HDI制作流程講義

聯(lián)能科技有限公司W(wǎng)ORLDWISERTECHNOLOGYINCPWB製造流程簡介講師:黃志明2024/4/30多次埋孔MultipleBlindedVia徐振連JOHNNYHSU流程圖PWBMfg.FLOWCHARTUPDATED:1999,04,16顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網(wǎng)版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedVia埋孔鑽孔

(IVHDRILLING)埋孔電鍍(IVHPLATING)埋孔多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)2024/4/31一.前言1.1PWB扮演的角色

PWB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PWB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。圖1.1晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)2024/4/321.2PWB種類及製法依材料、層次、製程上的不同歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PWB的分類以及它的製造方法。1.2.1PWB種類

A.以材質(zhì)分類

a.有機材質(zhì)

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質(zhì)

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能2024/4/33

圖1.3圖1.4B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板RigidPWBb.軟板FlexiblePWB見圖1.3

c.軟硬板Rigid-FlexPWB見圖1.4

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見圖1.5

b.雙面板見圖1.6

c.多層板見圖1.7

圖1.5圖1.6圖1.72024/4/34

D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8

BGASubstrate.

1.2.2製造方法介紹

A.減除法，其流程見圖1.9

B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11

C.尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，圖1.82024/4/35圖1.9減除法銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉(zhuǎn)移蝕刻防焊圖1.11銅箔基板鑽孔化銅+鍍銅影像轉(zhuǎn)移蝕刻鍍銅,錫鉛防焊圖1.10全加成法樹脂積層板(不含銅箔)鑽孔樹脂表面活化印阻劑(抗鍍也抗焊)化學銅析鍍防焊半加成法2024/4/36二.製前準備2.1.前言近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PWB的製造面臨了幾個挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)產(chǎn)品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計資料，可能幾小時內(nèi)，就可以依設(shè)計規(guī)則或DFM(DesignForManufacturing)自動排版並變化不同的生產(chǎn)條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。2024/4/372.2.製前設(shè)計流程：2.2.1客戶必須提供的資料：電子廠或裝配工廠，委託PWBSHOP生產(chǎn)空板（BareBoard）時，必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設(shè)計使用.上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。2024/4/38料號資料表項目內(nèi)容格式1.料號資料(PartNumber)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發(fā)行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL及PostScript.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.HPGL及PostScript.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關(guān)規(guī)格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結(jié)構(gòu)圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(ArtworkData)A:線路層B:防焊層C:文字層Gerber(RS-274D,X),ODB++4.ApertureList定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermalpad並須特別定義construction方法.Textfile文字檔5.鑽孔資料ExcellonFormat定義:A:孔位置,B:孔號,C:PTH&NPTHD:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態(tài),C:盲埋孔

D:檔名Textfile文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356or其它從CAD輸出之各種格式(Mentor……)8.製作規(guī)範1.指明依據(jù)之國際規(guī)格,如IPC,MIL2.客戶自己PWB進料規(guī)範3.特殊產(chǎn)品必須meet的規(guī)格如PCMCIATextfile文字檔2024/4/392.2.2.資料審查面對這麼多的資料，製前設(shè)計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。

A.審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否PWB廠製程能力可及.

B.CAD/CAM作業(yè)

a.將GerberData輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PWBCAM系統(tǒng)可接受IPC-350的格式或是ODB++格式。配合CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NCRouting檔,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式.Shapes種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之thermalpad等。著手設(shè)計時，Aperturecode和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設(shè)計。但如果是提供ODB++格式,就不需提供Aperturefiles.2024/4/310ODB++格式(Prefered)ODB++是一種可擴充的ASCII格式，它可在單一數(shù)據(jù)庫中保存PCB生產(chǎn)和裝配所必需的全部工程數(shù)據(jù)。單一文件即可包含圖形、鑽孔資訊、佈線、元件、網(wǎng)表、規(guī)格、繪圖、工程處理定義、報表功能、ECO和DFM結(jié)果等。作業(yè)人員可改進和改正DFM來更新他們的原始CAD數(shù)據(jù)庫，並設(shè)法在設(shè)計達到裝配階段之前識別出所有的佈線問題。ODB++是一種雙向格式，允許數(shù)據(jù)上行和下傳。數(shù)據(jù)庫類似於大多數(shù)CAD系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫。一旦數(shù)據(jù)以ASCII形式到達電路板車間，生產(chǎn)者就可實施增值的流程作業(yè)，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照相等。2024/4/311

b.設(shè)計時的Checklist

依據(jù)checklist審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。

c.WorkingPanel排版注意事項：－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此，PWB工廠之製前設(shè)計人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當?shù)呐虐?，須考慮以下幾個因素。2024/4/312

