計算機組裝與維修（第4版）中職全套教學課件

計算機組裝與維修第一章

計算機硬件基礎(chǔ)全套可編輯PPT課件知識要點

計算機的發(fā)展史

計算機的分類

了解計算機系統(tǒng)的組成1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程

計算機的產(chǎn)生

計算機的發(fā)展歷程1.2 計算機的分類

數(shù)字電子計算機

模擬電子計算機1.3 計算機系統(tǒng)的組成

硬件系統(tǒng)

軟件系統(tǒng)1.4 計算機的基本硬件1.5 硬件助手

1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程-產(chǎn)生

第一臺電子計算機E-NIAC（埃尼阿克）于1946年在美國賓夕法尼亞州立大學制成。它采用電子管作為基本邏輯元件，其使用了18800個電子管，占地面積180平方、重達30噸，耗電量140千瓦，每秒可做5000次運算。該計算機能自動運行程序，是真正意義上的電子計算機。E-NIAC主要參數(shù)1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程-發(fā)展歷程第一代：電子管計算機（1946—1957年）

電子管計算機采用電子管作為邏輯原件，運算速度為幾千次每秒，其主要特點是體積大、耗電量大、造價昂貴，主要用于軍事領(lǐng)域。電子管電子管計算機1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程-發(fā)展歷程第二代：晶體管計算機（1958—1964年）

這一代計算機采用晶體管作為邏輯原件，運算速度為幾十萬次每秒。與第一代計算機相比，晶體管計算機的體積大幅縮小、省電、可靠性得到了大幅提高、生產(chǎn)成本大幅降低，可用于工業(yè)控制等方面。晶體管（半導體）晶體管計算機第三代：中小規(guī)模集成電路計算機（1965—1970年）

第三代計算機采用中小規(guī)模集成電路作為邏輯元件，運算速度達到百萬次每秒。與前一代計算機相比，它的體積進一步縮小、可靠性大大提高，應用領(lǐng)域逐步擴大。集成電路（芯片/IC）中小規(guī)模集成電路計算機1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程-發(fā)展歷程第四代：大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路計算機（1971年至今）

采用大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路作為邏輯原件，運算速度達到萬億次每秒。這一代計算機的體積更小、可靠性更高，應用領(lǐng)域擴大到人類生活的方方面面。大規(guī)模集成電路大規(guī)模集成電路計算機1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程-發(fā)展歷程

現(xiàn)如今，計算機正朝著微型化、網(wǎng)絡化、智能化等方向發(fā)展。未來的計算機可能是超導計算機、納米計算機、光計算機、DNA計算機、量子計算機和神經(jīng)網(wǎng)絡計算機等，體積更小，運算速度更快，更加智能化，耗電量更小。1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程-發(fā)展趨勢1.2 計算機的分類1.2.1 數(shù)字電子計算機

數(shù)字電子計算機以數(shù)字量（不連續(xù)量）作為運算對象并進行運算，其特點是運算速度快、精確度高，具有“記憶”（存儲）和邏輯判斷能力。計算機的內(nèi)部操作和運算是在程序控制下自動進行的。一般在不特別說明的情況下，計算機指的就是數(shù)字電子計算機。數(shù)字信號是一些離散的信號，數(shù)字信號通常使用1和0表示。1.2 計算機的分類1.2.1 數(shù)字電子計算機數(shù)字電子計算機可按照不同要求進行分類。1．按設(shè)計目的劃分通用計算機、專用計算機2．按用途劃分科學和工程計算機、工業(yè)控制計算機、數(shù)據(jù)計算機3．按大小劃分巨型計算機、小型計算機、微型計算機1.2 計算機的分類1.2.2 模擬電子計算機

模擬電子計算機是一種用連續(xù)變化的模擬量作為運算對象的計算機（如用電壓、長度、角度來模仿實際所需要計算的對象），現(xiàn)在已經(jīng)很少使用了。模擬信號是一些連續(xù)的信號，用簡單的0和1不能夠表達清晰。1.3 計算機系統(tǒng)的組成1.3.1 硬件系統(tǒng)

計算機硬件體系結(jié)構(gòu)是經(jīng)典的馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，由運算器、控制器、存儲器、輸入設(shè)備和輸出設(shè)備5個基本部分組成①運算器—能完成各種算術(shù)和邏輯運算的部件。②控制器—能發(fā)出各種控制信息，使計算機協(xié)調(diào)工作的部件。③存儲器—能記憶程序和數(shù)據(jù)的部件，分為內(nèi)存和外存。④輸入設(shè)備—能輸入程序和數(shù)據(jù)的部件。⑤輸出設(shè)備—能輸出結(jié)果數(shù)據(jù)和其他信息的部件。運算器、控制器和內(nèi)存儲器合稱為主機，輸入設(shè)備和輸出設(shè)備合稱為外設(shè)。1.3 計算機系統(tǒng)的組成1.3.2 軟件系統(tǒng)

軟件是指在計算機硬件設(shè)備上運行的所有程序、數(shù)據(jù)及其相關(guān)文檔的總稱。計算機軟件系統(tǒng)可分為系統(tǒng)軟件和應用軟件兩大類。1．系統(tǒng)軟件

系統(tǒng)軟件用于控制和協(xié)調(diào)計算機的運行、管理和維護，包括操作系統(tǒng)、語言處理程序和數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)3部分，其中操作系統(tǒng)是系統(tǒng)軟件的核心，用于管理軟/硬件資源和數(shù)據(jù)資源，操作系統(tǒng)又分為單用戶操作系統(tǒng)和網(wǎng)絡操作系統(tǒng)。針對個人用戶的操作系統(tǒng)有磁盤操作系統(tǒng)DOS和各版本的Windows、IOS等。2．應用軟件

應用軟件是為解決一些具體問題而設(shè)計的軟件。常見的應用軟件有辦公軟件、圖像處理軟件、殺毒軟件、游戲軟件、媒體播放軟件等。計算機組裝與維修第一章

計算機硬件基礎(chǔ)知識要點

計算機的發(fā)展史

計算機的分類

了解計算機系統(tǒng)的組成1.1 計算機的產(chǎn)生與發(fā)展歷程

計算機的產(chǎn)生

計算機的發(fā)展歷程1.2 計算機的分類

數(shù)字電子計算機

模擬電子計算機1.3 計算機系統(tǒng)的組成

硬件系統(tǒng)

軟件系統(tǒng)1.4 計算機的基本硬件1.5 硬件助手

1.4 計算機的基本硬件

計算機的基本硬件包括主板、CPU、內(nèi)存條、硬盤、顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、光驅(qū)、機箱、電源、顯示器、音箱、鍵盤、鼠標等

主板是主機箱里最大的電路板，也稱系統(tǒng)板、母板。其主要作用是連通電腦各配件1．主板1.4 計算機的基本硬件2．CPU與CPU風扇CPU（CentralProcessingUnit）也稱作中央處理器，是決定計算機運算能力的核心部件將CPU散發(fā)的熱量擴散至空氣中、為CPU降溫，保障處理器正常運行。1.4 計算機的基本硬件3．內(nèi)存條

