錫膏信賴性試驗(yàn)項(xiàng)目

錫膏信賴性試驗(yàn)項(xiàng)目◎測(cè)試項(xiàng)目與檢測(cè)設(shè)備材料項(xiàng)目測(cè)試項(xiàng)目主要設(shè)備與材料規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)備註1鹵素含量試驗(yàn)自動(dòng)滴定儀JIS-Z-3197之6.5&JIS-Z-3284之4.22鉻酸銀試驗(yàn)鉻酸銀試紙J-STD-004之3.2.4.2.13銅鏡試驗(yàn)銅鏡JIS-Z-3197之6.6.2&J-STD-004之3.2.4.14銅板腐蝕試驗(yàn)銅板JIS-Z-3197之6.6.15擴(kuò)散性試驗(yàn)銅板JIS-Z-3197之6.10&J-STD-004之3.2.7.26潤(rùn)濕性試驗(yàn)沾錫天秤JIS-Z-3284之附件10&J-STD-005之3.97水溶液抵抗試驗(yàn)電導(dǎo)度計(jì)JIS-Z-3197之6.7篇8助銲劑含量電子天秤JIS-Z-3197之6.1篇9錫粉粒徑與形狀顯微鏡,含氧量與3D測(cè)定儀JIS-Z-3284&J-STD-005之3.310崩塌性試驗(yàn)印刷機(jī),reflowJIS-Z-3284之附件7&J-STD-005之3.611黏著力試驗(yàn)TackinessTesterJIS-Z-3284之附件9&J-STD-005之3.812黏度試驗(yàn)黏度計(jì)JIS-Z-3284之附件6&J-STD-005之3.513黏著指數(shù)試驗(yàn)黏度計(jì)JIS-Z-3284之附件6之5.2篇14印刷性試驗(yàn)印刷機(jī)JIS-Z-3284之附件515錫球殘留試驗(yàn)陶瓷基板JIS-Z-3284之附件11&J-STD-005之3.716表面絕緣組抗恆溫恆濕箱JIS-Z-3284之附件3&J-STD-004之3.2.4.517電子遷移試驗(yàn)恆溫恆濕箱JIS-Z-3284之附件14&Bellcore附註：助銲劑與錫絲僅需測(cè)試1-8項(xiàng)以及16-17項(xiàng)(1)、鹵素含量試驗(yàn)a.目的：檢測(cè)助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規(guī)範(fàn)中所列的含量b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3197之6.5JIS-Z-3284之4.2(Fluxforsolderpaste)

c.判定標(biāo)準(zhǔn)：是否符合JIS-Z-3284之4.2的規(guī)範(fàn)內(nèi)容，內(nèi)容如下：助銲劑的品質(zhì)分類助銲劑的品質(zhì)分類依助劑的活性度、助銲劑成份的氯含有量、絕緣抵抗值、銅板腐蝕及銅鏡腐蝕之有無(wú)，如下表之分類。絕緣抵抗(1)Ω記號(hào)活性度助銲劑成份的氯含有量%銅板腐蝕銅鏡腐蝕條件A(2)條件B(3)I低0.03以下1×1011以上5×108以上無(wú)腐蝕無(wú)腐蝕II中0.03以上0.1以下1×1011以上1×108以上無(wú)腐蝕-------III高0.1以上0.5以下1×1011以上1×108以上無(wú)腐蝕-------註(1)評(píng)價(jià)是以96小時(shí)後及168小時(shí)後的值，24小時(shí)後的值如達(dá)到96小時(shí)後的基準(zhǔn)值以下亦可。

(2)條件A:溫度40℃，相對(duì)溼度90%，168小時(shí)

(3)條件B:溫度85℃，相對(duì)溼度85%，168小時(shí)(2)、鉻酸銀試驗(yàn)?zāi)康模豪勉t酸銀試紙的顏色變化來(lái)檢測(cè)助銲劑中氯、溴離子的含量是否過(guò)量規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-004之3.2.4.2.1&IPC-TM-650之2.3.33測(cè)試方法：將錫膏當(dāng)中的助銲劑萃取後，再把一滴助銲劑溶液滴於51mm×51mm

的鉻酸銀試紙，約過(guò)了10min後，觀察試紙上顏色的變化。判定標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)紙不能變?yōu)榘咨虬S色附註：此方法屬於定性試驗(yàn)，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參考規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)(3)、銅鏡試驗(yàn)

a.目的：利用銅鏡是否有透光或顏色消失來(lái)檢測(cè)助銲劑對(duì)真空蒸鍍成的銅的侵蝕性。b.標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)：J-STD-004之3.2.4.1&IPC-TM-650之2.3.32JIS-Z3197之6.6.2

c.測(cè)試方法：將約0.05ml的助銲劑溶液滴於銅鏡上，並且將銅鏡置於溫度為

23±2℃及相對(duì)溼度為50±5%RH的試驗(yàn)箱中，放置24小時(shí)。d.判定標(biāo)準(zhǔn)：銅鏡的銅膜不能被除去而透光。

e.附註：此試驗(yàn)方法屬於定性測(cè)試，詳細(xì)內(nèi)容需參考規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)。

