塑料制品性能測(cè)試總結(jié)劉付港

學(xué)習(xí)匯報(bào)LOREMIPSUMDOLORSITAMETCONSECTETUR高分子191劉付港05CONTENT目錄01力學(xué)性能測(cè)試02熱性能的測(cè)試03差示掃描量熱法測(cè)試04電性能的測(cè)試05透光率與霧度的測(cè)試06簡(jiǎn)答題力學(xué)性能測(cè)試01力學(xué)性能項(xiàng)目總結(jié)1423沖擊強(qiáng)度彎曲強(qiáng)度洛氏硬度拉伸強(qiáng)度拉伸強(qiáng)度123測(cè)試原理：塑料拉伸試驗(yàn)是在規(guī)定的溫度、相對(duì)濕度和拉伸速度下，通過(guò)對(duì)試樣的縱軸方向施加拉伸負(fù)荷是試樣產(chǎn)生形變直至材料破壞或達(dá)到某一預(yù)定值的過(guò)程，測(cè)量在這一過(guò)程中試樣承受的負(fù)荷及其伸長(zhǎng)的變化。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T1040.2-2006編號(hào)拉伸強(qiáng)度（MPa）最大力（N）斷裂伸長(zhǎng)率（%）拉伸彈性模量（MPa）137.81464.266.11752.5238.11459.158.91421.4337.81447.064.21743.0437.71450.113.21232.8538.31466.237.54575.8平均值37.91457.348.02145.1組別數(shù)據(jù)組別拉伸強(qiáng)度/mpa第一組34.0第二組36.1第三組37.9第四組37.7拉伸速度快慢的影響，高速拉伸時(shí)，拉伸強(qiáng)度增大，斷裂伸長(zhǎng)應(yīng)變減小，還有試樣的尺寸，試驗(yàn)的環(huán)境溫度、濕度也會(huì)對(duì)拉伸強(qiáng)度造成一定影響。彎曲強(qiáng)度GB/T9341-2008試樣長(zhǎng)度l80mm試樣跨度L64mm

試樣寬度b試樣厚度h彎曲模量Ef彎曲強(qiáng)度σfM彎曲強(qiáng)度下的彎曲應(yīng)變?chǔ)舊M規(guī)定撓度Sc規(guī)定撓度時(shí)的負(fù)荷

mmmmMPaMPa

％mmkN第1根9.973.951981.6758.710.265.930.09第2根9.923.921928.6460.670.275.890.09第3根9.913.951883.7753.850.305.950.09第4根9.923.952021.6754.390.255.930.09第5根9.963.951977.7651.520.225.930.08

