2022電子元件制造業(yè)揮發(fā)性有機(jī)物綜合整治技術(shù)指南

電子元件制造業(yè)揮發(fā)性有機(jī)物綜合整治技術(shù)指南2022年目 次前言 II范圍 1規(guī)范性引用文件 1術(shù)語和定義 2行業(yè)生產(chǎn)與VOCs污染的產(chǎn)生 3污染預(yù)防技術(shù) 11過程控制技術(shù) 11末端治理 13環(huán)境管理 13IPAGEPAGE10范圍本指南規(guī)定了電子元件制造業(yè)揮發(fā)性有機(jī)物綜合整治技術(shù)指南。本指南適用于電子元器件制造企業(yè)（包括電子器件制造和電子元件及電子專用材料制造）揮OCs（1、半導(dǎo)體分立器件制造（3972）、集成電路制造（3973）、顯示器件制造（3974）、半導(dǎo)體照明器件制造（3975）、光電子器件制造（3976）以及其他電子器件制造（3979）；電子元件及電子專用材料制造（3980）、電阻電容電感元件制造（3981）、電子電路制造（3982）、敏感元件及傳感器制造（3983）、電聲器件及零件制造（3984）、電子專用材料制造（3985）以及其他電子元件制造（3989）等。規(guī)范性引用文件本標(biāo)準(zhǔn)引用下列文件或其中的條款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。DB4427大氣污染物排放限值GB37822揮發(fā)性有機(jī)物無組織排放控制標(biāo)準(zhǔn)GB33372膠粘劑揮發(fā)性有機(jī)化合物限量GB38508清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量限值GB38507油墨中可揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）含量的限值HJ1031排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范電子工業(yè)HJ1093蓄熱燃燒法工業(yè)有機(jī)廢氣治理工程技術(shù)規(guī)范HJ2026吸附法工業(yè)有機(jī)廢氣治理工程技術(shù)規(guī)范HJ2027催化燃燒法工業(yè)有機(jī)廢氣治理工程技術(shù)規(guī)范GB/T38597低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量涂料產(chǎn)品技術(shù)要求GB/T16157固定污染源排氣中顆粒物測定與氣態(tài)污染物采樣方法GB/T4754國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類和代碼術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本指南。電子真空器件制造指電子熱離子管、冷陰極管或光電陰極管及其他真空電子器件，以及電子管零件的制造。半導(dǎo)體分立器件制造指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件。集成電路制造指單片集成電路、混合式集成電路的制造。顯示器件制造指基于電子手段呈現(xiàn)信息供視覺感受的器件及模組的制造，包括薄膜晶體管液晶顯示器件（TN/STN-LCD、TFT-LCD）、場發(fā)射顯示器件（FED）、真空熒光顯示器件（VFD）、有機(jī)發(fā)（OLED）（PDP）（LED）半導(dǎo)體照明器件制造指用于半導(dǎo)體照明的發(fā)光二極管（LED）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）器件等制造。