士蘭微-市場前景及投資研究報告：功率器件+IC本土IDM龍頭,蓄勢待發(fā)

證

券

研

究

報

告2023年3月27日【方正電子·公司深度報告】士蘭微（600460.SH）：功率器件+IC多點(diǎn)開花，本土IDM龍頭蓄勢待發(fā)士蘭微·業(yè)務(wù)版圖豐富產(chǎn)品矩陣齊全的終端產(chǎn)品六大應(yīng)用場景家電IGBTSBDFEDMOS管TVSPIMTVS分立器件空氣凈空調(diào)

小家電洗衣機(jī)冰箱油煙機(jī)化器穩(wěn)壓管開關(guān)管工業(yè)IPM智能功率IGBT

模塊模塊光伏逆變器變頻器車燈通信基站安防攝像頭電機(jī)逆變器吸頂燈

射燈集成電路以及其他業(yè)務(wù)LEDAC-DC電路快充電路專用ASIC電路MCU電路T8/T5路燈數(shù)字音頻電路DC-DC電路汽車柵極驅(qū)動集成電路OBC新能源車驅(qū)動MEMS傳感器電路消費(fèi)電子影音設(shè)備邏輯及開關(guān)電路AC-DC

開關(guān)電源充電器平板顯示手環(huán)

音響設(shè)備通用LED照明驅(qū)動LEDGaAs芯片電路GaN芯片LED調(diào)光驅(qū)動電路語音系統(tǒng)處理音頻系統(tǒng)處理開關(guān)電源

汽車音響資料：方正證券研究所整理2投資要點(diǎn)?

二十余載修煉內(nèi)功，鑄就綜合性IDM龍頭。公司成立于1997年，從集成電路的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建特色工藝的芯片制造平臺，產(chǎn)線覆蓋4/5/6/8/12英寸，進(jìn)入比亞迪、匯川、陽光、臺達(dá)、vivo、OPPO、小米、日本

NEC等國內(nèi)外知名品牌客戶。?

產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，把握電車、新能源發(fā)展機(jī)遇。汽車產(chǎn)業(yè)“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”的發(fā)展需求以及新能源市場的飛速增長，給芯片帶來黃金窗口期。公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并向部分客戶批量供貨，依托產(chǎn)品研發(fā)和工藝技術(shù)綜合實(shí)力，陸續(xù)開拓了多家知名新能源車領(lǐng)

域

客

戶

。

公

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年

產(chǎn)

36

萬

片

12

英

寸

芯

片

生

產(chǎn)

項

目

（

FS-IGBT/T-DPMOSFET/SGT-MOSFET各12萬片）、SiC功率器件生產(chǎn)線

（年產(chǎn)14.4萬片SiC-MOSFET/SBD）項目、汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）（年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊），為后續(xù)業(yè)績增長提供產(chǎn)能保障。盈利預(yù)測?

盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司2022-2024年營業(yè)收入分別為85.9/105.0/130.8億元，歸母凈利潤分別為單位/百萬營業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E202171942022E85862023E104982024E1308268.0715182145.251.1319.351033-31.970.7322.26129825.670.9224.62163626.111.1610.3/13.0/16.4億元，維持“強(qiáng)烈推薦”評級。?

風(fēng)險提示：（1）市場競爭加??；（2）新產(chǎn)品研發(fā)與推廣不及預(yù)期；（3）下游需求出現(xiàn)大幅波動。23.6829.027.2413.8048.936.7514.7838.945.7615.7130.884.85P/B3資料：方正證券研究所整理目錄12重視研發(fā)培養(yǎng)，多領(lǐng)域布局，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈作為IDM公司，公司產(chǎn)品豐富且具有強(qiáng)勁競爭力3供需變化推動行業(yè)高景氣，功率半導(dǎo)體空間廣闊盈利預(yù)測44公司發(fā)展歷程：專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域?公司成立于1997年9月，總部在中國杭州；2003年在A股上市，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)；目前已經(jīng)成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。?公司目前主要聚焦集成電路、功率模塊和器件、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品及LED芯片制造和封裝等產(chǎn)品。圖表：公司發(fā)展歷程?

進(jìn)入高亮度LED芯片制造業(yè)務(wù)設(shè)立深圳市深蘭微電子有限公司1997年進(jìn)入硅芯片制造業(yè)務(wù)?

發(fā)布第一款CD伺服芯片2001年進(jìn)入LED封裝業(yè)務(wù)2004年2000年改制為杭州士蘭微電子股份有限公司2003年上海證券交易所掛牌上市2007年發(fā)布單芯片DVD播放機(jī)芯片發(fā)布BCD工藝制造的高效率功率LED驅(qū)動電路。2009年??2010年第一顆MEMS慣性加速度計電路SC7A30進(jìn)入功率模塊封裝業(yè)務(wù)12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線廈門正式投硅外延車間投入試生產(chǎn)202產(chǎn)0年2014年2012年2011年2021年12月，12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能達(dá)到4萬片/月，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線產(chǎn)能達(dá)到7萬片/月。2016年推出國內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器SC7I202013年?

三軸磁傳感器SC7M30?