(4)、銅板腐蝕a.目的：檢測(cè)錫膏中的活性劑是否有強(qiáng)烈的腐蝕作用。

b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3197之6.6.1

c.測(cè)試方法：秤取0.3g錫膏放置於銅板上。將此試驗(yàn)板放置在220℃的加熱板上，於熔化狀態(tài)下保持5秒鐘。將此試驗(yàn)板冷卻至室溫，然後再將試驗(yàn)板放在

40±2℃，相對(duì)溼度90%~95%RH的環(huán)境中放置96小時(shí)。

d.判定標(biāo)準(zhǔn)：將此試驗(yàn)板與室溫下儲(chǔ)存之比較用試驗(yàn)板互相比較，其腐蝕性並未更加顯著。

(5)、擴(kuò)散性試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏的吃錫性，確認(rèn)其清除氧化物的能力

b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-004之3.2.7.2&IPC-TM-650之2.4.46JIS-Z-3197之6.10

c.測(cè)試方法：

1、秤取0.3克錫膏置於銅板上。

2、將此試驗(yàn)板置於220℃的加熱板上加熱30秒鐘。

3、去除助銲劑殘?jiān)?，量測(cè)銲錫的高度。

4、由銲錫的高度計(jì)算銲錫擴(kuò)散率。

銲錫擴(kuò)散率＝100(D－H)/D

H：銲錫的高度(mm)D：直徑(假設(shè)銲錫為球狀)D：1.24V1/3V：錫膏重量/比重d.判定標(biāo)準(zhǔn)：銲錫擴(kuò)散率需大於80%以上附註說(shuō)明：IPC與JIS測(cè)試方法有所不同此內(nèi)容為JIS規(guī)格(6)、潤(rùn)濕性試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏的濕潤(rùn)性能力，確保錫膏的吃錫效果b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-005之3.9&IPC-TM-650之2.4.45JIS-Z-3284之附件十c.測(cè)試方法：銲錫膏中的銲錫在溶融狀態(tài)下，在平坦的基板上擴(kuò)散到何種程度以特定的條件來(lái)測(cè)定。d.附註說(shuō)明：此表為JIS的判定標(biāo)準(zhǔn)，IPC與JIS規(guī)範(fàn)內(nèi)容有所不同，請(qǐng)參考規(guī)範(fàn)內(nèi)容擴(kuò)散程度的區(qū)分?jǐn)U散狀態(tài)1由銲錫膏融解的銲錫，把試驗(yàn)板濡潤(rùn)，擴(kuò)散到所塗佈銲錫膏面積以上的狀態(tài)。2塗佈銲錫膏處完全為銲錫所濡潤(rùn)的狀態(tài)。3塗佈銲錫膏處大部份為銲錫所濡潤(rùn)的狀態(tài)(亦包含有De-wetting)。4試驗(yàn)板並無(wú)銲錫濡潤(rùn)的樣子，溶融銲錫變成一個(gè)或多數(shù)量錫球的狀態(tài)(Non-wetting)(8)、助銲劑含有量

a.目的：確認(rèn)助銲劑含量與標(biāo)準(zhǔn)值不超過(guò)±0.5%，避免錫膏在加熱之後，殘留過(guò)多的助銲劑

b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)參考JIS-Z-3197之6.1篇

c.測(cè)試方法：如下所述錫膏攪拌均勻後，精秤約30克樣品至250毫升燒杯中，記錄其重量為W1(g)。加入甘油，其量須能完全覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。放冷並令銲錫固化。取出已固化的銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗並乾燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據(jù)式(1)計(jì)算助銲劑含量。助銲劑含量(%)＝[(W1-W2)/W1]x100----------(1)

d.判定標(biāo)準(zhǔn)：所得的值必須在標(biāo)準(zhǔn)值的±0.5%。

(9)、錫粉粒徑與形狀標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)：J-STD-005之3.3andIPC-TM-650之2.2.14目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範(fàn)圍，將有助於印刷時(shí)的下錫性。

規(guī)範(fàn)內(nèi)容：如表(一)&表(二)測(cè)試方法：錫粉形狀：使用200倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀錫粉粒徑：由廠商提供證明報(bào)告

