SMT不良分析報告

SMT不良分析報告匯報人：2024-01-05目錄SMT生產(chǎn)概述SMT不良現(xiàn)象分析SMT不良原因分析SMT不良改善建議SMT不良預(yù)防措施CONTENTS01SMT生產(chǎn)概述CHAPTER0102印刷電路板（PCB）準(zhǔn)備檢查PCB的完整性、清潔度和對準(zhǔn)標(biāo)記。錫膏涂敷使用專用設(shè)備將錫膏均勻涂敷在PCB上的焊盤上。貼片將電子元件放置在PCB的焊盤上。回流焊接通過加熱使錫膏熔化，將元件與PCB焊接在一起。質(zhì)量檢查檢查焊接質(zhì)量、元件位置和完整性。030405SMT生產(chǎn)流程簡介SMT生產(chǎn)中的常見問題翹曲虛焊PCB或元件在加熱后出現(xiàn)彎曲現(xiàn)象。焊接點表面有裂紋或分離現(xiàn)象，導(dǎo)致電氣連接不良。錫珠冷焊元件移位在焊接過程中，錫膏熔化后形成的小珠狀突起。焊接點表面不光滑，呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)。元件在焊接過程中位置發(fā)生偏移。02SMT不良現(xiàn)象分析CHAPTER總結(jié)詞錫珠是指在SMT加工過程中，焊料在經(jīng)過回流焊后形成的球狀物，通常出現(xiàn)在焊點周圍。詳細描述錫珠現(xiàn)象的產(chǎn)生通常是由于焊料在熔融狀態(tài)下受到重力、表面張力以及溫度梯度的影響，導(dǎo)致焊料在冷卻過程中無法完全回流，從而形成球狀物。錫珠可能導(dǎo)致電氣連接不良、機械卡滯等問題，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。錫珠現(xiàn)象錯位是指SMT加工過程中，元器件相對于焊盤的位置出現(xiàn)偏差的現(xiàn)象?？偨Y(jié)詞錯位現(xiàn)象的產(chǎn)生可能是由于貼片機貼片精度不足、焊盤設(shè)計不當(dāng)、PCB板翹曲等原因所致。錯位可能導(dǎo)致電氣連接不良、機械應(yīng)力集中等問題，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。詳細描述錯位現(xiàn)象總結(jié)詞空焊是指SMT加工過程中，焊點未能與焊盤形成有效的連接，出現(xiàn)空洞的現(xiàn)象。詳細描述空焊現(xiàn)象的產(chǎn)生可能是由于焊盤與焊料之間的潤濕性差、焊點尺寸過小、焊接溫度過低等原因所致?？蘸缚赡軐?dǎo)致電氣連接不良、機械連接不穩(wěn)定等問題，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。空焊現(xiàn)象短路現(xiàn)象總結(jié)詞短路是指SMT加工過程中，兩個原本不應(yīng)該連接的焊點意外地形成了連接的現(xiàn)象。詳細描述短路現(xiàn)象的產(chǎn)生可能是由于焊料飛濺、元器件貼裝位置偏差、焊盤重疊等原因所致。短路可能導(dǎo)致電路功能異常、安全風(fēng)險等問題，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。03SMT不良原因分析CHAPTER錫膏在回流過程中溫度過高，導(dǎo)致錫珠形成。錫膏溫度過高印刷機參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或刮刀磨損，導(dǎo)致錫膏厚度不均，容易產(chǎn)生錫珠。印刷厚度不均PCB板受潮會導(dǎo)致焊盤上的焊錫膏與基板結(jié)合不緊密，回流時容易形成錫珠。PCB板受潮元件放置位置不當(dāng)或元件下錫珠的引腳未對準(zhǔn)焊盤，也會導(dǎo)致錫珠形成。元件放置不當(dāng)錫珠現(xiàn)象的原因元件放置位置偏差PCB板翹曲焊膏印刷偏差元件吸濕膨脹錯位現(xiàn)象的原因01020304元件放置時位置不準(zhǔn)確，導(dǎo)致元件與焊盤對位不準(zhǔn)確。PCB板在經(jīng)過高溫回流后翹曲變形，導(dǎo)致元件與焊盤對位不準(zhǔn)確。焊膏印刷時位置不準(zhǔn)確，導(dǎo)致元件與焊盤對位不準(zhǔn)確。元件吸濕膨脹后體積增大，導(dǎo)致元件與焊盤對位不準(zhǔn)確。元件引腳表面氧化，導(dǎo)致焊接時無法形成良好的金屬間結(jié)合。元件引腳氧化焊盤污染焊膏量不足元件放置位置不當(dāng)焊盤表面受到污染，如油污、銹跡等，影響焊接質(zhì)量。印刷時焊膏量不足，無法覆蓋整個焊盤，導(dǎo)致焊接時無法形成良好的連接。元件放置位置過于偏離焊盤，導(dǎo)致焊接時無法形成良好的連接?？