汽車電子產(chǎn)品工藝技術(shù)智慧樹知到期末考試答案2024年

汽車電子產(chǎn)品工藝技術(shù)智慧樹知到期末考試答案2024年汽車電子產(chǎn)品工藝技術(shù)SMT元器件的機(jī)器焊接多采用再流焊，也叫做（）。

A:手工焊B:浸焊C:回流焊D:波峰焊答案:回流焊文藝文件的定義中不包含（）。

A:將實(shí)現(xiàn)這個(gè)過程的程序、內(nèi)容、方法、工具、設(shè)備、材料以及每一個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)該遵守的技術(shù)規(guī)程B:用文字和圖表的形式表示出來C:按照一定的條件選擇產(chǎn)品最合理的工藝過程（即生產(chǎn)過程）D:工藝文件的內(nèi)容比較豐富答案:工藝文件的內(nèi)容比較豐富常用的助焊劑大致可分為（）等幾大類。

A:有機(jī)無機(jī)復(fù)合型焊劑B:有機(jī)焊劑C:無機(jī)焊劑D:樹脂型焊劑答案:有機(jī)焊劑;無機(jī)焊劑;樹脂型焊劑在電阻器的型號命名法中，說法正確的是（）。

A:在第一部分中，H表示合成膜B:在第一部分中，RP表示電位器C:在第一部分中，T表示碳膜D:在第一部分中，R表示電阻器答案:電阻浸焊機(jī)的種類分為（）。

A:超靜音浸焊機(jī)B:普通浸焊機(jī)C:超聲波浸焊機(jī)D:手工浸焊機(jī)答案:浸焊機(jī)助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有（）。

A:相互滲透B:相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)C:B和C這兩種反應(yīng)并存D:氧化物直接被助焊劑剝離答案:相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)###氧化物直接被助焊劑剝離###B和C這兩種反應(yīng)并存對于電感器而言，主要的技術(shù)參數(shù)有（）。

A:電感值及誤差B:額定電流C:分布電容D:品質(zhì)因素答案:電感值及誤差;額定電流;分布電容;品質(zhì)因素以下屬于汽車電子產(chǎn)品工藝技術(shù)課程第四章內(nèi)容的是（）。

A:SMT生產(chǎn)工藝流程B:焊接工具C:焊接技術(shù)D:SMT生產(chǎn)工藝設(shè)備答案:SMT生產(chǎn)工藝流程###SMT生產(chǎn)工藝設(shè)備要形成焊點(diǎn)，需要滿足的條件是（）。

A:采用適當(dāng)?shù)臏囟冗M(jìn)行焊接B:使用合適的助焊劑C:使用合適的焊料D:焊接時(shí)間適當(dāng)答案:使用合適的助焊劑###使用合適的焊料###采用適當(dāng)?shù)臏囟冗M(jìn)行焊接###焊接時(shí)間適當(dāng)以下屬于汽車電子產(chǎn)品工藝技術(shù)課程第二章內(nèi)容的是（）。

A:SMT工藝B:THT電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝C:汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中常見的原材料D:常用電子元器件的識別與檢測答案:汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中常見的原材料;常用電子元器件的識別與檢測在焊接的時(shí)候，焊接的順序也很重要，一般來說我們遵循元器件（）的順序來焊接。

A:先低后高B:先耐熱后不耐熱C:先輕后重D:先大后小答案:先低后高###先輕后重###先耐熱后不耐熱元器件是插裝是可以采用（）。

A:直立式B:混合式C:貼片式D:俯臥式答案:俯臥式;直立式;混合式電阻都有一個(gè)標(biāo)稱阻值，但是由于生產(chǎn)條件，工藝水平，還有材料等等方面因素的影響，因此所生產(chǎn)出來的電阻阻值與它的標(biāo)稱阻值之間都會(huì)有所出入，這就是誤差，是無法避免的。（）

A:對B:錯(cuò)答案:錯(cuò)電阻器的命名，由四個(gè)部分組成，第一個(gè)部分用字母表示材料，第二個(gè)部分中用字母表示主稱，第三個(gè)部分是用數(shù)字或字母表示特征，第四個(gè)部分用數(shù)字表示序號也就包括它的額定功率阻值允許誤差和精度等級等等。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:錯(cuò)誤各種不同型號的焊料具有不同的焊接特性。（）

