科技行業(yè)2024年投資策略分析報告：AI鼎新與時偕行

科技行業(yè)2024年投資策略：AI鼎新，與時偕行行業(yè)評級：增持?

我們判斷A股的大科技板塊在2024年將繼續(xù)反映全球的科技浪潮。A股的科技板塊（TMT）交易熱度持久，人工智能超額收益明顯。本輪人工智能投資周期過程雖有波折，但時間維度尚未達到歷史其他趨勢性行業(yè)的高點。技術(shù)躍遷意味著非線性發(fā)展，新技術(shù)的供需缺口難以收斂，所以當(dāng)前科技投資邏輯與經(jīng)濟總量關(guān)聯(lián)度較低，更側(cè)重于科技創(chuàng)新的突破性發(fā)展，和公司對科技浪潮的貢獻程度。已滲透進科技領(lǐng)域的方方面面，覆蓋了軟硬件的科技創(chuàng)新。建議重點關(guān)注國內(nèi)大科技領(lǐng)導(dǎo)者

的產(chǎn)業(yè)鏈，以及兼具基本面和性價比的半導(dǎo)體投資機遇。?

AI周期鼎盛，融合創(chuàng)新。1）硅光集成、存力HBM、算力GPU、先進封裝、先進制程國產(chǎn)化突破等將維持算力底座的高景氣。2）AI作為智能硬件的根基，與其他顛覆性技術(shù)融合，將帶來AI智能設(shè)備的市場機遇，國內(nèi)AI硬件整機廠的單機價值量大，受益邏輯直接。?乘風(fēng)破浪，掌舵科技創(chuàng)新

。在2023年表現(xiàn)了強勁的發(fā)展韌性，預(yù)計將繼續(xù)在終端、云、網(wǎng)絡(luò)、芯片、軟件進行協(xié)同創(chuàng)新，引領(lǐng)國內(nèi)對抗美國對華的科技制裁。關(guān)注2024年在手機、鴻蒙系統(tǒng)、昇騰服務(wù)器、5.5G、自動駕駛等方面的新進展。?

半導(dǎo)體復(fù)蘇，與2.0共振。2024年，隨著庫存出清，晶圓產(chǎn)能利用率將從23Q4開始反彈。在需求復(fù)蘇、政府激勵措施的影響下，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能將繼續(xù)擴張，產(chǎn)能份額增加。中外半導(dǎo)體進一步脫鉤，國內(nèi)晶圓廠積極向本土設(shè)備、材料公司開放工藝驗證的機會。?

建議關(guān)注：

AI算力底座——算力芯片：海光信息、寒武紀等；

HBM及存儲：兆易創(chuàng)新、雅克科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等；硅光集成：中際旭創(chuàng)、光庫科技、羅博特科等；電源管理：希荻微；先進封裝：興森科技、深南電路、聯(lián)瑞新材、生益科技等。

智能終端——單點技術(shù)創(chuàng)新：希荻微、東睦股份、金太陽、精研科技等；整機組裝：賽力斯、北汽藍谷、江淮汽車、菲菱科思、億道信息等。

——鴻蒙：軟通動力、拓維信息、九聯(lián)科技、潤和軟件等；昇騰AI生態(tài)：高新發(fā)展、神州數(shù)碼、法本信息等；5.5G：燦勤科技、菲菱科思、工業(yè)富聯(lián)、卡萊特、諾瓦星云、

通訊等。

半導(dǎo)體——光刻機零部件：福晶科技、騰景科技、奧普光電等；設(shè)備整機：精測電子、拓荊科技、北方華創(chuàng)等。?

風(fēng)險提示：AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、大模型成本過高的風(fēng)險、國產(chǎn)芯片發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險、針對AI的監(jiān)管政策收緊?？萍夹袠I(yè)綜述：AI激起千層浪，科技牛踏浪前行AI：周期鼎盛，融合創(chuàng)新一二2.1

智能算力潮起，算力芯片全棧升級2.2

光通信加速迭代，硅光初展鋒芒2.3

智能硬件精彩紛呈，“AI+”助推終端回暖：科技舵手，乘風(fēng)破浪目錄三3.13.2

算力軍備競賽，昇騰AI打造國產(chǎn)智變根基3.3

賦能智駕升級，L3商業(yè)化漸行漸近3.4

5.5G商用元年，規(guī)模部署可期復(fù)活，鴻蒙破繭半導(dǎo)體：復(fù)蘇與高質(zhì)量共振四4.1

存儲需求回暖，存力升級大勢所趨4.2

科技自立自強，半導(dǎo)體設(shè)備砥礪前行風(fēng)險提示五?

