版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶(hù)提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年數(shù)字隔離類(lèi)芯片市場(chǎng)2023-2028年數(shù)字隔離類(lèi)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)分類(lèi) 51.2行業(yè)主管部門(mén)與行業(yè)管理體制 51.2行業(yè)的相關(guān)法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策 61.4對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的影響 7第2章我國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 82.1行業(yè)技術(shù)水平 82.2行業(yè)技術(shù)特點(diǎn) 92.3集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式 102.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 12(1)周期性 12(2)區(qū)域性 13(3)季節(jié)性 132.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 14(一)數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系 14(二)上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對(duì)本行業(yè)發(fā)展的影響 14(1)IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 15(2)晶圓制造和封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 15(3)下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 162.6行業(yè)主要進(jìn)入障礙 17(1)技術(shù)壁壘 17(2)認(rèn)證壁壘 17(3)供應(yīng)鏈壁壘 18(4)資金實(shí)力壁壘 18第3章2022-2023年中國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 193.1隔離器件的主要種類(lèi)和區(qū)別 193.2數(shù)字隔離類(lèi)芯片的市場(chǎng)與應(yīng)用 203.3數(shù)字隔離類(lèi)芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)前景 22(1)信息通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景 22(2)汽車(chē)電子領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景 24(3)工業(yè)控制領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景 26第4章2022-2023年我國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)主要企業(yè)分析 284.1國(guó)內(nèi)主要公司 28(1)思瑞浦 28(2)圣邦股份 28(3)卓勝微 284.2國(guó)外主要公司 30(1)Melexis(邁來(lái)芯) 30(2)Renesas(瑞薩電子) 30(3)Infineon(英飛凌) 31(4)ADI(亞德諾) 31(5)TI(德州儀器) 31第5章企業(yè)案例分析:納芯微 325.1在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位 325.2納芯微的技術(shù)水平及特點(diǎn) 355.3納芯微競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 385.4納芯微競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 405.4公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 43第6章2023-2028年我國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 466.1國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)需求新增長(zhǎng) 466.2下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng) 476.3中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)鏈健全發(fā)展?jié)M足產(chǎn)能需求 476.4政策支持加速行業(yè)發(fā)展 486.5行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 48(1)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可周期較長(zhǎng) 48(2)供應(yīng)鏈?zhǔn)車(chē)?guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化的影響較大 48第7章2023-2028年我國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 497.1在新技術(shù)方面的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 497.2在新產(chǎn)業(yè)方面的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 497.3在新業(yè)態(tài)、新模式方面的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 50第1章數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)分類(lèi)數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類(lèi)指引》(2012年修訂),數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)歸屬于信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)(I)中的軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)(I65)根據(jù)《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)(GB/T4754-2017)》,數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”(代碼:6520)。1.2行業(yè)主管部門(mén)與行業(yè)管理體制數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)監(jiān)管部門(mén)主要有國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家工信部以及自律管理部門(mén)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。各部門(mén)主要職能如下:(1)國(guó)家發(fā)改委國(guó)家發(fā)改委承擔(dān)行業(yè)宏觀管理職能,主要負(fù)責(zé)制定指導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃等,指導(dǎo)整個(gè)行業(yè)的協(xié)同有序發(fā)展。(2)國(guó)家工信部國(guó)家工信部主要負(fù)責(zé)擬定新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策,協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題,擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí);擬定行業(yè)法律、法規(guī),發(fā)布行政規(guī)章;制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、政策等,并對(duì)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行整體宏觀調(diào)控。(3)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是中國(guó)集成電路行業(yè)的行業(yè)自律管理機(jī)構(gòu),其主要職能為貫徹落實(shí)政府有關(guān)政策、法規(guī),向政府業(yè)務(wù)主管部門(mén)提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢(xún)意見(jiàn)和建議;協(xié)助政府制訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn),并推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行;經(jīng)政府有關(guān)部門(mén)批準(zhǔn),在行業(yè)內(nèi)開(kāi)展評(píng)比、評(píng)選、表彰等活動(dòng)。1.2行業(yè)的相關(guān)法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),屬于國(guó)家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。為了規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序,促進(jìn)行業(yè)快速健康發(fā)展,政府先后出臺(tái)了一系列針對(duì)集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和展業(yè)政策,主要如下:序號(hào)時(shí)間文件名稱(chēng)主要內(nèi)容12021年《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》培育先進(jìn)制造業(yè)集群,推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。22016年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程,實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè),提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和應(yīng)用水平,推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平,支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新32016年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃的通知》大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署,推動(dòng)32/28nm、16/14nm工藝生產(chǎn)線建設(shè),加快10/7nm工藝技術(shù)研發(fā),大力發(fā)展芯片級(jí)封裝、圓片級(jí)封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,突破電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件42015年《國(guó)家發(fā)展改革委關(guān)于實(shí)施新興產(chǎn)業(yè)重大工程包的通知》(發(fā)改高技〔2015) 1303號(hào))面向重大信息化應(yīng)用、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國(guó)家信息安全保障等重大需求,著力提升先進(jìn)工藝水平、設(shè)計(jì)業(yè)集中度和產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,選擇技術(shù)較為成熟、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好,應(yīng)用潛力廣的領(lǐng)域,加快高性能集成電路產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。通過(guò)工程實(shí)施,推動(dòng)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化水平進(jìn)一步提升,移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度顯著提升;32/28納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),16/14納米工藝技術(shù)取得突破;產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)發(fā)展格局逐步形成,關(guān)鍵設(shè)備和材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。