推出于電焊機(jī)和變頻器IGBT產(chǎn)品。發(fā)布變頻電機(jī)驅(qū)動的全自主芯片功率模塊SD20M60A。資料：公司官網(wǎng)，方正證券研究所整理5公司高管控制公司，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定股權(quán)結(jié)構(gòu)圖（截至22H1）?高管作為實(shí)際控制人持有高比例的股權(quán)，有利于公司穩(wěn)定：士蘭控股及其一致行動人共持有本公司股份

562,693,457

股，占本公司總股本的

39.73%。其中陳向東、范偉宏等高管及其他創(chuàng)始人共七人通過杭州士蘭控股合計持有公司

36.26%的股份，是公司實(shí)際控制人陳向東鄭少波羅華兵江忠永范偉宏宋衛(wèi)權(quán)陳國華17.4%16.9%16.9%16.9%16.9%7.5%7.5%銀河創(chuàng)新基金香港中央結(jié)算有限公司國家大基金杭州士蘭控股全國社?；鹁绊橀L城基金其他股東2.22%2.54%5.82%36.26%1.04%0.89%51.23%士蘭微70.73%36.00%18.72%98.75%34.72%57.78%43.00%70.00%集華投士蘭集士蘭集士蘭集士蘭明士蘭明芯美卡樂光電成都士資昕科成鎵蘭資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理6公司客戶均為頭部企業(yè)?

公司主要聚焦于消費(fèi)電子、家電、汽車、工業(yè)、影音設(shè)備和LED等領(lǐng)域的電子元件。?

聚焦高端客戶：產(chǎn)品已經(jīng)得到了VIVO

、OPPO、小米、?？?、大華、美的、格力、海信、海爾、比亞迪、匯川、陽光、歐司朗、索尼、

達(dá)科等全球品牌客戶的認(rèn)可。圖表：客戶結(jié)構(gòu)消費(fèi)電子LED工業(yè)家電汽車電子影音設(shè)備資料：公司年報，方正證券研究所整理7公司成功扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)營收和利潤的大幅增長公司2021年盈利大幅上漲原因?公司2021年營業(yè)收入、歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤增長迅速，分別為71.94億、15.18億和8.95億元，同比分別增長68.07%、2145.25%和3907.82%。?收入和盈利大幅上漲的原因主要包括產(chǎn)能提升、毛利率的提升以及非流動的金融資產(chǎn)的價值大幅上漲。完成產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)產(chǎn)能提升盈利大幅上漲8吋線和LED滿產(chǎn)士蘭集昕8吋線毛利提高20.7%毛利率提高士蘭明芯LED

芯片毛利提升16.9%安路科技上市投資收益視芯科技

引入外部投資者，公司持有資產(chǎn)上漲圖表：營業(yè)收入（億元）和同比增長率圖表：歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤（億元）8080%62.44

70%60%71.9415.18161412108642070605040302010042.8150%40%30%20%10%0%8.957.746.730.26

31.1127.421.690.991.70.90.680.15-0.24-1.2-2營業(yè)收入YOY歸母凈利潤扣非歸母凈利潤資料：Wind，公司年報，方正證券研究所整理8財務(wù)分析：盈利能力穩(wěn)步提升，細(xì)分業(yè)務(wù)成長迅速圖表：各主營業(yè)務(wù)毛利率圖表：各主營業(yè)務(wù)收入（億元）50%40%30%20%10%0%75655545352515547233244111414054510103811222320172018201920202021

2022H1151511-10%-20%-520172018201920202021

2022H1總毛利率分立器件集成電路LED分立器件集成電路LED其他圖表：各項期間費(fèi)用（億元）和期間費(fèi)率圖表：研發(fā)費(fèi)用（億元）及研發(fā)費(fèi)用率5712%10%8%54321030%611%25%25%20%15%10%5%654321010%23%23%10%22%

33522217%16%428%228%111111131136%0%4%2%0%銷售費(fèi)用財務(wù)費(fèi)用管理費(fèi)用費(fèi)用率201820192020202122Q1-Q3研發(fā)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用占比資料：Wind，方正證券研究所整理9研發(fā)投入始終保持在高位圖表：研發(fā)目標(biāo)設(shè)計?

公司研發(fā)目標(biāo)分類為產(chǎn)品種類和制造過程兩個維度,包括電源管理，MEMS,信號鏈等多種產(chǎn)品的研發(fā)。?

研發(fā)費(fèi)用持續(xù)上升，2021年研發(fā)支出達(dá)到6.3億元，占營收比例8.73%?

研發(fā)人員的數(shù)量持續(xù)上升，2022H1達(dá)到2793人，占總?cè)藛T的38.37%。MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺車規(guī)和工車規(guī)和工業(yè)級的信號鏈業(yè)級電源管理產(chǎn)品制造測試封裝車規(guī)和工業(yè)級的信號鏈、混合信號處理電路車規(guī)和工業(yè)級功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)圖表：研發(fā)支出以及在營收的占比圖表：研發(fā)人員數(shù)量以及占總員工人數(shù)的比重450045%40%7654321016%14%12%10%8%6.3400035003000250039.7%38.9%38.1%38.4%13.7%4.336.9%35%30%25%20%15%10%5%4.911.3%279311.6%3.530.5%26752345223120188.7%2000

16481500100050006%4%2%0%0%2018201920202021研發(fā)人員數(shù)量研發(fā)人員數(shù)量占比研發(fā)支出研發(fā)支出在營收的占比資料：Wind，公司年報，方正證券研究所整理10目錄12重視研發(fā)培養(yǎng)，多領(lǐng)域布局，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈作為IDM公司，公司產(chǎn)品豐富且具有強(qiáng)勁競爭力3供需變化推動行業(yè)高景氣，功率半導(dǎo)體空間廣闊盈利預(yù)測411IDM模式優(yōu)勢顯著?

公司是一家IDM公司，包含芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)。?