經(jīng)過2023年的U形底，全球半導(dǎo)體銷售額逐漸復(fù)蘇。在人工智能引領(lǐng)的科技浪潮下，美股科技巨頭公司股票率先反彈，而作為科技發(fā)動機的半導(dǎo)體也漲幅明顯。美股對A股的映射效應(yīng)強烈，A股的光模塊、大模型、AI應(yīng)用等科技產(chǎn)業(yè)鏈在2023年表現(xiàn)突出。?

我們判斷A股的大科技板塊在2024年將繼續(xù)反映全球的科技浪潮。建議重點關(guān)注國內(nèi)大科技領(lǐng)導(dǎo)者的產(chǎn)業(yè)鏈，以及兼具基本面和性價比的半導(dǎo)體投資機遇。資料：SIA，ifind，中航證券研究所?

顛覆性技術(shù)之間的融合將定義2020-2030這十年。根據(jù)ARK，人工智能、公有區(qū)塊鏈、多組學(xué)測序、儲能和機器人技術(shù)五大創(chuàng)新平臺正在融合，并會改變?nèi)蚪?jīng)濟活動。技術(shù)融合創(chuàng)造的宏觀經(jīng)濟轉(zhuǎn)變，影響力將遠超第一次和第二次工業(yè)革命。在全球范圍內(nèi)，實際經(jīng)濟增長可能從過去125年的平均3%提速至未來7年7%以上，原因是機器人振興制造業(yè)、自動駕駛改變了交通運輸，而人工智能則提高了知識工作者的生產(chǎn)力。通用性技術(shù)的經(jīng)濟影響估算（實際GDP增長和消費者盈余的年度增加百分比）資料：ARK，中航證券研究所?

從ChatGPT、Sora大模型連續(xù)驚艷世界的表現(xiàn)，到英偉達、微軟、谷歌等科技巨頭持續(xù)迭代AI軟硬件，AI已形成全球共識的產(chǎn)業(yè)趨勢。A股的科技板塊（TMT）交易熱度持久，人工智能超額收益明顯。本輪人工智能投資周期過程雖有波折，但時間維度尚未達到歷史其他趨勢性行業(yè)的高點。圖：A股各賽道周度漲幅資料：ifind，中航證券研究所?

全球消費電子逐漸走出2020年以來的需求疲軟期，在AI、折疊屏等新技術(shù)加持下，消費電子有望在2024年加速換機周期。23Q4全球智能手機出貨3.26億部，同比+8.5%，行業(yè)回暖23Q4全球PC出貨6710萬臺，同比-2.7%，降幅收縮23Q4全球平板出貨3680萬臺，同比-17.4%，頹勢持續(xù)23Q4全球TWS耳機出貨約8467萬部，同比+6.5%23Q4全球VR/AR

分別出貨303/19萬臺，同比-11%/+20%23Q4國內(nèi)乘用車零售銷量255.4萬輛，同比+42.0%資料：IDC，Canalys，Wellsenn

XR，乘聯(lián)會，ifind，中航證券研究所，?預(yù)計2023年實現(xiàn)銷售收入超過7000億元人民幣，較2022年增長約9%，王者加速歸來。其中ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健，終端業(yè)務(wù)好于預(yù)期，數(shù)字能源和云業(yè)務(wù)實現(xiàn)良好增長，智能汽車解決方案競爭力顯著提升。芯片、軟件進行協(xié)同創(chuàng)新，引領(lǐng)國內(nèi)對抗美國對華的科技制裁。在2023年表現(xiàn)了強勁的發(fā)展韌性，預(yù)計將繼續(xù)在終端、云、網(wǎng)絡(luò)、圖：收入增長情況對抗海外科技軍團V圖：業(yè)務(wù)及發(fā)展方向S業(yè)務(wù)ICT基礎(chǔ)設(shè)施終端戰(zhàn)略目標2024年創(chuàng)新方向5.5G、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)高端手機、頭顯鴻蒙星河版數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型基礎(chǔ)打造王者產(chǎn)品，1+8+N戰(zhàn)略鴻蒙生態(tài)跨越式發(fā)展數(shù)字化底座鴻蒙云昇騰、大模型智能車技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為商業(yè)成功自動駕駛、問界、智界資料：ifind，IDC，Trendforce，中航證券研究所?

2023年9月，首次提出“新質(zhì)生產(chǎn)力”，整合科技創(chuàng)新資源，引領(lǐng)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力。2023年12月，中央經(jīng)濟工作會議強調(diào)“以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，特別是以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”。?