培育出一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路龍頭企業(yè)52014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈,強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新,以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng),提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力1.4對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的影響數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域,《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》(2016版)將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)認(rèn)定為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(lèi)(2018)》將集成電路設(shè)計(jì)劃分為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中的新型信息技術(shù)服務(wù),《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》將集成電路設(shè)計(jì)劃分為“鼓勵(lì)類(lèi)”的信息產(chǎn)業(yè),《“十四五”規(guī)劃》明確指出,要瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破?!秶?guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等一系列政策的推出,為數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)的健康發(fā)展創(chuàng)造了有利的政策環(huán)境和經(jīng)營(yíng)環(huán)境,對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)發(fā)展具有積極影響。第2章我國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)水平集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)技術(shù)水平的要求極高,同時(shí)技術(shù)以及相應(yīng)產(chǎn)品的更新迭代較快,需要行業(yè)內(nèi)公司投入大量的人力、物力以及時(shí)間成本專(zhuān)注于某一具體領(lǐng)域的研發(fā)。芯片產(chǎn)品通常需要運(yùn)用軟硬件協(xié)同技術(shù)、工藝設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬數(shù)字混合設(shè)計(jì)技術(shù)等多種技術(shù)進(jìn)行綜合設(shè)計(jì),以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化方案。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平持續(xù)提升,與國(guó)際差距逐步縮小,其中海思半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)行業(yè)龍頭,已進(jìn)入全球Fabless企業(yè)前十名??傮w來(lái)看,在國(guó)內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力正在逐步提升。2.2行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資本密集型高科技產(chǎn)業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè),還具有專(zhuān)業(yè)化程度高、技術(shù)更新?lián)Q代快、系統(tǒng)集成度高等特點(diǎn)。目前,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的主要特點(diǎn)如下:(1)知識(shí)、技術(shù)密集集成電路設(shè)計(jì)是將實(shí)現(xiàn)特定功能的算法技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片技術(shù)相結(jié)合,將復(fù)雜的算法集成到芯片之中,再應(yīng)用到終端或設(shè)備產(chǎn)品,從而使電子終端或設(shè)備具有功能強(qiáng)、小型化、低功耗、低成本等特點(diǎn)。在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中,需要用到各類(lèi)編解碼技術(shù)、深度學(xué)習(xí)算法技術(shù)及信號(hào)處理算法技術(shù)等,這些核心算法技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)技術(shù)決定了芯片產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)需要擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力和多學(xué)科領(lǐng)域的綜合技術(shù)能力。這些知識(shí)、技術(shù)及技能,需要行業(yè)內(nèi)公司持續(xù)地進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新,并在長(zhǎng)期的實(shí)踐過(guò)程中逐步積累形成。(2)行業(yè)內(nèi)分工協(xié)作在芯片行業(yè)發(fā)展初期,設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)單,功能較為單一,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以同時(shí)從事各功能模塊和SoC芯片的開(kāi)發(fā)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷細(xì)化、工藝技術(shù)的不斷改良、芯片規(guī)模的日漸擴(kuò)大,在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中的分工合作就顯得尤為重要。部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)專(zhuān)注于IP核設(shè)計(jì),以提供IP核技術(shù)授權(quán)為主營(yíng)業(yè)務(wù);部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在獲得部分IP核技術(shù)授權(quán)后,結(jié)合自主研發(fā)IP模塊將不同功能的IP核集成后,最終設(shè)計(jì)出符合市場(chǎng)需求的SoC芯片。(3)以應(yīng)用方案為導(dǎo)向應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)是芯片研發(fā)的重要內(nèi)容,芯片需要經(jīng)過(guò)應(yīng)用開(kāi)發(fā)后才能發(fā)揮其功能和作用。中國(guó)擁有全球最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng),市場(chǎng)需求巨大,為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺(tái)。以應(yīng)用方案為導(dǎo)向,是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的重要產(chǎn)業(yè)方向。2.3集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式全球集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種主流經(jīng)營(yíng)模式,分別是?IDM模式和垂直分工模式。IDM模式(Integrated?Device?Manufacture,垂直整合制造),指垂直整合制造商獨(dú)自完成集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)只是其中的一個(gè)部門(mén),企業(yè)同時(shí)還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠。該模式對(duì)企業(yè)的技術(shù)和資金實(shí)力要求極高,僅有三星、英特爾等少數(shù)國(guó)際巨頭采用這一模式。垂直分工模式,是?20世紀(jì)?80年代開(kāi)始逐漸發(fā)展起來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)化分工的商業(yè)模式。該模式下在各主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)分別形成了專(zhuān)業(yè)的廠商,即包括上游的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)、中游的晶圓代工廠和下游的芯片封裝測(cè)試廠。該模式下,F(xiàn)abless?企業(yè)直接面對(duì)終端客戶(hù)需求,晶圓代工廠以及封裝測(cè)試廠為Fabless企業(yè)服務(wù)。Fabless企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,技術(shù)密集程度較高,芯片設(shè)計(jì)廠商在該種模式下起到龍頭作用,統(tǒng)一協(xié)調(diào)芯片設(shè)計(jì)后的生產(chǎn)、封測(cè)與銷(xiāo)售。與IDM廠商相比,F(xiàn)abless企業(yè)進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)的資金、規(guī)模門(mén)檻較低,有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來(lái)的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),企業(yè)能夠?qū)⒆陨碣Y源更好地集中于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié),最大程度地提高企業(yè)運(yùn)行效率,加快新技術(shù)和新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度,提升綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。全球絕大部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均采用Fabless模式,比如美國(guó)的高通公司、我國(guó)的海思半導(dǎo)體等。2.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征(1)周期性產(chǎn)品的生命周期大致可分為導(dǎo)入期、成熟期和退出期。SOC芯片產(chǎn)品主要包括消費(fèi)電子和智能物聯(lián)兩大應(yīng)用領(lǐng)域,消費(fèi)電子市場(chǎng)以個(gè)人消費(fèi)者為主,智能物聯(lián)市場(chǎng)以商業(yè)應(yīng)用為主,受消費(fèi)群體、產(chǎn)品特性等因素的影響,不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的生命周期不盡相同,具體情況如下:隨著公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開(kāi)拓,公司產(chǎn)品的成熟期、退出期有所延長(zhǎng)。部分銷(xiāo)售未達(dá)預(yù)期的消費(fèi)電子類(lèi)芯片產(chǎn)品,可以應(yīng)用到特定的智能物聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域,有效地?cái)U(kuò)展了芯片產(chǎn)品的生命周期。(2)區(qū)域性集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng),不存在明顯的區(qū)域性。(3)季節(jié)性除了白色家電等少數(shù)產(chǎn)品外,電子行業(yè)呈現(xiàn)一定的季節(jié)性特征。受消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣的影響,國(guó)慶節(jié)、“雙11”、圣誕節(jié)等重大節(jié)日期間對(duì)智能終端產(chǎn)品的需求相對(duì)旺盛,公司下游的設(shè)備廠商通常需要提前備貨安排生產(chǎn),導(dǎo)致第三、四季度市場(chǎng)需求較大。處于上游的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)遵循電子行業(yè)的季節(jié)性特征,呈現(xiàn)出營(yíng)業(yè)收入第一季度占比較低,第三、四季度占比較高的情況。2.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性(一)數(shù)字隔離類(lèi)芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè),其中對(duì)應(yīng)的企業(yè)分別為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和IP核供應(yīng)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)。