LessThan1%LagerThan80%MinimumBetween10%MaximumLessThanType1150μm150~75μm20μmType275μm75~45μm20μmType345μm45~25μm20μmLessThan1%LagerThan90%MinimumBetween10%MaximumLessThanType438μm38~20μm20μm表(一)IPC規(guī)格SymbolThepowderexceedingtheFollowingsizeiscontainedby1Mass%orlessThepowderwithintherangeoftheFollowingsizeiscontainedby90Mass%ormoreThepowderundertheFollowingsizeiscontainedby10Mass%orlessS-1150150to2222S-27575to2222S-36363to2222S-44545to2222S-53838to2222表(二)JIS規(guī)格單位(μm)(10)、崩塌性試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏於受熱時(shí)的抗坍塌性，以防止短路與錫球產(chǎn)生b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-005之3.6&IPC-TM-650之2.4.35JIS-Z-3284之附件七(Coldslump)及附件八(Hotslump)c.測(cè)試方法：內(nèi)容請(qǐng)參考規(guī)範(fàn)d.附註：IPC與JIS規(guī)範(fàn)內(nèi)容有所不同，請(qǐng)參考規(guī)範(fàn)中的測(cè)試樣板(11)、黏著力試驗(yàn)?zāi)康模捍_認(rèn)錫膏有足夠的黏著力，以防止於高速移動(dòng)時(shí)掉(飛)件。規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-005之3.8&IPC-TM-650之2.4.44&JIS-Z-3284之附件九測(cè)試設(shè)備：如圖所示測(cè)試工具：

◎粘著性測(cè)定裝置◎鋼版有4孔，厚0.2mm直徑6.5mm。

◎圓柱形不鏽鋼製探針直徑5.10±0.13mm，裝置在粘著性測(cè)定裝置的加壓線。探針的底面為平坦，和銲錫膏試料的表面呈平行的東西?！騍lideglass板(76×25×1mm)◎固定器能固定Slideglass的東西。

◎溶劑異丙醇等能去除探針的油脂，適用於溶解膏狀的助銲劑的東西。(12)、黏度試驗(yàn)?zāi)康模捍_保錫膏印刷品質(zhì)及保持良好的下錫性。規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-005之3.5及3.5.1&IPC-TM-650之2.4.34.3&JIS-Z-3284之附件六4.1篇測(cè)試工具：日系MalcomPCU203型及美系Brookfiled判定標(biāo)準(zhǔn)：在25℃、10rpm轉(zhuǎn)速下，黏度值符合標(biāo)準(zhǔn)值範(fàn)圍內(nèi)(13)、黏著指數(shù)試驗(yàn)?zāi)康模捍_保錫膏有足夠的防坍塌性及良好的脫膜效果規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3284附件六之5.2篇測(cè)試工具：Malcom

黏度計(jì)PCU203型判定標(biāo)準(zhǔn)：計(jì)算出Log(3rpm的讀值/30rpm的讀值)。其讀值需介於0.5-0.65的參考值(＊)之間。

(＊)：參考值界定依據(jù)如附圖所示，小於0.4則易坍塌，大於0.65則不易印刷黏著指數(shù)(Thixotropy)：大(0.65)黏著指數(shù)(Thixotropy)：小(0.4)(14)、印刷性試驗(yàn)?zāi)康模簻y(cè)試錫膏的印刷性，確認(rèn)錫膏的印刷品質(zhì)規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：JIS-Z-3284之附件五適用範(fàn)圍：本附件是印刷初期及連續(xù)印刷時(shí)就所印刷錫膏的形狀與尺寸及其安全性試驗(yàn)與評(píng)價(jià)方法加以規(guī)定。試驗(yàn)方法：使用評(píng)價(jià)印刷性之標(biāo)準(zhǔn)印刷膜孔，將所要評(píng)價(jià)的錫膏印刷在銅板上，並就其平面形狀及厚度以及在連續(xù)印刷時(shí)的穩(wěn)定性加以評(píng)價(jià)。e.測(cè)試設(shè)備：印刷機(jī)與鋼板(15)、錫球殘留試驗(yàn)a.目的：測(cè)試錫膏於加熱融化後，於氧化鋁板上是否收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩(wěn)定度。b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-005之3.7及3.71&IPC-TM-650之2.4.43JIS-Z-3284之附件十一c.測(cè)試方法：把銲錫膏放在銲錫不會(huì)濡潤(rùn)的氧化鋁(或陶瓷)基板上溶融，焊錫膏中的焊錫粒子以特定的條件測(cè)定其凝集性能。(請(qǐng)?jiān)旈喴?guī)範(fàn)內(nèi)容)d.判定標(biāo)準(zhǔn)：焊錫溶融成一個(gè)大球，周圍沒(méi)有錫球或小於75μm以下的錫球不得超過(guò)3個(gè)

(16)、表面絕緣阻抗(SIR)試驗(yàn)a.目的：確認(rèn)錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否有足夠的絕緣阻抗值b.規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-004之3.2.4.5&IPC-TM-650之2.6.3.3JIS-Z-3284之附件三測(cè)試方法：本試驗(yàn)方法，將銲錫膏在基板