技術(shù)躍遷意味著非線性發(fā)展，新技術(shù)的供需缺口難以收斂，所以當(dāng)前科技投資邏輯與經(jīng)濟總量關(guān)聯(lián)度較低，更側(cè)重于科技創(chuàng)新的突破性發(fā)展，和公司對科技浪潮的貢獻程度。資料：光華管理學(xué)院，中航證券研究所2024年科技投資主線：AI浪潮迭起；指引中國科技風(fēng)向標；半導(dǎo)體2.0迎曙光人工智能算力、大模型、應(yīng)用百花中國科技巨人“單挑”美半導(dǎo)體穩(wěn)步復(fù)蘇。產(chǎn)能持續(xù)擴張，周期突破技術(shù)封鎖推出齊放，與技術(shù)革新共舞，擁抱時代趨勢。國眾科技巨無霸，已被英偉達視作多領(lǐng)?

算力軍備競賽：AI算力已成為重要的戰(zhàn)略資源，美國加大對中國的制裁，國產(chǎn)算力勢在必行。域的競爭對手。5G手機，側(cè)面印證國產(chǎn)高端制程的?

智能終端：折疊屏、智能機的細節(jié)創(chuàng)新，星閃、衛(wèi)進步，預(yù)計進程加速。?

硅光元年：高速光模塊對硅光集成技術(shù)產(chǎn)生剛需，AI算力帶領(lǐng)光模塊進入800G時代，硅光需求將越來越旺盛。?

智能硬件吹響號角：終端廠商推動AI手機、AIPC、智能車、MR的普及，以創(chuàng)造新的增長點。星互聯(lián)網(wǎng)的自主創(chuàng)新，將繼續(xù)提升的市占率。?

高質(zhì)量：緊迫性投資排序，?

汽車：定位智能車Tier1，提供科技源動力，賦能合作伙伴的自動駕駛。光刻機>先進封裝>量測>高端薄膜沉積>其他設(shè)備先進制程突破。?

算力底座：昇騰軟硬件生態(tài)+海思芯片設(shè)計+高性能?

存儲領(lǐng)銜復(fù)蘇：2024年存儲市場規(guī)模有望同比激增44.8%，驅(qū)動整體IC市場同比增長15.5%。?

AI算力芯片全棧升級：受AI單點算力提升，以及大規(guī)模算力部署的需求驅(qū)動，

GPU、HBM、電源管理芯片、先進封裝技術(shù)等算力芯片環(huán)節(jié)將全面升級。傳輸網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，將領(lǐng)導(dǎo)國產(chǎn)算力的突破。?

鴻蒙：自研內(nèi)核，鴻蒙生態(tài)將持續(xù)擴容。?

ICT基礎(chǔ)設(shè)施：5.5G在2024年迎來商用元年，產(chǎn)生通信設(shè)備升級迭代需求。資料：中航證券研究所整理科技行業(yè)綜述：AI激起千層浪，科技牛踏浪前行AI：周期鼎盛，融合創(chuàng)新一二2.1

智能算力潮起，算力芯片全棧升級2.2

光通信加速迭代，硅光初展鋒芒2.3

智能硬件精彩紛呈，“AI+”助推終端回暖：科技舵手，乘風(fēng)破浪目錄三3.13.2

算力軍備競賽，昇騰AI打造國產(chǎn)智變根基3.3

賦能智駕升級，L3商業(yè)化漸行漸近3.4

5.5G商用元年，規(guī)模部署可期復(fù)活，鴻蒙破繭半導(dǎo)體：復(fù)蘇與高質(zhì)量共振四4.1

存儲需求回暖，存力升級大勢所趨4.2

科技自立自強，半導(dǎo)體設(shè)備砥礪前行風(fēng)險提示五圖：人工智能發(fā)展史?

人工智能從1956

年被正式提出以來，經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展歷程。人工智能誕生初期，其研究主要分為三個流派，即邏輯演繹、歸納統(tǒng)計和類腦計算。?

人工智能研究的三大流派各有優(yōu)劣勢。類腦計算流派的目標最為宏遠，但在未得到生命科學(xué)的支撐之前，難以取得實際應(yīng)用。歸納演繹流派的思考方式與人類相似，具有較強的可解釋性。由于對數(shù)據(jù)和算力的依賴較少，歸納演繹流派成為人工智能前兩次繁榮的主角。隨著學(xué)界對人工智能困難程度的理解逐漸加深，數(shù)理邏輯方法的局限性被不斷放大，并最終在第三次繁榮期中，逐漸讓位于統(tǒng)計學(xué)習(xí)的“暴力美學(xué)”。?