規(guī)定撓度時(shí)的彎曲應(yīng)力σfc斷裂彎曲應(yīng)力σfB

MPaMPa第1根57.5654.90第2根59.0655.31第3根52.8151.02第4根53.7950.77第5根51.4845.42反映了材料抗彎曲的能力，用來(lái)衡量材料的彎曲性能。數(shù)據(jù)對(duì)比組別彎曲性能/mpa第一組54.906第二組57.405第三組55.828第四組54.172試樣厚度對(duì)撓度的影響大，還有試樣的應(yīng)變速率降低時(shí)，彎曲強(qiáng)度也降低沖擊強(qiáng)度試樣編號(hào)試樣厚度(MM)剩余寬度(MM)沖擊能量(J)沖擊強(qiáng)度(KJ/M2)破壞類(lèi)型113.938.5500C23.938.531.3339.67C33.938.571.3138.90C43.948.561.3339.43C53.938.641.3339.17C測(cè)試原理：用于評(píng)價(jià)材料的抗沖擊能力或判斷材料的脆性和韌性程度。洛氏硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB-T3398.2-2008測(cè)試條件：588.4（60N編號(hào)硬度192.6HRR291.6HRR391.5HRR493.4HRR593.2HRR平均值92.45HRR測(cè)試原理：指在規(guī)定條件下將洛氏硬度計(jì)壓頭分2個(gè)步驟壓入試樣表面。規(guī)定條件下，將洛氏硬度計(jì)壓頭（金剛石圓錐、鋼球或硬質(zhì)合金球）分2個(gè)步驟壓入試樣表面。熱性能的測(cè)試02負(fù)荷熱變形溫度與維卡軟化溫度負(fù)荷熱變形溫度定義：對(duì)高分子材料或聚合物施加一定的負(fù)荷，以一定的速度升溫，當(dāng)達(dá)到規(guī)定形變時(shí)所對(duì)應(yīng)的溫度。是衡量聚合物或高分子材料耐熱性?xún)?yōu)劣的一種量度。測(cè)試原理：將標(biāo)準(zhǔn)試樣以平放（優(yōu)選）或側(cè)立方式承受三點(diǎn)彎曲恒定負(fù)荷，使其產(chǎn)生彎曲應(yīng)力。在勻速川溫條件下，測(cè)量達(dá)到與規(guī)定的彎曲應(yīng)變?cè)隽肯鄬?duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)撓度時(shí)的溫度。注意：熱變形溫度是衡量塑料耐熱性能的主要指標(biāo)之一，但它并非表示產(chǎn)品最高使用溫度，只是作為產(chǎn)品質(zhì)量控制的手段。1．升溫，并開(kāi)動(dòng)攪拌器慢速攪拌。起始溫度應(yīng)低于該材料軟化點(diǎn)溫度50℃。2．試樣的安裝：將試樣水平放在未加負(fù)荷的負(fù)載桿壓頭下，與支架底座接觸的試樣表面應(yīng)平整。

3．插入溫度計(jì)，使溫度計(jì)水銀球與試樣相距在3mm以?xún)?nèi)，但不能接觸試樣。4．將支架小心浸入浴糟內(nèi)，試樣位于液面下35mm以下，但不能接觸浴糟

底(此時(shí)要停止攪拌，待確定放好了支架以后，再進(jìn)行攪拌。

5．加砝碼A+C+D，調(diào)節(jié)變形測(cè)量裝置，百分表輕輕接觸到砝碼盤(pán)下，記下百分表的初始讀數(shù)或調(diào)為0。

6．按下升溫速度旋鈕正2，以120℃/h(12℃/6min)升溫速度均勻升溫，慢慢旋動(dòng)攪拌器開(kāi)關(guān)，讓攪拌速度加快，以液體不產(chǎn)生劇烈振動(dòng)為準(zhǔn)。