內(nèi)存是計算機在運行過程中臨時存儲數(shù)據(jù)的場所，同時也是溝通CPU與其他設(shè)備的橋梁，當前主流的內(nèi)存條為DDR4和DDR5。1.4 計算機的基本硬件4．外部存儲器-硬磁盤驅(qū)動器、固態(tài)硬盤、U盤等

硬磁盤驅(qū)動器簡稱硬盤，是計算機存放永久數(shù)據(jù)的存儲部件，具有存儲空間大、可靠性高、價格低的特點

固態(tài)硬盤是近幾年逐漸流行起來的存儲設(shè)備，具有速度快、容量大、可靠性高的特性。1.4 計算機的基本硬件

5．顯卡

顯卡又稱為顯示適配器，是計算機專門用于處理顯示數(shù)據(jù)、圖像信息的設(shè)備，顯卡有獨立顯卡和板載顯卡（集成顯卡）之分。1.4 計算機的基本硬件6．聲卡

聲卡是用來實現(xiàn)聲波（模擬信號）與數(shù)字信號轉(zhuǎn)換的設(shè)備，主流的主板上都有集成的聲卡芯片。功能完善的獨立聲卡是追求完美音質(zhì)的發(fā)燒友鐘愛的高端設(shè)備。1.4 計算機的基本硬件7．網(wǎng)卡

網(wǎng)卡也稱網(wǎng)絡適配器，用于計算機與網(wǎng)絡的連接，網(wǎng)卡可以將接收到的其他網(wǎng)絡設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)拆包，轉(zhuǎn)換成系統(tǒng)能夠識別的數(shù)據(jù)，也可將本地計算機中的數(shù)據(jù)打包傳輸?shù)骄W(wǎng)絡上。1.4 計算機的基本硬件8．光驅(qū)

光驅(qū)也稱光盤驅(qū)動器，用于讀取光盤中的數(shù)據(jù)資料。光驅(qū)可分為CD-ROM驅(qū)動器和DVD-ROM驅(qū)動器。由于移動存儲設(shè)備和網(wǎng)絡的發(fā)展，計算機中的光驅(qū)已經(jīng)趨于淘汰，主要的用途用于刻錄光盤。1.4 計算機的基本硬件9．機箱

機箱作為計算機配件中的一部分，它的主要作用是放置和固定各種計算機配件，起到撐托和保護作用1.4 計算機的基本硬件10．電源

電源是計算機系統(tǒng)的動力之源，是為所有設(shè)備提供電能的設(shè)備，它將市電輸入的220V交流電轉(zhuǎn)換成所需的5V、-5V、12V、-12V、+3.3V等穩(wěn)定的直流電。1.4 計算機的基本硬件11．顯示器

顯示器也稱監(jiān)視器，是計算機最重要的輸出設(shè)備，是用戶與計算機進行交互的橋梁。CRT顯示器液晶顯示器1.4 計算機的基本硬件12．音箱

音箱是將聲卡輸出的音頻信號放大輸出的設(shè)備，音箱由箱體、功率放大器、揚聲器、分頻器等組成。1.4 計算機的基本硬件13．鍵盤與鼠標

鍵盤是最常用的輸入設(shè)備，通過鍵盤可以將英文字母、數(shù)字、標點符號等輸入計算機中，從而向計算機發(fā)出命令、輸入數(shù)據(jù)等

鼠標也稱顯示系統(tǒng)縱橫位置指示器，是計算機中重要的輸入設(shè)備之一，它在圖形處理方面比鍵盤方便，在視窗（Windows）環(huán)境里，鼠標操作比鍵盤操作更多一些。1.5計算機的其他形態(tài)

技術(shù)革新與用戶需求不斷催生出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，筆記本電腦和平板電腦是深受IT人士、商務人士、大學生喜愛的便攜設(shè)備

筆記本電腦（Notebook）也叫手提電腦，是一種小型、可攜帶的個人計算機。除了外觀形狀與臺式機有較大區(qū)別，它還有支持交流/直流供電的特性。在室內(nèi)辦公時可以在使用交流電源供電的同時為鋰電池充電，在移動辦公時使用鋰電池供電。筆記本電腦特性價格比較：相比同等配置的臺式機，價格比臺式機高30～50%硬件比較：硬件配置固定，集成度高，用戶無法升級換代穩(wěn)定性比較：內(nèi)部空間有限，易發(fā)生由發(fā)熱量過大引發(fā)的故障硬件配置區(qū)別比較：采用的CPU、顯卡等主要配件都與臺式機不同的序列。名稱相同、內(nèi)在參數(shù)不同的情況比較普遍，CPU或顯卡的核心頻率遠低于臺式機。便攜性比較：筆記本電腦的最大優(yōu)點就是便攜性。用戶可以隨身攜帶筆記本電腦，實現(xiàn)不受空間限制的工作和娛樂需求。

平板電腦也叫便攜式電腦（TabletPersonalComputer，TabletPC），平板電腦更加突出便攜性和易用性，主要用途也更偏向于家庭用戶或商務演示。其主要硬件配置和筆記本電腦基本一致，區(qū)別在于輸入設(shè)備用觸摸屏取代了鍵盤和鼠標。平板電腦的特性操作系統(tǒng)比較：平板電腦的操作系統(tǒng)多為鴻蒙、安卓、iOS等，軟件也是主要針對這些平臺開發(fā)和使用的。硬件性能比較：平板電腦的硬件雖然和臺式機的構(gòu)成基本相同，但是在性能上，平板電腦更像是屏幕比較大的“手機”，與臺式機相比存在著很大的差距。操作性比較：平板電腦擁有觸摸屏，允許用戶通過觸控筆或數(shù)字筆進行作業(yè)，而不是使用傳統(tǒng)的鍵盤或鼠標。用戶可以通過內(nèi)置的手寫識別功能、屏幕上的軟鍵盤、語音識別或一個真正的鍵盤實現(xiàn)輸入。外觀比較：平板電腦在外觀上就像單獨的液晶顯示屏，只是在內(nèi)部配置了CPU、內(nèi)存、硬盤、電池等必要的硬件，所以它的移動靈活性是筆記本電腦也比不了的。平板電腦的特性1.6 硬件助手

計算機硬件品牌種類繁多、初學者難以明辨真假。硬件檢測軟件可幫助初學者直觀了解計算機的配置。

魯大師是一款系統(tǒng)工具軟件。支持Windows2000以上的所有版本。魯大師的硬件檢測，可以提供詳細的廠商信息，對計算機的配置情況一目了然。魯大師擁有專業(yè)而易用的硬件檢測、系統(tǒng)漏洞掃描和修復、各類硬件溫度監(jiān)測……

