FPC基礎(chǔ)知識培訓

FPC基礎(chǔ)知識培訓”通過閱讀科技書籍，我們能豐富知識，培養(yǎng)邏輯思維能力；FPC基礎(chǔ)知識培訓”通過閱讀科技書籍，我們能豐富知識，培養(yǎng)邏一、前言二、FPC的主要特點和應(yīng)用領(lǐng)域三、FPC的主要物料四、FPC的種類與結(jié)構(gòu)五、雙面生產(chǎn)方式簡介六、工藝流程主要內(nèi)容：景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司2一、前言主要內(nèi)容：景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司2一、前言FPC，又稱軟板，全稱為FlexiblePrintCircuitBoard，是用不同于我們熟悉的剛性板材的材料制作而成的印制電路板。軟板具有體積小、重量輕、動態(tài)撓曲、折疊、可3D組裝等優(yōu)點。我們熟悉的數(shù)碼相機、打印機、手機等產(chǎn)品中均裝配有撓性印制電路板。景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部3一、前言FPC，又稱軟板，全稱為FlexiblePrint

景旺軟板事業(yè)部三、FPC的主要物料景旺電子（深圳）有限公司4景旺軟板事業(yè)部三、FPC的主要物料景旺3.1、基材

有無膠板材和有膠板材兩種。有膠板材由銅箔＋膠＋基材組成；無膠板材直接由銅箔＋基材。

銅箔膠接劑絕緣基膜銅箔膠接劑絕緣基膜銅箔膠接劑銅箔絕緣基膜銅箔絕緣基膜銅箔景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部53.1、基材有無膠板材和有膠板材兩種。有膠板景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司銅箔分為電解銅箔（ED:ElectroDeposit）和壓延銅箔（RA:RolledandAnnealed），主要是撓曲性能上的差別。6景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司銅箔分為電解

電解和壓延銅箔，其級別和特點，如下表所示：

景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部7電解和壓延銅箔，其級別和特點，如下表所示：景旺電子（深圳

離型紙接著劑（AD）PI膜景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部3.2、聚酰亞胺覆蓋膜

相當于剛性板的阻焊油墨。覆蓋膜由PI＋膠組成；15、20、25、30μm0.5、1、2mil8離型紙接著劑（AD）PI膜景旺電子（深圳）有限公司景3.3、純膠膜(丙烯酸）純膠相當于剛性板用的半固化片，起粘結(jié)的作用。離型紙接著劑（AD）景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部93.3、純膠膜(丙烯酸）純膠相當于剛性板用的半固化片，起粘結(jié)

開料前開料后3.3、純膠膜

純膠與板的結(jié)合也是采用高溫和高壓下壓合的方式，用我們剛性板的壓機就可以壓合。撓性板也存在填膠問題，主要受銅厚和膠厚的影響，我們購買的純膠的膠厚為12.7um、25um、40um。景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部10開料前3.4、3M壓敏膠

3M壓敏膠是一種無基材高性能壓克力膠，具有高粘度低溫度操作的特性，主要用于安裝、組合裝配等臨時表面綁定；如手機上的模組顯屏、排線裝配。3M膠整卷圖示3M膠單片圖示113.4、3M壓敏膠3M壓敏膠是一種無基3.5、補強

補強板是為了增強撓性板焊接或金手指部位的硬度，一般貼在焊接或金手指部分的底部。常有的補強有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部123.5、補強景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部12聚酯補強材料FR-4補強材料鋼片補強材料景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部13聚酯補強材料FR-4補強材料

PI補強開料后離型紙接著劑（AD）PI1mil3、5、7、8、9、10、11、13mil景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部14PI補強3.6、電磁屏蔽膜

電磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，彎曲性，耐熱性。適用于手機觸膜屏連接線和照相機的電路，針對電磁波干擾。黑色電磁膜SF-PC5000(5500/5900)厚度:22.1um銀色電磁膜SF-PC1000厚度32.1um153.6、電磁屏蔽膜電磁波屏蔽薄膜：具有1硅膠墊：撓性板壓合過程，起到緩沖的作用；2離型膜：撓性板壓合過程，防止純膠流到硅膠墊上，起到隔離的作用；3電烙鐵、加熱平臺：覆蓋膜和純膠壓合前，對位時用到，起固定的作用。3.7、加工過程中的其他輔助物料：景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業(yè)部161硅膠墊：撓性板壓合過程，起到緩沖的作用；2離型膜：撓

景旺軟板事業(yè)部四、FPC的種類與結(jié)構(gòu)

A、單面FPCB、單面鏤空FPC

C、雙面FPCD、雙面鏤空FPCE、多層FPCF、多層分層FPC

G、剛撓結(jié)合板

景旺電子（深圳）有限公司17景旺軟板事業(yè)部四、FPC的種類與結(jié)構(gòu)景旺電子（深圳

4.1、單面板（單元板）

單面板就是只有一層導電圖形層，景旺軟板事業(yè)部注：單面FPC板,采用一頭鍍金和一頭鍍錫工藝，景旺電子（深圳）有限公司184.1、單面板（單元板）景旺軟板事業(yè)部注：單面FPC板4.1、單面板(Singleside)

