金屬和半導(dǎo)體的接觸_第1頁
金屬和半導(dǎo)體的接觸_第2頁
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關(guān)于金屬和半導(dǎo)體的接觸主要內(nèi)容§7.1金屬和半導(dǎo)體接觸及其能級圖§7.2金屬和半導(dǎo)體接觸整流理論

§7.3少數(shù)載流子的注入和歐姆接觸掌握阻擋層與反阻擋層的形成,肖特基勢壘的定量特性,歐姆接觸的特性。第2頁,共65頁,2024年2月25日,星期天

一、功函數(shù)1.金屬的功函數(shù)Wm金屬的功函數(shù)表示一個起始能量等于費米能級的電子,由金屬內(nèi)部逸出到表面外的真空中所需要的最小能量。E0(EF)mWmE0為真空中電子的能量,又稱為真空能級。§7.1金屬和半導(dǎo)體接觸及其能級圖金屬中的電子在勢阱中運動第3頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2.半導(dǎo)體的功函數(shù)WsE0與費米能級之差稱為半導(dǎo)體的功函數(shù)。χ表示從Ec到E0的能量間隔:稱χ為電子的親和能,它表示要使半導(dǎo)體導(dǎo)帶底的電子逸出體外所需要的最小能量。Ec(EF)sEvE0χWsEn第4頁,共65頁,2024年2月25日,星期天式中:N型:半導(dǎo)體Ec(EF)sEvE0χWsEn第5頁,共65頁,2024年2月25日,星期天P型半導(dǎo)體:第6頁,共65頁,2024年2月25日,星期天設(shè)想有一塊金屬和一塊N型半導(dǎo)體,并假定金屬的功函數(shù)大于半導(dǎo)體的功函數(shù),即:二、金屬與半導(dǎo)體的接觸及接觸電勢差1.阻擋層接觸第7頁,共65頁,2024年2月25日,星期天接觸前:E0xWsEFsEcEnWmEFmEv第8頁,共65頁,2024年2月25日,星期天半導(dǎo)體中的電子金屬—+Vms稱為金屬與半導(dǎo)體接觸電勢差。接觸后:(間隙大)E0xWsEFsEcEnWmEFmEvVms半導(dǎo)體電勢提高,金屬電勢降低,直到二者費米能級相平第9頁,共65頁,2024年2月25日,星期天緊密接觸:EcEFEnqVdEvWsxq(Vs,—Vm)空間電荷區(qū)E表面形成空間電荷區(qū),內(nèi)部產(chǎn)生自建電場。表面勢Vs:空間電荷區(qū)兩端的電勢差。第10頁,共65頁,2024年2月25日,星期天忽略間隙中的電勢差時的極限情形半導(dǎo)體一邊的勢壘高度為:金屬一邊的勢壘高度為:EcEFEnqVdEv(Vs<0)第11頁,共65頁,2024年2月25日,星期天金屬與N型半導(dǎo)體接觸時,若Wm>Ws,半導(dǎo)體表面形成表面勢壘。在勢壘區(qū),空間電荷主要由電離施主形成,電子濃度比體內(nèi)小得多,是一個高阻區(qū)域,稱為阻擋層。界面處的勢壘通常稱為肖特基勢壘。EcEFEnqVdEvE第12頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2.反阻擋層接觸(歐姆接觸)若Wm<Ws,金屬與N型半導(dǎo)體接觸時,電子將從金屬流向半導(dǎo)體,在半導(dǎo)體表面形成負(fù)的空間電荷區(qū),電場方向由表面指向體內(nèi),Vs>0,能帶向下彎曲。這里電子濃度比體內(nèi)大得多,因而是一個高電導(dǎo)的區(qū)域,稱之為反阻擋層。EcEFWs-WmEvx-WmE第13頁,共65頁,2024年2月25日,星期天金屬與P型半導(dǎo)體接觸時,若Wm>Ws,能帶向上彎曲,形成P型反阻擋層。金屬與P型半導(dǎo)體接觸時,若Wm<Ws,形成空穴的表面勢壘。在勢壘區(qū),空間電荷主要由電離受主形成,空穴濃度比體內(nèi)小得多,也是一個高阻區(qū)域,形成P型阻擋層。第14頁,共65頁,2024年2月25日,星期天N型P型Wm>Ws阻擋層反阻擋層Wm<Ws反阻擋層阻擋層