7．當(dāng)百分表顯示彎曲變形量達(dá)到0.21mm時(shí)，應(yīng)迅速記錄此時(shí)的溫度。此溫度則為該材料的熱變形溫度。

測(cè)試步驟實(shí)驗(yàn)結(jié)果結(jié)果分析結(jié)論：按照不同的測(cè)試方法得到的熱變形溫度結(jié)果存在一定的差別，并且有著相同的規(guī)律，因此在標(biāo)示材料的熱變形溫度是需同時(shí)列出測(cè)試方法；硅油的使用周期需要有一定的控制，使用越久越容易引起結(jié)果的偏高；熱變形溫度測(cè)量結(jié)果隨起始溫度的升高而升高，因此控制起始溫度直接影響結(jié)果。硅油黏度對(duì)熱變形溫度的影響根據(jù)熱變形溫度測(cè)試原理，硅油只是一種介質(zhì)，用來(lái)保證樣品不同方位受熱均勻穩(wěn)定，理論上對(duì)測(cè)試結(jié)果沒(méi)有影響。但當(dāng)硅油使用時(shí)間較長(zhǎng)以后，由于受到污染（樣品在高溫條件下分離出小顆粒渣滓），硅油會(huì)變得混濁，顏色變深，從而增加硅油的黏度，當(dāng)黏度過(guò)大導(dǎo)致硅油不能均勻流動(dòng)時(shí)，會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成一定的誤差。熱變形測(cè)試起始溫度對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響在GB/T1634-2004標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：每次實(shí)驗(yàn)開(kāi)始時(shí)，加熱裝置的溫度應(yīng)低于27°C，除非以前的實(shí)驗(yàn)已經(jīng)表明，對(duì)測(cè)試的具體材料在較高溫度下開(kāi)始不會(huì)引起誤差。維卡軟化溫度定義：是指熱塑性塑料放于液體傳熱介質(zhì)中，在一定的負(fù)荷和一定的等速升溫條件下，試樣被1平方毫米的壓針頭壓入1毫米時(shí)的溫度測(cè)試原理：維卡軟化溫度是評(píng)價(jià)材料耐熱性能，反映制品在受熱條件下物理力學(xué)性能的指標(biāo)之一。維卡軟化溫度僅限于質(zhì)量控制、開(kāi)發(fā)和材料表征，不能作為塑料的使用溫度。GB/T1633-2000測(cè)試步驟1、安裝壓針或壓頭。2、接通電源，按下電源按鈕，電源指示燈亮。3、放置試樣，并進(jìn)行載荷計(jì)算和加載。4、設(shè)定升溫速率和溫度上限。5、千分表調(diào)零后，打開(kāi)攪拌電機(jī)使介質(zhì)均勻加熱，然后啟動(dòng)試驗(yàn)。6、需要重新啟動(dòng)或重新設(shè)置參數(shù)時(shí)，按“復(fù)位”鍵。7、在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，當(dāng)試樣到達(dá)指定變形量后，記錄數(shù)據(jù)。8、試驗(yàn)結(jié)束后立即把試樣取出，以免試樣融化或掉在介質(zhì)箱中。9、查詢(xún)?cè)囼?yàn)數(shù)據(jù)，并計(jì)算其平均值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果觀察曲線(xiàn)圖看出兩組試樣的維卡軟化溫度分別為78.8℃、78.6℃，平均軟化溫度為78.7℃；開(kāi)始軟化的溫度都為45.5℃，從整個(gè)結(jié)果看，材料最終對(duì)維卡軟化溫度的結(jié)果影響不大。影響因素相同的負(fù)載情況下：測(cè)試結(jié)果受制于材料內(nèi)部傳導(dǎo)熱量的快慢，如果材料傳熱慢，介質(zhì)的溫度已經(jīng)到達(dá)材料本身的軟化溫度，而熱量還未傳導(dǎo)至材料的內(nèi)部，那么樣品就還不會(huì)達(dá)到相應(yīng)的軟化程度，待熱量傳導(dǎo)至內(nèi)部時(shí)，外部介質(zhì)的溫度已經(jīng)比原來(lái)升高了一部分了，而測(cè)試結(jié)果是以樣品達(dá)到軟化終點(diǎn)時(shí)外部介質(zhì)的溫度表示的。結(jié)果偏差較大：標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定兩組樣品的測(cè)試數(shù)據(jù)差別＞2℃時(shí)需重測(cè)，一般測(cè)試前要求材料先干燥，然后在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境（23±2℃，50±5%RH）放置40小時(shí)以上充分調(diào)節(jié)，若重復(fù)測(cè)試結(jié)果仍偏差較大排除儀器故障等原因后建議從材料本身的方面查找原因，看是否材質(zhì)不均勻，內(nèi)部是否有氣孔，生產(chǎn)工藝是否有問(wèn)題等。差示掃描量熱法測(cè)試03定義及原理定義：一種熱分析法。在程序控制溫度下，測(cè)量輸入到試樣和參比物的功率差（如以熱的形式）與溫度的關(guān)系。差示掃描量熱儀記錄到的曲線(xiàn)稱(chēng)DSC曲線(xiàn)，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標(biāo)，以溫度T或時(shí)間t為橫坐標(biāo)，可以測(cè)量多種熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)參數(shù)，例如比熱容、反應(yīng)熱、轉(zhuǎn)變熱、相圖、反應(yīng)速率、結(jié)晶速率、高聚物結(jié)晶度、樣品純度等。該法使用溫度范圍寬（-175~725℃）、分辨率高、試樣用量少。適用于無(wú)機(jī)物、有機(jī)化合物及藥物分析。原理：試樣在熱反應(yīng)時(shí)發(fā)生的熱量變化，由于及時(shí)輸入電功率而得到補(bǔ)償，所以記錄試樣和參比物下面兩只電熱補(bǔ)償?shù)臒峁β手铍S時(shí)間t的變化關(guān)系。差示掃描量熱法有補(bǔ)償式和熱流式兩種。在差示掃描量熱中，為使試樣和參比物的溫差保持為零在單位時(shí)間所必需施加的熱量與溫度的關(guān)系曲線(xiàn)為DSC曲線(xiàn)。測(cè)試儀器差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍：高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。測(cè)試步驟開(kāi)機(jī)1打開(kāi)氮?dú)忾y，確認(rèn)輸出壓力為0.14MPa(20Psi)左右。2打開(kāi)制冷機(jī)電源開(kāi)關(guān)。3打開(kāi)儀器電源開(kāi)關(guān)，儀器開(kāi)始自檢，大約兩分鐘后，儀器前面的綠色指示燈亮，自檢完成。4打開(kāi)電腦。點(diǎn)擊桌面上“儀器控制圖標(biāo)”，完成連機(jī)。8點(diǎn)擊“控制”下拉菜單中的“轉(zhuǎn)至待機(jī)溫度”，大約十五鐘后可以開(kāi)始實(shí)驗(yàn)或校準(zhǔn)。