裝機的煩瑣和疑難，魯大師都可以輕松解決。1.6 硬件助手1．硬件檢測

在“電腦概覽”界面，魯大師會提交一份較為詳細的硬件配置的報告，報告包含以下內(nèi)容

1.6 硬件助手2．溫度管理

魯大師將計算機各類硬件（CPU、顯示卡、硬盤、內(nèi)存、風扇轉(zhuǎn)速）的溫度變化用實時曲線的形式顯示出來1.6 硬件助手3．性能測試

魯大師綜合性能評分是通過模擬計算獲得的CPU速度測評分數(shù)和模擬3D游戲場景獲得的游戲性能測評分數(shù)綜合計算所得。得分包括處理器性能、顯卡性能、內(nèi)存性能、磁盤（或固態(tài)硬盤）性能的得分1.6 硬件助手4．驅(qū)動檢測

設(shè)備驅(qū)動程序（DeviceDriver）是一種可以使操作系統(tǒng)和設(shè)備通信的特殊程序。操作系統(tǒng)只能通過這個程序，才能控制硬件設(shè)備的工作魯大師還提供了清理優(yōu)化、裝機必備……等其他功能計算機組裝與維修第二章 CPU與CPU散熱器知識要點

CPU的主要性能指標。

主流CPU與CPU散熱器的介紹。

CPU的發(fā)展歷程。2.1 什么是CPU

計算機的產(chǎn)生

計算機的發(fā)展歷程2.2 CPU的性能指標 CPU的核心 CPU的頻率 CPU的工作電壓

制造工藝

緩存

前端總線 QPI總線與DMI總線 CPU接口類型

CPU的多媒體指令集

超線程技術(shù)

睿頻

集成顯卡 PCI-E通道數(shù)

內(nèi)存通道數(shù)2.3 主流CPU產(chǎn)品與散熱器 CPU的品牌

主流CPU產(chǎn)品 CPU散熱器2.4 硬件助手 CPU-Z Superπ wPrime2.5 CPU的發(fā)展歷程

2.1 什么是CPUCPU是中央處理器（CentralProcessingUnit）的英文縮寫，CPU又稱為微處理器。它由運算器和控制器組成，是計算機系統(tǒng)的核心，相當于人的大腦，因此它在很大程度上決定著計算機的性能2.2CPU的性能指標2.2.1 CPU核心數(shù)

核心（Die）又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心部位就是核心，是由單晶硅加以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接收存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。2.2CPU的性能指標2.2.2 CPU的頻率CPU的頻率是反映計算機性能的重要指標，和人們跑步時的步頻一樣，頻率越高，性能就越好，CPU頻率相關(guān)的參數(shù)包括主頻、外頻、倍頻系數(shù)。CPU頻率，即CPU的時鐘頻率，是CPU運行時的頻率，單位是Hz我們可以理解成是cpu在單位時間內(nèi)完成的運算次數(shù)。2.2CPU的性能指標2.2.2CPU的頻率1、主頻

主頻是指CPU核心的工作頻率，單位是MHz或GHz。在核心架構(gòu)相同的前提下，主頻越高CPU的運算速度就越快。2、外頻

外頻是CPU乃至整個計算機系統(tǒng)的基準頻率，單位是MHz。3、倍頻系數(shù)

CPU內(nèi)部工作頻率和外部頻率的倍數(shù)，倍頻系數(shù)隨CPU負載可變（有范圍）CPU主頻＝外頻×倍頻系數(shù)2.2CPU的性能指標2.2.3 CPU的工作電壓CPU的工作電壓指CPU正常工作所需的電壓

從8086到現(xiàn)在的13代酷睿處理器，CPU的工作電壓有著明顯的下降趨勢，較低的工作電壓主要有3個優(yōu)點：1、低功耗：使系統(tǒng)的運行成本相應降低，尤其對于便攜式和移動系統(tǒng)來說更為重要，使其現(xiàn)有的電池可以工作更長時間，從而使電池的使用壽命大大延長。2、發(fā)熱量低：功耗降低致使發(fā)熱量減少，較低的運行溫度使系統(tǒng)運行更加穩(wěn)定3、為提高主頻創(chuàng)造條件：低功耗、低發(fā)熱量是提升CPU主頻的重要前提之一2.2CPU的性能指標2.2.4 制造工藝制造工藝是制造CPU的晶圓上相鄰晶體管之間的距離，單位為納米。主流CPU制程已經(jīng)達到了14nm、7nm和5nm。制造工藝的提高帶來的好處有：1、可以降低CPU的工作電流、電壓2、可以在單位面積晶圓上集成更多的晶體管，使處理器實現(xiàn)更多的功能和更高的性能。3、可以降低發(fā)熱量，提高穩(wěn)定性4、使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產(chǎn)品，直接降低了CPU的產(chǎn)品成本，從而降低了CPU的銷售價格。2.2CPU的性能指標2.2.5緩存CPU緩存（Cache）是CPU與內(nèi)存之間的臨時存儲器，它的容量很小但速度比內(nèi)存快（與CPU同步）。緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存數(shù)據(jù)的映射（復制品）右圖為銳龍7000處理器內(nèi)部一個CCD內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖2.2CPU的性能指標2.2.6 前端總線

總線是將數(shù)據(jù)和指令從一個或多個源部件傳送到一個或多個目的部件的一組傳輸線。（可理解為公路、輸送人或者貨物）

前端總線是將CPU連接到北橋芯片的總線，前端總線的帶寬如果低于CPU的數(shù)據(jù)帶寬則會影響CPU的性能發(fā)揮2.2CPU的性能指標2.2.7 QPI總線與DMI總線QPI（快速通道互連）的官方名字叫做CSI（CommonSystemInterface，公共系統(tǒng)界面），用來實現(xiàn)芯片之間直接互連，而不是再通過FSB連接到北橋芯片。2.2CPU的性能指標2.2.7 QPI總線與DMI總線南橋芯片和CPU之間的數(shù)據(jù)通道被稱為DMI（DirectMediaInterface，直接媒體接口）總線兩個總線的分工：QPI：負責CPU內(nèi)部數(shù)據(jù)交換DMI：CPU與外部的數(shù)據(jù)交換2.2CPU的性能指標2.2.8 CPU接口類型1．雙列直插式

這種形式曾用在4004、8080、8086等產(chǎn)品上2.2CPU的性能指標2.2.8 CPU接口類型2．插卡式

用在Intel的奔騰2代和早期的奔騰3代上叫做Slot1，同時期的AMD

K7采用SlotA接口2.2CPU的性能指標2.2.8 CPU接口類型3．插座式

插座式是應用最廣泛的接口類型，比較典型的有Socket7、Socket370、Socket423、Socket478、Socket462、Socket754、Socket939、SocketFM2+、SocketAM3、SocketAM3+、SocketAM4等2.2CPU的性能指標2.2.8 CPU接口類型4．觸點式

觸點式是當前Intel采用的接口類型，這類接口將CPU上的針腳縮短并轉(zhuǎn)移到主板的CPU插座上。市場上常見的有LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA1150、LGA1151、LGA2011、LGA2011-v3、LGA1170、LGA2066、LGA1718（AM5）等。2.2CPU的性能指標2.2.9 CPU的多媒體指令集CPU依靠指令來計算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率最有效的工具之一。它可以增強CPU的多媒體、圖形圖像、人工智能和Internet等方面的處理能力。通常把CPU的擴展指令集稱為“CPU的指令集”。2.2CPU的性能指標2.2.10超線程技術(shù)超線程是讓一個CPU核心同時執(zhí)行兩個程序而獲得更高的性能的技術(shù)。因分享一個CPU核心的緩存資源，性能提升幅度在30%左右。支持多處理器功能的程序而言，超線程處理器被視為兩個獨立的邏輯處理器。2.2CPU的性能指標2.2.11睿頻