肖特基接觸(整流接觸)金屬/半導(dǎo)體接觸歐姆接觸

形成n型和p型阻擋層的條件第15頁,共65頁,2024年2月25日,星期天三.表面態(tài)對接觸勢壘的影響1.表面態(tài)和表面能級:表面態(tài):源于半導(dǎo)體表面晶格的不完整性,表面吸附外來原子或離子。它是局域在表面附近的新電子態(tài)。表面態(tài)能級:

大多數(shù)半導(dǎo)體的在Ev以上Eg/3的地方。第16頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2.表面態(tài)的類型1)施主型:電子占滿時呈中性,失去電子帶正電。

以下的表面態(tài)空著,表面帶正電。

2)受主型:能級空時為電中性,接受電子帶負(fù)電。以上的表面態(tài)被電子填充,表面帶負(fù)電。第17頁,共65頁,2024年2月25日,星期天3.表面態(tài)對接觸勢壘的影響受主態(tài)n型半導(dǎo)體能帶圖無表面態(tài)時半導(dǎo)體功函數(shù):有表面態(tài)時半導(dǎo)體功函數(shù):因半導(dǎo)體與表面態(tài)交換電子,(不與金屬接觸時)半導(dǎo)體表面能帶發(fā)生彎曲qVD

,勢壘高度隨Wm不是線性變化。第18頁,共65頁,2024年2月25日,星期天半導(dǎo)體存在高密度表面態(tài)時

勢壘高度與金屬功函數(shù)無關(guān),稱為高表面態(tài)密度釘扎(pinning),稱為巴丁模型。第19頁,共65頁,2024年2月25日,星期天小結(jié)半導(dǎo)體表面態(tài)密度很高時(>1017eV-1.cm-2),它可屏蔽金屬接觸的影響,使得勢壘高度與金屬功函數(shù)幾乎無關(guān),而由半導(dǎo)體表面性質(zhì)決定。當(dāng)表面態(tài)密度不是很高時,金屬功函數(shù)對勢壘高度產(chǎn)生不同程度的影響。第20頁,共65頁,2024年2月25日,星期天§7.2金屬和半導(dǎo)體接觸整流理論一.外加電壓對n型阻擋層(Vs<0)的作用1.外加電壓V=0半導(dǎo)體側(cè)電子勢壘高度:無凈電流第21頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2.加正向電壓V>0半導(dǎo)體側(cè)電子勢壘高度降低為-q[(Vs)0+V)]金屬側(cè)電子勢壘高度不變。電流方向M→S,由S→M的電子形成正向電流。第22頁,共65頁,2024年2月25日,星期天3.加反向電壓V<0半導(dǎo)體側(cè)電子勢壘高度增加為:-q[(Vs)0+V)]電流方向S→M,由M→S的電子形成反向電流第23頁,共65頁,2024年2月25日,星期天阻擋層的I/V特性正向電流隨外加正向電壓增加而增大;金屬一側(cè)勢壘很高,反向電流很小,且趨于飽和。阻擋層具有單向?qū)щ娦浴魈匦?。?4頁,共65頁,2024年2月25日,星期天P型半導(dǎo)體第25頁,共65頁,2024年2月25日,星期天n型和p型阻擋層的作用阻擋層具有整流特性;正向電流規(guī)定為半導(dǎo)體多子形成的電流;