公司已成為目前國內(nèi)最主要的IDM公司之一，目前世界上主要的IDM公司有英特爾、三星。公司將依托IDM特色的優(yōu)勢，即工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)緊密互動，持續(xù)推動整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。圖表：公司堅持IDM模式公司優(yōu)勢公司最新進(jìn)展IDM優(yōu)點(diǎn)設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力8吋芯片生產(chǎn)線項目工藝研發(fā)緊密互動各種產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展投產(chǎn)加強(qiáng)控制成本差異化產(chǎn)品服務(wù)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目加快推進(jìn)IDM缺點(diǎn)重資產(chǎn)12

吋芯片特色工藝芯受經(jīng)濟(jì)周期影響提高大型廠商配套體系滲透片加快推進(jìn)IDM模式芯片設(shè)計芯片制造封裝測試市場需求終端應(yīng)用12資料：公司年報，方正證券研究所整理應(yīng)用場景齊全，終端產(chǎn)品豐富豐富產(chǎn)品矩陣齊全的終端產(chǎn)品六大應(yīng)用場景家電IGBTSBDFEDMOS管TVSPIMTVS分立器件空氣凈空調(diào)

小家電洗衣機(jī)冰箱油煙機(jī)化器穩(wěn)壓管開關(guān)管工業(yè)IPM智能功率IGBT

模塊模塊光伏逆變器變頻器車燈通信基站安防攝像頭電機(jī)逆變器通用LED照明驅(qū)動LEDLEDGaAs芯片電路吸頂燈

射燈新能源車驅(qū)動T8/T5路燈GaN芯片LED調(diào)光驅(qū)動電路汽車集成電路以及其他業(yè)務(wù)AC-DC電路快充電路專用ASIC電路OBCMCU電路消費(fèi)電子影音設(shè)備數(shù)字音頻電路DC-DC電路AC-DC

開關(guān)電源充電器柵極驅(qū)動集成電路平板顯示手環(huán)

音響設(shè)備MEMS傳感器電路邏輯及開關(guān)電路語音系統(tǒng)處理音頻系統(tǒng)處理開關(guān)電源

汽車音響資料：公司官網(wǎng)，方正證券研究所整理13IGBT：公司IGBT技術(shù)持續(xù)迭代采用了最先進(jìn)的精細(xì)現(xiàn)有量產(chǎn)的IGBT模塊均采用Field-Stop技術(shù)，第四代芯片性能指標(biāo)等同于英飛凌4代水平??經(jīng)過10余年的研發(fā)，公司已經(jīng)發(fā)展多代IGBT，部先進(jìn)的精細(xì)溝槽技術(shù)分產(chǎn)品性能正在向國際廠商的產(chǎn)品性能靠近。降低飽和壓降性能上士蘭微IGBT模塊均可達(dá)到：Tjop=150℃，Tjmax=175

℃，均通過UL認(rèn)證。車用模塊取得IATF16949質(zhì)量體系要求。下一代IGBT產(chǎn)品將基于12吋晶圓工藝。提高器件的功率密度縮小芯片的尺寸硅厚度大幅減薄精細(xì)溝槽技術(shù)圖表：公司IGBT器件的技術(shù)發(fā)展過程Punch

throughNonPunch

through非穿通型Field-StopI場截止1代Field-StopII場截止2代Field-StopIII場截止3代Field-StopIV場截止4代Field-StopIV+Field-StopV場截止5代穿通型場截止4代GaterEmitter

GaterEmitterGaterEmitterEmitterEmitterGaterEmitterEmitter

GaterGaterGaterEmitter-EGater-E-E-E溝槽只有1.6um-E-E-En-

basis(substrate)-En-

basis(substrate)n-n-

basis(substrate)n-n-basis(substrate)n-basis(substrate)nfieldstopbasis(substrate)basis(substrate)nfieldstopn-basisnfieldstopcollectornfieldstopnfieldstopnfieldstopcollectorcollectorcollectorcollectorcollector55μm600650V12001250Vcollector70μmn+buffer80μm1500μm110μm90μm1200μm100μm170μmP+

emitter(substrate)1200V

IGBT只有厚度硅110um硅厚度逐漸變薄collector2009年2010年2013年2016年2017年2018年資料：公司微信公眾號，方正證券研究所整理14IPM：家用電器的控制核心?智能功率模塊（

IPM

）：變頻控制器是變頻一些家用電器的核心控制部件，變頻控制器很重要的一環(huán)就是IPM模塊。IPM將多種元器件封裝為模塊，通過IPM，MCU就能直接高效地控制驅(qū)動電機(jī)。?IPM優(yōu)點(diǎn)較多：IPM一般使用

IGBT作為功率開關(guān)元件，可以檢測電壓電流過大以及溫度過熱而引發(fā)的諸多故障及時進(jìn)行關(guān)斷處理，保證IPM自身在故障出現(xiàn)時不會損壞，也可以提升家電的性能。圖表：IPM模塊的原理以及優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)?

功率開關(guān)器件和驅(qū)動電路集成在一起，內(nèi)置故障檢測電路，并可將檢測信號送到CPU或DSP作中斷處理。MCU高壓IC（

HVIC）啟動二極管IGBT/FRD×3電機(jī)控制×6啟動電阻×6?

出現(xiàn)事故時也可以保證IPM自身不受損壞智能功率模塊（

IPM）門極電組×4分流電阻熱敏電阻

噪聲吸收電容?