睿頻是處理器應對復雜應用時自動加速到更高的頻率運行的技術(shù)睿頻幅度在基礎(chǔ)頻率的10%～50%，以保證程序流暢運行睿頻狀態(tài)比較短暫，處理器會根據(jù)實際情況降低至保證CPU正常工作的頻率狀態(tài)。該技術(shù)普遍運用在中高端CPU上，低端產(chǎn)品不支持睿頻技術(shù)例如：i7-8700K處理器的主頻（基準頻率）是3.7GHz其睿頻是：外頻（總線速度）×最大倍頻=100MHz×47=4.7GHz2.2CPU的性能指標2.2.12集成顯卡

集成顯卡是指主板北橋芯片內(nèi)置了顯卡芯片，該顯示芯片通過共享主內(nèi)存的方式完成工作。隨著系統(tǒng)架構(gòu)的變遷，集成顯卡的GPU部分已從北橋芯片挪到CPU內(nèi)部。

由于集成顯卡的顯存部分是共享主內(nèi)存，受64b位寬和較低頻率的限制，其顯存性能與獨立顯卡的專用顯存相差甚遠。使得集顯的總體表現(xiàn)不能滿足3D應用和圖形圖像處理方面的需求。但是，集顯由于將顯示卡的成本降到了零成本，給中低端用戶節(jié)省了花銷。2.2CPU的性能指標2.2.13PCI-E通道數(shù)PCI-E總線是PCIExpress的簡稱，是目前使用最廣泛的總線接口，負責CPU與顯卡、固態(tài)硬盤和其他支持PCI-E規(guī)范通訊的外設(shè)間的數(shù)據(jù)通訊。PCI-E總線支持雙向傳輸模式和數(shù)據(jù)分通道傳輸模式。其中數(shù)據(jù)分通道傳輸模式即PCI-E總線的x1、x2、x4、x8、x16多通道連接模式，

CPU的PCI-E通道數(shù)越多，表示其可連接更多、更快的外設(shè)，從而提高系統(tǒng)整體性能。主流處理器通常有16-24個PCI-E通道，酷睿X則有多達48個PCI-E通道。2.2CPU的性能指標2.2.14內(nèi)存通道數(shù)

早期PC系統(tǒng)，CPU與內(nèi)存的數(shù)據(jù)通訊是靠在北橋芯片里的兩個內(nèi)存控制器來實現(xiàn)，這兩個內(nèi)存控制器可相互獨立工作，每個控制器控制一個內(nèi)存通道。在這兩個內(nèi)存通道CPU可分別尋址、讀取數(shù)據(jù)，從而使內(nèi)存的帶寬增加一倍，數(shù)據(jù)存取速度也相應增加

隨著QPI總線替代FSB架構(gòu)，內(nèi)存控制器被放置在CPU內(nèi)部。雙通道內(nèi)存構(gòu)架是由兩個64bit

DDR內(nèi)存控制器構(gòu)筑而成的，其位寬可達128bit。因為雙通道體系的兩個內(nèi)存控制器是獨立的、具備互補性的智能內(nèi)存控制器，因此二者能實現(xiàn)彼此間零等待時間，同時運作。兩個內(nèi)存控制器的這種互補“天性”可使等待時間縮減50%，從而使內(nèi)存的帶寬翻倍。2.2CPU的性能指標2.2.15IPCIPC（instructionperclock），意為CPU在每一時鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令數(shù)。IPC和更高的頻率共同決定CPU的實際性能。CPU性能=IPC×頻率計算機組裝與維修第二章 CPU與CPU散熱器知識要點

CPU的主要性能指標。

主流CPU與CPU散熱器的介紹。

CPU的發(fā)展歷程。2.1 什么是CPU

計算機的產(chǎn)生

計算機的發(fā)展歷程2.2 CPU的性能指標 CPU的核心 CPU的頻率 CPU的工作電壓

制造工藝

緩存

前端總線 QPI總線與DMI總線 CPU接口類型

CPU的多媒體指令集

超線程技術(shù)

睿頻

集成顯卡 PCI-E通道數(shù)

內(nèi)存通道數(shù)2.3 主流CPU產(chǎn)品與散熱器 CPU的品牌

主流CPU產(chǎn)品 CPU散熱器2.4 硬件助手 CPU-Z Superπ wPrime2.5 CPU的發(fā)展歷程

2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.1 CPU的品牌

從1971年Intel的4004到現(xiàn)在的第八代酷睿i7處理器經(jīng)歷了50多年的發(fā)展過程，CPU的市場競爭殘酷程度是難以想象的。

在以486為主的年代里曾經(jīng)有Intel、AMD、Cyrix、IBM、IDT、VIA等諸多廠商活躍在市場上。但是隨著發(fā)展腳步的加快，技術(shù)落后、研發(fā)能力差的廠家相繼退出了這個領(lǐng)域，剩下的只有Intel和AMD2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品1．Intel公司的CPUIntel公司是目前全球最大的CPU生產(chǎn)商，其優(yōu)點是兼容性好、穩(wěn)定性強、發(fā)熱量低等。1．AMD公司的CPU

AMD公司目前是Intel公司全球唯一的競爭對手，在多年的發(fā)展過程中形成了自己獨特的技術(shù)特點，在CPU市場上占據(jù)著不小的份額。2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品-Intel公司的CPU酷睿X（骨灰級玩家之選）

10代酷睿X系列處理器發(fā)布于2019年4季度，因核心多、緩存大、支持四通道內(nèi)存、超多PCI-E通道等特性，成為了intel處理器性能天花板?？犷＃叵盗刑幚砥鰿PU名稱i9-10900Xi9-10920Xi9-10940Xi9-10980EX工藝（nm）14熱功耗（W）165主頻/睿頻（GHz）3.7/4.73.5/4.83.3/4.83.0/4.8指令緩存（KB）10×3212×3214×3218×32數(shù)據(jù)緩存（KB）10×3212×3214×3218×32二級緩存（KB）10×102412×102414×102418×1024三級緩存（MB）19.2516.519.2524.75核心線程數(shù)10/2012/2414/2818/36PCI_E通道數(shù)48參考價格（元）3899449947806580內(nèi)存規(guī)格四通道DDR4-2933最大256GB接口類型LGA2066集成顯卡無支持的芯片組X299芯片組EATX板型2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品－Intel公司的CPU酷睿i9

酷睿處理器的產(chǎn)品線有i3、i5和i7三個。從7代酷睿開始發(fā)布了酷睿X系列i9處理器，其無與倫比的性能，使intel站上了性能之巔。因X系列i9與i7的性能跨度太大，intel在i7和i9之間補充一個產(chǎn)品線，滿足不同用戶群體的實際需求?？犷9處理器CPU名稱i9-9900Ki9-10900Ki9-11900Ki9-12900K發(fā)布時間18年4季度20年2季21年1季2021年4季度工藝（nm）141414Intel7熱功耗（W）95125125125最大睿頻功耗