A:錯(cuò)誤B:正確答案:正確電感是儲(chǔ)能元器件，可以儲(chǔ)存電能和磁能。（）

A:錯(cuò)B:對答案:對熱敏電阻是對溫度敏感的電阻，隨著溫度高低的變化，電阻的阻值也會(huì)是隨之發(fā)生變化。（）

A:錯(cuò)B:對答案:對目前市面上的鉛錫合金焊料根據(jù)鉛錫所占比例的不同，分為很多種不同的型號。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:正確分布電容使品質(zhì)因素減小，穩(wěn)定性變差。（）

A:對B:錯(cuò)答案:對汽車電子產(chǎn)品工藝共64個(gè)課時(shí)，4個(gè)學(xué)分。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:錯(cuò)誤除了電阻阻值和允許誤差，電阻的其它參數(shù)還有最高工作電壓、工作溫度范圍等等。（）

A:錯(cuò)B:對答案:對經(jīng)過培訓(xùn)的具備高素質(zhì)的人才是工業(yè)發(fā)展進(jìn)步的關(guān)鍵。（）

A:對B:錯(cuò)答案:對使用萬用表對電阻進(jìn)行檢測的時(shí)候，電阻可以處于通電電路當(dāng)中。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:錯(cuò)誤深圳擁有超千家企業(yè)從事汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及供銷，是我國汽車電子產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:正確碳膜電阻的阻值范圍非常的大，從一歐到十兆歐基本覆蓋了常用電路對于電阻阻值的要求。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:正確在選擇電感器和變壓器是，通常鐵心線圈用于高頻，鐵氧體線圈、空心線圈用于低頻電路。（）

A:正確B:錯(cuò)誤答案:錯(cuò)誤對于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝而言，獲得先進(jìn)的工藝往往意味的巨大的投入和長時(shí)間的積累。（）

A:錯(cuò)誤B:正確答案:正確調(diào)試檢驗(yàn)工序工藝文件內(nèi)容包括（）。

A:標(biāo)明測試儀器、儀表的種類、等級標(biāo)準(zhǔn)及連接方法B:為企業(yè)管理部門提供的各種明細(xì)表等C:確定流水線上需要的工序數(shù)目；確定每個(gè)工序的工時(shí)D:元器件的篩選、元器件引腳的成形和搪錫、線圈和變壓器的繞制等答案:AI參考:調(diào)試檢驗(yàn)工序工藝文件內(nèi)容包括元器件的篩選、元器件引腳的成形和搪錫、線圈和變壓器的繞制等。因此，答案為D。調(diào)試檢驗(yàn)工序需要針對具體的元器件進(jìn)行操作，因此需要明確篩選、成形、搪錫、繞制等操作的具體步驟和要求。其他選項(xiàng)如測試儀器、儀表的種類、等級標(biāo)準(zhǔn)及連接方法、明細(xì)表等不屬于調(diào)試檢驗(yàn)工序的工藝文件內(nèi)容。確定流水線上需要的工序數(shù)目和確定每個(gè)工序的工時(shí)屬于生產(chǎn)計(jì)劃的內(nèi)容，不是工藝文件的內(nèi)容。'在實(shí)際生產(chǎn)中，自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備運(yùn)用在SMT生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)中，例如：在錫膏印刷機(jī)后；高速貼片機(jī)后；多功能貼片機(jī)后；和再流焊后使用，AOI設(shè)備用在多功能貼片機(jī)后面的作用是（）。