在進入21世紀以來，在大數(shù)據(jù)和大算力的支持下，歸納統(tǒng)計方法逐漸占據(jù)了人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，深度學(xué)習(xí)的浪潮席卷人工智能，人工智能迎來史上最長的第三次繁榮期，至今仍未有結(jié)束的趨勢。資料：，中航證券研究所?

大模型技術(shù)逐步收斂，生態(tài)走向聚合，模型更收斂

、

框架更歸一

。?

為了開發(fā)更高性能的

AI大模型需要更強的算力平臺，算力底座技術(shù)門檻將提高，未來訓(xùn)練核心拼集群系統(tǒng)能力

。圖：AI技術(shù)逐步收斂，生態(tài)走向聚合圖：算力底座技術(shù)門檻提高資料：，中航證券研究所?

復(fù)雜的模型和大規(guī)模的訓(xùn)練需要大規(guī)模的高算力支持，這不僅需要消耗大量計算資源，而且對算力的速度、精度、性能也提出更高要求。?

市場對于更高性能的智能算力需求將顯著提升，智能算力增長速率約通用算力的兩倍。據(jù)IDC和浪潮信息測算，2022年中國通用算力規(guī)模達

54.5EFLOPS，預(yù)計到2027年通用算力規(guī)模將達到117.3EFLOPS。2022年中國智能算力規(guī)模達259.9EFLOPS，預(yù)計到2027年將達到

1117.4EFLOPS。2022

-2027年期間，中國智能算力規(guī)模年復(fù)合增長率達33.9%，同期通用算力規(guī)模年復(fù)合增長率為16.6%。圖：中國通用算力規(guī)模及預(yù)測（EFLOPS，基于FP64計算）圖：中國智能算力規(guī)模及預(yù)測（EFLOPS，基于FP16計算）注：通用算力指以CPU輸出的計算能力為主，智能算力以GPU、FGPA、NPU等輸出的計算能力為主資料：浪潮信息，IDC，中航證券研究所?

從感知智能到生成式智能，人工智能越來越需要依賴“強算法、高算力、大數(shù)據(jù)”的支持。模型的大小、訓(xùn)練所需的參數(shù)量等因素將直接影響智能涌現(xiàn)的質(zhì)量，人工智能模型需要的準確性越高，訓(xùn)練該模型所需的計算力就越高。IDC預(yù)計，全球人工智能硬件市場（服務(wù)器）規(guī)模將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元，五年年復(fù)合增長率達17.3%；在中國，預(yù)計2023年中國人工智能服務(wù)器市場規(guī)模90億美元，到2027年將達到164億美元，年復(fù)合增長率約16.2%。圖：全球AI計算服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)測（億美元）圖：中國AI計算服務(wù)器市場預(yù)測（億美元）資料：浪潮信息，IDC，中航證券研究所?

在適度超前的指導(dǎo)思想下，國家正加大對人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施的投資。算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)成為一個重要環(huán)節(jié)，被納入國家新基建范疇。據(jù)IDC統(tǒng)計，截至2023年8月，全國已有超過30個城市建設(shè)智算中心，總建設(shè)規(guī)模超過200億。圖：國內(nèi)算力規(guī)劃2023年4月《上海市推進算力資源統(tǒng)一調(diào)度指導(dǎo)意見》2023年10月《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》2023年12月《深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》到2023年，可調(diào)度智能算力達到1000PFLOPS（FP16）以上；到2025年，本市數(shù)據(jù)中心算力超過18000PFLOPS（FP32）到

2025年，計算力方面，全國算力規(guī)模超過300

EFLOPS，智能算力占比達到

35%，東西部算力平衡協(xié)調(diào)發(fā)展。到2025年，通用算力達到14EFLOPS（FP32），智能算力達到25EFLOPS（FP16），超算算力達到2EFLOPS（FP64）。資料：浪潮信息，IDC，政府官網(wǎng)，中航證券研究所?

智算中心的發(fā)展基于最新人工智能理論和領(lǐng)先的人工智能計算架構(gòu)，算力技術(shù)與算法模型是其中的核心關(guān)鍵，算力技術(shù)以AI芯片、AI服務(wù)器、AI集群為載體，而當(dāng)前算法模型的發(fā)展趨勢以AI大模型為代表。圖：智算中心算力基礎(chǔ)架構(gòu)資料：國家信息中心《智能計算中心創(chuàng)新發(fā)展指南》，中航證券研究所?