蘸脯F(xiàn)象的原因元件放置時相互重疊，導(dǎo)致短路現(xiàn)象發(fā)生。元件放置重疊焊膏過量元件引腳間距過近印刷時焊膏量過多，流到相鄰的焊盤上，導(dǎo)致短路現(xiàn)象發(fā)生。元件引腳間距過近，焊接時容易發(fā)生短路現(xiàn)象。030201短路現(xiàn)象的原因04SMT不良改善建議CHAPTER加強設(shè)備維護定期對設(shè)備進行維護和保養(yǎng)，確保設(shè)備狀態(tài)良好。選用低殘留焊膏選擇低殘留、低松香含量的焊膏，減少錫珠形成。優(yōu)化回流溫度曲線調(diào)整回流溫度曲線，確保溫度梯度合理，避免局部過熱。錫珠現(xiàn)象在SMT工藝中，由于焊膏過多或溫度過高，導(dǎo)致焊膏在回流過程中形成錫珠狀殘留物?？刂坪父嗍褂昧扛鶕?jù)焊點大小和間距，合理調(diào)整焊膏使用量，避免過多堆積。錫珠現(xiàn)象的改善建議控制環(huán)境溫濕度保持生產(chǎn)環(huán)境溫濕度穩(wěn)定，避免因環(huán)境變化導(dǎo)致貼片位置偏移。錯位現(xiàn)象在SMT貼片過程中，由于各種原因?qū)е略骷恢貌徽_，與焊盤不對應(yīng)。提高定位精度優(yōu)化定位系統(tǒng)，提高貼片機定位精度和重復(fù)定位精度。加強來料檢測對元器件進行嚴(yán)格篩選和檢測，確保來料質(zhì)量合格。優(yōu)化工藝參數(shù)調(diào)整工藝參數(shù)，如吸嘴負(fù)壓、吸嘴高度等，提高貼片穩(wěn)定性。錯位現(xiàn)象的改善建議控制焊膏印刷厚度根據(jù)焊點大小和厚度要求，合理控制焊膏印刷厚度。空焊現(xiàn)象在焊接過程中，由于焊膏未完全熔化、焊盤氧化等原因?qū)е潞附硬焕喂?。加強焊盤處理對焊盤進行清潔和預(yù)處理，去除氧化層和雜質(zhì)。加強來料檢測對元器件進行嚴(yán)格篩選和檢測，確保來料質(zhì)量合格?？刂坪附訒r間與溫度調(diào)整焊接時間和溫度，確保焊膏完全熔化并充分潤濕焊盤?？蘸脯F(xiàn)象的改善建議短路現(xiàn)象的改善建議加強元器件檢查對元器件進行嚴(yán)格篩選和檢測，確保元器件規(guī)格和質(zhì)量符合要求?？刂坪稿a量根據(jù)焊點大小和間距，合理調(diào)整焊錫使用量，避免過多堆積。短路現(xiàn)象在焊接過程中，由于焊錫過多、元器件重疊等原因?qū)е码娐范搪?。?yōu)化焊接工藝調(diào)整焊接工藝參數(shù)，如焊接溫度、時間等，減少焊錫流動和潤濕范圍。加強員工培訓(xùn)定期對員工進行培訓(xùn)和考核，提高員工技能水平和工作責(zé)任心。05SMT不良預(yù)防措施CHAPTER在SMT工藝中，由于焊膏過多、焊膏印刷參數(shù)不正確等原因，可能導(dǎo)致錫珠附著在PCB焊盤上，影響焊接質(zhì)量。錫珠現(xiàn)象根據(jù)PCB焊盤大小和形狀，合理調(diào)整焊膏的印刷參數(shù)，確保焊膏適量?？刂坪父嗔窟x擇合適的焊膏材料，降低其粘度和表面張力，減少錫珠的產(chǎn)生。優(yōu)化焊膏材料采用高精度的焊膏印刷設(shè)備，確保焊膏均勻、準(zhǔn)確地印刷在PCB焊盤上。提高焊膏印刷精度錫珠現(xiàn)象的預(yù)防措施加強工藝控制定期對設(shè)備和工藝進行檢查和校準(zhǔn)，確保工藝穩(wěn)定、可靠。錯位現(xiàn)象在SMT工藝中，由于元器件放置位置不準(zhǔn)確、焊膏印刷偏差等原因，可能導(dǎo)致元器件與焊盤錯位，影響焊接質(zhì)量。提高元器件放置精度采用高精度的元器件放置設(shè)備，確保元器件準(zhǔn)確放置在PCB焊盤上。優(yōu)化焊膏印刷參數(shù)確保焊膏印刷位置準(zhǔn)確、均勻，減少因焊膏偏差導(dǎo)致的錯位現(xiàn)象。錯位現(xiàn)象的預(yù)防措施空焊現(xiàn)象的預(yù)防措施空焊現(xiàn)象控制焊膏量提高焊接溫度和時間加強工藝控制在SMT工藝中，由于焊點表面不光滑、焊膏量不足等原因，可能導(dǎo)致焊接后出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量。根據(jù)焊接需求，合理調(diào)整焊膏量，確保焊點表面光滑、飽滿。適當(dāng)提高焊接溫度和時間，確保焊點充分熔融、浸潤，減少空焊現(xiàn)象的產(chǎn)生。定期對設(shè)備和工藝進行檢查和校準(zhǔn)，確保工藝穩(wěn)定、可靠。加強工藝控制嚴(yán)格控制焊接溫度和時間，避免因溫度過高或時間過長導(dǎo)致雜質(zhì)或氣泡的產(chǎn)生。加強設(shè)備