1.基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好,以免浪費。3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.5.不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。原物料基板尺寸36“×48”(實際上為36.5“×48.5”)40“×48”(實際上為40.5“×48.5”) 42"×48"(實際上為42.5"×48.5") 2024/4/313d.底片與程式：－底片Artwork在CAM系統(tǒng)編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（LaserPlotter）繪出底片。所須繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PWB廠的一大課題。目前已經(jīng)有LDI(LaserDirectImaging)設(shè)備,所以只要Download資料到LDI設(shè)備即可生產(chǎn).2024/4/314基本材料與阻抗控制

要做阻抗控制的產(chǎn)品時，必需要注意且需解決的問題。其中影響出貨板子阻抗值最大的幾項因素有：

介質(zhì)的厚度，DielectricThickness。

蝕刻後線路本身的寬度，EtchedLineWidth。

銅的厚度(含銅皮及電鍍銅),CopperThickness

底材的介質(zhì)常數(shù)，DielectricConstant。

防焊厚度,SolderMaskThickness

工作頻率(影響risetime)

傳輸線之長度(造成propagationdelay)

所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻抗控制.

所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻抗控制.

阻抗控制需求決定條件2024/4/315三.基板印刷電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構(gòu)元件,.表3.1簡單列出不同基板的適用場合.PWB種類層數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域紙質(zhì)酚醛樹脂單、雙面板電視、顯示器、電源供應(yīng)器、音響、影印機(FR&FR2)錄放影機、計算機,電話機、遊樂器、鍵盤環(huán)氧樹脂複合基材單、雙面板電視,顯示器、電源供應(yīng)器、高級音響、電話機(CEM1,CEM3)遊戲機、汽車用電子產(chǎn)品、滑鼠、電子計事簿玻纖布環(huán)氧樹脂單、雙面板介面卡、電腦周邊設(shè)備、通訊設(shè)備、無線電話機手錶、文書處理玻纖布環(huán)氧樹脂多層板桌上型電腦、筆記型電腦、掌上型電腦、硬蝶機,文書處理機、呼叫器,行動電話、

IC卡、數(shù)位電視音響傳真機、軍用設(shè)備、汽車工業(yè)等.PE軟板儀表板、印表機PI軟板照相機、硬蝶、印表機、筆記型電腦、攝錄放影機軟硬板LCD模組、

CCD攝影機、硬蝶機、筆記型電腦TEFLONBasePWB通訊設(shè)備、軍用設(shè)備、航太設(shè)備表一、PWB種類及應(yīng)用領(lǐng)域2024/4/316基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，是由介電層（樹脂Resin，玻璃纖維Glassfiber)，及高純度的導體(銅箔Copperfoil)二者所構(gòu)成的複合材料（Compositematerial）.3.1介電層

3.1.1樹脂Resin前言

目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（Phenolic）、環(huán)氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮樹脂（BismaleimideTriazine簡稱BT）等皆為熱固型的樹脂（ThermosettedPlasticResin）。2024/4/317常用的基板材質(zhì)如下:

常用基板材質(zhì)為FR-4(94V-0):CCL(CoreandPrepreg)(FR-4:玻璃纖維+環(huán)氧樹脂)

HDI(高密度互連板)層膠片RCC(build-uplayer)(RCC:ResincoatedCopperfoil背膠銅箔)

HDI(高密度互連板)層膠片TCD(build-uplayer)(TCD:ThermalcurableDielectric)

HDI(高密度互連板)層膠片LD(build-uplayer)

(LD:LaserdrillablePrepreg)

2024/4/318D.Tg玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質(zhì)漸起變化，由常溫時之無定形或部份結(jié)晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種黏滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài)。傳統(tǒng)FR4之Tg約在115-120℃之間，近年來由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?尺寸安定性等都要求改進,以適應(yīng)更廣泛的用途,而這些性質(zhì)都與樹脂的Tg有關(guān),Tg提高之後上述各種性質(zhì)也都自然變好。例如Tg提高後,

a.其耐熱性增強，使基板在X及Y方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。b.在Z方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。c.Tg增高後，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱後不易發(fā)生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性.至於尺寸的安定性,由於自動插裝或表面裝配之嚴格要求就更為重要了。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之Tg是基板材所追求的要務(wù)。2024/4/319E.FR-4難燃性環(huán)氧樹脂傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時，會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。若在其分子中以溴(約20%重量比的“溴素”)取代了氫的位置，使可燃的碳氫鍵化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增強很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火後更會放出劇毒的溴氣(在700-900℃燃燒中，溴化樹指會釋放出"戴奧辛類"（Dioxins)，會帶來的不良後果。2024/4/3203.1.2玻璃纖維前言玻璃纖維(Fiberglass)在PWB基板中的功用，是作為補強材料?；宓难a強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材，Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。玻璃(Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。玻璃纖維布玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式(Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式(discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。2024/4/3213.2銅箔(copperfoil)

