xué)性能影響33整理課件3、電極壓力過小時(shí)，會(huì)造成因電流密度過大，而引起加熱速度增大而產(chǎn)生噴濺；電極壓力過大時(shí)將使焊接區(qū)總電阻和電流密度均減小，焊接散熱增加，熔核尺寸下降，接頭性能降低。為了使焊接熱量到達(dá)原有水平，保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變，在增大電極壓力的同時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增大焊接電流或延長焊接時(shí)間以彌補(bǔ)電阻減小的影響。在確定電極壓力時(shí)，還必須考慮到備料或裝配質(zhì)量，如果工件已經(jīng)變形，以致焊接區(qū)不能緊密接觸，那么需采用較高的電極壓力以克服這種變形。34整理課件35整理課件接頭承載能力與電極壓力36整理課件4、電極形狀及其材料電極的接觸面積決定著電流密度和熔核的大小，電極材料的電阻率和導(dǎo)熱性關(guān)系著熱量的產(chǎn)生和散失。電極必須有適宜的強(qiáng)度和硬度，不至于在反復(fù)加壓過程中發(fā)生變形和損耗，使接觸面積加大，接頭強(qiáng)度下降。電極頭端面尺寸增加，焊接區(qū)電流密度減小，散熱增強(qiáng)導(dǎo)致熔核尺寸減小，接頭承載能力降低。

錐臺(tái)形電極頭端面尺寸增大ΔD<15%D，水冷端距離：低碳鋼點(diǎn)焊h≥3mm，鋁合金h≥4mm37整理課件5、焊件外表狀況焊件外表上帶有氧化物、鐵銹或其他雜質(zhì)等不均勻覆層時(shí)，會(huì)因接觸電阻的不一致，各個(gè)焊點(diǎn)產(chǎn)生的熱量就會(huì)大小不一致，引起焊接質(zhì)量的波動(dòng)。所以焊前徹底清理待焊外表是獲得優(yōu)質(zhì)焊接接頭的必備條件。38整理課件6、焊接參數(shù)間相互關(guān)系及選擇〔1〕焊接電流與焊接時(shí)間的配合電阻點(diǎn)焊時(shí)，為了保證熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度，焊接時(shí)間和焊接電流在一定范圍內(nèi)可以互為補(bǔ)充，總熱量既可通過調(diào)節(jié)電流也可通過調(diào)節(jié)焊接時(shí)間來改變。但傳熱情況與時(shí)間有關(guān)。為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)：可以采用大電流和短時(shí)間——強(qiáng)條件〔硬標(biāo)準(zhǔn)〕焊接；也可以采用小電流和長時(shí)間——弱條件〔軟標(biāo)準(zhǔn)〕焊接。

在生產(chǎn)中選用強(qiáng)條件還是弱條件要取決于金屬的性質(zhì)、厚度和所用焊接電源的功率。39整理課件硬標(biāo)準(zhǔn)特點(diǎn)：加熱不平穩(wěn)，焊接質(zhì)量對標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)波動(dòng)敏感性高，焊點(diǎn)強(qiáng)度穩(wěn)定性差；溫度場分布不平穩(wěn)，塑性區(qū)小，，接頭縮孔、裂紋傾向大；有淬硬傾向的材料，接頭冷裂傾向大；設(shè)備容量大，設(shè)備價(jià)格高；焊點(diǎn)壓痕小，接頭變形小，外表質(zhì)量高；電極磨損小，生產(chǎn)效率高。適用于鋁合金、A不銹鋼、低碳鋼及不等厚板材的焊接40整理課件軟標(biāo)準(zhǔn)特點(diǎn)：加熱平穩(wěn)，焊接質(zhì)量對標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)波動(dòng)敏感性低，焊點(diǎn)強(qiáng)度穩(wěn)定性好；溫度場分布平穩(wěn)，塑性區(qū)寬，壓力作用下接頭縮孔、裂紋傾向小，但易變形；有淬硬傾向的材料，接頭冷裂傾向??；設(shè)備容量小，控制精度不高，設(shè)備價(jià)格廉價(jià)；焊點(diǎn)壓痕深，接頭變形達(dá)，外表質(zhì)量差；電極磨損快，生產(chǎn)效率低，能耗大。適用于低合金鋼、可淬硬鋼、耐熱合金及鈦合金等焊接

