COB封裝的優(yōu)劣勢

COB是否卷土重來李澤鋒2011-10-09品牌COBCITIZENEdison

CREENICHIA我司產(chǎn)品近年來，高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與成本化，而COB光源以其低成本，應(yīng)用便利性與設(shè)計多樣化等優(yōu)勢為市場所看好。根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)研報告顯示，2010年日本LED燈泡市場全面擴(kuò)張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性光源。國內(nèi)市場從2010年開始，也已拉開COB市場的推廣，那么COB產(chǎn)品是否真的會卷土重來呢？日光燈日光燈管的這種變化說明了什么？產(chǎn)品由復(fù)雜變?yōu)楹唵吸c(diǎn)光源變成了面光源，眩光問題得以解決省人省時省設(shè)備，幾個螺絲就搞定。天花燈面積有限，只有功率高者居之。面光源功率改變方便宜行。省工省時省透鏡。10W以上，為什么LAMP和SMD開始退去？球炮燈同是球泡，你更喜歡哪種？同是球泡，哪種設(shè)計更簡單、方便？路燈隧道燈投光燈工礦燈COB產(chǎn)品通過以上幾個應(yīng)用方面，我們都能體會到它的魅力，其實(shí)它還可以根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行特制法，我們可以讓它的外形靈活多樣；我們還可以在其中添加紅光成分來提高它的顯色性，而且能使它的光效犧牲比例少于在熒光粉上作功夫的結(jié)果。高功率應(yīng)用場合，誰與爭鋒輕巧方便是我們的追求COB不是單顆芯片簡單的組合，它是多顆芯片通過串并聯(lián)方式來實(shí)現(xiàn)的，它是通過芯片與芯片進(jìn)行混聯(lián)而得到的，如果一顆芯片受損，會影響到整串燈不亮，同時給其他串的芯片增加了負(fù)擔(dān)，那么可能會由于超負(fù)荷的問題使整個產(chǎn)品崩潰。AB優(yōu)點(diǎn)多多，是否它真的是未來的希望呢？信賴性一直以來是我們所質(zhì)疑的為了解決集成COB的信賴性問題，已有廠家陸續(xù)開發(fā)出倒裝芯片，如果能夠?qū)⒌寡b芯片通過共晶模式固定在鋁基板或陶瓷板上，那么產(chǎn)品的信賴性將會得到極大的提高，我們也不會再擔(dān)心金線因外力損傷而導(dǎo)致死燈。以上線路圖，我們不難看出，A圖是我們最想要的，A圖是在鋁基板上實(shí)現(xiàn)電路連接，如果其中一顆死燈，則對其他芯片的影響比較少，而B圖是通過芯片與芯片進(jìn)行連接，如果其中一顆芯片死燈，則整串就會死燈。但如果是按A圖設(shè)計的，尺寸面積將會大于B圖面積，因此，目前最多的仍然是B圖的連接方式。因此如何實(shí)現(xiàn)面積小型化和產(chǎn)品信賴性更高已成為此工藝的關(guān)鍵。COB的發(fā)光效率是否如你所愿？隨著芯片發(fā)光效率的大幅度提升，現(xiàn)SMD單顆發(fā)光效率能達(dá)到130LM/W以上，而對于COB來說，現(xiàn)只能在100LM/W的水平，其主要是由于COB是以平面的為主，在水平方向部分光由于發(fā)生了全反射，而最后被內(nèi)部吸收掉了，其出光效率較差，為了解決這一問題，需要將COB進(jìn)行加裝透鏡，從而抑制光的全反射，使發(fā)光效率得到提升，現(xiàn)有廠家已在開發(fā)透鏡型COB，光效可提高10%以上。如果這種工藝能夠量產(chǎn)，那么發(fā)光效率將不會成為問題。平面光學(xué)模擬帶LENS后的光學(xué)模擬平面光源出光效率只有78%點(diǎn)完LENS后出光效率為95%以上，而且點(diǎn)LENS后朗伯預(yù)選發(fā)光體