早期線路的設(shè)計粗粗寬寬的,厚度要求亦不挑剔,但演變至今日線寬3,4mil,甚至更細(現(xiàn)已有工廠開發(fā)1mil線寬),電阻要求嚴苛.抗撕強度,表面Profile等也都詳加規(guī)定.3.2.1傳統(tǒng)銅箔輾軋法(Rolled-orWroughtMethod)

是將銅塊經(jīng)多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術(shù)限制很難達到標準尺寸基板的要求(3呎*4呎),而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠,所以與樹脂之結(jié)合能力比較不好，而且製造過程中所受應(yīng)力需要做熱處理之回火軔化(HeattreatmentorAnnealing),故其成本較高。2024/4/322電鍍法(ElectrodepositedMethod)

最常使用於基板上的銅箔就是ED銅.利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短,以非常高的速度沖動鍍液，以600ASF之高電流密度，將柱狀(Columnar)結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的(passivated)不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上(Drum)，因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drumside),另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面(Matteside).此種銅箔:2024/4/323厚度單位一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本,方便訂價，多以每平方呎之重量做為厚度之計算單位，如1.0Ounce(oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度.經(jīng)單位換算35微米(micron)或1.35mil.一般厚度1oz及1/2oz而超薄銅箔可達1/4oz,或更低.3.2.2新式銅箔介紹及研發(fā)方向

超薄銅箔

一般所說的薄銅箔是指0.5oz(17.5micron)以下，1.0oz或稱為35micron1/2oz或稱為17.5micron1/3oz或稱為12micron2024/4/3243.3.3銅箔的分類按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型，TYPEE表電鍍銅箔，TYPEW表輾軋銅箔,再將之分成八個等級，class1到class4是電鍍銅箔，class5到class8是輾軋銅箔.現(xiàn)將其型級及代號分列於表classType名稱代號

1EStandardElectrodepositedSTD-TypeE2EHighDuctilityElectrodepositedHD-TypeE3EHighTemperatureElongationHTETypeEElectrodeposited4EAnnealedElectrodepositedANN-TypeE5WAsRolled-wroughtARTypeW6WLightColdRolled-WroughtLCRTypeW7WAnneal-WroughtANNTypeW8WAsRolled-Wroughtlow-temperatureARLTTypeWannealable2024/4/3253.4PP(膠片Prepreg)的製作

"Prepreg"是"preimpregnated"的縮寫，意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂，並經(jīng)部份聚合而稱之。其樹脂此時是B-stage。Prepreg又有人稱之為"Bondingsheet"3.4.1膠片製作流程3.4.2製程品管製造過程中，須定距離做Geltime,Resinflow,ResinContent的測試，也須做Volatile成份及Dicy成份之分析，以確保品質(zhì)之穩(wěn)定。3.4.3儲放條件與壽命大部份EPOXY系統(tǒng)之儲放溫度要求在5℃以下，其壽命約在3~6個月，儲放超出此時間後須取出再做3.3.2的各種分析以判定是否可再使用。而各廠牌prepreg可參照其提供之Datasheet做為作業(yè)時的依據(jù)。(SolventRemoval)玻璃布CoatingDryingB-StagingPrepregVarnish(ChemicalAdvancement)2024/4/3263.4.4膠片種類，其膠含量及Cruing後厚度關(guān)係，見表3.4基板的現(xiàn)在與未來趨使基板不斷演進的兩大趨動力(DrivingForce)，一是極小化(Miniaturization)，一是高速化(或高頻化)。。Prepreg種類膠合量(%)硬化後厚度in(m/m)1040106010802116762875+72~7563~6550~5535~450.0012(0.03mm)

0.0018(0.046mm)0.0026(0.066mm)0.004(0.10mm)0.0065(0.17mm)2024/4/3272024/4/3282024/4/329四.內(nèi)層製作與檢驗

4.1製程目的三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)路連線者，皆必須要做“接地”以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此PWBlay-out就將“接地”與“電壓”二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.2024/4/3304.2製作流程

依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

A.PrintandEtch

發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

B.Post-etchPunch

發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔C.DrillandPanel-plate

發(fā)料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜上述三種製程中,第三種是有埋孔(buriedhole)設(shè)計時的流程,2024/4/3314.2.0發(fā)料發(fā)料就是依製前設(shè)計所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：

A.裁切方式-會影響下料尺寸

B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率製程

C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄蚧宀牧铣叽?1.