n型:金屬極加正電壓,V>0,形成電子由半導(dǎo)體到金屬的正向電流;電流方向:金屬→半導(dǎo)體p型:金屬極加負(fù)電壓V<0,形成空穴由半導(dǎo)體到金屬的正向電流;電流方向:半導(dǎo)體→金屬第26頁,共65頁,2024年2月25日,星期天1.擴散理論流過勢壘的電流主要由電子在耗盡區(qū)的擴散和漂移過程決定。適于勢壘區(qū)寬度遠(yuǎn)大于電子的平均自由程的半導(dǎo)體二.理論模型第27頁,共65頁,2024年2月25日,星期天耗盡區(qū):雜質(zhì)全電離,電荷由雜質(zhì)電離形成。電場僅存在空間電荷區(qū)。方向指向半導(dǎo)體表面。第28頁,共65頁,2024年2月25日,星期天泊松方程:利用邊界條件:第29頁,共65頁,2024年2月25日,星期天勢壘中的電場第30頁,共65頁,2024年2月25日,星期天V>0,勢壘寬度xd隨V增加而減小,半導(dǎo)體側(cè)勢壘降低。V<0,勢壘寬度xd隨V增加而增加,半導(dǎo)體側(cè)勢壘升高這種依賴于外加電壓的勢壘,稱為肖特基勢壘。最大電場隨反向電壓的增加而增大,正向電壓的增加而減小,且隨摻雜濃度的增加而增大;勢壘區(qū)寬度隨反向電壓的增加而增大,正向電壓的增加而減小,且隨摻雜濃度的增加而減小,注意:討論:第31頁,共65頁,2024年2月25日,星期天流過勢壘的電流密度:半導(dǎo)體勢壘區(qū)與中性區(qū)存在濃度梯度,所以有擴散電流。有外加電壓時,存在漂移電流。利用:得到:根據(jù):第32頁,共65頁,2024年2月25日,星期天同乘以得到:積分:第33頁,共65頁,2024年2月25日,星期天利用邊界條件:由于隨x增加迅速減小只考慮在x=0附近2xxd>>x2第34頁,共65頁,2024年2月25日,星期天積分,得到:其中討論:1)當(dāng)qV﹥﹥k0T,有J=JsDexp(qV/k0T),為通常情況。2)當(dāng)-qV﹥﹥k0T,則J=-JsD,不飽和,JsD隨外加電壓的升高而增加。第35頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2.熱電子發(fā)射理論假設(shè)流過勢壘的電流主要受電子越過勢壘的過程限制。適于電子的平均自由程遠(yuǎn)大于勢壘區(qū)寬度的半導(dǎo)體。平衡時,界面處半導(dǎo)體側(cè)的電子濃度:第36頁,共65頁,2024年2月25日,星期天單位時間入射到單位面積上的電子數(shù)為:nVth/4,平衡時,由半→金的熱電子發(fā)射電流密度與金→半都為:第37頁,共65頁,2024年2月25日,星期天當(dāng)V>0時,界面處半導(dǎo)體側(cè)勢壘高度降低,電子濃度:當(dāng)V>0時,由半→金的電子流密度:金屬一側(cè)勢壘高度不變,實際凈正向電流密度為:其中:第38頁,共65頁,2024年2月25日,星期天令∴其中:第39頁,共65頁,2024年2月25日,星期天3.兩個理論模型的比較1、擴散理論的:J=J[exp(qVkT)?1]JSD不飽和,與外加電壓相關(guān)。熱電子發(fā)射理論:J=J[exp(qV/kT)?1]JsT與外加電壓無關(guān),但強烈依賴于溫度。2、擴散理論適于勢壘區(qū)寬度遠(yuǎn)大于電子的平均自由程的半導(dǎo)體,如氧化亞銅,非晶硅。熱電子發(fā)射理論適于勢壘區(qū)寬度遠(yuǎn)小于電子的平均自由程的半導(dǎo)體,如Ge、Si、GaAs等。第40頁,共65頁,2024年2月25日,星期天三.理論模型與實測結(jié)果的偏差(影響因素)1.鏡像力的影響:在金屬、真空系統(tǒng)中,一個在金屬外面的電子,要在距離金屬表面同樣距離(在金屬內(nèi)部)感應(yīng)出等量的正電荷,這個正電荷稱為鏡像電荷,電子和鏡像電荷之間的吸引力稱為鏡像力。第41頁,共65頁,2024年2月25日,星期天鏡像力引起的勢壘降低,并隨反向電壓的增加而增大。從而使反向電流增加。鏡像力在反向電壓比較大的情況下(—V﹤﹤VD),鏡像力效應(yīng)才比較明顯,它主要對反向特性影響大。第42頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2.隧道效應(yīng)的影響能量低于勢壘頂?shù)碾娮佑幸欢◣茁蚀┻^這個勢壘,穿過的幾率取決于電子的能量和勢壘的厚度。隧道效應(yīng)引起的勢壘降低隨反向電壓的增加而增大從而使反向電流增加。它主要對反向特性影響比較大。超薄勢壘對載流子無阻擋能力,電子可以自由穿過勢壘。通過半導(dǎo)體表面重?fù)诫s可以獲得超薄勢壘,形成隧道電流,從而制備可獲得歐姆接觸。第43頁,共65頁,2024年2月25日,星期天四.肖特基勢壘二極管利用肖特基效應(yīng)由金半整流接觸制作的二極管稱為肖特基勢壘二極管。1.特點(與pn結(jié)二極管相比):

