華為IPD流程PDP產(chǎn)品開發(fā)7個(gè)TR評(píng)審表各要素文字版

IPD產(chǎn)品開發(fā)流程7個(gè)TR評(píng)審要素文字版一、TR1評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)1產(chǎn)品目標(biāo)成本是否已設(shè)定？質(zhì)量是否確定認(rèn)證要求?是否已完成認(rèn)證需求分析？市場(chǎng)市場(chǎng)需求與產(chǎn)品包需求是否匹配?產(chǎn)品需求是否與產(chǎn)品成本目標(biāo)相符？客戶需求是否得到驗(yàn)證？研發(fā)（SE）產(chǎn)品包需求是否清晰？選擇的產(chǎn)品概念中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)是否可行我司產(chǎn)品的主要賣點(diǎn)是否能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品包概念是否滿足成本要求？研發(fā)（硬件）1產(chǎn)品概念使用新的PCB和芯片技術(shù)及成熟度是否滿足開發(fā)和交付的需要？研發(fā)（軟件）軟件需求分析是否完成？產(chǎn)品賣點(diǎn)的軟件部分評(píng)審是否完成？方案的可行性是否評(píng)估完成？研發(fā)（結(jié)構(gòu)）客戶外觀需求中是否有特殊的工藝需求？如果有，是否已經(jīng)過初步內(nèi)部評(píng)審？是否有同類競(jìng)品機(jī)型作為設(shè)計(jì)參考？研發(fā)（硬件測(cè)試）產(chǎn)品包包含的需求或新技術(shù)，評(píng)估現(xiàn)有資源及用例是否滿足當(dāng)前硬件可測(cè)試性需求及風(fēng)險(xiǎn)？產(chǎn)品包包含的需求或新技術(shù)，評(píng)估現(xiàn)有資源及用例是否滿足當(dāng)前可靠性可測(cè)試性需求及風(fēng)險(xiǎn)？競(jìng)品機(jī)性能指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品規(guī)劃需求？可測(cè)試性需求分析是否完成？采購(gòu)關(guān)鍵物料的供應(yīng)商/物料選擇策略是否已經(jīng)確定？新器件是否符合器件路標(biāo)庫(kù)要求。是否已確定物料可采購(gòu)性需求？SourcingTeam的行動(dòng)計(jì)劃是否明確？風(fēng)險(xiǎn)分析是否完成？二、TR2評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)1目標(biāo)成本分解（技術(shù)方案）是否已給$￡?質(zhì)量是否確認(rèn)客戶質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)？是否簽核客戶質(zhì)量協(xié)議？認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)是否評(píng)估？市場(chǎng)產(chǎn)品規(guī)格是否符合并覆蓋大部分目標(biāo)市場(chǎng)需求？市場(chǎng)是否有變化信息影響目前產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力？產(chǎn)品規(guī)格是否符合產(chǎn)品成本及定價(jià)要求？研發(fā)（SE）所有產(chǎn)品包需求是否清晰地定義并映射到產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格中？是否完成需求跟蹤的雙向自檢？研發(fā)（硬件）是否遺留器件質(zhì)量問題和采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)？研發(fā)（軟件）軟件功能分解是否完成?器部件驅(qū)動(dòng)評(píng)估是否完成？軟件方案是否確定？研發(fā)（結(jié)構(gòu)）此階段的ID及工藝說(shuō)明是否進(jìn)一步明確？ID及堆疊及硬件擺件是否已經(jīng)過了初審？新工藝是否滿足產(chǎn)品（和模塊）的可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求？研發(fā)（工業(yè)設(shè)計(jì)）CORE的初步設(shè)計(jì)是否完成？（ID，方案）工藝設(shè)計(jì)初步自評(píng)是否可行？（CMF,資源）研發(fā)（硬件測(cè)試）是否已獲取細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)？測(cè)試方案及計(jì)劃（初稿）是否確定？研發(fā)（軟件測(cè)試）1測(cè)試方案及計(jì)劃（初稿）是否確定？