241W主頻/睿頻GHz3.6/5.03.7/5.33.5/5.33.1/5.1指令緩存（KB）10×3210×328×328×32+8×64數(shù)據(jù)緩存10×3210×328×328×48+8×32二級緩存10×102410×10248×10248×1.25MB+2×2MB三級緩存（MB）1620168×3+2×3集成顯卡HD630HD630HD750HD770核心線程數(shù)8/1610/208/16性能核P-core能效核E-core合計8（超線程）8無超線程16核心8×2+8參考價格2799299932994699支持內(nèi)存類型雙通道DDR4-2666DDR4-3200雙通道DDR43200/DDR54800MHz接口類型LGA1151LGA1200LGA1700支持的芯片組Z390Z490Z590IntelZ6902.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品－Intel公司的CPU酷睿i7（高端用戶之選）

隨著辦公應用和個人娛樂用戶群體的逐漸割裂，酷睿i7已經(jīng)成為個人用戶的基本需求。12代酷睿i7-12700K因其混合架構(gòu)和對DDR5內(nèi)存的支持備受關(guān)注，得益于制造工藝intel7的幫助，其主頻和緩存容量也有了大幅提升。2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器-i7CPU名稱i7-9700Ki7-10700Ki7-11700Ki7-12700K發(fā)布時間18年4季20年2季21年1季2021年4季度工藝（nm）141414Intel7熱功耗（W）95125125125最大睿頻功耗

190主頻/睿頻（GHz）3.6/4.93.8/5.03.6/4.93.6/5.0指令緩存（KB）8×328×328×328×32+4×64數(shù)據(jù)緩存8×328×328×488×48+4×32二級緩存8×2568×2568×5128×1.25MB+1×2MB三級緩存（MB）12161625集成顯卡HD630HD630HD750HD770核心線程數(shù)8/88/168/16性能核P能效核E合計8支持超線程4

不支持超線程12核心8×2+4參考價格2799299932994699支持內(nèi)存類型DDR42666雙通道3200MHz雙通道DDR43200/DDR54800MHz接口類型LGA1151LGA1200LGA1700支持的芯片組Z390Z490Z590IntelZ6902.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品－酷睿i5酷睿i5（主流用戶之選）

12代i5產(chǎn)品線比較豐富、其分為有E核心（名稱后面帶K）的i5和沒有E核心的i5兩種。前者有一組E核心，在4個E核心的幫助下其性能和i9-11900K不分伯仲。CPU名稱i5-11600Ki5-12400Fi5-12600i7-12600K發(fā)布時間21年1季度22年1季22年1季2021年4季度工藝（nm）14intel7intel7intel7熱功耗（W）956565125最大睿頻功耗

117117150主頻/睿頻（GHz）3.9/4.92.5/4.43.3/4.83.7/4.9指令緩存（KB）6×326×326×326×32+4×64數(shù)據(jù)緩存6×486×486×486×48+4×32二級緩存6×5126×1.256×1.256×1.25MB+1×2MB三級緩存（MB）12181820集成顯卡HD750F（無集顯）HD770HD770核心線程數(shù)6/126/126/12性能核P-core能效核

E合計6（支持超線程4不支持超線程10核心6×2+4參考價格2799299932994699支持內(nèi)存類型雙通道DDR43200雙通道DDR43200/DDR54800MHz接口類型LGA1200LGA1700支持的芯片組B560B660B660IntelZ6902.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器-i52.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品－Intel的CPU酷睿i3最早的i3處理器是雙核4線程的，到了8代酷睿升級為4核4線程，從10代開始變成了現(xiàn)在的4核8線程。而且三級緩存也從3MB、6MB變成了12MB，性能表現(xiàn)壓過了9代i5-9600K2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器-i3CPU名稱i3-1010011代i3i3-12100Fi3-12100發(fā)布時間20年2季度未發(fā)布桌面級i3處理器22年1季2022年1季度工藝（nm）14intel7intel7熱功耗（W）655860最大睿頻功耗

8989主頻/睿頻（GHz）3.6/4.33.3/4.33.3/4.3指令緩存（KB）4×324×324×32數(shù)據(jù)緩存（KB）4×324×484×48二級緩存（KB）4×2564×1.254×1.25MB三級緩存（MB）121212集成顯卡HD750F（無集顯）HD730核心線程數(shù)4/84/8性能核P-core能效核E-core合計4（支持超線程）08參考價格（元）850990支持內(nèi)存類型DDR43200雙通道DDR43200/DDR54800MHz接口類型LGA1200LGA1700支持的芯片組H410H610IntelH6102.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器2.3.2 主流CPU產(chǎn)品－Intel公司的CPU奔騰（Pentium）與賽揚（Celeron）目前，intel公司致力于酷睿系列處理器的研發(fā)，對面向低端用戶的Pentium和Celeron處理器研發(fā)似乎并沒有太多的興趣。所以并沒有新品面市CPU名稱賽揚G3900賽揚G3930奔騰G4400奔騰G4560工藝（nm）14141414耗電量（W）51515454主頻/睿頻（GHz）2.82.93.33.5指令緩存（KB）2×322×322×322×32數(shù)據(jù)緩存（KB）2×322×322×322×32二級緩存（KB）2×2562×2562×2562×256三級緩存（MB）2233核心線程數(shù)2/22/22/22/4參考價格（元）239239349499支持內(nèi)存類型雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR4接口類型LGA1151LGA1151LGA1151LGA1151集成顯卡HD510HD610HD510HD6102.3.2 主流CPU產(chǎn)品-AMD公司的CPU線程撕裂者（發(fā)燒友之選）

第一代銳龍ThreadRipper（線程撕裂者）處理器基于“Zen”架構(gòu)，有16核心32線程，這樣的參數(shù)當時已經(jīng)是讓人感覺到“高不可攀”了新老4代線程撕裂者參數(shù)CPU名稱Threadripper1950XThreadripper2990XThreadripper3990XThreadripperPRO5995WX核心架構(gòu)ZenZen+Zen2Zen3工藝（nm）141277熱功耗（W）180250280280主頻/睿頻（GHz）3.4/43/3.42.9/4.32.7/4.5指令緩存（KB）16×6432×6432×3232×32數(shù)據(jù)緩存（KB）16×3232×3232×3232×32二級緩存（KB）16×51232×51264×51264×512三級緩存（MB）3264256256核心線程數(shù)16/3232/6464/12864/128PCI-E通道數(shù)666688152參考價格（元）8499114994007949999支持內(nèi)存類型四通道DDR4四通道DDR4四通道DDR4八通道DDR4接口類型SocketTR4SocketTR4SocketsTRX4SocketSwrx8支持的芯片組AMDX399AMDX399TRX40WRX802.3.2 主流CPU產(chǎn)品-AMD公司的CPUAMDRyzen9（高端用戶的選擇）

