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文檔簡(jiǎn)介
光伏清洗脫膠異常培訓(xùn)一、預(yù)清洗脫膠工序
1、預(yù)清洗脫膠工藝流程
2、工藝原理及管控點(diǎn)3、操作要點(diǎn)及主要點(diǎn)
4、異常分析及措施二、插片清洗工序
1、插片清洗工藝流程
2、檸檬酸、清洗劑的清洗原理
3、各類型砂漿片原因分析及注意事項(xiàng)4、硅片碎缺原因分析及預(yù)防措施5、各類型污片原因分析及處理流程(一)預(yù)清洗脫膠工藝流程經(jīng)過(guò)噴淋把硅片表面大部分附著的砂漿、硅粉、金屬粉末、油污等雜質(zhì)去除,再進(jìn)入脫膠槽脫膠。脫膠
乳酸脫膠原理:§膠水在一定溫度范圍內(nèi)會(huì)軟化,硅片自然脫落。利用這一特征加入乳酸使膠水軟化時(shí)間縮短。§乳酸對(duì)硅片表面起保護(hù)作用,阻止硅片表面在高溫下氧化,形成花片、污片管控項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)待脫膠時(shí)間≤2h上料小車踩剎車2個(gè)剎車都要踩噴淋水壓(Mpa)0.05-0.06Mpa脫膠棒數(shù)(根)45刀脫膠溫度(℃)70±10脫膠下料槽用水自來(lái)水周轉(zhuǎn)小車用水自來(lái)水碎片標(biāo)準(zhǔn)完整面積不足125mm*125mm的硅片為廢片(二)脫膠工藝原理及管控標(biāo)準(zhǔn)1、檢查噴淋,下料狀況
管控意義:1、噴淋堵塞/泡沫嚴(yán)重直接導(dǎo)致某些硅片沖洗不干凈,進(jìn)而導(dǎo)致清洗污片2、噴淋水壓偏低導(dǎo)致硅片沖洗不干凈,水壓偏高導(dǎo)致裂片、3、下料砂漿是否沉積,是否異常掉片裂片
管控方法:每班作業(yè)前按工藝點(diǎn)檢表檢查,有異常立即通知班長(zhǎng)(三)操作要點(diǎn)及注意事項(xiàng)2、待脫膠時(shí)間控制
管控意義:1、下料長(zhǎng)時(shí)間放置后,硅片上砂漿逐漸凝固,導(dǎo)致預(yù)清洗噴淋不干凈,直接導(dǎo)致清洗污片
管控措施:1、檢查下料時(shí)間,下料狀況,先進(jìn)先出2、脫膠時(shí)先檢查下料有無(wú)明顯砂漿沉積的狀況,優(yōu)先處理3、時(shí)間長(zhǎng)于2h的棒根據(jù)異常處理流程處理3、插擋板
管控意義:1、正確的插擋板,可以穩(wěn)定硅片,減少損失2、間距過(guò)大,脫膠過(guò)程大幅晃動(dòng)直接導(dǎo)致硅片隱裂或缺角
管控措施:1、插擋板時(shí)采用半蹲姿勢(shì),用右手握緊擋板,插入時(shí)向下帶角度,不要左右晃動(dòng)2、MB機(jī)型插13-16塊/刀、NTC機(jī)型8-9塊/刀、拼接縫用帶孔隔板進(jìn)行區(qū)分。4、對(duì)角抱片取片
管控意義:1、拿片過(guò)多會(huì)導(dǎo)致拿片用力過(guò)大進(jìn)而導(dǎo)致硅片隱裂2、對(duì)角抱片不易引起隱裂
管控措施:1、站在小車一側(cè),從右向左取片,一次僅拿兩個(gè)擋板間硅片;2、對(duì)角抱片:左手在前,扶住硅片前方上倒角;右手在后,深入工裝底部托起硅片后方下倒角;略微轉(zhuǎn)動(dòng)硅片,將硅片托出工裝脫膠異常處理流程參考圖片異常判定異常原因糾正措施預(yù)防措施