41整理課件42整理課件〔2〕焊接電流與電極壓力的配合焊接過程中不產(chǎn)生噴濺為主要原那么。焊接電流與電極壓力的關(guān)系

(Ａ、Ｂ、Ｃ為ＲＷＭＡ焊接標(biāo)準(zhǔn)中的三類)43整理課件五、點(diǎn)焊時(shí)的分流44整理課件45整理課件影響分流的因素：〔1〕焊點(diǎn)距：連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，點(diǎn)距愈小，板材愈厚，分流愈大；〔2〕焊接順序：已焊點(diǎn)分布在兩側(cè)時(shí)，分流大；〔3〕焊件外表狀態(tài)：外表清理不良，接觸電阻Rc+2Rew增大，導(dǎo)致焊接區(qū)總電阻R增大，分路電阻相對減小，使分流增大?！?〕電極與工件非焊接區(qū)相接觸；〔5〕焊接裝配不良或裝配過緊；〔6〕單面點(diǎn)焊〔相同板厚〕，因分路阻抗小于焊接阻抗，分流大。對焊接質(zhì)量的危害：A、使通過焊接區(qū)的有效電流減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低〔加熱缺乏，熔核直徑降低〕。B、導(dǎo)致電極與工件接觸部的局部〔偏向分流方向的部位〕產(chǎn)生大電流密度，燒壞電極或工件外表。C、單面點(diǎn)焊產(chǎn)生局部接觸外表過熱和噴濺。46整理課件47整理課件消除和減少分流的措施：〔1〕選擇合理的焊點(diǎn)距：保證強(qiáng)度的前提下盡量加大焊點(diǎn)距；〔2〕使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理；〔3〕嚴(yán)格清理焊件外表；〔4〕對開敞性差的焊件，采用專用電極和電極握桿；〔5〕連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，適當(dāng)提高焊接電流：對不銹鋼和耐熱合金增大5-10%，鋁合金增大10-20%；〔6〕單面多點(diǎn)焊時(shí)，采用調(diào)幅焊接電流波形，調(diào)幅電流對上焊件的預(yù)熱作用使分路電阻提高，分流減小，改善了初期外表噴濺。48整理課件六、常用金屬材料的點(diǎn)焊1、金屬點(diǎn)焊時(shí)的焊接性評定金屬電阻焊是焊接性的主要依據(jù)如下：〔1〕材料的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性〔2〕材料的高溫強(qiáng)度〔3〕材料的塑性溫度范圍〔4〕材料對熱循環(huán)的敏感性〔5〕熔點(diǎn)高、線膨脹系數(shù)大、易形成致密氧化膜的金屬，其焊接性也比較差。點(diǎn)焊過程是在熱-機(jī)械聯(lián)合作用下進(jìn)行，其焊接性一般比熔焊工藝條件下焊接性好。49整理課件50整理課件2、點(diǎn)焊過程應(yīng)注意的問題：A、在重要結(jié)構(gòu)上，同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊的焊件數(shù)目盡量不要超過兩件。因?yàn)楹讣?shù)目增加，造成電流的分流嚴(yán)重，致使焊點(diǎn)的強(qiáng)度不穩(wěn)定。當(dāng)焊件的板厚之比在1：3范圍之內(nèi)時(shí)，能夠成功地實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊；B、焊點(diǎn)的布置受分流和變形條件的限制。當(dāng)焊件厚度增大時(shí)，允許的最小節(jié)距和從焊點(diǎn)中心到焊件邊緣〔或阻礙焊件變形的構(gòu)件〕的距離都相應(yīng)增大。51整理課件C、在通用焊機(jī)及簡單夾具上點(diǎn)焊時(shí)應(yīng)注意：

〔1〕點(diǎn)焊時(shí)伸入焊機(jī)回路內(nèi)的鐵磁體焊件或夾具的斷面積應(yīng)盡可能的小，并且在焊接過程中不能劇烈地變化。因?yàn)榛芈穬?nèi)的鐵磁體能使回路阻抗增大，造成焊接電流減小。

〔2〕盡可能采用具有強(qiáng)烈水冷的通用電極進(jìn)行焊接。

〔3〕焊點(diǎn)與焊件邊緣不應(yīng)太小；焊點(diǎn)不應(yīng)布置在難以進(jìn)行形變的部位。52整理課件3、點(diǎn)焊前需做如下準(zhǔn)備工作：A、確定點(diǎn)焊接頭形式B、確定搭接邊及搭接量C、確定點(diǎn)距D、焊件焊前清理E、焊件裝配及定位53整理課件3、低碳鋼點(diǎn)焊〔1〕焊接性分析低碳鋼電阻率適中,需要的焊機(jī)功率不大；塑性溫度區(qū)寬，易于獲得所需的塑性變形而不必使用很大的電極壓力；碳與微量元素含量低，無高熔點(diǎn)氧化物，一般不產(chǎn)生淬火組織或夾雜物；結(jié)晶溫度區(qū)間窄、高溫強(qiáng)度低、熱膨脹系數(shù)小，因而開裂傾向小。〔2〕推薦參數(shù)54整理課件〔3〕技術(shù)要點(diǎn)