36.0“*48.0”(914.40*1219.20mm)2.40.0“*48.0”(1016.00*1219.20mm)3.42.0“*48.0”(1066.80*1219.20mm)2024/4/3324.2.1銅面處理在印刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)係著下一製程的成敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。A.須要銅面處理的製程有以下幾個

a.乾膜壓膜

b.內(nèi)層氧化處理前

c.鉆孔後(化學銅前)

d.綠漆前

e.噴錫(或其它焊墊處理流程)前

f.金手指鍍鎳前2024/4/333B.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：

a.刷磨法(Brush)b.噴砂法(Pumice)c.化學法(Microetch)

表4.1刷輪材質(zhì)Mesh數(shù)控制方式其它特殊設(shè)計DeburrBristle#180or#240(1)電壓,電流高壓後噴水洗去巴里緊毛刷Grits(2)板厚前超音波水洗內(nèi)層壓膜前處理Bristle#600Grits(1)電壓,電流後面可加去脂

Nylon(2)板厚或微蝕處理外層壓膜前處理Bristle#320Grits(1)電壓,電流後面可加去脂

Nylon(2)板厚或微蝕處理S/M前表面處理Bristle#600Grits~(1)電壓,電流有捨刷磨而

Nylon#1200Grits(2)板厚以氧化處理的表4.1銅面機械式處理(此表僅供參考)2024/4/3344.2.2影像轉(zhuǎn)移印刷法A.前言電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計,一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)係，故稱之為“印刷電路板”。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其他電子工業(yè)尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、晶片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。下列是目前尚可以印刷法cover的製程:

a.單面板之碳墨或銀膠

b.文字

c.可剝膠(Peelableink)2024/4/335乾膜法更詳細製程解說請參讀外層製作.本節(jié)就幾個內(nèi)層製作上應(yīng)注意事項加以分析.

A.一般壓膜機(Laminator)對於0.1mm厚以上的薄板還不成問題,只是膜皺要多注意

B.曝光時注意真空度

C.曝光機臺的平坦度

D.顯影時Breakpoint維持50~70%,溫度30+_2,須autodosing.2024/4/3364.2.3蝕刻現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。

兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內(nèi)層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統(tǒng)負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。B阻劑銅線路DAC基板Undercut/Side=(B-A)/2EtchingFactor=D/C2024/4/3374.3內(nèi)層檢測

AOI(簡單線路採目視)→電測→(修補)→確認內(nèi)層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細檢查。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質(zhì)之良好,始能進行壓合,由於高層板漸多,內(nèi)層板的負擔加重,且線路愈來愈細,萬一有漏失將會造成壓合後的昂貴損失.傳統(tǒng)目視外,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍,利用電腦將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。AOI及測試後面有專題,在此不詳述.2024/4/338五.壓合5.1.製程目的:將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內(nèi)層線路板,壓合成多層基板.5.2.壓合流程,如下圖5.1:5.3.各製程說明內(nèi)層氧化處理疊板壓合後處理圖5.12024/4/339三、疊合之自動化半自動化指單冊的疊置(Layup)，與多層的疊合(Pileup)，均採人工疊準操作。至於各種散材及工具板的供應(yīng)，則以自動機械或手動輸送。

全自動化是指將各面積大重量輕的散材及較重的鏡板，利用吸起方式騰空運輸。按疊置的先後順序，從四面八方的立體交通航路中，逐一及時送到”疊合中心”的正確位置，再輕輕放落進行疊置。這種猶如高速公路多方交會立體匝道一般，讓各種物料準時準點的依序進退，重複往返，其軟硬體的良好設(shè)計，及現(xiàn)場的順利操作又是何其不易。2024/4/3405.3.1內(nèi)層氧化處理(Black/BrownOxideTreatment)

氧化反應(yīng)

A.增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).B.增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。

C.在裸銅表面產(chǎn)生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。黑氧化處理之物性

氧化處理製程已被廣泛應(yīng)用在多層板壓合前的內(nèi)層處理。其主要原因即在於，氧化處理可增加內(nèi)層板銅面的表面粗糙度，進而增加了環(huán)氧樹脂與銅皮之間面的結(jié)合力。粉紅圈經(jīng)常會發(fā)生在電路板的導通孔(ViaHole)內(nèi)層平環(huán)與孔壁啣接之邊緣。其發(fā)生的原因是由於酸性溶液側(cè)向侵蝕內(nèi)層銅面上的氧化層，而將之洗掉造成粉紅圈。其形狀與大小更會受氧化處理製程、鑽孔製程、電鍍製程的影響。2024/4/3415.3.2疊板進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copperfoil),以下就敘述其規(guī)格種類及作業(yè):