幫助家電達(dá)到低能耗、小尺寸、輕重量及高可靠性的要求資料：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，方正證券研究所整理15IPM:目前已經(jīng)具備成熟的IPM開發(fā)能力MCU?公司IPM模塊歷時多年研發(fā)，目前已經(jīng)獲得國內(nèi)頭部家電企業(yè)認(rèn)可，并且形成一整套的IPM模塊研發(fā)生產(chǎn)體系，并且有著深厚的技術(shù)積累和完善的質(zhì)量管控體系，規(guī)模居于國內(nèi)領(lǐng)先。SC32F5632(64)SC51P03E02SC51P6604HVIC?公司產(chǎn)品齊全：生產(chǎn)IPM模塊所需的MCUHVIC

和分立器件等部件公司均有自產(chǎn)產(chǎn)品出售。SC32F5632(64)TO-252SDM02M50DBE/DBSSC51P6604分立器件TO-220TO-247TO-3P圖表：公司IPM器件的技術(shù)發(fā)展過程形成IPM芯片全流程體系國內(nèi)多家品牌家電廠家大量采用并合作開發(fā)芯片設(shè)計流片高壓驅(qū)動電路高壓功率模塊白電工業(yè)領(lǐng)域推廣HVIC設(shè)計IPM封裝封裝、測試系統(tǒng)驗證設(shè)計階段推廣階段大規(guī)模應(yīng)用2016年2007年2010年2012年至今資料：公司微信公眾號，方正證券研究所整理16MEMS傳感器：微型機(jī)械結(jié)構(gòu)器件，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛?MEMS器件：利用半導(dǎo)體制造工藝和材料，將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。以及MEMS

加速度計為例，通過將無數(shù)個可以測量加速度的微型器件集成在一個系統(tǒng)內(nèi)，具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)點(diǎn)。?MEMS傳感器應(yīng)用場景豐富：汽車電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等諸多場景均可使用MEMS傳感器。圖表：MEMS傳感器介紹（

MEMS

加速度計為例）MEMS傳感器應(yīng)用場景Mems加速度計微觀結(jié)構(gòu)汽車電子可穿戴電子設(shè)備智能手機(jī)彈簧（spring）質(zhì)量塊（MASS）加速狀態(tài)整體前移靜止?fàn)顟B(tài)可移動物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器人CS1<CS2固定板（不可移動）質(zhì)量塊在電容C1和C2之間的相對位置發(fā)上改變產(chǎn)生電信號芯片通過諸多微機(jī)械的傳感器工作VR/AR微小的機(jī)械結(jié)構(gòu)集成在MEMS芯片上資料：傳感器專家網(wǎng)，方正證券研究所整理17MEMS:近年來相關(guān)收入迅速增長圖表：MEMS產(chǎn)品相關(guān)項目?

公司MEMS產(chǎn)品包括三軸加速度傳感器、環(huán)境光傳感器、距離光傳感器、心率傳感器等多種傳感器，可以應(yīng)用于手機(jī)、手環(huán)、遙控器等產(chǎn)品。?

公司MEMS產(chǎn)品銷售額逐年增長，2021年銷售額達(dá)2.6億元，同比增長117%。2022H1受下游智能手機(jī)市場需求放緩影響，增速降至7.8%。項目種類項目內(nèi)容新增年產(chǎn)15.9萬片MEMS傳感器芯片擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項目在建項目募集項目MEMS傳感器測試能力提升項目MEMS傳感器產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線技術(shù)改造項目?

公司2018年募集項目年產(chǎn)能8.9

億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目接近完工。年產(chǎn)能8.9

億只MEMS

傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目（目標(biāo)收入10.6億元，2021

年2.6億元收入）圖表：MEMS產(chǎn)品種類圖表：MEMS產(chǎn)品銷售額（億元）公司MEMS傳感器種類應(yīng)用3140%120%100%80%2.6平板顯示器;手環(huán);手機(jī);體感遙控器;導(dǎo)航120%2.52117%1.5三軸加速度傳感器儀90%環(huán)境光傳感器距離光傳感器心率傳感器平板顯示器;手環(huán);手機(jī)密碼鎖;手環(huán);手機(jī)手環(huán)1.511.260%0.640%0.30.5020%7.80%0%手機(jī)配件;音響設(shè)備;自學(xué)習(xí)遙控器;手機(jī)；體感遙控器;遙控器硅麥克風(fēng)傳感器2018201920202021

2022H1YOYMEMS傳感器銷售額（億元）資料：公司官網(wǎng)，公司年報，方正證券研究所整理18目錄12重視研發(fā)培養(yǎng)，多領(lǐng)域布局，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈作為IDM公司，公司產(chǎn)品豐富且具有強(qiáng)勁競爭力3供需變化推動行業(yè)高景氣，功率半導(dǎo)體空間廣闊盈利預(yù)測419功率半導(dǎo)體：包含功率IC和分立器件，市場規(guī)模持續(xù)增長圖表：功率半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍IGBT光電子二極管晶體管晶閘管?功率半導(dǎo)體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。?據(jù)Omida預(yù)計，2025年全球和中國功率半導(dǎo)體市場空間有望分別達(dá)到548億美元

和

195

億

美

元

，

2021

年

至

2025

年CAGR分別為

5.92%、4.55%。MOSFET分立器件功率器件雙極型晶體管傳感器小信號半導(dǎo)體AC/DC放大器比較器DC/DC模擬IC數(shù)字IC功率IC數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換IC轉(zhuǎn)換口IC集成電路電源管理IC驅(qū)動ICxxx功率半導(dǎo)體產(chǎn)品圖表：全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模規(guī)模增長及預(yù)測圖表：中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模規(guī)模增長及預(yù)測9.07%2508%6%4%2%0%-2%-4%600500400300200100010%8%6%4%2%6.43%5.78%4.95%200150100504.04%2064.37%5023.66%4.11%2.21%3.98%-3.53%522481481464

452

462-2.59%0%198441191183182173177

171-3.28%-3.39%-2%-4%-6%0中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模（億美元）YOY全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模（億美元）YOY資料：公司公告，omdia，