=單面線路+保護膜

單層導體上涂一層接著劑(或無接著劑)再加上一層介電層所組成。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司194.1、單面板(Singleside)=單面線路+保護

4.2、雙面板（單元板）

雙面板是有兩層導電圖形層。景旺軟板事業(yè)部注：1、上左圖為雙面TFT板,鍍金工藝.2、上右圖為雙面鏤空板,鏤空手指為鍍錫工藝,細手指為電金工藝.景旺電子（深圳）有限公司204.2、雙面板（單元板）景旺軟板事業(yè)部注：1、上左圖為雙面板兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過鍍通孔制程使上下兩層導通；景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司21雙面板兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過鍍通孔制程使上下兩景旺4.3、多層板、分層板

多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司注：1、左圖為三層分層板，由三個單面FPC板壓合而成，表面采用沉金工藝。2、右圖為分層區(qū)的放大圖片。224.3、多層板、分層板景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公可增加線路密度提高可靠性，純膠開口設(shè)計其撓折性佳多層分層板(Multilayer)

=多個單面(或雙面板)+純膠+保護膜壓合而成，鉆孔鍍銅后各導電層相通.景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司23可增加線路密度提高可靠性，純膠開口設(shè)計其撓折性佳多層分層板(剛撓結(jié)合板(Flex-rigid)

=單面或雙面FPC+多層硬板粘接或焊壓接而成，軟硬板上的線路通過金屬化孔連接；可實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有較薄短小的特點,能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，重量及連線錯誤。4.4、剛撓結(jié)合板(Flex-rigid)景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司24剛撓結(jié)合板(Flex-rigid)=景旺軟板事業(yè)部注：1、上左圖為三層剛撓結(jié)合板，雙面FPC板和單面PCB壓合而成的三層板，撓折區(qū)采用先鏤槽的方式生產(chǎn)。2、上右圖為四層剛撓結(jié)合板，由二個單層PCB板夾一個FPC板壓合而成的四層板。撓折區(qū)采用鑼槽和鐳射切割的方式生產(chǎn)。景旺電子（深圳）有限公司25景旺軟板事業(yè)部注：1、上左圖為三層剛撓結(jié)合板，雙面FPC板和景旺軟板事業(yè)部注：1、上左圖為四層剛撓結(jié)合板,由三層PCB板和單面FPC壓合而成。撓折區(qū)采用了硬板填充的方式生產(chǎn)。2、上右圖為二層剛撓結(jié)合板，由單面FPC和單面PCB壓合而成。撓折區(qū)采用了V-CUT的方式生產(chǎn)。景旺電子（深圳）有限公司26景旺軟板事業(yè)部注：1、上左圖為四層剛撓結(jié)合板,由三層PCB板五、生產(chǎn)流程(雙面板)景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司原材料裁剪

Cutting/Shearing機械鉆孔

CNCDrilling沉、鍍銅

PlatingThroughHole曝光

Exposure顯影

Develop貼干膜

DryFilmLamination蝕刻

Patternetching退膜

DryFilmStripping假貼

PreLamination熱壓合

HotPressLaminaton表面處理

SurfaceFinish鍍錫或鎳金表面處理加工組合

Assembly沖切

Punching測試

O/STest檢驗

Inspection包裝

Packing字符補強27五、生產(chǎn)流程(雙面板)景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公5.1、雙面板結(jié)構(gòu)示意圖景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司285.1、雙面板結(jié)構(gòu)示意圖景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公5.2、多層板結(jié)構(gòu)示意圖景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司295.2、多層板結(jié)構(gòu)示意圖景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公5.3、剛?cè)峤Y(jié)合板景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司305.3、剛?cè)峤Y(jié)合板景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司306.1、開料Cutting

將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。

一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必須依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。六、FPC工藝流程景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司316.1、開料Cutting六、FPC工藝流程景旺軟板事業(yè)部景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司制程能力：開料拼板尺寸（250mm寬）：250-520mm（常規(guī)250-310mm）完成板尺寸(最大/最小)：250*520mm/5mm*8mm板料厚度范圍：0.05mm-0.3mm工作邊尺寸：單面沉錫、沉金、OSP板≥5mm，TFT產(chǎn)品細手指朝外產(chǎn)品≥7mm，多層軟硬結(jié)合板≥15mm

32景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司制程能力：326.2、機械鉆孔

CNCDrilling

鉆孔根據(jù)客戶要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔，便于插件，線路導通、焊接或鉆保護膜開口及定位孔。

機械鉆孔機械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司336.2、機械鉆孔CNCDrilling機械鉆孔機械鉆孔銅景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司流程:選擇鉆咀=>設(shè)定鉆孔程序=>鉆孔并首檢=>鉆孔制程能力：鉆孔定位公差：一鉆（+0.05mm），二鉆（+0.1mm）機械鉆孔孔徑(最小/最大)：?0.15mm/?6.30mm成品孔徑公差(鍍通孔):±2mil(±0.050mm)34景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司流程:選擇鉆咀=>設(shè)定6.3、沉銅ElectrolessCopperDeposition在整個印制板上沉上一層