P/P(Prepreg)之規(guī)格

P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內(nèi)層銅厚－樹脂含量－內(nèi)層各層殘留銅面積－對稱最重要還是要替客戶節(jié)省成本GlassStyleResinFlowResinContentPressedThicknessVolatilePH7832±5%48±3%0.00865”<0.50%762821±4%42±3%0.00745”<0.75%150628±5%48±3%0.00619”<0.60%211631±5%52±3%0.00459”<0.75%108040±5%62±3%0.00277”<1.00%10650±5%72±3%0.00210”<0.75%2024/4/342銅箔規(guī)格詳細銅箔資料請見‘基板’章節(jié)，常見銅箔厚度及其重要規(guī)格表。Type1/3OZ/ft20.47±0.1±5%>15>5>4.5>4.5厚度(mil)重量(oz)抗張力(KLb/in2)伸率(%)Class1NormalH.T.E.NormalH.T.E.1/2OZ/ft20.7±0.15±5%>15>15>4.5>4.51OZ/ft21.4±0.2±5%>30>20>6.0>102OZ/ft22.8±0.3±5%>30>20>10>10.壓合流程品質(zhì)管制重點:

a.板厚、板薄、板翹

b.銅箔皺折、

c.異物,pits&dentsd.內(nèi)層氣泡

e.織紋顯露

f.內(nèi)層偏移2024/4/343疊合之操作一、有銷壓板法之疊合所謂”有銷疊合”，就是指多層板的散材及疊合所用的各種工具；如內(nèi)層板、外層板(此處是指雙面薄板，一面已做內(nèi)層，另一面則當外層；或僅用單面薄基板當外層)、膠片、隔板、脫模紙等，需分別在其特定的位置處，先行鑽出或沖出插銷孔，以便逐一”套疊”在可上下鉚合的厚鋁板中，然後送入壓合機進行熱壓。壓合完畢後，還要逐一拆下定位銷，才能取出多層板半成品，可謂相當費事。此種早期”有銷”的做法，不但事先事後的瑣碎工作太多，而且所壓合之面積不大，所疊落多層板散材之”冊數(shù)”也不多，自然在產(chǎn)量上，與大面積多冊數(shù)的無銷法不能相比。雖然此種”無銷”式大型大量的MassLamination，對於四、六層板確是極其方便，八層板也還可以免為其難；但面對10層以上的高層數(shù)多層板，每因?qū)娱g對準度不佳；造成良品率低落，於此情況下在徒呼負負之餘，也只好走回原來”有銷”的路子。不過，此種高層數(shù)的有銷套疊做法，其”插銷”多已改用”挫圓銷”(FlattedRoundPin)，或與圓銷合用，使多量的散材能在同一基礎(chǔ)上進行套疊，以增加對準度及減少因膨脹與流膠而產(chǎn)生的應(yīng)力。2024/4/344二.無銷大型壓板法之疊合無銷法”雖較簡單，但上下散材如何對準，為其成敗的關(guān)鍵。各散材做好內(nèi)層板面匹配及上下對齊，是正確施力的主旨，更是造成”偏滑”與否的重要原因。不僅每兩片鏡板間，其單一散冊本身之中必須要上下落齊；而且各鏡板間的散冊也絕對要垂直對準。甚至整部壓機各開口中所整體堆放的板材，也都要對準在中心的位置，如此方能使力量集中避免偏滑。無銷對準的疊置方式有很多種，其中有兩法在業(yè)界較為流行：影燈式

靠邊對齊式2024/4/3455.3.4後處理作業(yè).後處理之流程:A.銑靶,打靶-完成壓合後板上的三個箭靶會明顯的出現(xiàn)浮雕(Relief),a.手動作業(yè):將之置於普通的單軸鑽床下用既定深度的平頭銑刀銑出箭靶及去掉原貼的耐熱膠帶,再置於有投影燈的單軸鑽床或由下向上沖的沖床上沖出靶心的定位孔,再用此定位孔定在鑽床上即行鑽孔作業(yè)。

