回流焊工藝流程和自動焊接中爐溫測控技術

親樹四，回流焊接工藝與爐溫控制中的制造與測試技術電子產品生產制造過程中焊接技術的發(fā)展與演變。鉛錫合金在焊接過程中的優(yōu)缺點?；亓骱附庸に嚵鞒讨袛?shù)控技術的應用。自動焊接焊爐爐溫控制技術的進步對測控系統(tǒng)的要求。無鉛焊料焊接的要求與強制執(zhí)行對現(xiàn)有生產設備性能的

挑

戰(zhàn)

。于產品生產制造過程中焊接技術的發(fā)展與演變·

焊錫絲用烙鐵手工一個一個焊點分步焊接。·當生產批量較大，使用插好元器件的電路板在傳送帶帶動下通過帶有高溫镕化后的鉛錫合金

錫鍋的波峰焊機一次焊接?！ぎ斣骷絹碓叫?，引腳越來越多，從四面出

腿到采用整個底面都出引腳的BGA封裝芯片，只能采用表面貼裝技術，批量高速生產采用回流流焊工藝?！ご藭r，焊錫絲變成焊錫膏，預先印在焊盤上?！ねㄟ^加熱爐使焊膏溶化將元器件焊到焊點上。鐳錫合金在焊接過程中的優(yōu)缺點?！?/p>

Sn63-Pb37的錫鉛形成的共晶合金具有優(yōu)

良的浸潤性和低的熔點，可焊性極好?！?/p>

從早先進行銅鐵制品的焊接，

汽車發(fā)動機冷卻水箱的修理，到電子線路的安裝

焊接，其應用有些年頭了。·

鉛有毒性，電器報廢廢棄后會污染環(huán)境。

隨著清潔生產和綠色制造技術的開展，有關法現(xiàn)的制定與強制執(zhí)行，無鉛焊接技術得到提倡。國統(tǒng)焊接工藝流程中的數(shù)控技術的

應

用(動畫請雙擊圖標)錫膏印刷機動作/貼片機動作/回流焊爐印刷機將焊青準確印到各要焊接

的焊盤上·

焊錫絲變成焊膏，

PCB基板上對應的焊盤

上要均勻涂印上一層焊膏，是通過專門

鏤空的薄膜板向印刷電路板上的對應焊

盤刮印上焊膏的?！?/p>

它要求定位精度要高

(X-Y兩個方向),速

度

要

快

。露

片機要自動準確將相應元器件安放到相應焊盤上●貼片機要從元件庫中將相關元器件和芯片取出，

并準確安放到PCB板上焊接位置?！?/p>

要

求

：定位準確。動

作

迅

速。先

銫是印刷機，還是貼片機，其傳送帶

運動的啟停與自動夾緊裝置的動作都要控制，特別是自動定位與對準，元器的

快速獲取和安放，所有機構的動作明明

白白是數(shù)控技術的應用，只是這里不是

做數(shù)控加工機床，其負載力不大，而要

更快捷地完成程序指定的動作。考慮到定位方案，空間運功的形成，沒有機械制造的基礎，不把機、光、電結合，沒

有測控技術的參與，是絕對達不到如此

完美、和諧的統(tǒng)一的!焊接焊爐爐溫控制技術的進·

一般自動焊的回流焊爐有五至七米長，內部分

好幾個溫區(qū)，貼好器件的PCB板進入爐體后，先后進入升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)，最后降溫并出爐，完成焊接?！?/p>

板子的大小，板上器件的多少和大小，板子進

入爐內的速度都關系著焊點焊高是否完全熔化

而焊牢。溫度太高，

PCB基板會翹曲，溫度過

低，焊膏尚沒有熔化，溫度不均勻又會造成部

分焊上，另一部分沒焊上。步對測控系統(tǒng)的要求爐內溫升機構(動畫請雙擊圖標)可靠焊接的爐溫曲線理想焊接溫度曲線是所便用焊青廠所推薦的。此時所用焊膏為Sn63/Pb37,熔點為183℃?zhèn)鹘y(tǒng)的爐溫測量與調控●帶尾巴的監(jiān)測系統(tǒng)選一塊PCB板，并在板上焊接位置安放熱電偶，