光電子器件制造指利用半導(dǎo)體光—電子（或電—光子）轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件制造。其他電子器件制造指其他未列明的電子器件的制造。電阻電容電感元件制造指電容器（包括超級電容器）、電阻器、電位器、電感器件、電子變壓器件的制造。電子電路制造指在絕緣基材上采用印制工藝形成電氣電子連接電路，以及附有無源與有源元件的制造，包括印刷電路板及附有元器件構(gòu)成電子電路功能組合件。敏感元件及傳感器制造指按一定規(guī)律，將感受到的信息轉(zhuǎn)換成為電信號或其他所需形式的信息輸出的敏感元件及傳感器的制造。電聲器件及零件制造指揚(yáng)聲器、送受話器、耳機(jī)、音箱及零件等制造。電子專用材料制造其他電子元件制造指未列明的電子元件及組件的制造。揮發(fā)性有機(jī)物VOCs總體排放情況時(shí)，根據(jù)行業(yè)特征和環(huán)境管理要求，可采用總揮發(fā)性有機(jī)物(以TVOC表示)、非甲烷總烴(以NMHC表示)作為污染物控制項(xiàng)目。揮發(fā)性有機(jī)物控制技術(shù)一定時(shí)期內(nèi)在電子元件制造業(yè)污染防治過程中，采用揮發(fā)性有機(jī)物污染預(yù)防技術(shù)、污染治理技術(shù)及環(huán)境管理措施，使揮發(fā)性有機(jī)物污染物排放穩(wěn)定達(dá)到或優(yōu)于污染物排放標(biāo)準(zhǔn)，且具一定規(guī)模應(yīng)用的技術(shù)。行業(yè)生產(chǎn)與VOCs污染的產(chǎn)生印制電路板制造印刷線路板包括單面板、雙面板及多層印刷線路板的生產(chǎn)，硬質(zhì)電路板、柔性電路板，生產(chǎn)工藝類似，以多層線路板制作為例，總體工藝流程如圖4.1-1。包括內(nèi)層板的制作和外層板的制作以及后續(xù)外型加工過程。內(nèi)層板線路的制作主要包括開料、鉆孔、清洗、烘干、壓合等工序，外層板線路的制作主要包括壓合、鉆孔、孔前處理沉鍍銅、外層貼膜曝光等。外層線路形成后開始進(jìn)行綠油印刷，而后文字印刷，印上必要的標(biāo)記，再根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇進(jìn)行沉鎳金、鍍鎳金、沉銀、噴錫或OSP抗氧化等表面處理。最終將成型的線路板切割后進(jìn)行品質(zhì)檢測，然后包裝出廠。4.1-1多層電路板生產(chǎn)工藝印制電路板行業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜，涉及工序多，采用的原輔材料類型也較多，對工藝和原輔材（（VOCs廢氣來源于防焊油墨、文字油墨印刷、網(wǎng)版清洗、油墨調(diào)配等環(huán)節(jié)以及噴錫工藝。主要是由于油墨、稀釋劑、VOCs原輔材料使用產(chǎn)生。表4.1-1印制電路板行業(yè)廢氣來源分析污染物類別廢氣來源粉塵鉆孔工序硫酸霧濃硫酸微蝕、板面電鍍、棕化、圖形轉(zhuǎn)移工序氯化氫鹽酸酸洗、蝕刻、PTH等工序甲醛PTH工序氮氧化物表面處理工序、剝掛架工序氰化氫表面處理工序氨氣外層蝕刻工序有機(jī)廢氣VOCs絲網(wǎng)印刷、油墨固化、清洗網(wǎng)版、油墨調(diào)配、上助焊劑等工序防焊油墨 顯影