為了加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,F(xiàn)abless企業(yè)需要采購(gòu)IP核及EDA工具,并在完成集成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)后委托晶圓制造企業(yè)和封裝、測(cè)試企業(yè)生產(chǎn)芯片成品。因此,公司在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中,與IP核及EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工企業(yè)、封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)等四類(lèi)企業(yè)有密切的關(guān)系。集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游,引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。與此同時(shí),IP核及EDA工具、晶圓生產(chǎn)、封裝測(cè)試等制程能力、工藝水平、封裝技術(shù)的提升又將促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。芯片產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)后應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)等眾多領(lǐng)域,這些下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、景氣程度直接影響著集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。(二)上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對(duì)本行業(yè)發(fā)展的影響(1)IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響目前,全球IP核及EDA工具供應(yīng)商呈現(xiàn)寡頭態(tài)勢(shì),由少數(shù)幾家巨頭企業(yè)主導(dǎo),其中,CPU/GPUIP核提供商主要為ARM、Imagination、安謀科技等,EDA設(shè)計(jì)工具提供商主要為Synopsys、MentorGraphics(Ireland)Limited等。超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)非常復(fù)雜,為了降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、加快研發(fā)進(jìn)度,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)往往需要向IP核提供商購(gòu)買(mǎi)CPU和GPU等IP核的授權(quán),再通過(guò)使用EDA等設(shè)計(jì)工具進(jìn)行集成電路差異化開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。不同的CPUIP核供應(yīng)商提供不同架構(gòu)的CPUIP核,目前主流的CPU架構(gòu)包括英特爾推出的X86架構(gòu)、ARM推出的ARM架構(gòu)、MIPS公司推出的MIPS架構(gòu)等。不同的CPU架構(gòu)在技術(shù)特性、設(shè)計(jì)理念等方面存在差異,適用于不同的產(chǎn)品需求。(2)晶圓制造和封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù),對(duì)設(shè)計(jì)行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在四個(gè)方面:一是工藝制程,晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測(cè)試的技術(shù)能力直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的可行性,代工企業(yè)的工藝制程必須與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的工藝制程相匹配,才能確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn);二是交貨周期,全球晶圓制造形成寡頭壟斷格局,全球晶圓產(chǎn)線的數(shù)量較為有限,代工企業(yè)的生產(chǎn)安排情況直接決定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的出貨量和出貨時(shí)點(diǎn),從而影響設(shè)計(jì)企業(yè)的交貨周期,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)通常需要提前向晶圓廠商預(yù)定產(chǎn)能;三是產(chǎn)品成本,主要原材料晶圓價(jià)格、晶圓制造企業(yè)的加工服務(wù)費(fèi)用、封裝和測(cè)試費(fèi)用,直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的成本高低和構(gòu)成;四是產(chǎn)能供應(yīng)和物流服務(wù),代工企業(yè)的產(chǎn)能、物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿(mǎn)足集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷(xiāo)售計(jì)劃和配送要求,也將影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)情況。目前,全球晶圓制造主要集中于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國(guó)際等排名前十的代工廠商;提供封裝測(cè)試服務(wù)的廠商也較為集中,主要有日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司、AmkorTechnology,Inc.、矽品精密工業(yè)股份有限公司、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司等。(3)下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響,主要體現(xiàn)在:智能終端產(chǎn)品對(duì)高性能的不斷追求,將促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的持續(xù)提升,而新技術(shù)的應(yīng)用又將帶動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí)和產(chǎn)品需求的發(fā)掘;傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)、新智能應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),將大幅提升對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的需求,為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)了新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的整體發(fā)展。2.6行業(yè)主要進(jìn)入障礙(1)技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè),只有擁有深厚的技術(shù)實(shí)力才能在行業(yè)內(nèi)立足。為了保證產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和集成度等指標(biāo),F(xiàn)abless模式下的設(shè)計(jì)企業(yè)需要深度參與“集成電路設(shè)計(jì)-晶圓制造-芯片封裝-芯片測(cè)試”全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)。另外,集成電路的技術(shù)和產(chǎn)品更新速度快,要求企業(yè)擁有持續(xù)創(chuàng)新能力以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,這對(duì)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力提出了挑戰(zhàn)。公司提供的集成式壓力傳感器芯片集成了傳感器敏感元件MEMS芯片和后端的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片,需要掌握ASIC芯片與MEMS芯片協(xié)同設(shè)計(jì)的方法。公司提供的數(shù)字隔離類(lèi)芯片需要掌握高耐壓隔離工藝、隔離產(chǎn)品的特殊封裝及特殊測(cè)試技術(shù)、高可靠性設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù),包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、隔離電源、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離采樣在內(nèi)的數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,上述領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品的性能和可靠性的要求高,對(duì)技術(shù)實(shí)力提出了較高要求。(2)認(rèn)證壁壘1、客戶(hù)認(rèn)證壁壘對(duì)于下游客戶(hù)來(lái)說(shuō),芯片是產(chǎn)品的重要功能部件,因此在選擇上游的芯片供應(yīng)商時(shí),客戶(hù)會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行長(zhǎng)期的認(rèn)證。公司的產(chǎn)品主要用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,尤其是工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域具有開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、進(jìn)入難度大、產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。雖然上述市場(chǎng)進(jìn)入難度大,但一旦成功進(jìn)入目標(biāo)客戶(hù),就會(huì)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手替換帶來(lái)有較大難度,導(dǎo)致市場(chǎng)的新進(jìn)入者很難進(jìn)入目標(biāo)市場(chǎng)。2、安規(guī)認(rèn)證壁壘公司的數(shù)字隔離類(lèi)芯片作用是保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩?。如果沒(méi)有進(jìn)行有效的電氣隔離,一旦發(fā)生故障,可能會(huì)對(duì)人員安全造成傷害,或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。通常情況下,業(yè)內(nèi)對(duì)數(shù)字隔離類(lèi)芯片存在相關(guān)的產(chǎn)品認(rèn)證制度。由于安規(guī)認(rèn)證種類(lèi)多、對(duì)產(chǎn)品性能要求高以及認(rèn)證時(shí)間較長(zhǎng),取得全球各國(guó)、各行業(yè)、各目標(biāo)市場(chǎng)所認(rèn)可的安規(guī)認(rèn)證已成為數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)主要壁壘之一。(3)供應(yīng)鏈壁壘除成立年份早、資金實(shí)力雄厚的頭部企業(yè)外,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)大多采用Fabless模式經(jīng)營(yíng)。晶圓制造、芯片封裝和芯片測(cè)試都需要委外廠商來(lái)完成,而上游代工廠和測(cè)試廠的設(shè)備、場(chǎng)地和產(chǎn)能是有限的。對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者,上游供應(yīng)商可能在出現(xiàn)供應(yīng)不充足、供應(yīng)短缺時(shí)對(duì)行業(yè)新進(jìn)入者供貨優(yōu)先級(jí)靠后等情況,不利于新進(jìn)入者的產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng),影響市場(chǎng)推廣效果,從而形成供應(yīng)鏈壁壘。(4)資金實(shí)力壁壘集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要投入較高的人力成本、流片費(fèi)用和測(cè)試費(fèi)用等。例如,芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過(guò)程需要進(jìn)行試量產(chǎn)和大量測(cè)試,產(chǎn)品量產(chǎn)后也需要進(jìn)行可靠性的檢驗(yàn)測(cè)試。另外,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)還會(huì)根據(jù)需要,采購(gòu)定制化的封測(cè)設(shè)備交由委外廠商進(jìn)行封裝測(cè)試,回收設(shè)備成本也對(duì)相應(yīng)產(chǎn)品的銷(xiāo)售規(guī)模提出了要求。