A:用來檢測錫膏印刷的形狀、面積甚至厚度B:可檢查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)C:可發(fā)現(xiàn)元器件的貼裝缺漏，種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤、包括引腳與焊盤上錫膏的相對位置D:可檢查窄間距、多引腳的集成電路貼片誤差，甚至從元器件表面印制的標(biāo)記識別集成電路的品種是否正確答案:AI參考:在實(shí)際生產(chǎn)中，自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備運(yùn)用在SMT生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)中，例如：在錫膏印刷機(jī)后；高速貼片機(jī)后；多功能貼片機(jī)后；和再流焊后使用，AOI設(shè)備用在多功能貼片機(jī)后面的作用是**C:可發(fā)現(xiàn)元器件的貼裝缺漏，種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤、包括引腳與焊盤上錫膏的相對位置**。\n\n因?yàn)槎喙δ苜N片機(jī)是將零件按需求組裝到PCB板相應(yīng)的位置，而AOI正好能檢測出零件的位置是否正確，以及其它的錯(cuò)誤。故選C。'貼片機(jī)的（）是貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力，指貼裝頭多次完成同一動(dòng)作過程，結(jié)果的偏差值。

A:重復(fù)精度B:分辨率C:貼裝精度D:貼裝速度答案:AI參考:正確選項(xiàng)是【A:重復(fù)精度】。\n\n貼片機(jī)的重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力，指貼裝頭多次完成同一動(dòng)作過程，結(jié)果的偏差值。重復(fù)精度越高，貼片機(jī)的精度就越高，貼裝出來的元件位置也就越準(zhǔn)確。其他選項(xiàng)中，分辨率通常用于描述圖像的精細(xì)程度，貼裝速度是指貼片機(jī)的貼裝速度，即貼裝元件的效率，而貼裝精度則是指貼裝出來的元件位置與實(shí)際位置的誤差大小。'在再流焊的焊接過程中，為了讓再流焊爐內(nèi)的溫度變化過程更加貼近理想化，我們不能做的是（）。

A:設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試B:對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查C:按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接D:在焊接過程中傳送帶震動(dòng)保持規(guī)律頻率答案:AI參考:正確答案是B:對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。\n在再流焊的焊接過程中，為了讓再流焊爐內(nèi)的溫度變化過程更加貼近理想化，應(yīng)該設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試，按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接，在焊接過程中傳送帶震動(dòng)保持規(guī)律頻率。這些措施能夠保證再流焊過程的順利進(jìn)行，提高焊接質(zhì)量。但是，對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查會(huì)影響整個(gè)再流焊過程的溫度變化過程，因此不應(yīng)該在再流焊過程中進(jìn)行。因此，本題答案為B。'再流焊的焊接過程不包括（）。

A:清洗B:融化C:預(yù)熱D:干燥答案:AI參考:正確選項(xiàng)是【干燥】。再流焊的焊接過程包括清洗、預(yù)熱、保溫、再流、固化、冷卻等步驟，其中清洗和預(yù)熱屬于再流焊的準(zhǔn)備工作，融化是焊接過程中的核心步驟，而干燥不是再流焊的焊接過程。因此，選項(xiàng)D“干燥”是不包括在內(nèi)的。'作為重要的SMT生產(chǎn)設(shè)備，（）用于將SMT元器件貼裝在涂好焊錫膏或者貼片膠的電路基板上。

A:鑷子B:浸焊機(jī)C:貼片機(jī)D:噴涂裝置答案:AI參考:正確選項(xiàng)是【貼片機(jī)】。\n\n貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線上重要的設(shè)備之一，用于將SMT元器件貼裝在涂好焊錫膏或者貼片膠的電路基板上。它是一種高精度的設(shè)備，具有高速、高精度、高可靠性的特點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代生產(chǎn)線的高效率、高產(chǎn)能的要求。其他選項(xiàng)中，鑷子主要用于取放小型元器件，浸焊機(jī)用于元器件的焊接，噴涂裝置用于涂覆焊錫膏或者貼片膠。'以下關(guān)于工藝文件，說法錯(cuò)誤的是（）。