b.X-Ray透視打靶:有單軸及雙軸,雙軸可自動補償取均值,減少公差.B.剪邊(CNC裁板)-完成壓合的板子其邊緣都會有溢膠,必須用剪床裁掉以便在後續(xù)製程中作業(yè)方便及避免造成人員的傷害,剪邊最好沿著邊緣直線內(nèi)1公分處切下,切太多會造成電鍍夾點的困擾,最好再用磨邊機將四個角落磨圓及邊緣毛頭磨掉,以減少板子互相間的刮傷及對槽液的污染?；蛘攥F(xiàn)在很普遍直接以CNC成型機做裁邊的作業(yè)．2024/4/346六、鑽孔6.1製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或?qū)椎蔫嵖?多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導通與否簡單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(後二者亦為viahole的一種).近年電子產(chǎn)品‘輕.薄.短.小.快.’的發(fā)展趨勢,使得鑽孔技術(shù)一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設(shè)備技術(shù)應(yīng)用於不同層次板子.現(xiàn)僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術(shù)會在20章中有所討論.6.2流程上PIN→鑽孔→檢查2024/4/347鑽孔概談鑽孔在印刷電路板的流程中為重要製程之一，鑽孔的品質(zhì)好壞，對後製程有著相當?shù)挠绊懀虼?，鑽孔品質(zhì)的控制非常重要。在鑽孔作業(yè)中，轉(zhuǎn)速與進刀速的搭配對孔壁品質(zhì)有決定的因素，甚至影響到鑽頭的使用壽命與鑽軸spindle的使用壽命，因此如何找出轉(zhuǎn)速與進刀速的最佳搭配條件，實為鑽孔室一大責任。一般而言，從孔壁的切片情況，可約略看出轉(zhuǎn)速與進刀速搭配的好與壞，倘若二者搭配不好，則孔壁就會產(chǎn)生孔壁粗糙(roughness)，膠渣(smear)、毛頭(burr)、釘頭(nail-head)。2024/4/348鑽孔技術(shù)之探討隨著SMT板之廣泛使用及高線路密度板子之製造，對於小直徑鑽針鑽孔的需要也年年增加。然而小直徑之鑽孔仍有許多技術(shù)上的困難仍需解決。從鑽孔的觀點來看，一般孔徑在雙排插腳IC孔著重於解決膠渣(Smear)、孔壁的表面粗糙度、刀具壽命等問題；對於小孔徑之鑽孔則著重於下列幾點：

鑽針需不易折斷

孔位準確度要良好

孔內(nèi)壁之表面要十分平滑

刀具壽命時間長

減少膠渣產(chǎn)生的程度

進刀/出刀口處的毛頭(Burrs)要減少

由於小孔徑孔的縱橫比(AspectRatio)較一般孔徑增加許多，因此斷針及孔位準確度也由於鑽針撓性強度的降低及因退屑槽(Flute)減小，排屑困難而變得更加重要。2024/4/3496.6檢查及品質(zhì)重點6.6.1品質(zhì)重點1.少鑽2.漏鑽3.偏位(上述以底片check)4.孔壁粗糙5.釘頭(切片)6.巴里(burr)6.6.2鑽孔結(jié)束板邊coupon設(shè)計(見圖6.5)板邊設(shè)計coupon的用意如下:1.檢查各孔徑是否正確2.檢查有否斷針漏孔3.可設(shè)定每1000,2000,3000hit鑽一孔來檢查孔壁品質(zhì).孔徑大小依序圖6.5

成型線2024/4/350七鍍通孔7.1製程目的雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化(metalization),以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?.2製造流程去毛頭→除膠渣→PTH&一次銅7.2.1.去巴里(deburr)

鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此鑽孔後會有de-burr製程.也有de-burr是放在Desmear之後才作業(yè).一般de-burr是用機器刷磨,且會加入超音波及高壓沖洗的應(yīng)用.可參考表4.1.2024/4/351高錳酸鹽之除膠渣在多層板製造中，鑽孔時所產(chǎn)生的摩擦熱使得樹脂熔融，冷卻後會附著在孔壁上而成為膠糊渣(Smear)。若是出現(xiàn)在內(nèi)層銅導體斷面上，將會產(chǎn)生斷路或?qū)щ娬系K等不良現(xiàn)象，發(fā)生在樹脂及玻璃面上，會發(fā)鍍層與底材之附著力不強等缺點。為了確保此處電鍍層導通的信賴度，有必要做desmear或etchback的處理。其他除膠渣方法：一.鉻酸法