銳龍9對標i9處理器，是Ryzen3000系列開始新增的一個序列。有12核心和16核心兩個規(guī)格，全部標配64MB三級緩存，性能碾壓同時代i9AMD全系列支持成熟的DDR4內(nèi)存，且與之配套的X570和B550芯片組主板價格均已降至合理區(qū)間。在7000系列Ryzen處理器大量鋪貨前，Ryzen95950X仍是高性能PC的首選。2.3.2 主流CPU產(chǎn)品-AMD公司的CPUCPU名稱3900X3950X5900X5950X7950X核心架構(gòu)Zen2Zen2Zen3Zen3Zen4工藝（nm）77775熱功耗（W）65105105105170主頻/睿頻（GHz）3.8/4.63.5/4.73.7/4.83.7/5.14.5/5.7指令緩存（KB）12×3216×3212×3216×3216×32數(shù)據(jù)緩存（KB）12×3216×3212×3216×3216×32二級緩存（KB）12×51216×51212×51216×51216×1024三級緩存（MB）4×164×162×322×322×32核心線程數(shù)12/2412/2412/2416/3216/32參考價格（元）29395749279952705499支持內(nèi)存類型雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR5接口類型SocketAM4SocketAM4SocketAM4SocketAM4SocketAM5推薦的芯片組AMDX570AMDX570AMDX570AMDX570AMDX670EAMDRyzen9AMDRyzen7（主流用戶的福音）AMD在推出Zen4架構(gòu)7000系列處理器前發(fā)布了一款Ryzen75800X3D。特點是采用了3DV-Cache（3D垂直緩存）技術(shù)、三級緩存容量高達96MB。2.3.2 主流CPU產(chǎn)品-AMD的處理器AMDRyzen7CPU名稱5700G5700X5800X5800X3D7700X核心架構(gòu)Zen3Zen3Zen3Zen3Zen4工藝（nm）77775熱功耗（W）6565105105105主頻/睿頻（GHz）3.8/4.63.4/4.63.8/4.73.4/4.84.5/5.4指令緩存（KB）8×328×328×328×328×32數(shù)據(jù)緩存（KB）8×328×328×328×328×32二級緩存（KB）8×5128×5128×5128×5128×1024三級緩存（MB）1632329632核心線程數(shù)8/168/168/168/168/16核心顯卡RadeonGraphics8無RadeonGraphics參考價格（元）25991999248027992999支持內(nèi)存類型雙通道DDR4DDR4DDR4DDR4DDR5接口類型SocketAM4SocketAM4SocketAM4SocketAM4SocketAM5推薦的芯片組AMDX570AMDX570AMDX570AMDX570AMDX670AMDRyzen5（主流用戶之選）

Ryzen5分有集顯和沒有集顯兩種規(guī)格。6核心12線程、32MB緩存的規(guī)格可以輕松應對所有常規(guī)應用、網(wǎng)游和多數(shù)3D游戲2.3.2 主流CPU產(chǎn)品-AMD的處理器AMDRyzen5CPU名稱Ryzen53600Ryzen55600XRyzen55600GRyzen57600X核心架構(gòu)Zen2Zen3Zen3Zen4工藝（nm）7775熱功耗（W）656565105主頻/睿頻（GHz）3.6/4.23.7/4.63.9/4.44.7/5.3指令緩存（KB）6×326×326×326×32數(shù)據(jù)緩存（KB）6×326×326×326×32二級緩存（KB）6×5126×5126×5126×1024三級緩存（MB）32321632核心線程數(shù)6/126/126/126/12參考價格（元）1199151015992249支持內(nèi)存類型雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR5接口類型SocketAM4SocketAM4SocketAM4SocketAM5集成顯卡不支持不支持RadeonGraphicsRadeonGraphics支持的芯片組AMDB550AMDB550AMDB550AMDB650ERyzen3-入門級Ryzen5000系列并沒有發(fā)布任何一款Ryzen3處理器，這里只能介紹幾款Ryzen3000系列的處理器了。其中帶集顯的Ryzen33200G由于其采用12nm工藝，所以緩存容量被大幅度縮減。CPU名稱Ryzen33100Ryzen33300XRyzen33200G核心架構(gòu)Zen2Zen2Zen+工藝（nm）7712熱功耗（W）656565主頻/睿頻（GHz）3.6/3.93.7/4.63.6/4.0指令緩存（KB）4×324×324×64數(shù)據(jù)緩存（KB）4×324×324×32二級緩存（KB）4×5124×5124×512三級緩存（MB）16164核心線程數(shù)4/84/84/4參考價格（元）729729

支持內(nèi)存類型雙通道DDR4雙通道DDR4雙通道DDR4接口類型SocketAM4SocketAM4SocketAM4集成顯卡不支持不支持RadeonVega8Graphics支持的芯片組AMDA520AMDB550AMDA5202.3.2 主流CPU產(chǎn)品-AMD處理器2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器3．選購CPU的原則①不追新：新產(chǎn)品諸多優(yōu)勢，也有價格虛高、配套稀缺、昂貴缺點②同系列中不選高頻產(chǎn)品：出于性價比的考慮，在核心架構(gòu)相同的前提下頻率的提高給系統(tǒng)帶來的性能提升十分有限，且配套也貴③配件的規(guī)格檔次和兼容性：CPU對計算機系統(tǒng)的性能影響不是唯一的，主板規(guī)格、內(nèi)存、顯卡的規(guī)格等因素都要考慮在內(nèi)。④用途、偏好：根據(jù)用途偏好選擇Intel還是AMD平臺2.3.2 主流CPU產(chǎn)品2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器選購原則①散熱器與CPU相接觸的部分叫做儲熱層，將CPU散發(fā)出來的熱量吸收并傳遞給散熱片②散熱器除儲熱層以外的魚鰭狀（也像暖氣一樣片狀）部分，其作用是將熱量擴散到空氣中，所以它的表面積越大越好2.3.3

CPU散熱器2.3主流CPU產(chǎn)品與散熱器-散熱器風扇選購原則①風扇轉(zhuǎn)速越高風壓越大，空氣流通性越好，但噪音大②風扇直徑越大風量越大，散熱效果也越好，安裝時可能會影響內(nèi)存、顯卡的安裝3．水冷散熱2.4硬件助手2.4.1 CPU-ZCPU品牌雖然只有Intel和AMD兩家，但是其產(chǎn)品線卻非常豐富使用CPU-Z軟件可以查看CPU的信息具體可查看CPU名稱、廠商、內(nèi)核線程程、內(nèi)部和外部時鐘、緩存等參數(shù)。也可以測試CPU的單核和多核心性能并與主流CPU進行比對。2.4硬件助手2.4.2Superπ

Superπ是由日本東京大學金田研究室開發(fā)的一款用來計算圓周率的軟件，由于在計算π值時，考驗到了CPU的多方面計算能力。因此，被日本的超頻愛好者移植到PC上借助Superπ來判斷CPU的運算能力。2.4硬件助手2.4.3 wPrimewPrime是一款多線程計算測試工具，測試多核心處理器比Superπ更準確。與Superπ的單線程運算不同的是，wPrime在打開一個軟件界面下，可以支持多個核心的處理器運算，甚至是8核心處理器。2.4硬件助手2.4.4CINEBENCHR23