試驗(yàn)1將樣品放置在樣品端（前端）。2準(zhǔn)備一個(gè)和樣品盤(pán)一致的盤(pán)，并放置在參比端（遠(yuǎn)端）。3確保儀器聯(lián)機(jī)。4將DSC設(shè)定為試驗(yàn)?zāi)Ｊ降倪^(guò)程如下:在SUMMARY中,點(diǎn)擊MODE下拉菜單選擇CALIBRATION.在SUMMARY中,點(diǎn)擊TEST

drop-down菜單選擇CELL

CONSTANT.在SAMPLE

INFORMATION填寫(xiě)信息。點(diǎn)擊PROCEDURE用默認(rèn)的條件和方法。點(diǎn)擊NOTES輸入相關(guān)信息，質(zhì)量流量計(jì)確保選擇氮?dú)?，流?0mL/min點(diǎn)擊START開(kāi)始實(shí)驗(yàn)。5完成實(shí)驗(yàn)后點(diǎn)擊CALIBRATION

ANALYSIS圖標(biāo)。打開(kāi)校準(zhǔn)文件，文件會(huì)自動(dòng)進(jìn)行分析爐子常數(shù)校準(zhǔn)結(jié)果會(huì)顯示在左下角。如果需要，可以改變校準(zhǔn)分析范圍。對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果滿(mǎn)意時(shí),點(diǎn)擊ACCEPT保存結(jié)果實(shí)驗(yàn)結(jié)果用10℃/mim速率，降到20.00℃；再用10℃/min速率。升溫到300℃。曲線(xiàn)第一個(gè)下降的地方就是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度84.82℃，第二個(gè)升高的地方就是冷結(jié)晶176.72℃，第三個(gè)就是融熔溫度249.60℃。電性能的測(cè)試04塑料的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因素測(cè)試介電常數(shù)是反映壓電智能材料電介質(zhì)在靜電場(chǎng)作用下介電性質(zhì)或極化性質(zhì)的主要參數(shù)，通常用ε來(lái)表示。不同用途的壓電元件對(duì)壓電智能材料的介電常數(shù)要求不同。當(dāng)壓電智能材料的形狀、尺寸一定時(shí)，介電常數(shù)c通過(guò)測(cè)量壓電智能材料的固有電容CP來(lái)確定。電阻率是用來(lái)表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量，某種材料制成的長(zhǎng)為1米，橫截面積為1平方米的導(dǎo)體的電阻，在數(shù)值上等于這種材料的電阻率。它反映物質(zhì)對(duì)電流阻礙作用的屬性，它與物質(zhì)的種類(lèi)有關(guān)，還受溫度影響