字符油墨前處理塞孔(如需要)固化絲印固化檢查顯影曝光預(yù)熱絲印下工序前處理塞孔(如需要)固化絲印固化檢查顯影曝光預(yù)熱絲印G8 W2 G8 、G8 4.1-2油墨印刷工序工藝流程及產(chǎn)污節(jié)點(diǎn)圖防焊印刷整個(gè)過程在潔凈室內(nèi)完成（圖4.1-3）。采用絲網(wǎng)印刷的方式通過真空壓膜機(jī)將防焊油墨批覆在板面上，經(jīng)預(yù)烤后，防焊油墨變?yōu)榘牍袒癄顟B(tài)，冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光。油墨在底片透光區(qū)域（焊接端點(diǎn)以外部分）受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的油墨在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，最后加以高溫烘烤使防焊油墨中的樹脂完全硬化。電路板印制成型后，再印刷文字符號以進(jìn)行標(biāo)識，采用字符油墨。該工序產(chǎn)生的主要污染物為有機(jī)廢水（W2）、有機(jī)廢液（W2）、有機(jī)廢氣（G8）和廢油墨（S12）。噴錫工序生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)污節(jié)點(diǎn)見圖4.1-3。過硫酸鈉H2SO4

松香 錫條熱風(fēng)整平風(fēng)冷浸錫熱水洗洗板烘干微蝕上板熱風(fēng)整平風(fēng)冷浸錫熱水洗洗板烘干微蝕 上助焊劑預(yù)熱S2、上助焊劑預(yù)熱

G8、S13

W1 圖4.1-3噴錫（熱風(fēng)整平）工序工藝流程及產(chǎn)污節(jié)點(diǎn)圖90%（G8）（G9）（S2）（S13）和錫渣（S14）VOCsVOCs原輔材料使用。網(wǎng)版清洗主要是采用洗網(wǎng)水除去網(wǎng)版上附著的油墨，洗網(wǎng)水一般為混合溶劑。部分企業(yè)在印刷車間單獨(dú)隔開的小間內(nèi)進(jìn)行，隨印刷廢氣一起被抽出，部分企業(yè)是在獨(dú)立的車間內(nèi)進(jìn)行，未進(jìn)行收集以無組織形式排放。柔性電路板網(wǎng)版清洗是在印刷現(xiàn)場，用抹布醮取洗網(wǎng)水進(jìn)行擦洗。油墨調(diào)配一般在印刷車間內(nèi)進(jìn)行，根據(jù)印刷需要，加入一定比例的稀釋劑和硬化劑，稀釋劑0.75kg0.25kg1kg10ml左右的稀釋劑。此外，需要提出的是，柔性線路板主要以字符油墨印刷為主，油墨用量較少，且字符油墨VOCs含量較防焊油墨含量低，平均約為15%左右，而防焊油墨VOCs含量平均約為35%左右。因此柔性線路板生產(chǎn)企業(yè)VOCs排放量一般遠(yuǎn)少于硬質(zhì)線路板制造企業(yè)。覆銅板制造覆銅板的生產(chǎn)以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，浸漬環(huán)氧樹脂等粘合劑，覆以銅箔加工的層壓板。銅箔首先被放置在一塊大的拋光的不銹鋼板上，接著一些半固化膠片被放在銅箔上。疊放層數(shù)的多少取決于需要的基板厚度。如果需要材料兩面都有銅箔，應(yīng)把最后一張銅箔放在半固化膠片之上。倘若只要求一面有銅箔，那么用一層隔離膜來取代一面的銅箔。疊合好的板堆或疊板（即半固化膠片、銅箔以及可能有的隔離膜）放入液壓機(jī)加熱加壓進(jìn)行壓合，在壓合過程中，半固化環(huán)氧樹脂會(huì)液化及流動(dòng)，從而逐步排出侵入基板中的空氣或其他氣體。從液壓機(jī)中取出后，基板的邊緣會(huì)被修剪為所需的板件或面板尺寸。覆銅板制作主要生產(chǎn)工藝流程圖見圖4.2-1，包括混膠、上膠、疊片、層壓、自動(dòng)剪切、檢驗(yàn)以及包裝等生產(chǎn)過程。