通過專用導線引到爐外的測量電路，測量電路

在爐外與計算機相連。PCB板及板上熱電偶從爐子這頭進，那頭出，

一旦板子從爐中出來，還要迅速從原路退回去，

防止拉斷線纜。板子經過各溫區(qū)的實測溫度都

會被采集記錄出來。帶隔熱層的采樣記錄裝置隨PCB

板子一同

經過各溫區(qū)進行測量。

(動畫請雙擊圖標)具有無線發(fā)射接受裝置的定時測量裝置平透種開始爐溫調整多為制造廠中進行，不能保

證今后所焊接各種尺寸板子都樣樣合適。·這種定期走一趟，用來檢查焊爐控溫結果是否仍保持理想狀態(tài)?要不要重新調整?容易造成

成批廢品損失!·只有實時監(jiān)控爐溫才是最可靠方案!(在爐內最貼近焊板的傳送帶兩邊上方安排幾十只熱電

偶，隨時測量所在爐堂位置處的實際溫度，測溫傳感

器不用隨PCB板跑，測量電路也置于爐外。)·實時多點爐溫監(jiān)測系統(tǒng)(動畫請雙擊圖標)MinutesMax.Rising

SlopeSoak

Time

140-170cPeak

TempIVP

21.7-14%81.89%215.6-25%VP

31.8-12%86.231%216.5-13%VP

41.8-9%85.628%216.0-19%BOARD#497PWI31%MinutesCelsius●

必需對過往的大量焊接實踐進行必要數(shù)據(jù)收集、統(tǒng)計分析，建立應對策略。·或者應用熱場測量與分析，神經網絡、

模糊數(shù)學，建模與仿真，給出優(yōu)化方案?！?/p>

爐溫曲線必需符合所選擇焊膏廠推薦的曲

線

。爐溫曲線的監(jiān)控工鉛焊接技術對焊爐溫控水平的要求Lead-FreeProcessWindowComponent

ToleranceLead-Based

Min.Temp

.235°c183°c甘焊接溫區(qū)的變窄，考驗回流焊爐溫度控制能力和精度!●

PCB基板受熱翹曲妨礙焊接質量!·

各國對綠色制造技術的要求，

ROSH法規(guī)的強制執(zhí)行，向生產廠商，科

技工作者，動態(tài)測試技術提出了挑

戰(zhàn)!國

內現(xiàn)狀與國際技術水平

大量的已購爐子只適用于傳統(tǒng)鉛錫焊料。生

產

爐

具

的

工

廠

都

聲

稱

新

生

產

的

爐

子

具

有

無鉛焊料焊接能力。實際上用無鉛焊料，例如錫銀銅焊料焊是能焊上，其可靠性大打折扣!十幾個小時或是幾十個小時還

是幾百個小時后會出現(xiàn)脫焊，重要設備是絕不允許

的!無要做深人實驗研究和技術改進。

先進國家已經解決問題，從而對我們實現(xiàn)綠色壁壘。

KIC公司提供實時監(jiān)測系統(tǒng)和技術支持并和大廠商捆

縛，提供解決方案?！衿渌に嚨挠绊懀喝鏟CB板上焊盤和綠色絕緣油漆交

界面內容易腐蝕變窄問題?！駷榱斯?jié)省能源，為了節(jié)約占地空間，在生產規(guī)模不大的

場合，

一種小型回流焊爐出現(xiàn)了?！癖缓附影遄釉跔t內不動，讓爐子具有溫控曲線的變化規(guī)

律，

利用時間換取大型爐內走一次的焊接經過。具有適時的溫度檢測和曲線描繪能力，具有數(shù)據(jù)存儲記錄和分析功能，

使產品量產中的質量控制和事故追蹤變

成

可

能

。●

練習題1,用電渦流位移傳感器構成測量振動儀器，傳感器輸出有-12V

間

隙電壓，再加上振動波形是疊加在其上的。有一用戶購入這樣

的監(jiān)測系統(tǒng)后在實驗室中進行驗收。他先用一穩(wěn)壓電源提供儀

器輸入端一負電壓模擬輸入，儀表有相應間隙電壓顯示；接著

用一信號發(fā)生器正弦輸出取代剛才電源注入，儀器也有振動指

示；最后他把這兩個模擬輸入并在一起注入儀器，儀器輸出只有間隙電壓而沒有了振動值。為什么?他錯在那?正確的辦法是什么?2,有一電路輸人電路隔直電容壞了，但發(fā)現(xiàn)它是10微法16