。實(shí)驗(yàn)結(jié)果數(shù)據(jù)計(jì)算QD2D4介電常數(shù)127.83.162mm0.213mm14.845236.83.080mm0.269mm11.450316.22.949mm0.177mm16.661461.63.240mm0.790mm4.101587.23.180mm0.763mm4.168平均值：14.319平均值：4.135根據(jù)物質(zhì)的介電常數(shù)可以判別高分子材料的極性大小。通常，相對(duì)介電常數(shù)大于3.6的物質(zhì)為極性物質(zhì)；相對(duì)介電常數(shù)在2.8~3.6范圍內(nèi)的物質(zhì)為弱極性物質(zhì)；相對(duì)介電常數(shù)小于2.8為非極性物質(zhì)。透光率與霧度的測(cè)試05定義透光性是指材料透過(guò)光線(xiàn)的能力，通常用透光率或霧度（渾油度）來(lái)表征。是表示光線(xiàn)透過(guò)介質(zhì)的能力，是透過(guò)透明或半透明體的光通量與其入射光通量的百分率。假束平行單色光通過(guò)均勻、無(wú)散射的介質(zhì)時(shí)，光的一部分被吸收，一部分透過(guò)介質(zhì)，還有一部分被介質(zhì)表面反射。霧度是當(dāng)透光率通過(guò)試樣時(shí)，由于前鋒散射而偏離入射線(xiàn)方向的透光百分率。是偏離入射光2.5°角以上的透射光強(qiáng)占總透射光強(qiáng)的百分?jǐn)?shù)，霧度越大意味著薄膜光澤以及透明度尤其成像度下降。影響因素①試樣表面劃傷擦傷對(duì)于霧度影響比較大，對(duì)于透光率影響相對(duì)較小。因此，無(wú)論是薄膜生產(chǎn)還是對(duì)薄膜試樣進(jìn)行檢測(cè)，都應(yīng)避免劃傷的產(chǎn)生。②試樣表面受污染對(duì)于同一厚度試樣進(jìn)行測(cè)定。表面污染對(duì)試樣的霧度值影響較大，對(duì)透光率的影響小一些。表面擦傷和污染均使霧度值增加．對(duì)透光率來(lái)說(shuō)，通常使之下降，但有些塑料如Pc、Ps，輕微擦傷和污染表面反使之略有增加。這是因?yàn)槿肷涔庹丈涞皆嚇由嫌幸徊糠直环瓷洌p度擦傷和污染，使反射減少、透過(guò)增加之故，如進(jìn)一步加重擦傷和污染，則透光率下降。③試樣厚度的不同同一類(lèi)產(chǎn)品，采用不同厚度的試樣，用霧度計(jì)測(cè)量其透光率和霧度，隨著試樣厚度的增加，透光率呈下降趨勢(shì)，霧度卻上升了，為什么呢，因?yàn)楹穸仍黾?，?duì)光線(xiàn)的吸收就會(huì)越多，因此透過(guò)試樣的光線(xiàn)變少，透光率也就隨之下降，與此同時(shí)，厚度的增加卻增進(jìn)了光的散射，導(dǎo)致霧度增加。由此可見(jiàn)，只有在同一厚度時(shí)比較試樣的透光率和霧度才有意義。實(shí)驗(yàn)結(jié)果簡(jiǎn)答題061.查閱文獻(xiàn)資料，分析討論導(dǎo)電塑料的導(dǎo)電機(jī)理、應(yīng)用、研究發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)。導(dǎo)電塑料導(dǎo)電機(jī)理有兩個(gè)方面:一是導(dǎo)電通路的形成機(jī)理;二是導(dǎo)電通路形成后的室溫導(dǎo)電機(jī)理。其中，前者主要研究導(dǎo)電塑料內(nèi)的導(dǎo)電功能體如何通過(guò)相互接觸形成一條完整的導(dǎo)電通路;后者則主要研究導(dǎo)電通路形成后，所產(chǎn)生的“載流子”的微觀遷移過(guò)程及其遷移規(guī)律。