PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程

PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程印制線路板定義定義：線路板又稱印刷線路板(或電路板;印制電路板),一般用PCB表示,PCB為PrintedCircuitBoard的英文縮寫(xiě).它是將線路和圖形“印刷”在覆銅板上,然后經(jīng)腐蝕制作出來(lái)。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程”通過(guò)閱讀科技書(shū)籍，我們能豐富知識(shí)，培養(yǎng)邏輯思維能力；PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB基礎(chǔ)知1印制線路板定義定義：

線路板又稱印刷線路板(或電路板;印制電路板),一般用PCB表示,PCB為PrintedCircuitBoard的英文縮寫(xiě).它是將線路和圖形“印刷”在覆銅板上,然后經(jīng)腐蝕制作出來(lái)。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程印制線路板定義定義：PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程2PCB概述PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB概述PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制3PCB的用途根據(jù)PCB在商品上的使用量，可大致分為三大類1）信息類約占50%，例如微型計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造系統(tǒng)、筆記本電腦臺(tái)式電腦、汽車控制系統(tǒng)。2）通訊類

約占34%，例如藍(lán)牙卡板、移動(dòng)電話、通訊網(wǎng)路系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)、局域網(wǎng)、調(diào)制解調(diào)器等。3）消費(fèi)性約占16%，例如電動(dòng)玩具、電視機(jī)、收錄音機(jī)、錄放像機(jī)、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB的用途根據(jù)PCB在商品上的使用量，可大致分為三大類PC4PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程5PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程6PCB的分類1、印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為三大類：剛性線路板（硬板）

撓性線路板（柔性線路板或軟板）

剛撓結(jié)合板（軟硬結(jié)合板）

PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB的分類1、印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為三大7PCB的分類

2、按照導(dǎo)體圖形的層數(shù):

單面板:只有一面具有線路圖形的基板叫做單面板.

雙面板:上下表面都具有線路圖形的基板叫做雙面板.

多層板:內(nèi)層具有線路圖形且上下表面也具有線路圖形的基板叫做多層板.

單面板A

雙面板B

四層板“D”十層板“J”

多層板M

六層板“F”十二層“L”

八層板“H”P(pán)CB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB的分類8PCB應(yīng)具有的特性（作用）元器件封裝后，能實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。要求絕緣部分不可有電流流通。要求導(dǎo)通部分必須有電流流通。必須達(dá)到能貼裝元件的要求，是元器件固定和裝配的機(jī)械支撐。必須有完整清析的識(shí)別字符和元件符號(hào)?？梢怨潭ㄔ跈C(jī)器適當(dāng)部位。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB應(yīng)具有的特性（作用）元器件封裝后，能實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。PC9PCB發(fā)展動(dòng)向國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)PCB生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向基本一致。向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB發(fā)展動(dòng)向國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)PCB生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向基本一致10四層上保護(hù)膜板（打印機(jī)）六層沉鎳金板（觸摸屏手機(jī)）撓性沉鎳金板（三維連接線）六層沉鎳金藍(lán)油板（手機(jī)）公司部分產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程四層上保護(hù)膜板（打印機(jī)）六層沉鎳金板（觸摸屏手機(jī)）撓性沉鎳金11打印機(jī)六層軟硬結(jié)合板軍事設(shè)備八層軟硬結(jié)合板大型服務(wù)器八層軟硬結(jié)合板醫(yī)療設(shè)施六層軟硬結(jié)合板公司部分產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程打印機(jī)六層軟硬結(jié)合板軍事設(shè)備八層軟硬結(jié)合板大型服務(wù)器八層軟硬12原材料制造基板的直接材料:

覆銅板（CCL）半固化玻璃纖維樹(shù)脂片（PP）銅箔（CopperFoil）PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程原材料制造基板的直接材料:PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程13PCB常用計(jì)量單位