二.硫酸法

三.電漿法2024/4/3527.3高密度細線路技桁電路板的密度以往主要受限於鑽孔的尺寸，因此似乎線路密度成長的迫切性也就沒有那麼高。細線路由於鑽孔技術(shù)的進步及MCM-L技術(shù)的需求，近來備受重視。而運用傳統(tǒng)的Tenting&Etching技術(shù)，想作到小於1OOμm的線路走十分困難的。Additiveprocess能降低甚至避免蝕刻的問題，只是必須使用特定的物料與流程，因此在電子封裝領(lǐng)域較少被運用。A.AdditiveProcess其銅線路是用電鍍光阻定義出線路區(qū)，以電鍍方式填入銅來達形成線路。此類製程分為SemiAdditive與FullyAdditive兩類，SemiAdditive利用壓合薄銅於各類樹脂上，再以電鍍及蝕刻達到形成線路的目的。FullyAdditive則是利用樹脂表面粗化，其後塗布加強黏合層以改善無電銅與板面連結(jié)強度，之後以無電解銅長出線路。典型的線形式Subtractive/SemiAdditive/FullyAdditive示意如下圖：（圖8.7）

圖8.72024/4/3537.4小孔或深孔鍍銅電路板的裝配日趨緊密，其好處不外減少最後產(chǎn)品的體積及增加資訊處理的容量及速度。對板子而言細線及小孔是必然要面對的問題。就小孔而言，受衝擊最大的就是鍍銅技術(shù)，要在孔的AspectRatio很高時，既要得到１mil厚的孔壁，又不發(fā)生狗骨現(xiàn)象，而且鍍層的各種物性又要通過現(xiàn)有的各種規(guī)範，其中種種需待突破的困難實在不少。7.5水平電鍍水平電鍍方式加上脈波整流器應(yīng)是徹底克服小孔,高縱橫比,細線等極高密度板子電鍍瓶頸,panelplating已不是問題反脈波電鍍(InPulsePlating)法，以減少面銅與孔銅之間的差異，並增加銅層的延展性，。2024/4/354八外層

8.1製程目的經(jīng)鑽孔及通孔電鍍後,內(nèi)外層已連通,本製程在製作外層線路,以達電性的完整.8.2製作流程銅面處理→壓膜→曝光→顯像8.2.1銅面處理詳細資料請參考4.內(nèi)層製作.8.2.2壓膜2024/4/355乾膜介紹乾膜(dryfilm)的構(gòu)造見圖8.1

壓膜(Lamination)作業(yè)

A.壓膜機壓膜機可分手動及自動兩種,有收集聚烯類隔層的捲輪，乾膜主輪，加熱輪，抽風設(shè)備等四主要部份,進行連續(xù)作業(yè),其示意見圖8.2

圖8.2圖8.12024/4/3568.2.3曝光Exposure

曝光機種類－手動與自動－平行光與非平行光－LDI雷射直接暴光

A.手動曝光機，是將將欲曝板子上下底片以手動定PIN對位後，送入機臺面，吸真空後曝光。

B.自動曝機一般含Loading/unloading，須於板子外框先做好工具孔，做初步定位再由機臺上之CCD，Check底片與孔的對位狀況，並做微調(diào)後入曝光區(qū)曝光。依目前的精密須求程度，不以視覺機器自動對位，恐怕做不到好品質(zhì)的板子。

2024/4/357

圖8.5C.非平行光與平行光的差異，平行光可降低Under-Cut。其差異點，可見圖8.5，顯影後的比較。做細線路(4mil以下)非得用平行光之曝光機。D.另有一種LDI(LaserDirectImaging)鐳射直接感光之設(shè)備與感光方式。是利用特殊之感光膜coating在板面，不須底片直接利用鐳射掃描曝光。其細線可做到2mil以內(nèi)，利用多beam方式18in×24in的板子，已有號稱曝光時間僅30秒。2024/4/3588.2.4.顯像Developing作業(yè)注意事項

A.顯像是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉，已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。注意在顯像前不可忘記把表面玻璃紙撕掉。

B.顯像點Breakpoint(從設(shè)備透明外罩看到已經(jīng)完全顯現(xiàn)出圖樣的該點的距離稱之)應(yīng)落於50~70%間，不及,銅面有scun殘留,太過,則線邊有膜屑或undercut過大.最好有自動添加系統(tǒng)(auto-dosing).另外噴灑系統(tǒng)設(shè)計良否也會影響顯像點.

C.顯像良好的側(cè)壁應(yīng)為直壁式者，顯像不足時容易發(fā)生膜渣(Scum)造成蝕刻板的短路、銅碎、及鋸齒突出之線邊，顯像機噴液系統(tǒng)之過濾不良時也會造成此種缺點。檢查Scum的方法可用５％之氯化銅溶液(CupricChlorideCuCl2)或氯化銨溶液浸泡，若銅面上仍有鮮亮的銅色時，即可判斷有Scum殘留.

