《CB設(shè)計工藝》課件

PCB設(shè)計工藝1可整理pptPCB制造簡介1.PCB分類2可整理pptPCB材質(zhì)1.有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂等2.無機(jī)材質(zhì) 鋁、鋼、陶瓷等3可整理pptPCB板材構(gòu)造基板（板材）銅箔設(shè)計軟件中的頂層設(shè)計軟件中的底層備注：既有頂層也有底層的電路板稱為雙面板；只有頂層或者底層的電路板為單面板。4可整理pptIC封裝半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多應(yīng)用的場合非常廣泛。半導(dǎo)體組件一般是以接腳形式或外型來劃分類別。我們來簡單對照說明IC封裝。AXIAL-0.3（數(shù)字表示管腳距離）對應(yīng)實物電阻的電阻腿，其大小決定于工程中使用電阻的電阻腿粗細(xì)對應(yīng)實際PCB電路板的焊盤，其大小決定于實際電路板焊盤的大小5可整理pptIC封裝類似的封裝有：RAD-0.1無極性電容安規(guī)電容電解電容軟件中叫絲印層，在電路板中表示繪制在電路板表面的圖形。6可整理pptIC封裝6管腳的集成芯片封裝，封裝名稱是DIP-6，關(guān)鍵是要對應(yīng)管腳編號與實際管腳編號是否一致。管腳間距離通常是2.54mm，但是根據(jù)不同工程使用不同芯片，要非常注意關(guān)鍵間距離的變化，尤其是自己制作封裝庫的時候，這一點一定要注意的。兩排管腳間的距離一樣要注意7可整理pptIC封裝貼片封裝簡介：以SOP封裝為例，左圖為SOP-8封裝軟件中的焊盤為頂層，對應(yīng)實際芯片的管腳，關(guān)鍵是要注意焊盤的長度與寬度。8可整理pptIC封裝常見的貼片封裝有：貼片三極管貼片電阻、電容注意：使用貼片封裝時，還要注意的是管腳的編號，與直插元件相同9可整理pptPCB設(shè)計流程同學(xué)們都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板。但是，在這一過程中，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn)，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了。如此看來，做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。后面我們詳細(xì)講解PCB板設(shè)計。10可整理ppt1.明確設(shè)計目標(biāo)PCB板設(shè)計目標(biāo)普通PCB線路板高頻PCB線路板小信號處理PCB線路板布線有更嚴(yán)格的限制11可整理ppt普通PCB布線1.布局布線合理整齊；2.機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤；3.減輕傳輸線負(fù)載，或者增強(qiáng)傳輸線驅(qū)動，目的是匹配傳輸線負(fù)載阻抗以防止傳輸線長線反射；普通PCB線路板布局參考元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響

12可整理ppt元器件布局放置順序1.先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件耳機(jī)接口，話筒接口、指示燈，顯示元件等2.放置特殊元件與大元件CPU，變壓器等3.注意散熱問題

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。13可整理ppt元器件布局原則1.按電氣性能合理分區(qū)：

一般分為：數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾）、模擬電路區(qū)（怕干擾）、功率驅(qū)動區(qū)（干擾源）；14可整理ppt元器件布局原則2.要求連線盡量最簡介，最整齊：完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；15可整理ppt元器件布局原則3.安裝與散熱：

對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時還應(yīng)考慮熱對流措施；大面積敷銅對隔熱散熱的作用用于散熱16可整理ppt元器件布局經(jīng)驗1.I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；2.時鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；3.在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。4.繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；5.布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉17可整理ppt華為公司PCB布局參考標(biāo)準(zhǔn) A.遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．

B.布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．

C.布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分．

D.相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;

E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局;

F.器件布局柵格的設(shè)置,一般IC器件布局時,柵格應(yīng)為50--100mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時,柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil.

G.如有特殊布局要求,應(yīng)雙方溝通后確定.

18可整理ppt華為公司PCB布局參考標(biāo)準(zhǔn)H.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置.同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產(chǎn)和檢驗.

I.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件.

J.元器件的排列要便于調(diào)試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間.

K.IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短.

元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔.

L.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據(jù)其屬性合理布置.

串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端,距離一般不超過5