大量的資金投入和新產(chǎn)品的盈利預(yù)期不明朗形成了新企業(yè)進(jìn)入的行業(yè)壁壘。第3章2022-2023年中國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1隔離器件的主要種類(lèi)和區(qū)別根據(jù)生產(chǎn)工藝、電氣結(jié)構(gòu)和傳輸原理的不同,隔離器可以通過(guò)光學(xué)、電感或電容耦合技術(shù)實(shí)現(xiàn)隔離。根據(jù)實(shí)現(xiàn)原理不同,隔離器分為光耦和數(shù)字隔離芯片,其中數(shù)字隔離主要為磁感隔離芯片(簡(jiǎn)稱(chēng)“磁耦”)、電容耦合隔離芯片(簡(jiǎn)稱(chēng)“容耦”)和巨磁阻隔離等類(lèi)型,巨磁阻隔離的應(yīng)用相對(duì)較少。光耦和數(shù)字隔離芯片的主要特點(diǎn)如下:3.2數(shù)字隔離類(lèi)芯片的市場(chǎng)與應(yīng)用光耦是上世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的隔離器件,直至1990年代后期,光耦都是市場(chǎng)上唯一的解決方案。近年來(lái)隨著CMOS工藝的發(fā)展,容耦隔離、磁耦隔離和巨磁阻隔離開(kāi)始逐漸替代光耦隔離市場(chǎng)。歐美半導(dǎo)體公司在數(shù)字隔離芯片領(lǐng)域起步較早,并在長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年TI、SiliconLabs、ADI、Broadcom(博通公司)以及Infineon占全球數(shù)字隔離類(lèi)芯片的市場(chǎng)規(guī)模為40%-50%,剩余市場(chǎng)主要被NVE公司、ROHM(羅姆半導(dǎo)體)、MAXIM(美信公司)、Vicor公司、ON(安森美半導(dǎo)體)等公司占據(jù)。從下游應(yīng)用來(lái)看,數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于信息通訊、電力自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、工業(yè)測(cè)量、汽車(chē)車(chē)體通訊、儀器儀表和航天航空等產(chǎn)品及領(lǐng)域。此外,帶隔離驅(qū)動(dòng)的電機(jī)在工業(yè)領(lǐng)域使用增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)隔離接口的需求和汽車(chē)電氣化對(duì)安規(guī)需求提升等因素,進(jìn)一步促進(jìn)了數(shù)字隔離類(lèi)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù),2020年數(shù)字隔離類(lèi)芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多,占比達(dá)28.58%,其次是汽車(chē)電子行業(yè),占比達(dá)16.84%,通信領(lǐng)域位居第三,占比達(dá)14.11%。未來(lái)隨著工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)電氣化進(jìn)程的推進(jìn),根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計(jì),與2020年相比,2026年工業(yè)領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類(lèi)芯片的市場(chǎng)占比將分別穩(wěn)定在28.80%、16.79%和14.31%。?數(shù)據(jù)來(lái)源:MarketsandMarkets3.3數(shù)字隔離類(lèi)芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)前景報(bào)告期內(nèi),公司在數(shù)字隔離類(lèi)芯片方向主要量產(chǎn)了標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片、隔離電源、隔離接口芯片及隔離驅(qū)動(dòng)芯片、隔離采樣芯片,其主要下游應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)前景如下:(1)信息通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景在信息通訊行業(yè),公司的數(shù)字隔離類(lèi)芯片主要應(yīng)用于通信基站及其配套設(shè)施的電源模塊中。在2G、3G和4G時(shí)代,信號(hào)均是通過(guò)低頻段傳輸,宏基站幾乎能實(shí)現(xiàn)所有信號(hào)的覆蓋。但由于5G信號(hào)通過(guò)中高頻段傳輸,宏基站所能覆蓋的信號(hào)范圍就十分有限。為了保障信號(hào)的覆蓋程度,除了增加5G宏基站的部署密度之外,還需配套建設(shè)大量小基站來(lái)進(jìn)行高頻網(wǎng)絡(luò)的密集覆蓋,因此5G電源模塊的需求將大幅增長(zhǎng)。另外,5G頻段高頻化所帶來(lái)的覆蓋區(qū)域變小,除了將導(dǎo)致5G時(shí)代全球站點(diǎn)數(shù)量倍增外,站點(diǎn)能耗也將翻倍,電源功率密度將因此提升,平均功率將是4G時(shí)代的2.5倍。隨著電源功率提升,功率器件數(shù)量、內(nèi)部通道數(shù)、模塊數(shù)均隨之增加,單個(gè)電源模塊的數(shù)字隔離類(lèi)芯片需求量也將大幅增加。另外,由于5G設(shè)備的散熱需求更高,而整個(gè)機(jī)房空間有限,需要基站有更智能的溫控、監(jiān)控以及備電能力,基站內(nèi)器件也需要更好的耐溫能力。這對(duì)基站中的器件提出集成化、耐高溫、耐高壓的需求。具有隔離功能的電源、驅(qū)動(dòng)、采樣、接口等集成化程度高且耐壓能力強(qiáng)的產(chǎn)品將進(jìn)一步受到市場(chǎng)的青睞。目前中國(guó)5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入高潮期,據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2020年中國(guó)新建5G基站數(shù)量預(yù)計(jì)為55萬(wàn)個(gè),對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1,375億元,2022年新建5G基站數(shù)量將達(dá)到110萬(wàn)個(gè),對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為1,980億元,基站數(shù)量及市場(chǎng)規(guī)模在短期內(nèi)仍將保持較高的增長(zhǎng)速度。數(shù)據(jù)來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院此外,5G其它產(chǎn)業(yè)鏈也將推動(dòng)隔離類(lèi)產(chǎn)品需求量的增長(zhǎng),如云服務(wù)帶來(lái)服務(wù)器數(shù)量增長(zhǎng)的同時(shí),也帶動(dòng)了服務(wù)器中隔離器件的增長(zhǎng)。(2)汽車(chē)電子領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景與汽油車(chē)相比,新能源汽車(chē)的電氣化程度更高。出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求,數(shù)字隔離類(lèi)芯片也更多地應(yīng)用于新能源汽車(chē)高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中,包括車(chē)載充電器(OBC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng),成為新型電子傳動(dòng)系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。因此,新能源汽車(chē)新增了多種數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品的需求,其具體的應(yīng)用情況如下:以電機(jī)驅(qū)動(dòng)為例,電控單元(ECU)和電機(jī)控制器之間的CAN通訊需要隔離芯片,功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電流采樣需要隔離ADC/隔離運(yùn)放。除了對(duì)隔離芯片數(shù)量需求的提升,新能源汽車(chē)還提升了對(duì)隔離技術(shù)的要求。電池功率密度的提高帶來(lái)了電池工作電壓的提高,純電汽車(chē)(EV)或各種形式的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)的高壓電池可達(dá)到200V-400V,同時(shí)具有較高的運(yùn)行溫度,這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)溫度要求,傳統(tǒng)的光耦的已經(jīng)不能應(yīng)對(duì)在高溫環(huán)境下工作的需要。此外,汽車(chē)內(nèi)部設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單化發(fā)展要求數(shù)字隔離芯片具有高集成度,集成了接口、驅(qū)動(dòng)、采樣等功能的隔離芯片更具優(yōu)勢(shì)。目前,國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)具有較大的增長(zhǎng)空間。中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、德國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合編著的《中德電動(dòng)汽車(chē)合作發(fā)展報(bào)告》顯示,自2015年起我國(guó)新能源汽車(chē)連續(xù)五年產(chǎn)銷(xiāo)量居世界首位。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),新能源汽車(chē)銷(xiāo)量在2020年增長(zhǎng)至136.73萬(wàn)輛,滲透率為5.40%。2020年11月2日,國(guó)務(wù)院正式發(fā)布的《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》提出,到2025年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)新能源汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)量占比達(dá)到20%左右。對(duì)此中國(guó)工業(yè)和信息化部解讀稱(chēng),“2019年中國(guó)新能源汽車(chē)的市場(chǎng)滲透率是4.7%,如果2020年達(dá)到5%,未來(lái)5年若要實(shí)現(xiàn)20%的目標(biāo),每年的年復(fù)合增長(zhǎng)率必須達(dá)到30%以上”國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張將帶動(dòng)數(shù)字隔離類(lèi)芯片的發(fā)展。(3)工業(yè)控制領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景工業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了工業(yè)1.0至4.0四個(gè)階段,分別對(duì)應(yīng)著工業(yè)的機(jī)械化、電氣化、自動(dòng)化、智慧化。根據(jù)波士頓咨詢(xún)公司(BCG)的報(bào)告《工業(yè)4.0時(shí)代的人機(jī)關(guān)系》,在工業(yè)4.0時(shí)代中,制造型企業(yè)將越來(lái)越多地使用機(jī)器人和其他先進(jìn)技術(shù)成果為工人提供協(xié)助,人力主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)階段中需要靈活反應(yīng)、解決問(wèn)題的工作,如機(jī)器協(xié)調(diào)員和機(jī)器操作員等,他們分別負(fù)責(zé)常規(guī)維護(hù)設(shè)備、緊急維修與操作機(jī)器。工業(yè)4.0背景下,人機(jī)交互情形會(huì)隨著機(jī)器設(shè)備的增長(zhǎng)而增多,而工業(yè)用電為220V至380V交流電,遠(yuǎn)超人體的安全電壓36V。為了保障生產(chǎn)人員的人身安全,必須對(duì)高低壓之間的信號(hào)傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊,該類(lèi)隔離需求涉及人機(jī)交互的各個(gè)節(jié)點(diǎn)。具體來(lái)說(shuō),工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)有多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn),每個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備,出于安規(guī)需要,上述設(shè)備對(duì)數(shù)字隔離類(lèi)芯片均有需求。除了保護(hù)生產(chǎn)人員外,數(shù)字隔離芯片還用于保護(hù)模塊和隔離噪聲信號(hào)。工廠自動(dòng)化中不同模塊的電壓不同,如PLC的工作信號(hào)和通信傳輸電壓都是24V,而系統(tǒng)核心電子元件基本都為5V,此時(shí)需要數(shù)字隔離芯片保護(hù)低壓域的器件安全。