三、TR3評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)成本費(fèi)用歸集的財(cái)務(wù)模板是否已確定，成本關(guān)鍵器件清單或功能組合模塊是否明確?目標(biāo)成本分解（技術(shù)方案）是否與SE核對(duì)一致？質(zhì)量質(zhì)量目標(biāo)和計(jì)劃有否審批?認(rèn)證計(jì)劃是否評(píng)審OK？市場(chǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案是否完全滿足市場(chǎng)需求？推廣資料是否與設(shè)計(jì)方案相匹配？開發(fā)計(jì)劃是否滿足推廣樣機(jī)時(shí)間，數(shù)量和質(zhì)量要求？市場(chǎng)是否有變化信息影響目前產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力？研發(fā)（SE）各模塊的設(shè)計(jì)是否落實(shí)了產(chǎn)品的規(guī)格項(xiàng)和性能要求？設(shè)計(jì)過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷是否得到解決或制定經(jīng)過評(píng)審的解決計(jì)劃？研發(fā)（硬件）關(guān)鍵電子物料評(píng)審是否完成？電氣性能評(píng)審是否完成？研發(fā)（軟件）器部件選型評(píng)審是否完成？各種認(rèn)證的準(zhǔn)備（研發(fā)部分）是否完成？功能開發(fā)是否在按計(jì)劃實(shí)施（各項(xiàng)需求等）？軟件合作模式是否確定?硬件的原理圖，軟件是否參與評(píng)審并確定？是否有知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利的風(fēng)險(xiǎn)排查？四、TR4評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)1目標(biāo)成本及實(shí)際成本之間的差距統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告是否評(píng)審?fù)瓿?？質(zhì)量是否制定PCBA封樣計(jì)劃？是否收集關(guān)鍵物料管控跟蹤表？是否準(zhǔn)備認(rèn)證資料&樣機(jī)？市場(chǎng)開發(fā)進(jìn)展及樣機(jī)狀態(tài)是否符合推廣計(jì)劃要求？產(chǎn)品包需求達(dá)成情況是否符合市場(chǎng)需求？市場(chǎng)需求變化情況是否影響推廣及開發(fā)計(jì)劃？市場(chǎng)需求的關(guān)鍵點(diǎn)上開發(fā)狀態(tài)是否正常，有何風(fēng)險(xiǎn)？研發(fā)（SE）1所有模塊相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)格是否全部實(shí)現(xiàn)？研發(fā)（硬件）所有硬件單元和相關(guān)模塊是否完成開發(fā)和測(cè)試？問題是否得到記錄和跟蹤？研發(fā)自測(cè)報(bào)告是否已提供？研發(fā)（軟件）驅(qū)動(dòng)器部件調(diào)試是否完成？硬測(cè)需求是否合入？可生產(chǎn)性需求是否合入？研發(fā)自測(cè)是否完成？是否提供自測(cè)報(bào)告？研發(fā)（結(jié)構(gòu)）皿詳細(xì)設(shè)計(jì)是否滿足工業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)格書的要求？是否通過內(nèi)部，客戶，模廠評(píng)審?結(jié)構(gòu)CNC是否自裝機(jī)進(jìn)行初步驗(yàn)證？整機(jī)公差評(píng)審是否已完成？公差評(píng)審報(bào)告是否完成？五、TR4A評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)1目標(biāo)成本及實(shí)際成本之間的差距統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告是否評(píng)審?fù)瓿?？質(zhì)量是否更新關(guān)鍵物料管控跟蹤表？是否更新項(xiàng)目物料跟蹤表？關(guān)鍵物料檢查治具是否到位？是否已經(jīng)送樣認(rèn)證？是否反饋認(rèn)證問題點(diǎn)研發(fā)改善？是否已經(jīng)制定封樣計(jì)劃表？市場(chǎng)開發(fā)進(jìn)展及樣機(jī)狀態(tài)是否符合推廣計(jì)劃要求？產(chǎn)品包需求達(dá)成情況是否符合市場(chǎng)需求？市場(chǎng)需求變化情況是否影響推廣及開發(fā)計(jì)劃？研發(fā)（SE）1是否有設(shè)計(jì)變更？設(shè)計(jì)變更是否已得到充分的評(píng)審？