1)它是多子器件,較好的高頻特性。

2)有較低的正向?qū)妷海?.3V左右)。2.應(yīng)用:高速集成電路,微波器件等。第44頁,共65頁,2024年2月25日,星期天§7.3少數(shù)載流子的注入和歐姆接觸1、少數(shù)載流子的注入n型阻擋層擴散運動漂移運動擴散運動漂移運動電子空穴第45頁,共65頁,2024年2月25日,星期天當(dāng)正向電壓較小時,電場較小,漂移電流較小,J擴>J漂

多子擴散電流遠(yuǎn)高于少子擴散電流,通常忽略少子擴散電流。正向電流為多子擴散電流??昭娏髅芏龋寒?dāng)正向電壓足夠高時,電場較大,電場引起很大的載流子漂移電流,使得少數(shù)載流子電流在電流中起主導(dǎo)作用。第46頁,共65頁,2024年2月25日,星期天對n型阻擋層,小注入時:少數(shù)載流子注入比:為了降低必須采用有高的ND

(相當(dāng)于低電阻率材料)和小的ni(相當(dāng)于寬禁帶材料)的金屬-半導(dǎo)體系統(tǒng)。第47頁,共65頁,2024年2月25日,星期天2、歐姆接觸1)歐姆接觸:不產(chǎn)生明顯的附加阻抗,電流在其上的產(chǎn)生的壓降遠(yuǎn)小于在器件本身上所產(chǎn)生的壓降。2)歐姆接觸的重要性:作為器件引線的電極接觸,要求在金屬和半導(dǎo)體之間形成良好的歐姆接觸。在超高頻和大功率器件中,歐姆接觸是設(shè)計和制造中的關(guān)鍵問題之一。

第48頁,共65頁,2024年2月25日,星期天3)歐姆接觸的制備方法(1)選擇適當(dāng)金屬,使其和半導(dǎo)體形成反阻擋層。n型—Wm<Wsp型—Wm>Ws因半導(dǎo)體存在高密度表面態(tài),實際很難做到形成反阻擋層。第49頁,共65頁,2024年2月25日,星期天(2)利用隧道效應(yīng)——半導(dǎo)體表面高摻雜。電子遂穿勢壘的幾率取決于:電子能量和勢壘寬度。勢壘寬度:當(dāng)摻雜濃度很高時,勢壘很窄,形成很大的隧道電流:第50頁,共65頁,2024年2月25日,星期天高摻雜時,接觸電阻當(dāng)ND

≥1019cm?3時,接觸電阻強烈依賴于摻雜濃度;濃度越高,電阻越低。第51頁,共65頁,2024年2月25日,星期天低、中等摻雜時,對勢壘接觸,電流適

于熱電子發(fā)射理論,接觸電阻:當(dāng)N≤1017cm?3

接觸電阻與摻雜濃度無關(guān)。第52頁,共65頁,2024年2月25日,星期天形成歐姆接觸的方法

在半導(dǎo)體表面薄層形成高摻雜層,通常做成M/n+/n或M/p+/p結(jié)構(gòu)獲得良好的歐姆接觸。金屬(或合金、金屬硅化物)可采用蒸發(fā)、濺射、電鍍等。半導(dǎo)體表面粗磨或噴砂,表面形成大量復(fù)合中心。使表面耗盡區(qū)的復(fù)合成為控制電流的主要機構(gòu),接觸電阻大大降低,近似稱為歐姆接觸。選擇低勢壘歐姆接觸。第53頁,共65頁,2024年2月25日,星期天小結(jié)需掌握的公式(由n型半導(dǎo)體推導(dǎo)):

