手工焊接工藝規(guī)范

版本修訂歷史記錄版本號(hào)修訂內(nèi)容修訂者修訂時(shí)間起草：______________日期：日期：日期：______________目的1.1標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過(guò)程中的手工焊接操作；1.3標(biāo)準(zhǔn)綜合評(píng)估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對(duì)不同類(lèi)型的產(chǎn)品、不同的器件焊接應(yīng)采用的焊接參數(shù)和焊接設(shè)備，確保產(chǎn)品質(zhì)量。適用范圍電源事業(yè)部PCBA類(lèi)手工補(bǔ)錫操作；電源事業(yè)部PCBA類(lèi)手工焊接元件操作；/端子座；3.職責(zé)3.1工程部：對(duì)電烙鐵使用提供正確操作方法；對(duì)被焊接對(duì)象及內(nèi)容提供溫度大小等標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)；對(duì)電烙鐵溫度、漏電進(jìn)行點(diǎn)檢測(cè)試；對(duì)電烙鐵進(jìn)行維修，校驗(yàn)及資產(chǎn)編號(hào)管控；3.2生產(chǎn)部：依據(jù)工程提供的方法和工藝進(jìn)行正常操作；對(duì)電烙鐵進(jìn)行日常保養(yǎng)；配合工程人員在日常點(diǎn)檢和轉(zhuǎn)換機(jī)種時(shí)電烙鐵溫度調(diào)整.3.3品質(zhì)部：對(duì)工程提供的各種參數(shù)進(jìn)行不定期抽查、稽核；負(fù)責(zé)巡線時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異常后知會(huì)相關(guān)單位及處理后對(duì)策追蹤.4.定義合到達(dá)永久地牢固結(jié)合，并能起導(dǎo)電或固定的作用5.程序內(nèi)容5.1材料及各參數(shù)選擇：電烙鐵的選擇：使用專(zhuān)用無(wú)鉛焊臺(tái)；錫絲材料的選擇：使用；無(wú)鉛溫度及其它各參數(shù)選擇：電烙鐵焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)所焊物料溫度范圍焊接時(shí)間焊錫絲烙鐵頭1藍(lán)色/白色LED燈300+/-≤3秒2IC/SMD元件330+/-10≤3秒3普通元件350+/-10≤3秒4L/N線材380+/-10℃≤3秒5DC線材380+/-10℃≤3秒刀口型6SMD/DIP補(bǔ)錫350+/-10℃≤3秒刀口型7修正DSP零件380+/-10℃≤3秒刀口型8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒5.2操作方法：烙鐵手柄的握法見(jiàn)下列圖一：圖二〔不連續(xù)作業(yè)〕圖二〔連續(xù)作業(yè)〕圖一圖二〔不連續(xù)作業(yè)〕圖二〔連續(xù)作業(yè)〕圖一焊錫絲的取法見(jiàn)上圖二、圖三：烙鐵頭清潔方法：.1吸水海棉上必須要保持濕潤(rùn)，但水份也不能過(guò)多，以不滴水為宜；.2吸水海棉需開(kāi)V形槽或在中間挖孔，以便清洗烙鐵頭，如下列圖所示；準(zhǔn)備工作選定焊點(diǎn)預(yù)熱準(zhǔn)備工作選定焊點(diǎn)預(yù)熱移開(kāi)烙鐵完成焊接焊錫熔化移開(kāi)錫絲.1準(zhǔn)備工作：清潔烙鐵頭；.2選定焊點(diǎn)：烙鐵與焊錫指向焊接點(diǎn)；.3預(yù)熱：預(yù)熱焊錫與焊點(diǎn)；.4焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供應(yīng)適當(dāng)?shù)暮稿a量；.5移開(kāi)錫絲：焊錫適量融化且分布于需焊接的部位后，即離開(kāi)錫絲；.6移開(kāi)烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.5~1秒時(shí)間；手動(dòng)焊接SMD元件的作業(yè)順序：.1取已回溫好的烙鐵對(duì)被焊接焊盤(pán)進(jìn)行加少量焊錫；.2用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個(gè)需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.5.2.5.5.2.5.手動(dòng)焊接DIP元件的作業(yè)順序：.1插DIP元件到需要焊接指定位置；.2一手托住PCB另一只手翻轉(zhuǎn)PCB再放到工作臺(tái)面；.3用已預(yù)加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳〔三只腳的固定中間一只腳，四個(gè)或以上的元件固定最外面兩只腳〕；.4放焊錫絲到需焊接位置進(jìn)行正常焊接；5.2.6.5.2.6.6當(dāng)焊接直徑超過(guò)3mm手動(dòng)撤除SMD元件的作業(yè)順序：5.2.7.5.2.7.手動(dòng)撤除DIP元件的作業(yè)順序：5.2.8.5.2.8.2針對(duì)多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取出元件前必須確保管腳與焊盤(pán)無(wú)焊錫相連，以免在取出元件時(shí)造成銅皮起翹；5.2.8.5.3焊接要求標(biāo)準(zhǔn)：錫太多SMD元件焊接可接收要求，見(jiàn)下列圖：錫太多具體詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)IPC-A-610D執(zhí)行錫太少21錫太少211、適宜的焊錫量2、焊錫外表有光澤并沒(méi)有洞、裂紋。3、不能有短路、空焊包焊等各種不良DIP元件焊接可接收要求，見(jiàn)下列圖：良品狀況焊錫比圖示少那么為不良品良品狀況焊錫比圖示少那么為不良品焊錫太多成包焊焊錫太少焊錫太多成包焊焊錫太少5.4焊接設(shè)備要求：5.45.45.4.3電烙鐵絕緣