PCB專業(yè)術(shù)語大匯集

PCB專業(yè)術(shù)語大匯集1.簡介PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是電子元器件的載體，也是電子產(chǎn)品的重要組成部分。在PCB設(shè)計和制造過程中，會出現(xiàn)大量的專業(yè)術(shù)語。本文將匯集一些常見的PCB專業(yè)術(shù)語，以便讀者了解和學(xué)習(xí)。2.PCB設(shè)計術(shù)語2.1焊盤（Pad）焊盤是位于PCB上的金屬片，用于與焊料相接觸，連接電子元器件和印刷電路之間的接口。2.2焊膏（SolderPaste）焊膏是一種包含釬劑和流動劑的粘稠物，用于在焊盤上涂抹，便于焊接元件。2.3過孔（Via）過孔是穿過PCB的金屬導(dǎo)通孔，用于在不同層之間傳導(dǎo)電信號。2.4絲印（Silkscreen）絲印是位于PCB上的標(biāo)記文字或圖形，用于標(biāo)示元器件的位置、極性、參考等信息。2.5阻焊（SolderMask）阻焊是一種覆蓋在PCB表面的聚合物薄膜，用于保護(hù)電路、防止短路和腐蝕。2.6引腳間距（Pitch）引腳間距指的是元器件引腳之間的距離，通常以毫米（mm）來表示。2.7批量生產(chǎn)（MassProduction）批量生產(chǎn)指的是按照大規(guī)模生產(chǎn)的要求，生產(chǎn)PCB板的過程。在批量生產(chǎn)中，通常采用SMT（SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)）來安裝元件。3.PCB制造術(shù)語3.1母板（Substrate）母板是作為PCB的基礎(chǔ)材料，用于支撐和連接各種電子元件。3.2阻燃劑（FlameRetardant）阻燃劑是一種添加在PCB材料中，具有防火和阻止火勢蔓延的特性。3.3覆銅（CopperCladding）覆銅是通過化學(xué)方法在PCB的表面涂上一層銅，用于導(dǎo)電和電路形成。3.4半固化板（Prepreg）半固化板是一種表面有粘合劑的導(dǎo)膜，用于分離和連接不同層的電路板。3.5外層（OuterLayer）外層是指PCB板的表面（無銅涂層面），用于布局和連接電路元件。3.6內(nèi)層（InnerLayer）內(nèi)層是指位于PCB板內(nèi)的多層電路，用于連接外層和內(nèi)部電子元件。3.7鉆孔（DrillHole）鉆孔是通過機(jī)械或激光鉆機(jī)對PCB板進(jìn)行打孔，用于布線和連接。4.PCB測試術(shù)語4.1電氣測試（ElectricalTest）電氣測試是對PCB板上電路的連通性和電氣特性進(jìn)行測試和驗證，以確保電路的正常工作。4.2可靠性測試（ReliabilityTest）可靠性測試是通過對PCB板在不同環(huán)境下進(jìn)行測試，以驗證其在長期使用中的穩(wěn)定性和可靠性。4.3耐壓測試（HighVoltageTest）耐壓測試是對PCB板進(jìn)行高電壓測試，以驗證其在額定電壓下的耐受能力。4.4熱沖擊測試（ThermalShockTest）熱沖擊測試是通過在PCB板上施加高溫和低溫的交替環(huán)境，以模擬PCB在極端溫度變化下的性能。5.結(jié)論通過本文匯集的PCB專業(yè)術(shù)語，讀者可以更好地了解和學(xué)習(xí)PCB設(shè)計、制造和測試過程中的相關(guān)術(shù)語。在實際工作中熟悉和掌握這些術(shù)語，對于提高PCB設(shè)計和制造的質(zhì)量和效率將起到積極的推動作用。參考資料：[1]PCBB