半導(dǎo)體側(cè)勢壘高度(Wm>Ws):

金屬側(cè)勢壘高度肖特基模型巴丁模型第54頁,共65頁,2024年2月25日,星期天熱電子發(fā)射理論I/V特性其中JST與外加電壓無關(guān),但強烈依賴于溫度。擴散理論I/V特性其中JSD不飽和,與外加電壓相關(guān)第55頁,共65頁,2024年2月25日,星期天耗盡層寬度:勢壘區(qū)寬度隨摻雜濃度的增加而減小,隨反向電壓的增加而增大,正向電壓的增加而減小接觸電阻:高摻雜形成隧道效應(yīng)常用來制備制備歐姆,其接觸電阻隨摻雜濃度增加而減小第56頁,共65頁,2024年2月25日,星期天基本概念1.表面態(tài)施主型電子占滿時呈中性,失去電子帶正電。受主型能級空時為電中性,接受電子帶負(fù)電。2.表面態(tài)能級:

電子剛好填滿其下的所有態(tài)時呈中性。

EF位于以上,表面態(tài)為受主型,

EF位于以下,為施主型,3.擴散理論適用于勢壘區(qū)寬度遠(yuǎn)大于電子的平均自由程的半導(dǎo)體。熱電子發(fā)射理論適用于勢壘區(qū)寬度遠(yuǎn)小于電子的平均自由程的半導(dǎo)體,常用半導(dǎo)體Ge、Si、GaAs適用于熱電子發(fā)射理論。第57頁,共65頁,2024年2月25日,星期天基本理論金屬與n型半導(dǎo)體接觸

Wm>Ws

表面電子濃度低—阻擋層

Wm<Ws

表面電子濃度高—反阻擋金屬與P型半導(dǎo)體接觸

Wm<Ws

表面空穴濃度低—阻擋層

Wm>Ws

表面空穴濃度高—反阻擋層第58頁,共65頁,2024年2月25日,星期天阻擋層的整流理論1)阻擋層具有整流特性;2)正向電流為半導(dǎo)體多子形成的電流;3)n型:金屬極加正電壓,V>0,形成電子半導(dǎo)體金屬的正向電流;電流方向:從金屬半導(dǎo)體

p型:金屬極加負(fù)電壓V<0,形成空穴由半導(dǎo)體金屬的正向電流;正向電流方向:半導(dǎo)體金屬鏡象力和隧道效應(yīng)均對反向特性的影響顯著,勢壘降低使反向電流增大。第59頁,共65頁,2024年2月25日,星期天作業(yè)P1943,4,7,8.第60頁,共65頁,2024年2月25日,星期天課堂思考題金屬和半導(dǎo)體的功函數(shù)是如何定義的?半導(dǎo)體的功函數(shù)與哪些因素有關(guān)?分析n型和p型半導(dǎo)體形成阻擋層于反阻擋層的條件。分別畫出半導(dǎo)體與金屬接觸時的能帶圖(分為Ws>W(wǎng)m和Ws<Wm,并忽略表面態(tài)的影響)什么叫歐姆接觸?金屬與重?fù)诫s的半導(dǎo)體能形成歐姆接觸,簡單其物理原理。什么叫少數(shù)載流子注入效應(yīng)?鏡像力和隧道效應(yīng)如何影響金-半接觸勢壘的?比較擴散理論和熱電子發(fā)射理論在解決肖特基二極管整流特性時區(qū)別在什么地方?畫圖說明肖特基勢壘高度,并指出在一般情況下,它與哪些物理量有關(guān)?第61頁,共65頁,2024年2月25日,星期天習(xí)題課例1設(shè)p型硅NA=1017/cm3,試求:(1)室溫下費米能級的位置和功函數(shù)(2)不計表面態(tài)的影響,求該p型硅分別與鉑(Pt)和銀(Ag)接觸后是否形成阻擋層?(3)如果能形成阻擋層,求半導(dǎo)體一邊的勢壘高度。

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