CINEBENCHR23是3D軟件開發(fā)商MAXONComputer旗下評估計算機硬件能力的軟件，它實際上是旗艦級3D建模、繪畫、渲染和動畫軟件Cinema4D的衍生產(chǎn)品。打開MAXON官網(wǎng)，單擊官網(wǎng)頁面頂部的“產(chǎn)品”，在彈出的下拉菜單中選擇“CINEBENCH”命令，在進入的頁面中選擇Windows版進行下載即可。2.5CPU的發(fā)展歷程

通過CPU技術(shù)參數(shù)的一些變化可以來感受IT業(yè)的發(fā)展之快和變化之大，同時也可以對微處理器的發(fā)展歷史進行了解2.5CPU的發(fā)展歷程計算機組裝與維修第三章

主板知識要點主板的概述。主板的分類。主板的技術(shù)指標。主流主板芯片組與代表產(chǎn)品。主板的選購。3.1看圖識主板3.2主板的分類

按主板的結(jié)構(gòu)分類

按使用的CPU分類3.3主板的技術(shù)指標3.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品

支持IntelCPU的芯片組

支持AMDCPU的芯片組3.5主板的選購3.1看圖識主板

主板（MainBoard）又稱主機板、系統(tǒng)板、母板等，是機箱內(nèi)最大的電路板，在整個計算機系統(tǒng)中扮演著非常重要的角色。所有的配件和外設(shè)都直接或通過線路與其相連。主板是計算機系統(tǒng)的中樞系統(tǒng)，它連接協(xié)調(diào)CPU、內(nèi)存、顯卡、硬盤、各種I/O設(shè)備的紐帶作用。3.1看圖識主板

除此之外主板還提供各種外設(shè)接口，如PS/2鍵盤鼠標接口、并口、音頻接口、USB接口、RJ-45接口、VGA接口、DVI接口等

主板雖然有不同的尺寸和規(guī)格，但它們的組成形式卻是基本相同的。主板上面一般有電源插座、CPU插座、南橋芯片、內(nèi)存插槽、PCI-E插槽、Ｍ.2插座、SATA插座、BIOS芯片、CMOS電池、聲卡芯片、網(wǎng)卡芯片等。3.2主板的分類3.2.1 按主板的結(jié)構(gòu)分類

主板按結(jié)構(gòu)的不同可分為AT主板、ATX主板和其他主板板型AT主板尺寸為9.6英寸×12英寸。由于AT結(jié)構(gòu)的主板存在布局不合理、布線混亂、不利散熱等缺點，從PentiumⅡ開始就已被完全淘汰。ATX是“ATExtend”的縮寫，是由Intel制定的標準。ATX主板尺寸為12×9.6英寸，相對AT主板而言各元件的相對位置做了較大調(diào)整，其布局更加合理、布線短而少、空氣流通性更好。3.2主板的分類3.2.2 按使用的CPU分類

在PentiumⅡ以前不同品牌的CPU接口都是相同的，如Intel的Pentium和AMD的K5都是Socket7的插座，不同品牌的CPU是兼容的。從PentiumⅡ開始Intel改用了Slot1的插槽并申請了專利，隨后AMD推出了類似的SlotA，從此不同品牌的CPU則不再兼容。AMD處理器的主板Intel處理器的主板LGA775型（SocketT）LGA1156型（SocketT）LGA1155型LGA1136型LGA1150型LGA1151型LGA2011型LGA2011-v3型LGA2066型LGA1200LGA1700SocketFM1型SocketFM2+型AM3+型AM4型AM5型（Socket1718）TR4型3.3主板的技術(shù)指標芯片組

主板芯片組多為兩個芯片的組合，分別叫做北橋芯片和南橋芯片，靠近CPU的是北橋芯片。QPI總線的引入使得北橋芯片的功能被集成到CPU內(nèi)部并得到了進一步的優(yōu)化。3.3主板的技術(shù)指標SATASATA（SerialATA）是Intel在2000年發(fā)布的接口類型。接口的針腳數(shù)減少至4個針（第一針發(fā)送、第二針接收、第三針供電、第四針接地）。SATA接口有3種技術(shù)規(guī)范：①SATA1.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率為150MB/s；②SATA2.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率為300MB/s；③SATA3.0實現(xiàn)600MB/s的最高數(shù)據(jù)傳輸率。3.3主板的技術(shù)指標USB意為通用串行總線，多數(shù)的外設(shè)都采用USB接口與主機連接USB1.0的數(shù)據(jù)傳輸率為1.5Mbps（186KB/s），電力供應規(guī)范：5V/0.1A；USB1.1的數(shù)據(jù)傳輸率為12Mbps（1.5MB/s），電力供應規(guī)范：5V/0.1A；USB2.0的數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps（60MB/s），電力供應規(guī)范：5V/0.5A；USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸率為5Gbps（480MB/s），電力供應規(guī)范：5V/0.9A；USB3.1數(shù)據(jù)傳輸速率可提升至10Gbps（實際的有效帶寬大約為7.2Gbps），電力供應規(guī)范：20V/5A；USB3.1不單只是提升頻寬而已，連傳輸效率也增進不少。USB接口命名衍變

需要提醒的一點是USB3.0從2008年發(fā)布之后就多次改名，且改到最后沒有規(guī)律可言，關(guān)鍵USB3.0還“升級”到USB3.2了，只不過加上了Gen1的后綴……

USB3.1Gen1 改名為 USB3.2Gen1 速度為5Gbps；

USB3.1Gen2 改名為 USB3.2Gen2 速度為10Gbps；

新增 USB3.2Gen2X2協(xié)議

速度為20Gbps。

USB4 Gen2×2 速度為20Gbps

USB4 Gen3×2 速度為40Gbps3.3主板的技術(shù)指標顯示系統(tǒng)在PentiumⅡ開始為顯卡量身打造了AGP總線。它有AGP1.0、AGP2.0、AGP3.0三個規(guī)范，其中AGP3.0的帶寬達到了2.1GB/s。

PCIExpress總線普遍應用在計算機系統(tǒng)的多個環(huán)節(jié)中。PCIExpress總線可以提升計算機內(nèi)部多數(shù)子系統(tǒng)的速度，PCI-E×16是專為顯卡設(shè)計的部分，能夠提供極高的帶寬來滿足系統(tǒng)的需求。PCI-E總線特性

PCI-E總線取代了計算機系統(tǒng)內(nèi)部原有的總線傳輸模式，包括顯示接口，CPU與固態(tài)硬盤、網(wǎng)卡、南橋之間都是通過PCI-E總線連接的。PCI-E采用串行方式互聯(lián)，以點對點的形式進行數(shù)據(jù)傳輸，支持雙向傳輸。版本發(fā)布時間碼

型傳輸率×1帶寬雙工帶寬16通道帶寬1.020038b/10b2.5T/S250MB/S500MB/S8GB/S2.020078b/10b5T/S500MB/S1GB/S16GB/S3.02010128b/130b8T/S1GB/S2GB/S32GB/S4.02017128b/130b16T/S2GB/S4GB/S64GB/S5.02019128b/130b32T/S4GB/S8GB/S128GB/S3.3主板的技術(shù)指標雙通道技術(shù)

