半導體器件的機械標準化 第6-17部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 疊層封裝設計指南-密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA） 編制說明

1《半導體器件的機械標準化第6-17部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封編制說明準化第6-17部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝技術委員會（SAC/TC599）歸口，主要承辦單位為中國電子科技集團公司第十三工作內容。編制組首先收集密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）相關的標準和資料，并對收集的標準資料進行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫》和GB/T2裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南密節(jié)距焊球陣列安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南密節(jié)距焊球陣石家莊天林石無二電子有限公司和中國電子科技集團公司第四十三研究所等4家60191-6-17:2011《半導體器件的機械標準化第6-17部分：表面安裝半導體器3件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南密節(jié)距焊球陣列封裝《標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫》和GB/T1.2-2020《標準化工除編輯性修改外，標準的結構和內容與IEC60191-6-17:2011保持一致。本2）規(guī)范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-6和IEC陣列封裝（P-PFLGA）兩種結構形式的安裝和互換性尺寸以及其他尺寸。主要編BA、B4列封裝（P-PFLGA）結構的具體尺寸表和說明。主要編輯性修改如下：將表中的目前國內無關于密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）封裝外形圖繪制、封裝設計的相關國家標準或行業(yè)標準。IEC件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南-密節(jié)距焊球陣列封裝缺少的途徑。通過制定本標準，可以明確密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝外形和相關尺寸，一方面可以保證外形和尺寸與疊封裝的外形和尺寸，進一步推動密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和應用，同時對于促進貿易和技術交流具三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術經(jīng)濟論證，預期的經(jīng)濟效益、社會按照本標準，對十三所研制的C-FLGA56產(chǎn)品進行圖紙繪制，見圖1，該產(chǎn)品引出端節(jié)距0.65mm，外形尺寸7.0mm×4.50mm，外形尺寸公差、引出公差、引出端位置公差和共面性等均符合本標準表1；對照本標準表4中MD=10、5上的P-FLGA該產(chǎn)品已經(jīng)研制完成并提供給用戶使用。此外，引出端編號符合第4章引出端位置編號要求，本標準技術內容全面，能夠滿足目前FLGA封裝外形見圖2，外形尺寸公差、端點直徑及其公差、端點位置公差和共面性等均符合本6ABC12.5±0.10ABCCABC0.10C0.10BACABC通過制定本標準，規(guī)范、統(tǒng)一了密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的外形圖和尺寸設計規(guī)則，其經(jīng)濟效益和社會效益主7本標準規(guī)定的密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝整個過程的規(guī)范化和標準化，進而提高用戶滿足度，距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的外形圖和推動技術創(chuàng)新。本標準中規(guī)定的密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的外形圖和尺寸設計規(guī)則可廣泛應用于研制、生產(chǎn)和增強國際競爭力。本標準等同采用IEC60191-6-17，其中規(guī)定的密節(jié)距焊五、以國際標準為基礎的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外82）SJ/Z9021.2-1987半導體器件的機械標準化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法本標準為等同采用IEC60191-6-17:2011，本標準發(fā)布實施后，與其他3本標準為