另外,工業(yè)4.0對(duì)數(shù)控機(jī)床的精密控制也提出了更高的要求,這需要數(shù)字隔離芯片來(lái)提高系統(tǒng)的抗噪能力,即通過(guò)隔離消除噪聲干擾;同樣需要數(shù)字隔離芯片消除噪聲干擾的場(chǎng)景是電機(jī)驅(qū)動(dòng),由于控制板和馬達(dá)距離往往會(huì)很遠(yuǎn),需要較長(zhǎng)的通信電纜連接,電纜會(huì)和參考電平地線形成回路,從而帶來(lái)噪音,需要通過(guò)隔離切斷地線回路,從而消除噪聲干擾。第4章2022-2023年我國(guó)數(shù)字隔離類(lèi)芯片行業(yè)主要企業(yè)分析4.1國(guó)內(nèi)主要公司(1)思瑞浦思瑞浦位于中國(guó)蘇州,成立于2012年,是科創(chuàng)板上市公司。思瑞浦聚焦高性能模擬芯片,采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式,提供運(yùn)算放大器、視頻濾波、音頻驅(qū)動(dòng)、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)模轉(zhuǎn)換、接口芯片、電源管理等產(chǎn)品,產(chǎn)品主要應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等領(lǐng)域。(2)圣邦股份圣邦股份位于中國(guó)北京,成立于2007年,是創(chuàng)業(yè)板上市公司。圣邦股份采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式,專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售。提供信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品,具體包括運(yùn)算放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、微處理器電源電壓監(jiān)測(cè)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、MOSFET驅(qū)動(dòng)及充放電管理芯片等,產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。(3)卓勝微卓勝微位于中國(guó)無(wú)錫,成立于2012年,是創(chuàng)業(yè)板上市公司。卓勝微采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式,專(zhuān)注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售,主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片以及低功耗藍(lán)牙微控制器芯片等產(chǎn)品,主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端以及智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。公司與國(guó)內(nèi)可比上市公司在模擬芯片的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均有較為突出的市場(chǎng)地位。公司從應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā),研發(fā)并量產(chǎn)了信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片等模擬芯片產(chǎn)品,報(bào)告期內(nèi)各類(lèi)產(chǎn)品在相應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域均有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司和相關(guān)產(chǎn)品分別榮獲了《電子工程專(zhuān)輯》評(píng)選的“五大中國(guó)創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”和“年度最佳放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”、“電源管理IC產(chǎn)品獎(jiǎng)”、“年度最佳功率器件獎(jiǎng)”等榮譽(yù)。公司與國(guó)內(nèi)可比上市公司的比較情況如下:公司名稱(chēng)主營(yíng)業(yè)務(wù)下游市場(chǎng)技術(shù)實(shí)力衡量核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、指標(biāo)思瑞浦產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片等信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全通用產(chǎn)品技術(shù):基于BCD工藝的靜電保護(hù)技術(shù)、低噪聲低溫漂參考電壓技術(shù)、低失調(diào)CMOS放大器技術(shù)特定產(chǎn)品技術(shù):?jiǎn)J壓放大器技術(shù)、納安(nA)級(jí)別低功耗電路技術(shù)等10余項(xiàng)技術(shù)截至2021年6月末,已擁有專(zhuān)利39項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利29項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)68項(xiàng)圣邦股份信號(hào)鏈、電源管理芯片兩大領(lǐng)域消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等低噪聲運(yùn)算放大器技術(shù)、低壓差線性穩(wěn)壓器技術(shù)、負(fù)載開(kāi)關(guān)技術(shù)、過(guò)壓保護(hù)技術(shù)等20余項(xiàng)截至2021年6月末,已擁有專(zhuān)利74項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)115項(xiàng)卓勝微射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端CMOS開(kāi)關(guān)式低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法、GaAspHEMT低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方法、CMOS射頻低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法、拼版式射頻開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)方法等截至2021年6月末,已擁有專(zhuān)利63項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利52項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)21項(xiàng)納芯微模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品包括信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與米樣芯片等信息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等傳感器信號(hào)調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號(hào)調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項(xiàng)核心技術(shù)截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,公司擁有專(zhuān)利49項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利17項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利32項(xiàng),軟件著作權(quán)12項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)28項(xiàng)4.2國(guó)外主要公司(1)Melexis(邁來(lái)芯)Melexis總部位于比利時(shí),成立于1988年。Melexis是全球主要汽車(chē)半導(dǎo)體傳感器供應(yīng)商之一,采用Fabless模式經(jīng)營(yíng),產(chǎn)品集中于傳感器系列、驅(qū)動(dòng)器系列和通信系列。傳感器系列主要產(chǎn)品為磁傳感器、MEMS傳感器(壓力、TPMS、紅外線)、傳感器接口IC、線性陣列傳感器;驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品為嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、LED驅(qū)動(dòng)器等驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品;通信系列產(chǎn)品為NFC傳感器、LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、CAN系統(tǒng)接觸芯片等產(chǎn)品-Melexis的產(chǎn)品主要用于汽車(chē)內(nèi)外部照明、ABS制動(dòng)系統(tǒng)等汽車(chē)領(lǐng)域和智能家電、工業(yè)、安防、醫(yī)療等其他領(lǐng)域。(2)Renesas(瑞薩電子)瑞薩電子是全球領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,總部位于日本,主營(yíng)MCU(微控制器)、SoC(片上系統(tǒng))和電源管理芯片產(chǎn)品。Renesas(瑞薩電子)于2018年吸收合并了美國(guó)IntegratedDeviceTechnology(IDT),IDT主要采用Fabless模式提供射頻產(chǎn)品、定時(shí)器、多端口內(nèi)存產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和電源管理產(chǎn)品等;IDT曾于2015年收購(gòu)聚焦于工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的芯片提供商ZMDLZMDI產(chǎn)品包括傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片、電池管理芯片等模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案。(3)Infineon(英飛凌)Infineon總部位于德國(guó)慕尼黑,前身為西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén),于1999年獨(dú)立,是法蘭克福證券交易所和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)的掛牌上市公司。Infineon采用IDM的模式經(jīng)營(yíng),產(chǎn)品包括功率器件、傳感器、射頻器件和嵌入式控制器,主要用于智能卡安全芯片、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。(4)ADI(亞德諾)ADI總部位于美國(guó)馬薩諸塞州,成立于1965年,是美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所的上市公司。ADI采用IDM的模式經(jīng)營(yíng),主要產(chǎn)品有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、線性產(chǎn)品、射頻芯片、電源管理產(chǎn)品、接口和隔離、處理器和微控制器、各類(lèi)MEMS傳感器等。ADI的產(chǎn)品主要用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理,被廣泛應(yīng)用于日常使用的電子產(chǎn)品、汽車(chē)、工業(yè)以及航空航天等領(lǐng)域。(5)TI(德州儀器)TI總部位于美國(guó)德克薩斯州,成立于1930年,是美國(guó)納斯達(dá)克證券交易所的上市公司。TI為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù),主要產(chǎn)品包括放大器、傳感器、隔離器件、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、射頻與微波和無(wú)線連接等。TI的產(chǎn)品可幫助客戶(hù)高效地管理電源、準(zhǔn)確地感應(yīng)和傳輸數(shù)據(jù),并在其設(shè)計(jì)中提供核心控制或處理功能。TI的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。由于國(guó)外龍頭企業(yè)一般成立時(shí)間早、營(yíng)收規(guī)模大且產(chǎn)品品類(lèi)多樣,公司在營(yíng)收規(guī)模、產(chǎn)品豐富度和技術(shù)積累上與國(guó)外公司暫不具有可比性。第5章企業(yè)案例分析:納芯微5.1在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位公司是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)公司,目前已實(shí)現(xiàn)傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片多品類(lèi)覆蓋,涵蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等信號(hào)調(diào)理ASIC芯片。