研究院，方正證券研究所整理20功率半導(dǎo)體：國際廠商壟斷全球市場，中國廠商積極打破壟斷圖表：2021年IPM模塊市場份額?國際巨頭主導(dǎo)市場，市場集中度較高：功率器件的一個重要組成部分就是IGBT器件，IGBT模塊以及IPM模塊，市場集中度較高，CR5分別為67.3%、67.0%和77.0%，目前三者的全球市場由英飛凌、安森美、富士電機(jī)、三菱等國際巨頭主導(dǎo)。1.0%2.2%三菱三墾電氣安森美富士電機(jī)英飛凌賽米控意法半導(dǎo)體士蘭微羅姆半導(dǎo)體華微電子其他1.7%11.0%2.9%4.2%29.6%15.2%9.5%?以士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)為代表的的國產(chǎn)廠商逐漸崛起，2021年士蘭微在IGBT器件和IPM模塊市場均排名第8，斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT模塊市場排名第6。10.9%11.8%圖表：2021年IGBT器件市場份額圖表：2021年IGBT模塊市場份額英飛凌三菱富士電機(jī)賽米控Vincotech斯達(dá)半導(dǎo)博世英飛凌富士電機(jī)三菱意法半導(dǎo)體安森美東芝Littelfuse士蘭微瑞薩科技Magnachip其他3.1%3.5%13.9%20.2%28.9%15.2%33.0%2.0%3.5%4.2%2.6%2.6%2.6%4.5%3.0%3.6%丹佛斯12.4%HitachiPowerCRRCTimes其他6.0%8.0%6.6%11.4%9.2%資料：英飛凌官網(wǎng)，方正證券研究所整理21IGBT:下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，自給率尚低，未來空間廣闊圖表：IGBT市場下游應(yīng)用領(lǐng)域占比?IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷掠螒?yīng)用廣泛：IGBT應(yīng)用范圍涵蓋新能源汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源發(fā)電等多個領(lǐng)域。?國內(nèi)IGBT自給率較低，未來國產(chǎn)化率有望顯著提升：2021

年國內(nèi)IGBT產(chǎn)量和需求量分別為2580萬、13200萬只，自給率僅為不到20%。未來預(yù)計隨著國內(nèi)廠商產(chǎn)能釋放節(jié)奏，IGBT國產(chǎn)化率有望提升，空間廣闊。4%5%新能源汽車消費(fèi)電子工業(yè)控制新能源發(fā)電智能電網(wǎng)軌道交通11%31%20%27%IGBT應(yīng)用領(lǐng)域和適用的功率、頻率區(qū)間圖表：中國IGBT供需錯配，自給率較低2500045%40%35%30%25%20%15%10%5%100M19,55017,86015,55013,20011,00010M1MH.V.D.C20000150001000050000鐵路牽引GTO船舶

IGBT模塊整流器&靜態(tài)開關(guān)UPS半導(dǎo)體閘流管切大功率換功100K9,5007,8986,6805,235IGBT模塊中功率機(jī)器人

電動機(jī)率7,8204,880技術(shù)

控制10K1K4,918565

820

1,115洗衣機(jī)汽車4,1202,580IGBT單管2,0201,550冰箱498空調(diào)開關(guān)式電源MOSFET0%音頻設(shè)備&視頻設(shè)備100微波爐10101001K10K100K1M10M產(chǎn)量（萬只）需求量（萬只）自給率切換頻率(Hz)22資料：電力電子網(wǎng)，Trendforce，研究院，方正證券研究所整理IGBT:英飛凌技術(shù)領(lǐng)先，國產(chǎn)廠商保持追趕態(tài)勢國內(nèi)廠商IGBT研發(fā)生產(chǎn)?英飛凌技術(shù)保持領(lǐng)先：從第一代到第七代IGBT，場截止和微溝槽逐漸成為發(fā)展趨勢。目前英飛凌第七代產(chǎn)品參數(shù)保持領(lǐng)先，斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、中車時代電氣和揚(yáng)杰科技等國產(chǎn)廠商正在積極開發(fā)可以對標(biāo)國際廠商的IGBT產(chǎn)品。企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)情況第七代微溝槽場截止GBT

芯片2022

年開始批量供斯達(dá)半導(dǎo)貨。自主研發(fā)

V代

IGBT

汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，通過測士蘭微試以“U”型槽與軟穿通為核心特征的高壓平面柵IGBT中車時代電氣

芯片技術(shù)體系，以“溝槽+軟穿通”與“精細(xì)溝槽”兩代技術(shù)為支撐的低壓溝槽柵IGBT技術(shù)體系。IGBT發(fā)展趨勢揚(yáng)杰科技微溝槽終止型（MPT-FS）IGBT芯片正在開發(fā)IGBT發(fā)展方向：降低損耗和生產(chǎn)成本GateEmitterEmitter-EGater1st第一代工藝復(fù)雜，已被淘汰EmitterGate?3rd?

采用溝槽7thGeneration?

采用微型溝槽設(shè)計?

再次大幅度減少體積和功耗GenerationGeneration設(shè)計?再次大幅度減少體積和功耗-En-

basis(substrate)?

第二代還2ndGeneration英飛凌最新的第七代水平4thGeneration?n-在使用n-

basisbasis(substrate)(substrate)nfieldstop功耗減少20%~40%第七代IGBT第一代第二代IGBT第三代第四代IGBT功耗減少20%~40%平面柵型階段溝槽柵型階段微溝槽柵型階段EmitterGate5thGeneration6thGeneration?

采用精細(xì)溝槽設(shè)計?