應(yīng)用：隨著電子電器、集成電路和大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，包括微型化和高速化，其使用的電流大多是微弱電流，致使控制訊號(hào)功率與外部侵入電磁波噪音的功率接近，因此易產(chǎn)生誤動(dòng)作、圖像障礙和音響障礙，妨礙警察通訊、防衛(wèi)通訊和航空通訊，造成衛(wèi)星總裝調(diào)試障礙等等，對(duì)此必須采用屏蔽措施。導(dǎo)電塑料是理想的屏蔽材料，可作為電子器件設(shè)備的外殼來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽。它與傳統(tǒng)導(dǎo)電材料相比，更輕巧，易成型加工，耐腐蝕，電阻容易調(diào)節(jié)而總成本又較低，因此需要用導(dǎo)電塑料實(shí)現(xiàn)屏蔽。許多導(dǎo)電材料或高導(dǎo)材料應(yīng)用的場(chǎng)合如制作電極，低溫發(fā)熱體等等，以采用導(dǎo)電塑料最合適。研究發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)作為導(dǎo)電高分子材料的重要組成部分，導(dǎo)電塑料已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、防靜電材料、集成電路包裝、電磁波屏蔽等領(lǐng)域。目前，導(dǎo)電塑料中的碳系導(dǎo)電填料依然以炭黑和乙炔黑等傳統(tǒng)材料為主，但隨著對(duì)基礎(chǔ)材料性能要求也不斷提高，傳統(tǒng)炭黑作為導(dǎo)電填料的性能瓶頸已經(jīng)顯現(xiàn)。碳納米管可解決目前傳統(tǒng)炭黑在導(dǎo)電塑料中遇到的瓶頸。2.從高分子的結(jié)構(gòu)理論，分析討論影響塑料阻隔性能的因素，高分子阻隔材料的應(yīng)用，研究現(xiàn)狀與趨勢(shì)。影響塑料阻隔性能的因素：（1）分子極性當(dāng)結(jié)晶度一定時(shí)，極性大分子或強(qiáng)極性大分子因分子間結(jié)合緊密而使氣體內(nèi)部的擴(kuò)散困難。分子極性越大，其樹(shù)脂透氣率越小，阻氣性越好。（2）分子結(jié)晶性氣體和水蒸氣透過(guò)結(jié)晶性塑料薄膜所需要的擴(kuò)散能量比非結(jié)晶性塑料薄膜高，擴(kuò)散系數(shù)小，故結(jié)晶性塑料表現(xiàn)出較好的阻氣性。在其余條件相同的情況下，塑料的分子結(jié)晶度越高，表現(xiàn)出約好的阻隔性能。（3）分子定向性塑料因成型時(shí)的拉伸而使塑料大分子受到不同程度的定向作用，呈規(guī)則分別而排列緊密，塑料的阻隔性提高。定向程度越高，其阻隔性越好。尤其是薄膜經(jīng)過(guò)雙向拉伸處理后，不僅晶粒尺寸可大大降低，而且結(jié)晶度也可增高?？山忉尀橐环矫胬焓乖瓉?lái)得結(jié)晶顆粒破碎而變??；另一方面拉伸使大分子取向增加，排列更加規(guī)整有序，從而提高結(jié)晶度和大分子的排列密度。（4）分子親水性塑料中具有親水性能的主要有PVA，PA等，親水性樹(shù)脂由于其強(qiáng)的吸水性可使樹(shù)脂溶脹，分子間距增大可使阻隔性下降。通常，請(qǐng)水性塑料的水蒸氣擴(kuò)散系數(shù)不是常數(shù)，它隨水蒸氣的溶度增大而增大，導(dǎo)致透濕系數(shù)的改變，而非親水性塑料的透濕性幾乎不受環(huán)境濕度的影響。（5）環(huán)境溫度溫度對(duì)塑料薄膜的分子結(jié)構(gòu)有影響，溫度升高將使樹(shù)脂的結(jié)晶度，定向度降低，分子間距拉大,密度降低，這都使塑料薄膜的阻隔性降低。高分子阻隔材料的應(yīng)用1、食品與藥品包裝