混膠：把環(huán)氧樹脂在混膠工序與丙酮、雙氰胺、二甲基咪唑以及固化劑等混合均勻制備成膠水，產(chǎn)生一定量有機(jī)廢氣，主要有溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的丙酮、DMF等；上膠：制備好的膠水在上膠工序被均勻地涂布在玻璃布上，并經(jīng)上膠機(jī)烘干制成粘結(jié)疊片：制好的粘結(jié)片被載切成片狀后在配料工序疊合成特定的厚度，并在疊片工序覆上銅箔并與鏡面鋼板組合隔好；層壓：送入層壓機(jī)進(jìn)行加熱反應(yīng)成型，制作成覆銅板，在分發(fā)時(shí)覆銅板和鏡面鋼板分開；自動(dòng)剪切：制好的覆銅板進(jìn)行外形裁切，產(chǎn)生少量粉塵、邊角料；實(shí)驗(yàn)室廢水（主要含少量的有機(jī)溶劑、樹脂等）及少量有機(jī)溶劑廢物；包裝：包裝，成品入庫或出貨，產(chǎn)生少量包裝廢物。VOCsVOCsVOCs熟化廢氣、固廢、廢水VOCs導(dǎo)熱油生物質(zhì)導(dǎo)熱油爐烘干上膠玻纖布調(diào)膠填充劑（石英粉）添加劑（KH-560）溶劑（二甲基甲酰胺：DMF）固化劑（雙氰胺、二甲基咪唑）環(huán)氧樹脂丙酮覆銅板生產(chǎn)環(huán)節(jié)包裝入庫PP收卷外賣覆銅板生產(chǎn)環(huán)節(jié)包裝入庫PP收卷外賣噪聲、粉塵噪聲、粉塵PP裁切鋼組合銅箔PP堆疊噪聲、VOCs層壓板回流組合銅箔PP堆疊噪聲、VOCs層壓噪聲、邊角料切邊噪聲、邊角料切邊解板打包入庫圖4.2-1覆銅板制作工藝流程與產(chǎn)污環(huán)節(jié)電阻電容、電感器生產(chǎn)工藝以陶瓷電阻生產(chǎn)為例進(jìn)行典型行業(yè)分析，其生產(chǎn)工藝簡介見表4.3-1，各工序用到的原輔材料見表4.3-2，產(chǎn)污環(huán)節(jié)見圖4.3-1。表4.3-1陶瓷電阻生產(chǎn)工藝簡介序號工藝名稱工 藝 描 述1球磨通過球磨機(jī)將陶瓷粉末及相關(guān)添加劑混合形成漿料，并使陶瓷漿料達(dá)到一定的粒徑和粘度2涂布利用流延方式將漿料刮到PET上，形成具有一定厚度的陶瓷薄膜3印刷通過絲網(wǎng)印刷方式將內(nèi)電極鎳膏印刷至陶瓷薄膜上形成內(nèi)層薄帶4迭層將未印刷的陶瓷薄膜與印刷好的內(nèi)層薄帶按一定順序堆迭起來形成生胚5均壓將生胚板通過熱水水壓，使其粘合緊密6切割采用鎢鋼刀將密實(shí)的生胚切割成晶粒序號工藝名稱工 藝 描 述7燒除通過適當(dāng)氧含量下的熱處理將陶瓷晶粒中的binder(球磨中非陶瓷成份)燒除8燒結(jié)利用高溫使陶瓷粉末結(jié)晶形成具有電容特性的晶粒，該過程用氫氣9倒角通過倒角機(jī)使晶粒與晶粒相互摩擦以使晶粒邊角具有一定弧度便于后制程作業(yè)10沾附在陶瓷晶粒兩端沾上端電極銅膏11燒附采用高溫將端電極銅膏燒結(jié)至陶瓷體上12電鍍在端電極銅膏上鍍上鎳保護(hù)層及錫層，以便客戶使用13電鍍后抗氧化對電容產(chǎn)品表面進(jìn)行電鍍抗氧化，該過程中將會(huì)使用二甲苯作為溶劑14測試對積層陶瓷電容進(jìn)行100%電性篩選，以確保其特性符合客戶需求表4.3-2陶瓷電容的原料種類序號工藝原輔材料名稱1球磨陶瓷粉末粘結(jié)劑（聚乙烯醇縮醛）鄰苯二甲酸二酯甲苯酒精2印刷鎳膏鎳42.3%松油醇27.7%陶瓷粉20%乙基纖維素10%3燒除氧化鋯片4燒附氫氣5沾附銅膏銅75%玻璃15%苯甲醇10%6倒角氧化鋁7電鍍錫塊鎳塊氨基磺酸鎳氯化鎳硼酸錫濃縮液硫酸二甲苯圖4.3-1陶瓷電阻產(chǎn)污環(huán)節(jié)圖VOCs600℃高溫進(jìn)行，產(chǎn)生惡臭氣體。