圍繞壓力傳感器領(lǐng)域,公司能夠提供滿(mǎn)足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的壓力傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片以及滿(mǎn)足AEC-Q103標(biāo)準(zhǔn)的集成式壓力傳感器芯片,可以滿(mǎn)足從微壓到中高壓全量程汽車(chē)壓力傳感器的需求。公司的數(shù)字隔離類(lèi)芯片已實(shí)現(xiàn)多品類(lèi)覆蓋,相關(guān)產(chǎn)品作為5G通信電源、新能源汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的關(guān)鍵芯片,已成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶(hù)的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。公司各類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局和公司的競(jìng)爭(zhēng)地位如下:1、信號(hào)感知芯片市場(chǎng)(1)傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片國(guó)外具備傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片設(shè)計(jì)能力的公司包括BOSCH(博世)、ST(意法半導(dǎo)體)、NXP、Infineon等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè),其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片主要是配套自身傳感器敏感元件產(chǎn)品,大部分都不單獨(dú)對(duì)外銷(xiāo)售,且和國(guó)內(nèi)的傳感器公司少有業(yè)務(wù)合作。Renesas和Melexis作為國(guó)外自研出售的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的廠商,其產(chǎn)品聚焦于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用,具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)。公司傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的典型產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度傳感器和硅麥克風(fēng)信號(hào)調(diào)理ASIC芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Transparencymarketresearch的數(shù)據(jù),2020年中國(guó)壓力傳感器和加速度傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為2,162.83萬(wàn)美元和1,395.56萬(wàn)美元,2020年公司兩類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額分別為4,542.23萬(wàn)元和2,099.73萬(wàn)元,按照2020年12月31日美元兌人民幣匯率6.5249計(jì)算,公司兩類(lèi)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為32.19%和23.06%。(2)集成式傳感器芯片在壓力傳感器領(lǐng)域,中高壓壓力傳感器的總成及核心芯片、器件的市場(chǎng)份額幾乎全部被森薩塔占據(jù);差壓壓力傳感器總成的市場(chǎng)份額主要被BOSCH(博世)、DENSO(電裝)、Delphi(德?tīng)柛#?、Sensata(森薩塔)等公司占據(jù),核心芯片、器件的市場(chǎng)份額主要被NXP、Infineon、Melexis等公司占據(jù),國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)占有率極低。目前公司已能提供涵蓋微壓到中高壓的全量程MEMS壓力傳感器芯片以及陶瓷電容壓力傳感器核心器件解決方案,在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)的促進(jìn)下,公司該類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售規(guī)模逐步擴(kuò)大。2018年至2020年,公司連續(xù)三年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)定為“中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”,具有較高的市場(chǎng)聲譽(yù)。在集成式溫度傳感器領(lǐng)域,公司可提供多種輸出接口和安裝形式的產(chǎn)品,其中自主定義的D-NTC產(chǎn)品NST1001可實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)NTC熱敏電阻的升級(jí)換代,能夠滿(mǎn)足智能穿戴、IoT領(lǐng)域的相關(guān)需求。2、隔離與接口芯片市場(chǎng)數(shù)字隔離領(lǐng)域的國(guó)際市場(chǎng)主要供應(yīng)商為ADI、TI、SiliconLabs等歐美半導(dǎo)體公司,國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商為納芯微、榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“榮湃半導(dǎo)體”)等。在隔離技術(shù)方面,ADI于2007年率先推出磁耦合技術(shù),SiliconLabs在2009年于業(yè)內(nèi)首發(fā)電容耦合數(shù)字隔離技術(shù),TI、公司、榮湃半導(dǎo)體使用的均為電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)。公司是國(guó)內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司,各品類(lèi)數(shù)字隔離類(lèi)芯片中的主要型號(hào)通過(guò)了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證,并且部分型號(hào)通過(guò)了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證,相關(guān)隔離與接口產(chǎn)品已成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶(hù)的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù),2020年全球數(shù)字隔離類(lèi)芯片的出貨量為7.01億顆,同年公司數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品出貨量達(dá)到3,586.71萬(wàn)顆,市場(chǎng)占有率為5.12%。3、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片市場(chǎng)目前國(guó)際市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商以Infineon、TI、ROHM(羅姆半導(dǎo)體)、ST(意法半導(dǎo)體)、ADI、SiliconLabs等公司為主,其中Infineon>TI、ADI、SiliconLabs等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車(chē)的隔離驅(qū)動(dòng)芯片。由于隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)難度較大,需要同時(shí)具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù),國(guó)內(nèi)擁有隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司較少。在采樣芯片領(lǐng)域,行業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商有Broadcom、ADI、TI等歐美半導(dǎo)體公司。報(bào)告期內(nèi),公司采樣芯片主要為基于數(shù)字隔離技術(shù)的隔離ADC、隔離運(yùn)放等。憑借豐富的車(chē)規(guī)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)能力,公司的隔離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在2020年第三季度開(kāi)始批量出貨后,已進(jìn)入比亞迪、五菱汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等國(guó)內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車(chē)供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。5.2納芯微的技術(shù)水平及特點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè),存在明顯的技術(shù)壁壘,公司也需要投入資本和人力進(jìn)行某一領(lǐng)域的深入研發(fā)。公司經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,擁有了傳感器信號(hào)調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號(hào)調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項(xiàng)核心技術(shù)。報(bào)告期內(nèi)公司主要產(chǎn)品為信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片以及驅(qū)動(dòng)與采樣芯片產(chǎn)品,其最具有代表性的核心技術(shù)的具體情況如下:1、傳感器信號(hào)調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片是對(duì)前端敏感元件輸出信號(hào)進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換和校準(zhǔn)的芯片,其核心技術(shù)是傳感器的信號(hào)調(diào)理和校準(zhǔn)。運(yùn)用該技術(shù)的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片可用于對(duì)各種小電壓輸出傳感器的精確放大;另外,該技術(shù)可解決MEMS麥克風(fēng)芯片在前置放大(Preamp)過(guò)程中信號(hào)過(guò)大帶來(lái)的諧波失真問(wèn)題;在信號(hào)校準(zhǔn)方面,該技術(shù)涵蓋多種校準(zhǔn)模式和校準(zhǔn)算法,可適用于多種類(lèi)型傳感器的應(yīng)用,校準(zhǔn)精度可達(dá)0.1%。同時(shí),也提供了傳感器的開(kāi)短路、過(guò)壓、過(guò)流、高溫等診斷技術(shù),產(chǎn)品自身的診斷功能可以在出現(xiàn)異常時(shí)發(fā)送特定的信號(hào)或代碼,降低失效帶來(lái)的意外風(fēng)險(xiǎn)。公司對(duì)傳感器的校準(zhǔn)技術(shù)做了大量的研究和積累,不但開(kāi)發(fā)了多種校準(zhǔn)算法,同時(shí)在芯片內(nèi)部也做了大量的輔助電路,以配合外部的量產(chǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了在高精度校準(zhǔn)的同時(shí),提高生產(chǎn)效率和降低量產(chǎn)成本。2、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)是集成式壓力傳感器芯片產(chǎn)品的核心技術(shù)之一,用于自主研發(fā)設(shè)計(jì)的全系列集成式壓力傳感器芯片中。其中,微差壓壓力傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微小壓力差的準(zhǔn)確測(cè)量,量程范圍可以低至200pa。公司的NSPGD1集成式壓力傳感器芯片能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)2mm水位的精準(zhǔn)測(cè)量和2.5mA的低功耗(約為同類(lèi)產(chǎn)品1/3的功耗)運(yùn)行。另外,該產(chǎn)品帶氣嘴的DIP8封裝形式,適合于與壓力敏感元件結(jié)構(gòu)材料相兼容的非腐蝕性氣體的差壓檢測(cè),并特別適用于非接觸式液位檢測(cè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械式水位傳感器的升級(jí)換代。運(yùn)用該技術(shù)的車(chē)規(guī)級(jí)集成式壓力傳感芯片支持貴金屬焊盤(pán)技術(shù),提高了芯片的可靠性和耐腐蝕性,使其適用用于惡劣環(huán)境下的壓力檢測(cè),如汽車(chē)尾氣處理DPF/GPF等應(yīng)用場(chǎng)合,并可滿(mǎn)足最新車(chē)規(guī)級(jí)MEMS壓力傳感器標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q103。