士蘭微第五代產(chǎn)品采用精細(xì)溝槽結(jié)構(gòu)第五代第六代IGBT溝槽柵型改進(jìn)n-basis(substrate)Trench

Stop5型微溝槽柵型過渡英飛凌第七代IGBT產(chǎn)品23資料：士蘭微微信公眾號，芯長征科技，EDC電驅(qū)未來，公司公告，方正證券研究所整理IGBT:新能源汽車的關(guān)鍵電子元器件IGBT在汽車中的應(yīng)用?IGBT在新能源汽車中廣泛應(yīng)用：充電口、車載充電系統(tǒng)、電子電力控制器逆變器和電機(jī)控制器等部件均需要IGBT。?新能源汽車銷量持續(xù)走高，IGBT銷量也會隨之持續(xù)走高：EVTank預(yù)測2025年新能源汽車銷量達(dá)到1200萬量，IGBT目前占整車成本7%-10%，因此IGBT市場也會因此大幅增長。充電口電力電子控制器電池包車載充電系統(tǒng)DC/DC輔助電源逆變器電機(jī)控制器空調(diào)壓縮機(jī)IGBT成本占整車成本近10%電池國內(nèi)外新能源汽車持續(xù)走高銷量1200100080070%占整車成本7%-10%64.75%60%50%30.08%65035.71%電驅(qū)系統(tǒng)車身&底40%-50%38.73%40%IGBT,

50%35.36%28.96%27.02%46060030%20%10%0%35031515%-20%4002551801825507%200140145405配座

件其他,

50%94

9

.19152%107

10923567550

0.00%13%-15%16%18%其他中國海外總體增長資料：ADI，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，EVTank，Infineon，方正證券研究所整理24IGBT:新能源汽車，量價齊升貢獻(xiàn)市場增量?應(yīng)用于新能源汽車的半導(dǎo)體價值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃油汽車：據(jù)Infineon、IHS、AutomotiveGroup等機(jī)構(gòu)測算，2020年FHEV、PHEV、BEV單車半導(dǎo)體價值量達(dá)到834美元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃油車的396美元，新能源汽車IGBT價值量提高確定性較強(qiáng)。?全球各國家發(fā)力新能源汽車，新能源汽車需求量有較大幅提升。量價因素共同驅(qū)動下，貢獻(xiàn)IGBT行業(yè)最大增量。48V/輕混汽車單量半導(dǎo)體價值量（美元）插電式混合和電池電動汽車單車半導(dǎo)體價值量（美元）0非動力系統(tǒng)32非動力系統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)動力系統(tǒng)xEV-傳感器xEV-微控制器xEV-動力90內(nèi)燃機(jī)動力系統(tǒng)xEV-傳感器xEV-微控制器xEV-動力17757233061834396396231438xEV-其他xEV-其他302010040302010048V/MHEV需求量（百萬量）全式和插電式混合動力車和電池電動汽車需求量（百萬量）27.33218.8212.12020：英飛凌、IHS、AutomotiveGroup，方正證券研究所整理5.812.25.820222025E2030E202020222025E2030E資料25IGBT：風(fēng)能和光伏發(fā)電均為IGBT的重要應(yīng)用領(lǐng)域IGBT的應(yīng)用環(huán)節(jié)風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)過程?IGBT為光伏逆變器和風(fēng)電變流器的核心部件?光伏風(fēng)電空間廣闊：國家雙碳政策大力支持光伏和風(fēng)電發(fā)展，光伏和風(fēng)電裝機(jī)量快速增長，其核心部件之一IGBT的需求量也同時大幅增加。濾波濾波交流-直流電直流-交流電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換器==齒輪同步/異步變壓器柵格生成器全功率轉(zhuǎn)換器光伏發(fā)電并網(wǎng)過程直流接口電流隔離濾波直流-交流電太陽能板T&D轉(zhuǎn)換器=中國累計光伏裝機(jī)容量和增速（萬千瓦）中國累計風(fēng)電裝機(jī)容量和增速（萬千瓦）35,000100%

2500040%68.24%79.30%3065634.21%216752100535%30%25%20%15%10%5%30,00025,00020,00015,00010,0005,0000184262534380%60%40%20%0%2000015000100005000016367204301486412934174461302533.94%963714.00%12.58%14.92%24.05%20.96%10.11%774217.10%43180%2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021累計裝機(jī)容量：萬千瓦YOY累計裝機(jī)容量：萬千瓦YOY資料：GWECCWEA，國家能源局，中國風(fēng)光儲網(wǎng)，Infineon，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理26IPM=IGBT模塊+驅(qū)動芯片電壓IPM模塊IGBT模塊IGBT單管+驅(qū)動ICIGBT芯片+快恢復(fù)二極管MOSFET+封裝+三極管電流資料：方正證券研究所整理27IPM模塊：主要應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)等變頻白色家電?

IPM模塊主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動，常應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱等變頻白色家電。?

士蘭微針對冰箱壓縮機(jī)的應(yīng)用需求，開發(fā)了基于MCU+IPM及MCU+HVIC+IGBT的整體解決方案。MCU+HVIC+IGBT方案針對價格敏感的客戶需求，而MCU+IPM能提供更可靠的生產(chǎn)制造要求，更高的參數(shù)一致性，更低的失效不良率，從而滿足高端客戶需求。變頻冰箱壓縮機(jī)IPM方案（主功率采用IPM產(chǎn)品）VDCPIPM12~18VTyp.15vACDC+P+VCCHINHOVSLOINUHINUIPHASE_UUVSUNULDOLINCOMTyp.5v120~265vTyp.220vVdcVCCHININVHINVIHOVSLOTempPhase

VolOther...L++ADCMCUVVSVNVACInputPWMRectiferLINCOMNETIMERGPIOMOTORVCCHININWHINWIHOVSLOWVSMNWSIFunctions&UserInterfacesLINPHASE_VCOMPHASE_W+-SHUNTRES資料：士蘭微官網(wǎng)，方正證券研究所整理28IPM應(yīng)用：2023年白電銷量預(yù)計總體持平，白電變頻化趨勢加速圖表：2023年中國三大白電產(chǎn)品銷售規(guī)模及增長預(yù)測（萬臺，%）預(yù)計2023年銷售總量29120萬臺，同比-0.9%160001200080004000014,510數(shù)量（萬臺）增速（右軸）8%4%0%-4%-8%5%4%1%3%8,4707,450-3%7,3306,040-3%-3%3,4004,3904,050-3%2,940-6%出口銷售內(nèi)銷銷售內(nèi)銷出口銷售內(nèi)銷出口家用空調(diào)冰箱洗衣機(jī)圖表：中國三大白電產(chǎn)品變頻化趨勢加速（變頻化率，%）80%71.4%49.9%28.2%69%46%23%69.4%49.3%53%60%40%20%0%45%37%42%32%39%21%26.5%19%17%20182019202020212022E2023E家用空調(diào)冰箱冷柜洗衣機(jī)資料：電子工程專輯，產(chǎn)業(yè)在線，方正證券研究所整理29主要家用電器MCU及IPM國產(chǎn)比例、需求量提升圖表：2019-2023E主要家用電器MCU國產(chǎn)比例圖表：