低碳鋼屬鐵磁性材料，當(dāng)焊件尺寸大時(shí)應(yīng)考慮分段調(diào)整焊接參數(shù)，以彌補(bǔ)因焊件伸入焊接回路過多而引起的焊接電流減弱；55整理課件4、可淬硬鋼的點(diǎn)焊

這類鋼焊接時(shí)易產(chǎn)生硬脆的馬氏體組織，在應(yīng)力較大時(shí)會(huì)產(chǎn)生裂紋，縮孔和縮松。焊接技術(shù)要點(diǎn)：〔1〕為防止裂紋、疏松缺陷，尤其是板厚在3mm以上，建議采用增大頂鍛力的方式，頂鍛力約為電極壓力的2-2.5倍；〔2〕一般選用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu電極；〔3〕采用電極間焊后回火的雙脈沖點(diǎn)焊方法，〔第一個(gè)電流脈沖為焊接脈沖，第二個(gè)為回火處理脈沖〕。使用時(shí)注意兩點(diǎn)：

A、兩脈沖之間的間隔時(shí)間一定要保證使焊點(diǎn)冷卻到馬氏體轉(zhuǎn)變點(diǎn)Ms溫度以下；

B、回火電流脈沖幅值要適當(dāng)，以防止焊接區(qū)的金屬重新超過奧氏體相變點(diǎn)而引起二次淬火。56整理課件57整理課件帶回火雙脈沖點(diǎn)焊組織分布示意圖58整理課件25CrMnSiA焊接條件30CrMnSiA焊接條件59整理課件5、鋁合金的點(diǎn)焊〔1〕焊接性分析A、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率較高

須采用較大電流和較短時(shí)間，才能做到既有足夠的熱量形成熔核；又能減少外表過熱、防止電極粘附和電極銅離子向純鋁包復(fù)層擴(kuò)散、降低接頭的抗腐蝕性。B、塑性溫度范圍窄、線膨脹系數(shù)大

須采用較大的電極壓力，電極隨動(dòng)性好，才能防止熔核凝固時(shí)，因過大的拉應(yīng)力而引起的裂紋。對裂紋傾向大的鋁合金，如LF6、LY12、LC4等,還必須采用加大鍛壓力的方法，使熔核凝固時(shí)有足夠的塑性變形、減少拉應(yīng)力，以防止裂紋產(chǎn)生。C、外表易生成氧化膜

焊前必須嚴(yán)格清理，否那么極易引起飛濺和熔核成形不良〔撕開檢查時(shí)，熔核形狀不規(guī)那么，凸臺(tái)和孔不呈圓形〕，使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。清理不均勻那么將引起焊點(diǎn)強(qiáng)度不穩(wěn)定。60整理課件〔2〕對點(diǎn)焊機(jī)要求：A、能在短時(shí)間內(nèi)提供大電流；

B、電流波形最好有緩升緩降的特點(diǎn)；

C、能精確控制工藝參數(shù)，且不受電網(wǎng)電壓波動(dòng)影響；

D、能提供價(jià)形和馬鞍形電極壓力；

E、機(jī)頭的慣性和摩擦力小，電極隨動(dòng)性好。當(dāng)前國內(nèi)使用的多為300-600KVA的直流脈沖、三相低頻和次級整流焊機(jī)，個(gè)別的到達(dá)1000KVA，。也有采用單相交流焊機(jī)的，但僅限于不重要工件。61整理課件〔3〕焊接技術(shù)要點(diǎn)A、焊前必須進(jìn)行外表化學(xué)清洗，并規(guī)定焊前存放時(shí)間；B、電極一般選用CdCu合金，推薦用球面形并經(jīng)常清理，電極冷卻應(yīng)良好，以利于壓固熔核和散熱；C、采用硬標(biāo)準(zhǔn)，電流為同板厚低碳鋼的4-5倍；D、除板厚δ<1.2mm的冷作強(qiáng)化鋁合金可用工頻交流點(diǎn)焊，板厚較大的強(qiáng)化鋁合金和所有熱處理強(qiáng)化鋁合金一律推薦用直流沖擊波、三相低頻和直流焊機(jī)點(diǎn)焊；E、焊接循環(huán)采用緩升、緩降的焊接電流，可起預(yù)熱和緩冷的作用，同時(shí)具備階梯形或馬鞍形壓力變化曲線，可提供較高的鍛壓力。62整理課件直流脈沖點(diǎn)焊機(jī)上焊接鋁合金的焊接條件63整理課件6、鍍鋅鋼板的點(diǎn)焊〔1〕鍍層鋼板點(diǎn)焊時(shí)的主要問題：A、外表鍍層破壞失去原有的鍍層的保護(hù)租用。