切割結(jié)束硅棒砂漿沉積異常粘片寬度30-50mm(出線側(cè)觀察)1.切割液品質(zhì)異常2.液砂配比較高,砂漿黏度過(guò)大3.車間環(huán)境濕度較高4.洗機(jī)或換導(dǎo)輪后,切割室水分殘留導(dǎo)致砂漿含水量偏高脫膠工藝更改為:1槽2槽增加噴淋時(shí)間50-100s,其他參數(shù)不變。1.排查砂漿品質(zhì)異常,反饋SQE;
2.優(yōu)化砂液配比工藝;
3.試驗(yàn)低黏度切割液;
4.車間濕度持續(xù)監(jiān)控在標(biāo)準(zhǔn)以內(nèi)
5.洗機(jī)后水分需蒸發(fā)完全后再操作
粘片寬度>50mm(出線側(cè)觀察)噴淋壓力提高至0.06-0.07MPa;脫膠工藝更改為:1槽2槽增加噴淋時(shí)間100-150s,其他參數(shù)不變。
硅棒滯留異常待脫膠時(shí)間2-4小時(shí)1.下棒過(guò)于集中2.脫膠工序未按照切割結(jié)束時(shí)間順序上料、2、設(shè)備故障維修脫膠工藝更改為:1槽2槽增加噴淋時(shí)間100s,其他參數(shù)不變。1.控制切片下棒頻率2.按照“先進(jìn)先出”原則進(jìn)行預(yù)沖洗脫膠待脫膠時(shí)間>4小時(shí)
切割過(guò)程或切割結(jié)束掉片異常切割過(guò)程或切割結(jié)束升棒時(shí)硅片出現(xiàn)集中掉片,硅片粘膠面有膠條殘留1.粘棒時(shí)的人員作業(yè)異常(膠水未完全固化、粘接面清理程度未達(dá)到要求等)或膠水質(zhì)量有問(wèn)題
2.切割過(guò)程中加切或其他異常原因1.先手動(dòng)用水管對(duì)硅片側(cè)棱和表面進(jìn)行沖洗,每次沖洗20-30mm,沖洗時(shí)間為1-4min2.將沖洗完的硅片直接放入脫膠槽,正常脫膠3.清洗時(shí)視硅片表面臟污程度決定是否補(bǔ)加藥劑1.管控人員作業(yè)異常行為(粘接面的清理、調(diào)膠時(shí)膠水配比、固化時(shí)間等)2.調(diào)整切割工藝,避免加切
切割過(guò)程或切割結(jié)束升棒時(shí)硅片開(kāi)始離開(kāi)晶拖掉落,硅片粘膠面無(wú)膠條殘留1.先手動(dòng)用水管對(duì)硅片側(cè)棱和表面進(jìn)行沖洗,每次沖洗20-30mm,沖洗時(shí)間為1-4min左右2.將沖洗完的硅片直接插片,清洗時(shí)視硅片表面臟污程度決定是否補(bǔ)加藥劑30-50mm50mm以上(一)插片清洗流程插片清洗(二)清洗工藝原理砂漿片插片處理流程參考圖片異常判定異常原因糾正措施預(yù)防措施輕微臟污
(硅片表面附著一層輕微砂漿,用手擦拭后,硅片表面留有砂漿?。?.脫膠機(jī)各槽溫度、時(shí)間不符合工藝規(guī)定2.脫膠機(jī)超聲槽的超聲波強(qiáng)度較弱3.晶棒在脫膠槽浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
按照正常清洗工藝參數(shù)進(jìn)行返洗。
1.檢查噴淋管有無(wú)堵塞,噴淋水壓、角度是否符合規(guī)定2、脫膠槽溫度是否符合工藝規(guī)定3.避免硅棒在脫膠槽長(zhǎng)時(shí)間浸泡中等臟污
(硅片表面砂漿滯留量不超過(guò)整張硅片面積的1/2)1.砂漿品質(zhì)異常2.切割過(guò)程中停機(jī)或斷線處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)3.水壓不符合工藝規(guī)定4.脫膠機(jī)噴水管堵塞5.預(yù)沖洗噴淋水不連續(xù)
清洗工藝更改:
1槽檸檬酸補(bǔ)加1L;把2#槽溢流加大,第3槽4槽各補(bǔ)加清洗劑2L-4L/槽;各槽清洗時(shí)間延長(zhǎng)至(180s~220s)。1.檢查脫膠機(jī)噴淋槽的水溫、水壓是否符合工藝規(guī)定2.檢查噴淋是否連續(xù)3.檢查脫膠機(jī)超聲槽的超聲強(qiáng)度4.排查砂漿品質(zhì)是否異常,及時(shí)反饋SQE.嚴(yán)重臟污
(硅片表面砂漿滯留量超過(guò)整張硅片面積的1/2,部分形成砂漿結(jié)塊)1、把2槽溢流加大;2、清洗16000片左右時(shí),1#槽補(bǔ)加檸檬酸1L;3、4槽補(bǔ)加清洗劑2L;洗至40000-43000片全部更換;各槽清洗時(shí)間延長(zhǎng)至(220s~250s)。參考圖片異常判定異常原因糾正措施預(yù)防措施頭尾部、隔板兩側(cè)碎片插隔板用隔板將硅片隔開(kāi),每70-80mm加一塊隔板。(優(yōu)先把隔板插入自然分開(kāi)的片縫內(nèi))插隔板時(shí),不能用力過(guò)大。1、擋板必須插在硅片空隙中間;
2、晶棒必須在工裝的正中間;3、插隔板時(shí)盡量把隔板靠下,過(guò)高會(huì)引起隔板處崩邊
清理膠條時(shí)因操作
不當(dāng)造成碎片清理膠條若硅片之間夾有殘留膠條,先清理干凈,防止取片過(guò)程造成隱裂、缺角。1、先用手將未脫落的硅片脫落,保證硅片全部脫膠;
2、在膠條硬化之前盡量將膠條清理干凈;
3、樹(shù)脂條中夾雜碎片應(yīng)及時(shí)取走。
脫膠吊晶脫厚片帶片缺角1、出料槽水過(guò)低,會(huì)造成厚片帶片2、隔板未插到拼接縫內(nèi)會(huì)造成帶片3.吊起時(shí)不垂直會(huì)造成帶片確保出料槽的水位,把吊裝吸鐵放入晶拖中部,保持晶拖平衡升起,用手扶住晶拖的一端控制平衡1、吊起時(shí)對(duì)面的操作人員扶住晶拖,幫助吊裝操作人員控制晶拖的平衡和處理帶起的硅片
脫膠下料取片手法不正確,原來(lái)好的片子被人為造成碎片取片過(guò)多,力度過(guò)大每次取兩隔板之間的硅片。操作的時(shí)候?qū)⒁化B硅片一定要擺放整齊,防止人為制損。1、必須按照SOP執(zhí)行,每次取隔板中部的硅片,禁止取兩個(gè)隔板的片子
2、請(qǐng)勿用力擦硅片,及勿用力捏硅片會(huì)造成隱裂。
觀察員工插片手法員工技能不熟練
或手法不正確1、從插片機(jī)水槽內(nèi)取適量硅片(不超過(guò)50片),
2、片盒插入到位,不然影響插片操作。1、對(duì)員工進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn),提高插片
技能。
2、將人為碎片劃入考核,與績(jī)效掛鉤。碎片缺角異常分析—人為因素碎片缺角異常分析—非人為因素參考圖片異常判定異常原因糾正措施預(yù)防措施
頭尾部裂片碎片>5片,噴
淋壓力不穩(wěn)定,時(shí)大時(shí)小。噴淋壓力過(guò)大
或不穩(wěn)定請(qǐng)?jiān)O(shè)備部調(diào)整噴淋槽壓力。1、定期對(duì)水壓進(jìn)行矯正和檢查。
2、定期清理噴淋管,確保噴淋管小孔無(wú)堵塞。
設(shè)備的使用性能不良插片機(jī)卡片
1、插片時(shí)將硅片準(zhǔn)確的放入滑板內(nèi),避免碰碎。2、出現(xiàn)設(shè)備故障及時(shí)報(bào)修1、插片機(jī)定期保養(yǎng)
2、提高員工的異常反饋意識(shí)
硅片直接有一層厚厚的砂漿,硅片黏在一起砂漿導(dǎo)致硅片粘連在一起,插片時(shí)很難拉開(kāi)1、將硅片用溫水浸泡,降低插片速度,慢慢將硅片拉開(kāi)。