2022-2023E主要家用電器MCU需求規(guī)模（萬顆）120%90%60%30%0%500004000030000200001000005%4%3%2%1%0%-1%-2%430264.5%4290711.1%88.9%12.0%88.0%17.4%82.6%22.3%77.7%2022E27.2%160051531472.8%2023E10870

10768-0.9%-0.3%201920202021家用空調(diào)2022冰箱冷柜2023E洗衣機(jī)2023E同比增速（右軸）MCU進(jìn)口MCU國產(chǎn)圖表：

2019-2023E主要家用電器IPM國產(chǎn)比例圖表：

2022-2023E主要家用電器IPM需求規(guī)模（萬顆）120%90%60%30%0%300008%7%6%5%4%3%2%1%0%7.6%24775243463.4%5.8%14.7%85.3%22.9%29.6%200001000005.0%96.6%94.2%77.1%2022E70.4%2023E1.8%367234966671201920202021家用空調(diào)冰箱冷柜2023E洗衣機(jī)2023E同比增速（右軸）PIM進(jìn)口IPM國產(chǎn)2022資料：電子工程專輯，產(chǎn)業(yè)在線，方正證券研究所整理30碳化硅：800V高壓平臺必備電子元器件?SiC材料相比于SI材料擁有更好的物理特性，制作的電子器件更有優(yōu)勢：第三代半導(dǎo)體材料的代表之一就是SiC材料，具備高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率和低介電常數(shù)等諸多優(yōu)異性能。與硅基模塊相比，碳化硅二極管及開關(guān)管組成的模塊（全碳模塊），不僅具有碳化硅材料本征特性優(yōu)勢，在應(yīng)用時還可以縮小模塊體積50%以上、消減電子轉(zhuǎn)換損耗80%以上，從而降低綜合成本。?800V高壓平臺的到來助力碳化硅器件進(jìn)入汽車領(lǐng)域：由于碳化硅在高溫、高電壓和高功率等優(yōu)異性能，適合支持快充的800V高壓汽車平臺，碳化硅器件市場未來有望進(jìn)一步提高。圖表：碳化硅的優(yōu)異性能圖表：碳化硅在800V高壓平臺的應(yīng)用400V構(gòu)架材料器件應(yīng)用800V高壓升級方向下汽車充電時間過長汽車平臺高電子保飽和速度高導(dǎo)通電阻低提高產(chǎn)品效率（2×Si）逆變器、DCDC和OBC需要碳化硅器件器件升級高擊穿電壓（10×Si)高頻線性好設(shè)備小型化LV

Battery開關(guān)Inverter12VDCDC寬禁帶（3×Si)高壓穩(wěn)定工作耐高壓HVPTCCompressor800V高熔點(diǎn)（2×Si)高溫性能好E-powertrain耐高溫On

BoardChargerHVBattery800V高壓平臺資料：旺材電機(jī)與電控，驅(qū)動視界，方正證券研究所整理31碳化硅：汽車廠商和半導(dǎo)體廠商共同助力碳化硅電子器件迅速增長汽車碳化硅芯片需求增長迅速：2023年碳化硅芯片在電機(jī)逆變器、車載充電器、直流轉(zhuǎn)換器的滲透率估計會達(dá)到80%以上，2026年中國碳化硅芯片市場達(dá)到132億元，全球市場規(guī)模256億元，其中中國市場占比超50%，成為新能源汽車用碳化硅芯片的主要消費(fèi)市場。碳化硅汽車功率芯片市場?3002001000中國規(guī)模市場（億元）全球規(guī)模市場（億元）

25621417364%全球市場13210884CAGR4840151913572020

2021

2022

2023

2024

2025

2026?汽車廠商和功率器件廠商共同助力碳化硅產(chǎn)品增長：小鵬、長安汽車、理想、比亞迪等廠商紛紛推出自己的800V高壓平臺車型，國內(nèi)國外的功率器件廠商也在加緊產(chǎn)品研制擴(kuò)充產(chǎn)能。部分功率器件廠商的碳化硅器件發(fā)展情況中國市場占比50%企業(yè)碳化硅進(jìn)情況產(chǎn)能擴(kuò)充到

3

萬片/月，服務(wù)器電源、通信電源、光伏逆變器、充電三安光電斯達(dá)半導(dǎo)樁、車載充電機(jī)等市場為標(biāo)桿客戶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨碳化硅產(chǎn)正在進(jìn)行高壓大容量碳化硅功率器件的研發(fā)安森美宣布通過與廣大客戶簽訂長期供應(yīng)協(xié)議，在未來三年內(nèi)承諾實(shí)安森美英飛凌現(xiàn)40億美元的SiC收入，到2022年底公司的晶圓生產(chǎn)能力同比增SiC加五倍各家汽車廠商紛紛布局800V平臺2019

年，發(fā)布了

1200V

的車規(guī)級碳化硅

MOSFET。2020

年，面向全球汽車行業(yè)公開發(fā)售

HybridPACK?