D.顯像完成板子切記不可疊放,須用Rack插立.2024/4/359十一、外層檢查11.1前言一般PWB製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè):一是線路完成(內(nèi)層與外層)後二是成品.11.2檢查方式11.2.1電測－請參讀第16章

11.2.2目檢以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質(zhì)以及對位準確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層品質(zhì),通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統(tǒng)的作業(yè)模式,所以人力的須求相當大.但目前高密度設(shè)計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI會被大量的使用.

11.2.3AOI－AutomatedopticalInspection自動光學檢驗

因線路密度逐漸的提高，要求規(guī)格也愈趨嚴苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以過濾所有的缺點,因而有AOI的應(yīng)用。2024/4/360應(yīng)用範圍

A.板子型態(tài)－信號層，電源層，鑽孔後(即內(nèi)外層皆可)．－底片，乾膜，銅層．(工作片,乾膜顯像後,線路完成後)

B.目前AOI的應(yīng)用大部分還集中在內(nèi)層線路完成後的檢測,但更大的一個取代人力的製程是綠漆後已作焊墊表面加工(surfacefinish)的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細,數(shù)量大,單人力的須求就非常驚人.可是應(yīng)用於這領(lǐng)域者仍有待技術(shù)上的突破.原理一般業(yè)界所使用的"自動光學檢驗CCD及Laser兩種；前者主要是利用鹵素燈通光線，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果，進行斷、短路或碟陷的判讀。應(yīng)用於黑化前的內(nèi)層或線漆前的外層。後者LaserAOI主要是針對板面的基材部份，利用對基材(成銅面)反射後產(chǎn)螢光(Fluorescences)在強弱上的不同，而加以判讀?，F(xiàn)在更先進的鐳射技術(shù)之AOI，利用鐳射螢光，光面金屬反射光，以及穿入孔中鐳射光之信號偵測，使得線路偵測的能力提高許多,其原理可由圖11.1,圖11.2簡單闡釋。2024/4/361圖11.1圖11.22024/4/362偵測項目各廠牌的capability，由其datasheet可得.一般偵測項目如下ListA.信號層線路缺點,見圖11.3

B.電源與接地層,見圖11.4

C.孔,見圖11.5

D.SMT,見圖11.6

AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設(shè)備,它應(yīng)用了鐳射,光學,智慧判斷軟體等技術(shù),理論來完成其動作.圖11.4圖11.3TYPICALSIGNALLAYERDEFECTSDETECTEDLONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen2024/4/363圖11.5圖11.6HOLESINSPECTIONUptothreerangeofholesinspectedwithindependentinspectioncriteriaforeachPartiallypluggedholesandbreakouttoconductorautomaticallyinspectedinalldiameterranges2024/4/364十二防焊12.1製程目的

A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節(jié)省焊錫之用量。

B.護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，

C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性.2024/4/36512.2製作流程防焊漆,俗稱"綠漆",(SoldermaskorSolderResist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型,液態(tài)感光型(LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)等型油墨,以及乾膜防焊型(DryFilm,SolderMask),其中液態(tài)感光型為目前製程大宗.所以本單元只介紹液態(tài)感光作業(yè).其步驟如下所敘:銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤上述為網(wǎng)印式作業(yè),其它coating方式如Curtaincoating,Spraycoating等有其不錯的發(fā)展?jié)摿?後面也有介紹.2024/4/36612.2.0液態(tài)感光油墨簡介：

A.緣起：液態(tài)感光油墨有三種名稱:－液態(tài)感光油墨(LiquidPhotoimagableResistInk)－液態(tài)光阻油墨(LiquidPhotoResistInk)－濕膜(WetFilm以別於DryFilm)其別於傳統(tǒng)油墨的地方，在於電子產(chǎn)品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統(tǒng)網(wǎng)版技術(shù)無法突破。網(wǎng)版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現(xiàn)今追求的目標則Five&Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態(tài)綠漆發(fā)展之原因。

2024/4/367B.液態(tài)油墨分類

a.依電路板製程分類:－液態(tài)感光線路油墨(LiquidPhotoimagableEtching&PlatingResistInk)－液態(tài)感光防焊油墨(LiquidPhotoimagableSolderResistInk)b.依塗佈方式分類:－浸塗型(DipCoating)

－滾塗型(RollerCoating)－簾塗型(CurtainCoating)－靜電噴塗型(ElectrostaticSpraying)－電著型(Electrodeposition)－印刷型(ScreenPrinting)2024/4/36812.2.4.曝光

A.曝光機的選擇:IR光源,7~10KW之能量,