變壓器、電子鎮(zhèn)流器電子生產(chǎn)工藝大部分電子元件生產(chǎn)主要采用裝配工藝，原材料購進(jìn)后，進(jìn)行焊接、膠黏、浸漆、清洗等工序，工藝流程見圖4.4-1和4.4-2所示。焊接過程使用助焊劑、膠黏過程使用膠黏劑、浸漆過程VOCs的主要來源。每個(gè)工序?yàn)楠?dú)立的單元，一般會(huì)在工作崗位設(shè)置集氣罩進(jìn)行抽排風(fēng)，不同崗位排放廢氣匯入集氣總管，進(jìn)入處理設(shè)施后統(tǒng)一排放，廢氣濃度較高，主要成分為乙醇、異丙醇。4.4-1電子裝配工藝4.4-2電子裝配工藝污染預(yù)防技術(shù)使用符合《膠粘劑揮發(fā)性有機(jī)化合物限量》（GB33372-2020）、《清洗劑揮發(fā)性有（GB38508-2020）（VOCs）含量的限值》（GB38507-2020）要求的膠粘劑、清洗劑、油墨。采用水性、高固、能量固化油墨代替溶劑型油墨；鼓勵(lì)使用無溶劑涂料、輻射固化涂料；電子產(chǎn)品制造推廣使用粉末、水性、輻射固化等涂料。電子產(chǎn)品制造推廣使用靜電噴涂等技術(shù)。采用自動(dòng)化、智能化噴涂設(shè)備替代人工噴涂。過程控制技術(shù)清洗劑、清潔劑、油墨、膠粘劑、固化劑、溶劑、開油水、洗網(wǎng)水等VOCs物料應(yīng)儲(chǔ)存于密閉的容器、包裝袋、儲(chǔ)罐、儲(chǔ)庫、料倉中。盛裝VOCs物料的容器應(yīng)存放于室內(nèi)，或存放于設(shè)置有雨棚、遮陽和防滲設(shè)施的專用VOCs物料的容器在非取用狀態(tài)時(shí)應(yīng)加蓋、封口，保持密閉。液體VOCs物料應(yīng)采用管道密閉輸送。采用非管道輸送方式轉(zhuǎn)移液態(tài)VOCs物料時(shí)，應(yīng)采用密閉容器或罐車。包封、灌封、線路印刷、防焊印刷、文字印刷、絲印、UV固化、烤版、洗網(wǎng)、晾干、VOCs10%物料的過程應(yīng)采用密閉設(shè)備或在密閉空間內(nèi)操作，廢氣應(yīng)排至VOCsVOCs廢氣收集處理系統(tǒng)。（柜）或者進(jìn)行局部氣體收集，廢氣應(yīng)排至揮發(fā)性有機(jī)物廢氣收集處理系統(tǒng)。廢氣收集。①采用外部集氣罩的，距集氣罩開口面最遠(yuǎn)處的VOCs無組織排放位置，控制風(fēng)速不低于0.3m/s。②通風(fēng)生產(chǎn)設(shè)備、操作工位、車間廠房等應(yīng)在符合安全生產(chǎn)、職業(yè)衛(wèi)生相關(guān)規(guī)定的前提下，根據(jù)行業(yè)作業(yè)規(guī)程與標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)建筑及潔凈廠房通風(fēng)設(shè)計(jì)規(guī)范等的要求，采用合理的通風(fēng)量。廢氣收集系統(tǒng)的輸送管道應(yīng)密閉。③廢氣收集系統(tǒng)應(yīng)在負(fù)壓下運(yùn)行，若處于正壓狀態(tài)，應(yīng)對管道組件的密封點(diǎn)進(jìn)行泄漏檢測，泄漏檢測值不應(yīng)超過500μmol/mol，亦不應(yīng)有感官可察覺泄漏。④無塵等級要求車間需設(shè)置成正壓的，推薦采用內(nèi)層正壓、外層微負(fù)壓的雙層整體密閉收集空間。⑤廢氣收集系統(tǒng)應(yīng)與生產(chǎn)工藝設(shè)備同步運(yùn)行。