1、異常及時(shí)反饋給脫膠工序,檢查脫膠機(jī)設(shè)備是否有異常。插片機(jī)卡片管控意義:卡片會(huì)嚴(yán)重影響硅片質(zhì)量和插片速度
管控方法:1、安裝片盒要到位2、插片過(guò)程中發(fā)現(xiàn)卡片,立即調(diào)整片盒位置,輕輕將所卡硅片推入,造成碎片立即清理3、繼續(xù)插片,如仍連續(xù)卡片,則立即通知班長(zhǎng)關(guān)注!各類型污片異常分析及處理流程(1)參考圖片異常判定異常原因糾正措施預(yù)防措施
砂漿污片1.砂漿品質(zhì)異常2.噴淋水壓不足噴3.淋管道堵塞4.藥劑添加和更換頻次不符合工藝要求5.產(chǎn)線壓棒時(shí)間較長(zhǎng)6.超聲波未開(kāi)啟或強(qiáng)度很弱返洗工藝:
第3槽4槽各補(bǔ)加清洗劑為2L/槽;清洗時(shí)間延長(zhǎng)至180s-240s2、嚴(yán)重時(shí)需用酒精插試1.檢查噴淋水溫、水壓;
2.平衡作業(yè)節(jié)拍,避免壓棒;
3.排查砂漿品質(zhì)是否異常;
4.清洗劑藥劑添加和換水作業(yè)嚴(yán)格按照工藝要求執(zhí)行。邊緣污片1.噴淋角度不到位2.清洗槽液位不符合工藝規(guī)定3.超聲異常返洗工藝:
各槽清洗時(shí)間延長(zhǎng)至180s-240s1.點(diǎn)檢噴淋角度符合規(guī)定
2.點(diǎn)檢清洗機(jī)各槽的液位
3.檢查清洗機(jī)第2、9槽溢流正常開(kāi)啟
4.檢測(cè)各槽超聲大小邊緣小黑點(diǎn)1.殘膠未清理干凈2.清洗機(jī)超聲較弱或無(wú)超聲3.分選機(jī)皮帶污垢4.溢流過(guò)小或未開(kāi)返洗工藝:插片作業(yè)調(diào)整為:1、粘膠面插至花籃面,第3、4槽各補(bǔ)加清洗劑為2L/槽;洗時(shí)間延長(zhǎng)至180s-240s2、嚴(yán)重時(shí)需用酒精擦拭1、檢查清洗機(jī)2、檢查各藥劑槽槽的液位
3.檢查清洗機(jī)第2、9槽的溢流參考圖片異常判定異常原因糾正措施預(yù)防措施殘膠污片1.粘膠環(huán)節(jié)晶棒清潔不到位2.脫膠作業(yè)員去殘膠不徹底返工工藝:
1、輕微的殘膠污片:可在檢驗(yàn)用百潔布后直接檢驗(yàn);
2、1)嚴(yán)重的殘膠污片在常溫水中浸泡半小時(shí)以上,用百潔布重新擦拭臟污面;2)頑固殘膠可用半自動(dòng)硅片研磨機(jī)處理。殘膠擦拭干凈后,按照正常清洗工藝參數(shù)進(jìn)行返洗。
粘膠房發(fā)棒前對(duì)硅棒各面殘膠清理干凈
水印污片1.純水水質(zhì)異常2.清洗機(jī)純水槽溢流未開(kāi)啟3.烘/甩干實(shí)際參數(shù)不符合工藝規(guī)定4.硅片干燥后人為造成水印污返洗工藝:
按照正常清洗工藝參數(shù)進(jìn)行返洗。
1.檢查清洗機(jī)溢流正常開(kāi)啟
2.檢測(cè)純水水質(zhì)是否異常
3.點(diǎn)檢烘道溫度和時(shí)間
4.加強(qiáng)下料區(qū)現(xiàn)場(chǎng)管控,作業(yè)員按要求佩戴口罩
泡狀污片1.脫膠槽的實(shí)際溫度超過(guò)工藝要求2.硅片在脫膠槽浸泡時(shí)間超過(guò)工藝規(guī)定第一步:返洗工藝:正常工藝洗一盒過(guò)去,查看能去除污漬
第二步:返洗工藝:第1槽補(bǔ)加檸檬酸2L-4L;第3、4槽各補(bǔ)加清洗劑為4-6L/槽;各槽清洗時(shí)間延長(zhǎng)至300s。
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