食品與藥品包裝是目前高阻隔材料應(yīng)用最廣的領(lǐng)域。主要是為了防止空氣中的氧氣和水蒸氣進(jìn)入包裝中使食物和藥品變質(zhì)，而大大降低了其保質(zhì)期。對(duì)于食品與藥品包裝一般對(duì)阻隔要求不是特別高，要求阻隔的材料的水蒸氣透過(guò)率(

WVTＲ)

和氧透過(guò)率(

OTＲ)

要分別低于

10

g/m2

/day

和

100

cm3

/m2

/day。2、電子器件封裝

現(xiàn)代電子信息的快速發(fā)展，人們對(duì)電子元器件提出了更高的要求，向便攜性、多功能化發(fā)展。這就對(duì)電子器件封裝材料提出了更高的要求，既要具有良好的絕緣性，又要能保護(hù)其不會(huì)受到外界氧氣和水蒸氣的腐蝕，而且還要具有一定的強(qiáng)度，這就需要使用到高分子阻隔材料。一般電子器件對(duì)封裝材料阻隔性要求為水蒸氣透過(guò)率(

WVTＲ)

和氧透過(guò)率(

OTＲ)

要分別低于

10

－1

g/m2

/day

和

1

cm3

/m2

/day。

3、太陽(yáng)能電池封裝

由于太陽(yáng)能常年暴露在空氣中，空氣中的氧氣和水蒸氣易對(duì)太陽(yáng)能電池外面的金屬化層產(chǎn)生腐蝕作用，嚴(yán)重影響太陽(yáng)能電池的使用。所以有必要對(duì)太陽(yáng)能電池組件采用高阻隔材料進(jìn)行封裝處理，這樣不僅可以使太陽(yáng)能電池的使用壽命得到了保障，還增強(qiáng)了電池的抗擊強(qiáng)度。太陽(yáng)能電池對(duì)封裝材料阻隔性要求為水蒸氣透過(guò)率(

WVTＲ)

和氧透過(guò)率(

OTＲ)

要分別低于10

－2

g/m2

/day

和

10

－1

cm3

/m2

/day。

4、OLED

封裝有機(jī)電致發(fā)光器件(

OLED)

彰顯了全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高亮度、高對(duì)比度、超薄、功耗低、無(wú)視角限制、響應(yīng)速度快、工作溫度范圍寬和可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等諸多無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是最理想、最具發(fā)展前景的取代液晶顯示器的新一代信息顯示技術(shù)，是未來(lái)

30

年世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。然而，使用壽命的長(zhǎng)短是制約

OLED

廣泛應(yīng)用的最大挑戰(zhàn)之一，影響

OLED

使用壽命的主要原因是電極材料和發(fā)光材料對(duì)氧、水、雜質(zhì)都非常敏感，很容易被污染從而導(dǎo)致器件性能的下降，從而降低發(fā)光效率，縮短使用壽命。研究現(xiàn)狀與趨