A:工藝文件是帶強(qiáng)制性的紀(jì)律性文件B:在產(chǎn)品的不同階段，工藝文件的作用有所不同C:工藝文件的內(nèi)容比較豐富，凡是工藝部門編制的工藝計(jì)劃、工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝方案、質(zhì)量控制規(guī)程都屬于工藝文件的范疇D:涉及商業(yè)機(jī)密的工藝文件可以用口頭的形式來表達(dá)答案:AI參考:正確答案是D：涉及商業(yè)機(jī)密的工藝文件可以用口頭的形式來表達(dá)。\n\n選項(xiàng)D表述錯(cuò)誤，工藝文件應(yīng)明確具體，涉及商業(yè)機(jī)密的工藝文件需要嚴(yán)格保密，不應(yīng)使用口頭形式來表達(dá)。其他選項(xiàng)都正確，因此選項(xiàng)D是正確答案。\n\n選項(xiàng)A、B、C分別說明工藝文件的強(qiáng)制性、作用的不同階段以及其內(nèi)容范疇，這些說法都是正確的。選項(xiàng)D中提到了涉及商業(yè)機(jī)密的工藝文件可以用口頭的形式來表達(dá)，這與實(shí)際情況不符，因此是錯(cuò)誤選項(xiàng)。'貼片機(jī)的（）受很多因素影響，如PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量，所用元器件數(shù)量、類性和位置。

A:分辨率B:貼裝精度C:貼裝速度D:重復(fù)精度答案:AI參考:選項(xiàng)B“貼裝精度”是貼片機(jī)的最直接影響因素之一，這是因?yàn)橘N裝精度反映了機(jī)器將元器件準(zhǔn)確地放置在PCB上的能力。其他選項(xiàng)，如A的“分辨率”、C的“貼裝速度”和D的“重復(fù)精度”雖然都與貼片機(jī)的性能有關(guān)，但它們并不是貼裝精度這一特定指標(biāo)的決定性因素。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量、所用元器件的數(shù)量、類性和位置都會(huì)影響貼裝精度。因此，答案是B:貼裝精度。'在集成電路封裝中，小外型封裝集成電路，一般有兩種引腳：（）。

A:翼型，也叫L形和鉤形，也叫L形B:翼型，也叫L形和鉤形，也叫J形C:翼型，也叫J形和鉤形，也叫L形D:鉤形，也叫L形和翼型，也叫J形答案:AI參考:正確答案是B：翼型，也叫L形和鉤型，也叫J形。\n在集成電路封裝中，小外型封裝集成電路一般有兩種引腳，即翼型引腳和鉤型引腳，這兩種引腳在封裝中通常會(huì)同時(shí)存在。因此，選項(xiàng)B“翼型，也叫L形和鉤型，也叫J形”是正確的答案。選項(xiàng)A、C、D都存在錯(cuò)誤或不完全的描述。'球狀柵格陣列封裝（），引腳分布于封裝底面，可容納的引腳數(shù)目多，散熱性能好，但是焊后檢查和維修比較困難，要用到X射線透視或者X射線分層檢測，比較昂貴。

A:LCCCB:QFPC:BGAD:PLCC答案:AI參考:正確選項(xiàng)是：B:QFP。\n\n球狀柵格陣列封裝（QFP）是一種芯片封裝形式，其引腳分布于封裝底面，散熱性能好，可容納的引腳數(shù)目多。但是，QFP的焊后檢查和維修比較困難，需要用到X射線透視或者X射線分層檢測，比較昂貴。因此，選項(xiàng)B是正確答案。選項(xiàng)A是LCCC，選項(xiàng)C是BGA，選項(xiàng)D是PLCC，它們都不是球狀柵格陣列封裝的形式。'在波峰焊工藝中，（）多采用貼片機(jī)來完成。

A:焊接B:貼片C:固化D:點(diǎn)膠答案:AI參考:正確選項(xiàng)是【B:貼片】。\n\n在波峰焊工藝中，貼片多采用貼片機(jī)來完成。貼片機(jī)是一種專門用來組裝電路板上的電子元件的設(shè)備，可以自動(dòng)地將電子元件貼放到PCB上。在波峰焊工藝中，貼片機(jī)的作用是將電路板上的電子元件準(zhǔn)確地貼放到正確的位置，以確保焊接過程的順利進(jìn)行。焊接、固化、點(diǎn)膠等工藝通常不需要使用貼片機(jī)來完成。'SMT器件的組裝方式分為（）、雙面混裝和單面混裝。

A:IV型B:II型C:III型D:I型答案:AI參考:正確答案是D:I型。\n\nSMT器件的組裝方式分為I型、II型和III型，其中I型是單獨(dú)貼裝，沒有其他的組裝方式。因此，選項(xiàng)D是正確答案。其他選項(xiàng)II型、III型和IV型都是錯(cuò)誤的。'貼片機(jī)的（）是指貼裝元器件端子偏離指定位置最大值的綜合位置誤差。

