如何選擇瓷嘴

如何選擇瓷嘴精選課件主要參數(shù)

1.Hole2.Tip3.CD4.OR5.FA6.ICA7.CA精選課件孔徑孔徑的選擇

孔徑=線徑X1.2-1.51.0mil選用1.5mil的孔徑最正確孔徑精選課件孔徑不恰當?shù)目讖降挠绊懽钫_孔徑孔徑太小精選課件孔徑不恰當?shù)目讖降挠绊懽钫_孔徑孔徑太大精選課件嘴尖直徑嘴尖直徑的選擇

決定于B.P.P影響2ndbond質(zhì)量精選課件什么是B.P.P?

B.P.P=BondPadPitch如何計算minB.P.P?

minB.P.P=Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A小知識精選課件嘴尖直徑嘴尖直徑對2nd的影響

嘴尖直徑越大，2ndBondarea就越大，拉力測試值也就越高。精選課件嘴尖直徑嘴尖直徑過大的不良影響

嘴尖直徑過大，并且超過minB.P.P，會造成瓷嘴碰到鄰近的金線。精選課件嘴尖直徑嘴尖直徑過小不良影響

嘴尖直徑越小，2ndBondarea就越小，容易造成2ndBondNon-stick,斷線。精選課件嘴尖直徑FinePitch瓷嘴的嘴尖直徑選擇比較大的FA,如11°或是更小。選擇比較小的OR,如1.1mil或是更小。FinePitch瓷嘴的嘴尖直徑比較小，因而是通過與FA,OR的配合，來解決對2nd的不良影響。精選課件ChamferDia.CD的作用

FreeAirBall的固定CD包括hole,innerchamfer,innerchamferangle。精選課件ChamferDia.CD的作用1stBond的形成

精選課件ChamferDia.CD的作用切線〔2ndBond)精選課件ChamferDia.CD的作用

利于形成圓滑的弧度，以及1stBond的形成弧度過緊，損傷金線精選課件ChamferDia.CD的選擇BondPadOpeningBondPad1stBondDia精選課件ChamferDia.不同CD值對1stBond,2ndBond的影響

BH1<BH2<BH3SH1<SH2<SH3BD1<BD2<BD3精選課件ChamferDia.CD的作用切線〔2ndBond)精選課件OuterRadius&FaceAngleOR&FA的作用2ndBond的形成精選課件OuterRadius&FaceAngleOR&FA的關(guān)系小的FA-大的OR大的FA-小的OR精選課件OuterRadius&FaceAngle不同的OR對2ndBond的影響適宜的OR精選課件OuterRadius&FaceAngle不同的OR對2ndBond的影響過大的OR精選課件OuterRadius&FaceAngle不同的OR對2ndBond的影響過小的OR精選課件焊線過程焊線過程精選課件焊線過程焊線過程精選課件

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