1英尺=12英寸=0.3048米

1美加侖=3.785升1英寸=25.4毫米

1英寸=1000英絲1英絲=0.0254毫米

1平方米=10.7平方英尺1盎司=35.274微米

1英加侖=4.546升PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程PCB常用計(jì)量單位

1英尺=12英寸=0.3048米14如何制造印刷線路板PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程如何制造印刷線路板PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程154層線路板的流程⒈開(kāi)料⒉內(nèi)層干菲林⒋外層壓板⒌鉆孔⒍電鍍⒎外層干菲林⒐?jié)穹屏症航z印⒕FQC、保護(hù)膜⒖包裝⒏外層AOI⒊內(nèi)層AOI⒒表面處理⒔電測(cè)?成型啤板鑼板⒓成型沉鎳金噴錫沉錫激光鉆孔機(jī)械鉆孔PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程4層線路板的流程⒈開(kāi)料⒉內(nèi)層干菲林⒋外層壓板⒌鉆孔⒍電鍍161.開(kāi)料重疊的張數(shù)以機(jī)器和板厚的不同而不同。（不能超過(guò)30MM)裁切倒圓角磨邊PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程1.開(kāi)料裁切倒圓角磨邊PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程172.內(nèi)層干菲林實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移：即在敷銅板上形成我們所需要的線路圖形。前處理涂膜全自動(dòng)曝光顯影蝕刻PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程2.內(nèi)層干菲林實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移：即在敷銅板上形成我們所需要的線18內(nèi)層干菲林圖示:已涂覆板已曝光板前處理板已顯影板已蝕刻板已退膜板PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程內(nèi)層干菲林圖示:已涂覆板已曝光板前處理板已顯影板已蝕刻板已退193.AOI檢查線路圖像防止因內(nèi)外層線路開(kāi)、短缺陷，流入后工序造成產(chǎn)品報(bào)廢。AOI主機(jī)--掃描內(nèi)外層表面線路圖形，并記錄缺陷點(diǎn)。VRS追線站--對(duì)AOI主機(jī)記錄的缺陷點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程3.AOI檢查線路圖像防止因內(nèi)外層線路開(kāi)、短缺陷，流入后工序204.積層沖壓線路板按照疊構(gòu)要求，疊加PP片和銅箔后,通過(guò)真空壓機(jī)壓合成多層線路板。前棕化組合排板接下頁(yè)前棕化作用：1、增強(qiáng)多層板的內(nèi)層附著力；2、產(chǎn)生銅和樹(shù)脂高強(qiáng)度結(jié)合。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程4.積層沖壓線路板按照疊構(gòu)要求，疊加PP片和銅箔后,通過(guò)真空21壓合拆板X(qián)-Ray打孔裁邊減銅棕化接上頁(yè)減銅棕化的作用：1、增加吸光度PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程壓合拆板X(qián)-Ray打孔裁邊減銅棕化接上頁(yè)減銅棕化的作用：PC225.鉆孔機(jī)械鉆孔作用：制作線路板大于0.15mm孔徑的通孔或埋孔及機(jī)械盲孔。機(jī)械鉆孔工序流程：

通過(guò)鉆孔使層與層之間形成通道，元件插裝所需鉆孔。打定位釘上板機(jī)械鉆孔下板PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程5.鉆孔機(jī)械鉆孔作用：制作線路板大于0.15mm孔徑的通孔或23鐳射鉆孔作用：制作線路板小于0.15mm孔徑的盲孔。鐳射鉆孔工序流程：

設(shè)置參數(shù)上板鉆孔下板PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程鐳射鉆孔作用：制作線路板小于0.15mm孔徑的盲孔。設(shè)置參數(shù)246.電鍍化學(xué)沉銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁上沉積一層薄薄的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，層與層之間連接在一起。電鍍銅：提供足夠的導(dǎo)電性、厚度以及防止電路出現(xiàn)過(guò)熱和機(jī)械的缺陷。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程6.電鍍化學(xué)沉銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁上沉積一層薄薄的銅，使孔25

待沉銅板粗磨沉銅電鍍上板電鍍后精磨板沉銅上板電鍍電鍍工序流程：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程待沉銅板粗磨沉銅電鍍上板電鍍后精磨板沉銅上板電鍍電鍍工序流程267.外層干菲林工序流程：

利用菲林將線路圖形經(jīng)過(guò)光固化形式移轉(zhuǎn)到貼有干膜的線路板上，制作出外(次)外層線路。前處理貼干膜曝光顯影蝕刻PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程7.外層干菲林工序流程：利用菲林將線路圖形經(jīng)過(guò)光固化形式移278.濕菲林在線路板外層覆蓋一層永久性的保護(hù)油墨，防止線路氧化、或擦花導(dǎo)致開(kāi)路或短路問(wèn)題，能耐化學(xué)藥品、抗腐蝕、絕緣。前處理全自動(dòng)噴涂曝光顯影蝕刻固化工序流程：PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程8.濕菲林在線路板外層覆蓋一層永久性的保護(hù)油墨，防止線路氧化289.絲印在指定區(qū)域內(nèi)印刷元件符號(hào)或說(shuō)明，利于客戶裝配或日后維修。全自動(dòng)絲印機(jī)放板全自動(dòng)絲印機(jī)絲印字符固化全自動(dòng)絲印機(jī)收板工序流程：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程9.絲印在指定區(qū)域內(nèi)印刷元件符號(hào)或說(shuō)明，利于客戶裝配或日后維2910、沉鎳金在綠油印刷后露出的銅面覆蓋上一層薄的鎳金層,提高焊接性能,降低接觸電阻,增強(qiáng)導(dǎo)電性能,防止氧化.前處理退膜沉鎳金電鎳金工序流程：

PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程10、沉鎳金在綠油印刷后露出的銅面覆蓋上一層薄的鎳金層,提高3011.成型作用：加工出客戶需要的線路板規(guī)格和尺寸。外形加工分類：啤板和鑼板外形加工圖示：啤機(jī):使用專用模具,成本高,但是效率較高!鑼機(jī):使用電腦程式,成本低,但是效率較低!V-CUT待加工板已加工板PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程11.成型作用：加工出客戶需要的線路板規(guī)格和尺寸。啤機(jī):使用3112.測(cè)試?yán)弥尉邫z測(cè)線路板通電性能，檢測(cè)出存在短路或開(kāi)路缺陷。PCB基礎(chǔ)知識(shí)與制造流程12.測(cè)試?yán)弥尉邫z測(cè)線路板通電性能，檢測(cè)出存在短路或開(kāi)路缺3213.FQC（最終檢查）根據(jù)客戶檢驗(yàn)規(guī)范對(duì)成品