3、基于“AdaptiveOOK”信號(hào)調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)基于“AdaptiveOOK”信號(hào)調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)是數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品最具有代表性的技術(shù)之一,應(yīng)用于公司數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品中。該技術(shù)解決了傳統(tǒng)OOK技術(shù)抖動(dòng)過(guò)大的問(wèn)題,使信號(hào)抖動(dòng)控制在1ns左右,從而令數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品可以應(yīng)用于更多高速高精準(zhǔn)傳輸?shù)膱?chǎng)景。另外,該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)大于土200kV/卩S的CMTI指標(biāo),使得相關(guān)數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品有很強(qiáng)的抗共模干擾能力,能夠應(yīng)用于耐壓更高、開(kāi)關(guān)頻率更快的場(chǎng)景。得益于該技術(shù)的應(yīng)用,公司隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片中的各品類(lèi)數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品的主要型號(hào)通過(guò)了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證,并且部分型號(hào)通過(guò)了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證,關(guān)鍵隔離性能指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品。5.3納芯微競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(1)核心技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢(shì)1)核心技術(shù)儲(chǔ)備豐富公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),擁有專(zhuān)業(yè)的模擬芯片研發(fā)能力,并深度參與后續(xù)封裝框架和測(cè)試軟件的搭建,建立了從芯片定義到設(shè)計(jì)及交付的完整管控體系。憑借多年的研發(fā)積累,公司已擁有傳感器信號(hào)調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號(hào)調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項(xiàng)核心技術(shù),廣泛應(yīng)用于各類(lèi)自研模擬芯片產(chǎn)品中,主要產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品水平。2)非標(biāo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力突出為了滿(mǎn)足下游客戶(hù)的應(yīng)用需求,公司可根據(jù)客戶(hù)的參數(shù)條件定制開(kāi)發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品,如集成式壓力傳感器的量程、封裝、接口皆可定制。此外,公司可應(yīng)客戶(hù)的需求設(shè)計(jì)芯片、提供定制化封裝和測(cè)試方法,并深度參與到客戶(hù)的產(chǎn)品驗(yàn)證、測(cè)試等工序的設(shè)計(jì)和搭建,為客戶(hù)提供從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品適配到批量標(biāo)定校準(zhǔn)等多環(huán)節(jié)服務(wù)。憑借自身對(duì)行業(yè)的理解和技術(shù)積累,公司曾幫助下游傳感器廠商成功進(jìn)入目標(biāo)汽車(chē)廠商的合格供應(yīng)體系。(2)質(zhì)量管控優(yōu)勢(shì)對(duì)于下游客戶(hù)來(lái)說(shuō),芯片是產(chǎn)品的重要功能部件,因此在選擇上游的芯片供應(yīng)商時(shí),客戶(hù)會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行長(zhǎng)期的認(rèn)證。公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性,對(duì)于質(zhì)量的把控,貫穿產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)全過(guò)程。公司各品類(lèi)數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品中的主要型號(hào)通過(guò)了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證,并且部分型號(hào)通過(guò)了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證。公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)嚴(yán)格按照車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,每顆芯片都需要進(jìn)行三溫測(cè)試,符合AEC-Q100等可靠性標(biāo)準(zhǔn),保證了產(chǎn)品的高質(zhì)量、可靠性。(3)產(chǎn)品品類(lèi)優(yōu)勢(shì)公司的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片現(xiàn)已能覆蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多種品類(lèi);集成式傳感器芯片中的壓力傳感器芯片可覆蓋從微壓到中高壓的全量程。此外,公司可提供包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、隔離接口、隔離電源、隔離驅(qū)動(dòng)和隔離采樣在內(nèi)的多品類(lèi)數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品。公司圍繞應(yīng)用場(chǎng)景建立了豐富的產(chǎn)品品類(lèi),具有從消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)到車(chē)規(guī)級(jí)的產(chǎn)品覆蓋能力。(4)客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)憑借過(guò)硬的技術(shù)研發(fā)實(shí)力以及優(yōu)秀的產(chǎn)品口碑,公司取得了包括客戶(hù)A、中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾、智芯微、南瑞繼保、英威騰、陽(yáng)光電源、韋爾股份在內(nèi)的眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)可。此外,公司擁有豐富的面向汽車(chē)前裝市場(chǎng)模擬芯片產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。相較其他領(lǐng)域公司來(lái)說(shuō),汽車(chē)客戶(hù)的認(rèn)證周期長(zhǎng)且測(cè)試嚴(yán)格,對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)和質(zhì)量要求更高,公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車(chē)、五菱汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、上汽大通、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代、云內(nèi)動(dòng)力等終端廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē),同時(shí)進(jìn)入了上汽大眾、聯(lián)合汽車(chē)電子、森薩塔等廠商的供應(yīng)體系。獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)證也有利于公司在相同領(lǐng)域客戶(hù)的商業(yè)拓展,進(jìn)一步擴(kuò)大先入優(yōu)勢(shì)。(5)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)Fabless模式下的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將晶圓制造、芯片封裝及測(cè)試交由委外廠商完成。在晶圓制造方面,公司已與DongbuHiTek、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等全球知名晶圓代工廠商建立了長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在芯片封裝及測(cè)試方面,公司與日月光、長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試廠商深度合作多年,已形成了穩(wěn)定的封裝測(cè)試工藝,并購(gòu)入了專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備交由部分測(cè)試廠商進(jìn)行芯片測(cè)試,綁定了專(zhuān)屬產(chǎn)能。同時(shí),隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的快速增長(zhǎng),公司已成為主要委外廠商的重要客戶(hù),有效保證了公司的產(chǎn)能需求,降低了行業(yè)產(chǎn)能波動(dòng)對(duì)公司產(chǎn)品產(chǎn)量、供貨周期的影響。5.4納芯微競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)(1)產(chǎn)品豐富度、應(yīng)用領(lǐng)域尚待提高在產(chǎn)品豐富度方面,Melexis能提供更為廣泛的集成電路產(chǎn)品,涵蓋各種傳感器芯片以及驅(qū)動(dòng)器、收發(fā)器芯片;Renesas作為汽車(chē)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè),其產(chǎn)品除了包括信號(hào)鏈與電源管理在內(nèi)的模擬器件外,還包括微控制器、存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片,產(chǎn)品組合較為豐富;Infineon的產(chǎn)品包括各類(lèi)模擬芯片及功率器件;ADI、TI作為行業(yè)龍頭企業(yè),擁有數(shù)以萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品型號(hào)以及更為全面的模擬芯片種類(lèi)。在應(yīng)用領(lǐng)域方面,Melexis產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、運(yùn)輸、智能家電、工業(yè)等領(lǐng)域;Renesas除了汽車(chē)上的應(yīng)用外,還包括通信、高性能計(jì)算、工業(yè)、家具與建筑、醫(yī)療保健等領(lǐng)域;Infineon產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車(chē)、通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)等;ADI、TI的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含航天航空、汽車(chē)、通信、消費(fèi)、數(shù)據(jù)中心、能源、醫(yī)療健康等,覆蓋面較廣。相比于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),公司在產(chǎn)品豐富度、應(yīng)用領(lǐng)域方面均有較大差距,公司現(xiàn)階段產(chǎn)品線有待通過(guò)持續(xù)的新產(chǎn)品研發(fā)實(shí)現(xiàn)拓展,形成種類(lèi)更全面、應(yīng)用更廣泛的產(chǎn)品體系。(2)市場(chǎng)占有率尚待提高根據(jù)ICInsight的統(tǒng)計(jì),TI、ADI、Infineon、Renesas等前十大模擬芯片廠商共占據(jù)了約62%的市場(chǎng)份額。根據(jù)Transparencymarketresearch的數(shù)據(jù)計(jì)算,公司傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片2020年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為18.74%;根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù),公司數(shù)字隔離類(lèi)芯片2020年全球市場(chǎng)占有率為5.12%。雖然公司在細(xì)分領(lǐng)域具備一定的市場(chǎng)地位,但公司報(bào)告期內(nèi)主要產(chǎn)品僅為模擬芯片中的幾個(gè)類(lèi)別,其體量尚不足以與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行對(duì)比。