廢氣收集系統(tǒng)發(fā)生故障或檢修時(shí)，對應(yīng)的生產(chǎn)工藝設(shè)備應(yīng)停止運(yùn)行，待檢修完畢后同步投入使用；生產(chǎn)工藝設(shè)備不能停止運(yùn)行或不能及時(shí)停止運(yùn)行的，應(yīng)設(shè)置廢氣應(yīng)急處理設(shè)施或采取其他代替措施。載有VOCs物料的設(shè)備及其管道在開停工（車）、檢維修和清洗時(shí)，應(yīng)在退料階段將殘存物料退凈，并用密閉容器盛裝，退料過程廢氣應(yīng)排至VOCs廢氣收集處理系統(tǒng)；清洗及吹掃過程排氣應(yīng)排至VOCs廢氣收集處理系統(tǒng)。末端治理有機(jī)廢氣分類收集、分質(zhì)處理，水溶性組分占比較大的有機(jī)廢氣宜采用含水噴淋吸收的組合技術(shù)處理；非水溶組分有機(jī)廢氣宜采用熱氧化或其他組合技術(shù)進(jìn)行處理。800mg/g；采用蜂窩活性炭作為吸附劑時(shí)，其碘值不宜低于650mg/g；采用活性炭纖維作為吸附劑時(shí)，其法T<40℃RH<60%；活性炭表面不應(yīng)有積塵和積水；活性炭吸附箱是否足額裝填活性炭（1噸活性炭通常只能吸附0.1~0.2噸VOCs，根據(jù)VOCs產(chǎn)生量推算需使用的活性炭，以活性炭購買記錄（含發(fā)票、合同等）、危廢合同、轉(zhuǎn)移聯(lián)單和危廢間暫存量佐證其活性炭更換量）；箱體內(nèi)氣流走向及碳床鋪設(shè)應(yīng)符合《吸附法工業(yè)有機(jī)廢氣治理工程技術(shù)規(guī)范》（HJ2026-2013）。在確保活性炭無積塵無VOCs（處理后濃度高于處理前濃度，即活性炭已達(dá)到飽和狀態(tài)）。（漆渣、粉塵（漆渣、粉塵）。排放水平①車間或生產(chǎn)設(shè)施排氣筒廢氣排放濃度不高于相應(yīng)行業(yè)排放標(biāo)準(zhǔn)濃度限值（無行業(yè)排放標(biāo)準(zhǔn)DB4427-2001第Ⅱ時(shí)段限值）；若環(huán)評審批或排污許可證都是核發(fā)的《大氣污染物排放（DB4427-2001）第ⅡNMHC初始排放速率≥3kg/hVOCs處理設(shè)施且處理效率VOCs含量產(chǎn)品規(guī)定的除外。②根據(jù)《廣東省生態(tài)環(huán)境廳關(guān)于實(shí)施廠區(qū)內(nèi)揮發(fā)性有機(jī)物無組織排放監(jiān)控要求的通告》（粵20214號環(huán)境管理臺賬管理VOCs（202019號）VOCs原輔材料臺賬、VOCs廢氣收集處理設(shè)施臺賬、危廢臺賬等，臺賬保存期限不少于3年。VOCsVOCsVOCsVOCsVOCs物料檢測報(bào)告或物質(zhì)安全說明書（MSDS）。建立廢氣收集處理設(shè)施臺賬，整理歸檔VOCs有機(jī)廢氣治理設(shè)施設(shè)計(jì)方案、VOCs有機(jī)廢氣治理工程項(xiàng)目合同、治理設(shè)施運(yùn)維管理操作手冊、治理設(shè)施日常監(jiān)管臺賬記錄、有機(jī)廢氣監(jiān)測報(bào)告、廢氣處理設(shè)施相關(guān)耗材（吸收劑、吸附劑、催化劑等）購買和處理記錄。其中，治理設(shè)施日常監(jiān)管臺賬記錄應(yīng)包括各類吸附劑、吸收劑和催化劑的更換記錄，熱源、光源、等離子體VOCs濃度、是否滿足相關(guān)排放標(biāo)準(zhǔn)要求等。建立危廢臺賬，整理歸檔危廢處置合同、轉(zhuǎn)移聯(lián)單及危廢處理方資質(zhì)佐證材料等。自行監(jiān)測電子真空器件制造排污單位：對于重點(diǎn)管理的一般排放口，至少每半年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物；對于簡化管理的一般排放口，至少每年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物。