B、電極易于鍍層粘附，縮短電極使用壽命。

C、與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)比較窄，易于形成未焊透或飛濺，因而必須精確控制工藝參數(shù)。

D、鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大、電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)該比無鍍層時(shí)大。

E、為了將已經(jīng)熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)該比無鍍層時(shí)高。64整理課件〔2〕焊接技術(shù)要點(diǎn)A、與普通鋼板相比，需更大的焊接電流和電極壓力，約提高1/3以上；B、電極材料選用CrZrCu或彌散強(qiáng)化銅，或鑲鎢復(fù)合電極，電極兩次修磨間的焊點(diǎn)數(shù)應(yīng)僅為低碳鋼的1/10-1/20；C、從提高焊接質(zhì)量出發(fā)，可采用凸焊并配合緩升或直流焊接波形；D、鍍鋅鋼板焊接時(shí)應(yīng)該采取有效的通風(fēng)裝置，因?yàn)閆nO煙塵有害人體健康。點(diǎn)焊鍍鉛鋼板時(shí)所用的焊接工藝參數(shù)和鍍鋅鋼板相似65整理課件66整理課件67整理課件68整理課件69整理課件70整理課件71整理課件72整理課件七、點(diǎn)焊時(shí)各種電流波形及其適用范圍73整理課件74整理課件75整理課件76整理課件點(diǎn)焊時(shí)的熔核偏移在焊接不同厚度或不同材料時(shí)，因薄板或?qū)嵝院玫牟牧?，吸熱少，而散熱快，?dǎo)致熔核偏向厚板或?qū)岵畹牟牧系默F(xiàn)象稱為熔核偏移。八、特殊情況點(diǎn)焊工藝1、不等厚度及不同材料的點(diǎn)焊

77整理課件

焊接區(qū)溫度分布

ａ)不同厚度(δ1＜δ2)ｂ)不同材料(電阻率ρ1＜ρ2)78整理課件79整理課件偏移產(chǎn)生的原因：當(dāng)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí)，熔核將不對稱于其交界面，而是向厚板或?qū)щ?、?dǎo)熱性差的一邊偏移，偏移的結(jié)果將使薄件或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件的焊透率減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。

熔核偏移是由兩工件產(chǎn)熱和散熱條件不相同引起的。厚度不等時(shí)，厚件一邊電阻大、交界面離電極遠(yuǎn)，故產(chǎn)熱多而散熱少，致使熔核偏向厚件；材料不同時(shí)，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差的材料產(chǎn)熱易散熱難，故熔核也偏向這種材料。

80整理課件調(diào)整熔核偏移的原那么是：增加薄板或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而減少其散熱。常用的方法有：A、采用硬標(biāo)準(zhǔn)：工件間接觸電阻產(chǎn)熱的影響增大，電極散熱的影響降低。電容儲(chǔ)能焊機(jī)采用大電流和短的通電時(shí)間就能焊接厚度比很大的工件。B、采用不同的電極：在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用較小直徑的電極，以增加這一側(cè)的電流密度、并減小電極散熱的影響；薄件或?qū)щ姟?dǎo)熱性能好的工件一側(cè)采用導(dǎo)熱性能較差的電極，以減少這一側(cè)的熱損失。C、在薄件上附加工藝墊片：在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性能好的工件一側(cè)墊一塊由導(dǎo)熱性能較差的金屬制成的墊片〔厚度為0.2-0.3mm〕，以減少這一側(cè)的散熱。D、進(jìn)行凸焊或環(huán)焊81整理課件82整理課件

特殊電極頭

ａ)加不銹鋼環(huán)ｂ)加黃銅套

(ａ＝３～６ｍｍl＝10～15ｍｍφ1≈12ｍｍφ2≈10ｍｍ)83整理課件附加工藝墊片的點(diǎn)焊

ａ)點(diǎn)焊前ｂ)標(biāo)準(zhǔn)適宜ｃ)標(biāo)準(zhǔn)過大84整理課件1)由于焊件熱慣性小，點(diǎn)焊時(shí)析熱少，而散熱強(qiáng)烈是其主要特點(diǎn)，因此在貼合面上難于形成集中加熱的效果，尤其是導(dǎo)熱性好的材料更為困難。

2)接頭的連接形式除熔化連接(熔核)外，有時(shí)亦允許固相連接，即貼合面并不熔化，僅發(fā)生較充分的再結(jié)晶和擴(kuò)散(但要有一定的體積深度)。

3)平行間隙焊(又稱平行微隙焊)是一種專用于點(diǎn)焊電子元器件引線和底盤的組裝技術(shù)，在太陽能電池中也有應(yīng)用，電源可采用電容式或逆變式精密點(diǎn)焊設(shè)備。

2、微型件的點(diǎn)焊

85整理課件86整理課件一