整體來(lái)看,公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率在整個(gè)模擬芯片領(lǐng)域仍然較低。(3)營(yíng)收規(guī)模較小,尚處于快速發(fā)展期報(bào)告期各期,公司營(yíng)業(yè)收入分別為4,022.33萬(wàn)元、9,210.32萬(wàn)元、24,198.71萬(wàn)元和34,061.91萬(wàn)元,與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模存在較大差距。憑借多年的發(fā)展,行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)在資金、技術(shù)、客戶(hù)資源、品牌等方面形成了巨大優(yōu)勢(shì),并獲得了更加有利的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。目前公司營(yíng)收規(guī)模仍然較小,規(guī)模效應(yīng)尚不明顯。(4)先進(jìn)技術(shù)尚需積累公司作為模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè),憑借多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)積累,在混合信號(hào)處理、高耐壓數(shù)字隔離、集成式傳感器設(shè)計(jì)等領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。作為致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)芯片提供商,公司的霍爾磁傳感器、車(chē)規(guī)級(jí)MEMS壓力傳感器敏感元件、汽車(chē)功能安全隔離驅(qū)動(dòng)芯片等項(xiàng)目尚在研發(fā)中,部分先進(jìn)技術(shù)尚需積累。(5)融資渠道單一集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具有人力投入較高的特點(diǎn),且對(duì)流片成功率依賴(lài)程度也比較高,因此集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前期需要大量的投入,可能不會(huì)及時(shí)形成收入。公司設(shè)立至今,資金主要來(lái)自股東投入、銀行貸款和自身的盈利積累,融資渠道較為單一。隨著下游行業(yè)技術(shù)升級(jí)和公司的發(fā)展進(jìn)步,公司需要持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)、既有產(chǎn)品升級(jí)和市場(chǎng)拓展,這對(duì)公司的融資能力提出了新的挑戰(zhàn)。(6)高端人才儲(chǔ)備不足公司目標(biāo)是成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片提供商,目前已形成信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局。未來(lái)公司將繼續(xù)推進(jìn)三個(gè)板塊的產(chǎn)品升級(jí)與新產(chǎn)品研發(fā),并持續(xù)開(kāi)發(fā)全系列的模擬芯片產(chǎn)品。目前公司處于業(yè)務(wù)的快速上升期,高端人才儲(chǔ)備不足,未來(lái)產(chǎn)品升級(jí)換代及品類(lèi)擴(kuò)展需要更多的人才儲(chǔ)備來(lái)滿(mǎn)足研發(fā)需求。5.4公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況(1)公司取得的科技成果公司取得的科技成果包括專(zhuān)利、軟件著作權(quán)及集成電路布圖等。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日,公司擁有授權(quán)專(zhuān)利49項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利17項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利32項(xiàng);擁有軟件著作權(quán)12項(xiàng);擁有集成電路布圖28項(xiàng)。(2)與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況公司不斷對(duì)具有前瞻性和市場(chǎng)前景的產(chǎn)業(yè)開(kāi)展深度研發(fā),致力于提供信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片三個(gè)方向的高品質(zhì)產(chǎn)品,持續(xù)滿(mǎn)足下游客戶(hù)的不同需求。憑借著高穩(wěn)定性和高集成度特點(diǎn),公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。1)信息通訊隨著電源的小型化和智能化發(fā)展,5G通信、數(shù)據(jù)中心等信息通訊行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域越來(lái)越多選用隔離驅(qū)動(dòng)來(lái)增強(qiáng)電源性能。在5G通信系統(tǒng)的DC-DC電源中,公司的隔離驅(qū)動(dòng)芯片可以使電源不易受雷擊與浪涌影響,提升其抗干擾能力,使電源性能更穩(wěn)定、采樣保護(hù)更及時(shí)。在數(shù)據(jù)中心的AC-DC電源中,公司的隔離驅(qū)動(dòng)芯片可用于改善電源性能,并減少二極管使用數(shù)量,提高電源效率。目前公司已進(jìn)入國(guó)內(nèi)信息通訊一線廠商合格供應(yīng)商體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。2)工業(yè)控制在工業(yè)控制領(lǐng)域,近年來(lái)工程師越來(lái)越傾向于采用數(shù)字隔離類(lèi)芯片實(shí)現(xiàn)隔離功能。數(shù)字隔離類(lèi)芯片因具有體積小、集成度高、功耗低、通訊速度高等顯著的特點(diǎn),正在逐步替代傳統(tǒng)的光耦器件,成為工業(yè)控制系統(tǒng)中涉及高壓安全的核心器件。公司作為國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事數(shù)字隔離類(lèi)芯片研發(fā)和銷(xiāo)售的芯片設(shè)計(jì)公司,擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。為了保證出廠的數(shù)字隔離類(lèi)芯片能夠滿(mǎn)足真實(shí)環(huán)境下耐高壓的可靠性需求,公司探索建立了一套有效、可靠的高壓測(cè)試系統(tǒng),尤其是局部放電測(cè)試系統(tǒng)已獲得了國(guó)內(nèi)外安規(guī)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。公司通過(guò)良好的市場(chǎng)口碑、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同資源及優(yōu)良的產(chǎn)品性能,陸續(xù)與匯川技術(shù)、霍尼韋爾、陽(yáng)光電源等國(guó)內(nèi)外知名工業(yè)控制領(lǐng)域客戶(hù)建立了良好的合作關(guān)系,實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合。3)汽車(chē)電子公司通過(guò)與擁有豐富汽車(chē)電子產(chǎn)品制造經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作,不斷滿(mǎn)足汽車(chē)制造商客戶(hù)的節(jié)能減排需求。燃油的蒸發(fā)是汽車(chē)排放的主因之一,公司集成式壓力傳感器芯片產(chǎn)品可以通過(guò)測(cè)量油箱中燃油蒸發(fā)造成的油箱內(nèi)微小壓力的上升,從而檢測(cè)燃油蒸汽泄露情況,并將過(guò)多的蒸汽供給發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒,進(jìn)而減少排放并提高燃油效率。另外,公司的產(chǎn)品能夠配合柴油車(chē)的尿素罐,噴射尿素降低氮氧化合物濃度,使尾氣排放符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。與傳統(tǒng)燃油車(chē)相比,新能源汽車(chē)BMS系統(tǒng)新增了對(duì)溫度傳感器和電流傳感器等芯片的需求。同時(shí),由于新能源汽車(chē)是400V左右的高壓經(jīng)過(guò)DC-DC轉(zhuǎn)換變成14V的低壓給車(chē)上各種器件供電,公司的數(shù)字隔離類(lèi)芯片能消除高壓對(duì)低壓器件的影響。此外,由于新能源汽車(chē)所處的的路況狀態(tài)和高速運(yùn)行時(shí)的磁噪聲都會(huì)對(duì)車(chē)輛的安全運(yùn)行造成干擾,公司的數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品能去除信號(hào)中的噪聲,保證車(chē)輛的平穩(wěn)運(yùn)行。憑借豐富的產(chǎn)品類(lèi)型和高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證,公司的壓力傳感器及其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)對(duì)東風(fēng)汽車(chē)、上汽大通、云內(nèi)動(dòng)力等頭部廠商的批量供貨;同時(shí),公司隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片已在新能源汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行了布局,實(shí)現(xiàn)了對(duì)比亞迪、五菱汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等主流廠商的批量供貨。4)消費(fèi)電子近年來(lái),以手機(jī)和可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域正在成為信號(hào)感知芯片的重要應(yīng)用市場(chǎng),公司的硅麥克風(fēng)信號(hào)調(diào)理ASIC芯片目前已進(jìn)入韋爾股份等頭部廠商的合格供應(yīng)商體系,已應(yīng)用于智能音箱和TWS耳機(jī)等產(chǎn)品中。針對(duì)手機(jī)以及智能手表應(yīng)用領(lǐng)域,公司推出的小尺寸CMOS溫度傳感器可以更好地幫助消費(fèi)者實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)體溫。此外,公司的紅外傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片擁有高精度、高分辨率、低噪聲的運(yùn)放和ADC功能,通過(guò)簡(jiǎn)單配置,便可將溫度梯度轉(zhuǎn)變?yōu)槿梭w識(shí)別信號(hào)輸出,目前已應(yīng)用于小夜燈、智能門(mén)鈴等產(chǎn)品中。另外,公司推出的低量程壓力傳感器很好地匹配了白電領(lǐng)域中高精度洗衣機(jī)水位測(cè)量的需求,替代傳統(tǒng)機(jī)械式傳感器,把液位測(cè)量誤差從15毫米控制在2-3毫米以?xún)?nèi),使其產(chǎn)品性能顯著提升,達(dá)到了精準(zhǔn)閉環(huán)控制以及節(jié)能的效果,且具有成本優(yōu)勢(shì)。此外,應(yīng)用于吸塵器進(jìn)氣口的集成壓差傳感器,可以根據(jù)不同的地面材質(zhì),動(dòng)態(tài)調(diào)整電機(jī)吸力并感知塵袋滿(mǎn)度和濾網(wǎng)堵塞情況,實(shí)現(xiàn)節(jié)能功效。公司應(yīng)用于白色家電的典型集成式壓力傳感器
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 2024年研發(fā)合作采購(gòu)協(xié)議2篇
- 2024高速鐵路線路安全監(jiān)測(cè)合同
- 中國(guó)石油大學(xué)(北京)《人與環(huán)境(環(huán)境修復(fù)與可持續(xù)發(fā)展)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷
- 浙江傳媒學(xué)院《產(chǎn)品形象設(shè)計(jì)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷
- 營(yíng)業(yè)員工作總結(jié)
- 2025年度高端裝備制造承諾賒銷(xiāo)協(xié)議3篇
- 建筑行業(yè)美工室內(nèi)外設(shè)計(jì)立體效果圖制作
- 護(hù)眼保健品知識(shí)培訓(xùn)課件
- 電影院前臺(tái)服務(wù)技巧分享
- 聽(tīng)證員專(zhuān)業(yè)知識(shí)培訓(xùn)課件
- 天津市新版就業(yè)、勞動(dòng)合同登記名冊(cè)
- 數(shù)學(xué)分析知識(shí)點(diǎn)的總結(jié)
- 產(chǎn)科操作技術(shù)規(guī)范范本
- 2023年重癥醫(yī)學(xué)科護(hù)理工作計(jì)劃
- 年會(huì)抽獎(jiǎng)券可編輯模板
- 感染性疾病標(biāo)志物及快速診斷課件(PPT 134頁(yè))
- YC∕T 273-2014 卷煙包裝設(shè)計(jì)要求
- 2022年煤礦地面消防應(yīng)急預(yù)案范文
- 高中化學(xué)必修二第三章第一節(jié)認(rèn)識(shí)有機(jī)化合物課件
- 水上拋石護(hù)坡施工方案
- 4PL的供應(yīng)鏈整合及其對(duì)區(qū)域發(fā)展的借鑒意義
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論