研發(fā)（硬件）整機(jī)是否滿足相應(yīng)的EMC、熱設(shè)計(jì)、可靠性、安規(guī)規(guī)范？天線是否已經(jīng)完成調(diào)試？硬件的致命、嚴(yán)重遺留問題是否已經(jīng)解決？研發(fā)（軟件）需求是否已經(jīng)封閉？器部件效果的優(yōu)化是否通過客觀標(biāo)準(zhǔn)？軟件開發(fā)&Debug是否按照節(jié)點(diǎn)要求在進(jìn)行？軟件需求實(shí)現(xiàn)率是否達(dá)到85%？研發(fā)（結(jié)構(gòu)）整機(jī)是否滿足相應(yīng)的EMC、熱設(shè)計(jì)、可靠性、安規(guī)規(guī)范？整機(jī)試產(chǎn)中的ID/MD方面的問題是否得到跟蹤解決？本專業(yè)的致命、嚴(yán)重遺留問題是否持續(xù)解決？公差相關(guān)問題是否已得到驗(yàn)證？六、TR5評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)1目標(biāo)成本及實(shí)際成本之間的差距統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告是否評(píng)審?fù)瓿?？質(zhì)量階段質(zhì)量目標(biāo)是否達(dá)成？封樣計(jì)劃表是否完成？送樣認(rèn)證是否完成？認(rèn)證問題點(diǎn)是否已改善？市場(chǎng)首批合作客戶是否已經(jīng)簽訂?其他市場(chǎng)及客戶樣機(jī)推廣效果是否達(dá)到預(yù)期計(jì)劃?客戶需求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)及配置是否有影響?研發(fā)（SE）1是否全面驗(yàn)證需求實(shí)現(xiàn)情況？不滿足項(xiàng)目是否影響早期發(fā)貨（如有）？研發(fā)（硬件）BOM清單中各器件（PCB、結(jié)構(gòu)件、標(biāo)簽等）圖紙是否歸檔完畢設(shè)計(jì)規(guī)格書中要求的所有規(guī)格是否全部實(shí)現(xiàn)？是否完成維修手冊(cè)的歸檔？研發(fā)（軟件）需求是否已經(jīng)全部實(shí)現(xiàn)？軟件故障數(shù)量收斂是否已滿足客戶要求？整體效果優(yōu)化是否達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)？研發(fā)（結(jié)構(gòu)）機(jī)頭BOM清單是否歸檔完畢？結(jié)構(gòu)物料是否有簽樣？（可以是限量樣）全尺寸FAI是否有提供承認(rèn)？不同模具、供應(yīng)商結(jié)構(gòu)件是否有通過互配驗(yàn)證？設(shè)計(jì)資料要求的所有技術(shù)要求是否全部實(shí)現(xiàn)？本專業(yè)的致命、嚴(yán)重遺留問題是否持續(xù)解決？七、TR6評(píng)審檢查項(xiàng)財(cái)務(wù)1目標(biāo)成本及實(shí)際成本之間的差距統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告是否評(píng)審?fù)瓿?？質(zhì)量質(zhì)量目標(biāo)是否達(dá)成？認(rèn)證是否完成？證書是否歸檔？市場(chǎng)首批客戶發(fā)貨計(jì)劃是否能夠滿足，如果不滿足，是否有風(fēng)險(xiǎn)預(yù)案?市場(chǎng)推廣達(dá)成情況是否符合業(yè)務(wù)計(jì)劃要求?首批客戶測(cè)試情況是否會(huì)帶來(lái)需求變更?研發(fā)（SE）1所有的需求是否經(jīng)過驗(yàn)證已實(shí)現(xiàn)？研發(fā)（硬件）1產(chǎn)品中和硬件相關(guān)的全部規(guī)格是否實(shí)現(xiàn)？產(chǎn)品包需求和設(shè)計(jì)需求是否全部驗(yàn)證完成？研發(fā)（軟件）1致命、嚴(yán)重遺留問題是否全部關(guān)閉？研發(fā)（結(jié)構(gòu)）1產(chǎn)品中和結(jié)構(gòu)相關(guān)的全部規(guī)格是否實(shí)現(xiàn)？產(chǎn)品包需求和設(shè)計(jì)需求是否全部驗(yàn)證完成？研發(fā)（硬件測(cè)試）產(chǎn)品的全部規(guī)格是否實(shí)現(xiàn)？產(chǎn)品包需求和設(shè)計(jì)需求是否驗(yàn)證？產(chǎn)品的致命嚴(yán)重問題是否已解決？所有測(cè)試報(bào)告是否評(píng)審?fù)ㄟ^并歸檔？研發(fā)（軟件測(cè)試）SVT測(cè)試（系統(tǒng)測(cè)試、模擬用戶測(cè)試、回歸驗(yàn)證）是否完成？Beta測(cè)試是否完成？所有測(cè)試報(bào)告是否評(píng)審?fù)ㄟ^并歸檔？采購(gòu)是否完成在驗(yàn)證階段產(chǎn)生的所有新增物料認(rèn)證？驗(yàn)證階段產(chǎn)生的新增