A:貼裝速度B:重復(fù)精度C:分辨率D:貼裝精度答案:AI參考:貼裝精度\n\n貼片機(jī)的貼裝精度是指貼裝元器件端子偏離指定位置最大值的綜合位置誤差。這包括了元器件在x、y兩個(gè)方向上的位置誤差，以及z軸方向上的高度誤差等。貼裝速度、分辨率和重復(fù)精度是衡量貼片機(jī)性能的其他指標(biāo)，但與貼裝元器件的位置誤差無關(guān)。因此，正確答案為D：貼裝精度。'（）的工藝特點(diǎn)是元器件受到的熱沖擊小，能控制焊料的施加量；有自定位效應(yīng)；焊料中不會(huì)混入不純物，能正確保證焊料的成份；可同時(shí)進(jìn)行不同的焊接工藝進(jìn)行焊接；工藝簡單，焊接質(zhì)量高。

A:浸焊B:波峰焊C:回流焊D:手工焊答案:AI參考:正確選項(xiàng)為【C:回流焊】。\n\n回流焊的工藝特點(diǎn)包括：元器件受到的熱沖擊小，能控制焊料的施加量；有自定位效應(yīng)；焊料中不會(huì)混入不純物，能正確保證焊料的成份；可同時(shí)進(jìn)行不同的焊接工藝進(jìn)行焊接；工藝簡單，焊接質(zhì)量高?；亓骱钢饕糜诒砻娼M裝技術(shù)（SMT）中的連接工藝。而其他選項(xiàng)中，浸焊、波峰焊、手工焊的特點(diǎn)沒有上述全部優(yōu)點(diǎn)。因此，正確答案為C。'（）主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，是一種元器件級的測試方法，可用來測試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件。

A:AOIB:ICTC:飛針D:AXI答案:AI參考:正確選項(xiàng)是【B:ICT】。\n\nICT（In-CircuitTester）在線測試儀，主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，是一種元器件級的測試方法，可用來測試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件。因此，B選項(xiàng)是正確答案。A選項(xiàng)AOI（AutomaticOpticalInspection）是自動(dòng)光學(xué)檢測，主要用于檢測表面貼裝組件的外觀，如是否有缺件、偏移、虛焊等缺陷；C選項(xiàng)飛針測試是一種電路板級的測試方法，主要用于測試電路板的連通性；D選項(xiàng)AXI主要用于電路板上的信號完整性分析。'（）是表面安裝器件的簡稱，包含分立器件封裝和集成電路封裝。

A:SMFB:SMDC:SMCD:SMT答案:AI參考:正確答案是B：SMD。\n\nSMD是表面組裝器件的簡稱，包含分立器件封裝和集成電路封裝。其他選項(xiàng)ASMF、CSMC、DSMT都不是表面安裝器件的簡稱。'我們將再流焊的焊接溫度曲線（）劃分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、快速升溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。

A:從下至上B:從右至左C:從上至下D:從左至右答案:AI參考:正確選項(xiàng)是C：從上至下。\n\n再流焊是一種將熔融的焊料（如錫鉛合金）涂覆在待焊件上，待其冷卻凝固后形成焊點(diǎn)的焊接技術(shù)。焊接溫度曲線通常是從上至下劃分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、快速升溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這樣的劃分方式可以確保焊料能夠均勻地分布在待焊件上，同時(shí)避免過度加熱或冷卻導(dǎo)致的不良影響。因此，選項(xiàng)C是正確的。'（）是表面安裝元件的縮寫，包括各類電阻、電容、電感、電位、開關(guān)、繼電器、連接器等元件。

A:SMCB:SMFC:SMDD:SMT答案:AI參考:正確選項(xiàng)是（D:SMT）是表面安裝技術(shù)的縮寫，是表面安裝元件的縮寫，包括各類電阻、電容、電感、電位、開關(guān)、繼電器、連接器等元件。表面安裝技術(shù)是一種電子組裝技術(shù)，它主要用于組裝電路板，包括將元器件固定在電路板表面上進(jìn)行焊接的過程。相比傳