件制造、其他電子器件制造排污單位：對于重點(diǎn)管理的主要排放口，應(yīng)采用自動(dòng)監(jiān)測；對于重點(diǎn)管理的一般排放口，至少每半年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物；對于簡化管理的一般排放口，至少每年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物。電阻電容電感元件制造、敏感元件及傳感器制造、電聲器件及零件制造、其他電子元件制造排污單位：對于重點(diǎn)管理的一般排放口，至少每半年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物、甲苯；對于簡化管理的一般排放口，至少每年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物、甲苯。電子電路制造排污單位：對于重點(diǎn)管理的一般排放口，至少每半年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物、苯；對于簡化管理的一般排放口，至少每年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物、苯。（對于重點(diǎn)管理的一般排放口，至少每半年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物；對于簡化管理的一般排放口，至少每年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物。涉及揮發(fā)性有機(jī)物燃燒（焚燒、氧化）處理的電子工業(yè)排污單位：對于重點(diǎn)管理的主要排放口，應(yīng)采用自動(dòng)監(jiān)測；對于重點(diǎn)管理的一般排放口，至少每半年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物；對于簡化管理的一般排放口，至少每年監(jiān)測一次揮發(fā)性有機(jī)物。對于廠界無組織排放廢氣，重點(diǎn)管理排污單位及簡化管理排污單位至少每年監(jiān)測一次非甲烷總烴及苯。治理設(shè)施運(yùn)維管理（含活性炭吸附法的物質(zhì)性質(zhì)及含量進(jìn)行選擇；b）吸附床層的吸附劑用量應(yīng)根據(jù)廢氣處理量、污染物濃度和吸附劑的動(dòng)態(tài)吸附量確定；c）吸附劑應(yīng)及時(shí)更換或有效再生。（等因素，綜合分析后選擇工藝流程；b）預(yù)處理設(shè)備應(yīng)根據(jù)廢氣的成分、性質(zhì)和污染物的含量進(jìn)10mg/m3d）過濾裝置兩端應(yīng)裝設(shè)壓差計(jì)，當(dāng)過濾器的阻力超過規(guī)定值時(shí)應(yīng)及時(shí)清理或更換過濾材料；e）當(dāng)廢氣中有機(jī)物濃度較高時(shí)，應(yīng)采用稀釋等方式進(jìn)行調(diào)節(jié)；f）進(jìn)入催化燃燒裝置的廢進(jìn)入燃燒室的氣體溫度應(yīng)達(dá)到氣體組分在催化劑上的起燃溫度，混合氣體按照起燃溫度最高的組分確定；i）催化燃燒裝置的設(shè)計(jì)空速宜大于10000h-1，但不應(yīng)高于40000h-1；j）催化燃燒裝置的當(dāng)催化燃燒后產(chǎn)生二次污染物時(shí)應(yīng)采