雙通道內(nèi)存技術(shù)是一種內(nèi)存控制和管理技術(shù)，它通過CPU（或芯片組）內(nèi)的兩個內(nèi)存控制器發(fā)生作用，在理論上能夠使兩條同等規(guī)格內(nèi)存所提供的帶寬增長一倍。3.3主板的技術(shù)指標-M.2M.2接口是Intel為超極本（Ultrabook）量身定做的新一代接口標準，用來取代mSATA接口、目前廣泛應用。速度方面：M.2接口有兩種類型：Socket2和Socket3Socket2SATA傳輸協(xié)議、PCI-E×2接口，讀寫速度500/550MB/sSocket3PCI-E×4接口，采用Nvme協(xié)議、理論帶寬4、8或12GB/s體積方面：多數(shù)M.2接口標準的SSD尺寸會標注為2280，意思是寬22mm、長80mm，而厚度視單雙面分別是2.75mm和3.85mm。3.3主板的技術(shù)指標BIOS與CMOSBIOS（基本輸入/輸出系統(tǒng)，BasicInputOutputSystem）是一組固化到主板上ROM芯片內(nèi)的程序。存有計算機的基本輸入/輸出程序、系統(tǒng)設(shè)置程序、開機自檢程序和系統(tǒng)自啟動程序。其功能提供低層和直接的硬件設(shè)置和控制。ROM是只讀存儲器，為保存其設(shè)置結(jié)果，主板另外設(shè)置了獨立存儲器—CMOS（屬于隨機存儲器），用一個紐扣電池為其供電。3.3主板的技術(shù)指標UEFI

UEFI（UnifiedExtensibleFirmwareInterface，統(tǒng)一的可擴展固件接口）是描述全新類型接口的標準。這種接口用于操作系統(tǒng)自動從預啟動的操作環(huán)境，加載到操作系統(tǒng)上，從而使開機程序化繁為簡，節(jié)省時間

3.3主板的技術(shù)指標系統(tǒng)架構(gòu)實例intel的Z690平臺3.3主板的技術(shù)指標系統(tǒng)架構(gòu)實例AMD的X570平臺計算機組裝與維修第三章

主板知識要點主板的概述。主板的分類。主板的技術(shù)指標。主流主板芯片組與代表產(chǎn)品。主板的選購。3.1看圖識主板3.2主板的分類

按主板的結(jié)構(gòu)分類

按使用的CPU分類3.3主板的技術(shù)指標3.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品

支持IntelCPU的芯片組

支持AMDCPU的芯片組3.5主板的選購3.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組入門級芯片組H310H410H510H610發(fā)布時間2018年2季度2020年2季度2021年1季度2022年1季度推薦CPU類型8代、9代酷睿i310代酷睿i311代酷睿i312代酷睿i3插座類型LGA1151LGA1200LGA1200LGA1700內(nèi)存類型DDR4DDR4DDR4DDR4內(nèi)存插槽2222雙通道內(nèi)存支持支持支持支持USB端口數(shù)61066USB2.0

USB3.2Gen140

USB3.2Gen2

444M.2支持支持支持支持SATA3.04444PCE-E×16PCI-E2.0PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E4.0PCE-E配置1×；2×；4×1×；2×；4×1×；2×；4×1×；2×；4×非直連PCI-E6個6個6個12個典型產(chǎn)品華碩PRIMEH310M-A圣旗H410M-D3V/M.2

華擎H510M-ITX/ac梅捷SY-經(jīng)典H610M參考價格（元）3996296995993.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組入門級主板3.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組主流芯片組芯片組B365B460B560B660發(fā)布時間2018年4季度2020年2季度2021年1季度2022年1季度推薦CPU類型8代、9代酷睿i510代酷睿i511代酷睿i512代酷睿i5支持超頻否否否是插座類型LGA1151LGA1200LGA1200LGA1700內(nèi)存類型DDR44個DDR44個DDR44個DDR4或DDR5雙通道內(nèi)存支持支持支持支持DMI總線4×PCI-E3.04×PCI-E3.04×PCI-E3.04×PCI-E4.0USB2.06422USB3.2Gen18866USB3.2Gen2

44M.2支持支持支持支持SATA3.06664PCE-E×16PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E5.0PCE-E配置1×；2×；4×1×；2×；4×1×；2×；4×1×；2×；4×CPU直連PCI-E161616+416+4非直連PCI-E

6個12個14個典型產(chǎn)品映泰B365GTA七彩虹CVNB460MGAMINGPROV20華擎B560MPro4/ac技嘉B660AORUSMASTERDDR4參考價格73874988916993.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組主流級主板-技嘉B6603.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組支持高端CPU的芯片組芯片組Z390Z490Z590Z690發(fā)布時間2018年4季度2020年2季度2021年1季度2021年4季度推薦CPU類型8代、9代酷睿i510代酷睿i511代酷睿i512代酷睿i7、i9支持超頻是是是是插座類型LGA1151LGA1200LGA1200LGA1700內(nèi)存類型

插槽數(shù)DDR44個DDR44個DDR44個DDR4或DDR54個雙通道內(nèi)存支持支持支持支持DMI總線4×PCI-E3.04×PCI-E3.04×PCI-E3.08×PCI-E4.0USB端口數(shù)64214M.2支持支持支持支持SATA3.06668PCE-E×16PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E5.0PCE-E配置1×；2×；4×1×；2×；4×1×；2×；4×1×；2×；4×CPU直連PCI-E161616+416+4或2×8+4非直連PCI-E

6個12個28個典型產(chǎn)品映泰B365GTA七彩虹CVNB460MGAMING華擎B560MPro4/ac華碩ROGMAXIMUSZ690FORMULA參考價格（元）73874988916993.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組支持高端CPU的主板-七彩虹Z7903.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.1 支持IntelCPU的芯片組主板技嘉X299AORUSGaming93.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.2 支持AMDCPU的芯片組支持中低端CPU的芯片組芯片組A320B350B450A520B550發(fā)布時間2017年1季度2017年1季度2018年3季度2020年2季度2020年2季度推薦CPU類型第1/2代Ryzen3第1/2代Ryzen5第二代Ryzen5第3/5代Ryzen3第3/5代Ryzen5插座類型AM4AM4AM4AM4AM4內(nèi)存類型DDR4DDR4DDR4DDR4DDR4內(nèi)存插槽24424雙通道內(nèi)存支持支持支持支持支持USB端口數(shù)910121212USB2.066266USB3.2Gen122856USB3.2Gen212216M.2支持支持

支持支持SATA3.022646PCE-E×16PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E3.0PCI-E4.0非直連PCI-E4個6個66個14個典型產(chǎn)品

華碩ProArtB550-CREATOR3.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.2 支持AMDCPU的芯片組支持中低端CPU的主板3.4主流主板芯片組與代表產(chǎn)品3.4.2 支持AMDCPU的芯片