Drive

模塊。2021年保時捷Tycan成了第一款采用800V平臺的量產(chǎn)電動車；成了下一代電動力總成系統(tǒng)標(biāo)桿。2022年2023年及以后2021年資料：勢銀芯鏈，英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體，粉體圈，三安光電公司年報，佐思汽車研究，方正證券研究所整理32MEMS:中國MEMS市場有望持續(xù)擴(kuò)張，汽車和家電領(lǐng)域占主導(dǎo)?

市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張∶2022年中國MEMS市場規(guī)模為1044.3億元，同比增長17.13%，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)的不斷進(jìn)步，國內(nèi)需求不斷提升，預(yù)計到2023年市場規(guī)模超過1200億元。?

目前市場結(jié)構(gòu)中汽車以及家電消費(fèi)占主導(dǎo)，工業(yè)和醫(yī)療方面應(yīng)用有望提升∶2022年中國MEMS市場占比最多的是家電及消費(fèi)與汽車分別占54%和22%，隨著5G新基建推進(jìn)，醫(yī)療和工業(yè)市場的信息化加速，醫(yī)療及工業(yè)市場份額會逐步提升。圖表：中國MEMS市場規(guī)模（億元）圖表：MEMS產(chǎn)品種類140025%

100%90%5%7%1270.65%5%5%6%7%7%9%23.24%5%5%6%120021.67%21.03%1044.317.13%20%80%70%60%50%40%30%20%10%0%23%10%21%27%22%11%28%18.31%23%13%10008006004002000891.617.20%10%57%15%10%5%736.710%10%51%597.8505.3201856%53%54%49%0%2019202020212022

2023EYOY20182019202020212022

2023E醫(yī)療

其他中國MEMS市場規(guī)模（億元）家電及消費(fèi)電子工業(yè)汽車資料：賽迪顧問，方正證券研究所整理33目錄12重視研發(fā)培養(yǎng)，多領(lǐng)域布局，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈作為IDM公司，公司產(chǎn)品豐富且具有強(qiáng)勁競爭力3供需變化推動行業(yè)高景氣，功率半導(dǎo)體空間廣闊盈利預(yù)測434分業(yè)務(wù)盈利預(yù)測?

器件：公司積極推進(jìn)車規(guī)級功率半導(dǎo)體布局，募投建設(shè)12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目，車規(guī)級

IGBT

領(lǐng)域位列國內(nèi)廠商前列。新能源汽車終端市場的強(qiáng)勁需求，將帶動整個功率半導(dǎo)體行業(yè)需求大幅度增長?；诠炯夹g(shù)優(yōu)勢及下游應(yīng)用需求，我們賦予該項業(yè)務(wù)2022/2023/2024年各24%/25%/27%的營收增速。?

集成電路：公司陸續(xù)完成了超結(jié)高壓

MOSFET、高密度溝槽柵

MOSFET、MEMS

傳感器、SIC-MOSFET

器件等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺，基于市場優(yōu)勢和性能優(yōu)勢，我們賦予該項業(yè)務(wù)2022/2023/2024年各12%/17%/20%的營收增速。?

發(fā)光二極管：隨著汽車市場出貨提升以及

LED照明滲透率推升的雙重成長動能下，我們賦予該項業(yè)務(wù)2022/2023/2024年各5%/10%/10%的營收增速。35數(shù)據(jù)：Wind，方正證券研究所整理分業(yè)務(wù)盈利預(yù)測產(chǎn)品線（億元）器件20212022E2023E2024E銷售收入增長率毛利38.173.1%12.547.324.0%14.259.125.0%17.175.127.0%21.0毛利率集成電路銷售收入增長率毛利32.9%30.0%29.0%28.0%22.961.5%9.625.712.0%10.030.117.0%11.736.120.0%14.1毛利率發(fā)光二極管銷售收入增長率毛利41.8%39.0%39.0%39.0%7.181.1%1.37.45.0%1.18.210.0%1.39.010.0%1.4毛利率其他業(yè)務(wù)銷售收入增長率毛利18.0%15.0%16.0%16.0%3.942.3%0.55.540.0%0.57.640.0%0.810.740.0%1.1毛利率合計12.9%10.0%10.0%10.0%銷售收入增長率毛利72.068.1%23.985.919.2%25.9105.022.3%30.9130.824.6%37.6毛利率33.2%30.1%29.5%28.7%36資料：Wind，方正證券研究所整理可比公司估值比較（數(shù)據(jù)截至2023年3月22日收盤）歸母凈利潤（億元）證券代碼

證券簡稱

市值（億元）市盈率（倍）TTM

2022E(A)

2023E

2024ETTM2022E

2023E

2024E688396.SH300373.SZ603290.SH605111.SH688261.SH600703.SH600460.SH華潤微揚(yáng)杰科技斯達(dá)半導(dǎo)新潔能788.75272.69443.38161.63147.03972.86495.0626.2011.317.2226.2011.468.1829.1714.1711.595.8133.9417.5815.887.4530.1124.1161.4136.9551.7195.9731.6430.1123.7954.1937.1451.7168.2248.9327.0419.2538.2527.8237.4139.2638.9423.2415.5127.9321.6928.1728.0630.884.374.35東微半導(dǎo)三安光電士蘭微2.842.843.935.2210.1415.6514.2610.3324.7812.9834.6716.36注：士蘭微的歸母凈利潤預(yù)測值采用方正證券研究所預(yù)測值；除華潤微、新潔能、東微半導(dǎo)2022年歸母凈利潤為實(shí)際值外，其他公司歸母凈利潤預(yù)測值均采用Wind一致預(yù)期值。37資料：Wind，方正證券研究所整理公司財務(wù)預(yù)測表（單位：百萬元）資產(chǎn)負(fù)債表利潤表2021

2022E

2023E

2024E