AI分布式計算的市場主要由算力芯片

(55-75%)、內(nèi)存

(10-20%)

和互聯(lián)設(shè)備（10-20%）三部分組成。美國已限制對華銷售最先進、使用最廣泛的AI訓(xùn)練GPU—英偉達

A100以及H100，國產(chǎn)算力芯片距離英偉達最新產(chǎn)品存在較大差距，但對信息顆粒度要求較低的推理運算能實現(xiàn)部分替代。?

GPU占AI服務(wù)器成本最高，重要性凸顯。我們認為，AI訓(xùn)練芯片受限進一步強調(diào)了高制程芯片設(shè)計、代工的緊迫性。圖：各類型服務(wù)器成本結(jié)構(gòu)占比情況算力芯片訓(xùn)練芯片：GPU、ASIC、FPGA系統(tǒng)芯片：推理芯片CPU云端推理：GPU、ASIC、邊緣推理：GPU、SoC、Apple

SiliconFPGA存儲芯片DDR/GDDR/HBMSRAMRRAMMRAM資料：拾象科技，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究，中航證券研究所?

以ChatGPT為代表的生成類模型需要在海量數(shù)據(jù)中訓(xùn)練，對存儲容量和帶寬提出新要求，HBM（High

Bandwidth

Memory，高帶寬存儲器）成為減小內(nèi)存墻的優(yōu)選項。HBM將多個DDR芯片堆疊并與GPU封裝在一起，是一種基于3D堆疊工藝的高附加值DRAM產(chǎn)品。通過增加帶寬，擴展內(nèi)存容量，讓更大模型、更多參數(shù)留在離計算核心區(qū)更近的地方，從而減少內(nèi)存和存儲解決方案帶來的延遲。據(jù)Omdia預(yù)測，到2025年，HBM市場的總收入將達到25億美元。?

由于ChatGPT的爆火，GPU需求明顯，英偉達也加大對三星和SK海力士HBM3的訂單。2023年10月，SK海力士表示，已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量。圖：英偉達使用的HBM帶寬不斷升級（TB/s）圖：HBM3產(chǎn)品結(jié)構(gòu)資料：SK海力士，英偉達，中航證券研究所?

CoWoS封裝技術(shù)是目前集成HBM與CPU/GPU處理器的主流方案。在算力芯片性能暴增的時代下，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈逐漸的進入高速發(fā)展時期。?

臺積電封裝產(chǎn)能緊缺。臺積電主導(dǎo)全球CoWoS封裝市場，且正在擴大產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是AI芯片領(lǐng)域的需求。英偉達等大客戶增加了對CoWoS封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。據(jù)IDC預(yù)測，全球CoWoS供需缺口約20%，2024年臺積電的CoWos封裝產(chǎn)能將較2023年提升一倍，2.5D/3D先進封裝市場規(guī)模在2023-2028年將以22%的CAGR高速增長。圖：臺積電CoWoS封裝資料：semiconductor

engineering，中航證券研究所?

AI算力功耗增長。當(dāng)代

GPU有數(shù)百億顆晶體管，更好的處理性能是以指數(shù)級增長的電源需求為代價的，因此人工智能和機器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的高性能處理器需要不斷增加功率。據(jù)vicorpower，目前的趨勢是處理器的功耗每兩年翻一番，2000A

的峰值電流現(xiàn)在已經(jīng)很普遍。?

AI芯片供電架構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜。越來越高度化的集成會造成針對加速芯片的電源解決方案越來越復(fù)雜，方案需要不同電壓、不同路的多路輸入，這種情況下電壓軌會越來越多。圖：GPU/CPU峰值電流提升圖：AI芯片供電架構(gòu)日趨復(fù)雜資料：vicorpower，MPS，中航證券研究所?

AI算力芯片處于AI計算的最上游，GPU、HBM、先進封裝等環(huán)節(jié)需求高增，甚至已出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。目前算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈由海外公司主導(dǎo)，在美國制裁中國科技發(fā)展，限制半導(dǎo)體技術(shù)輸入中國的背景下，AI算力芯片在各環(huán)節(jié)均存在需求擴張疊加的雙重增長動力。GPUHBM先進封裝電源管理芯片?國外?國外?國外?國外?

NVIDIA、AMD?國內(nèi)?

SK

Hynix、Samsung、Micron?

Intel、Samsung?國內(nèi)?

MPS、TI、ADI?國內(nèi)?國內(nèi)?、海光信息、寒武紀、摩爾線程?封裝廠：臺積電、盛合晶微、長電科技、通富微電、甬矽電子?希荻微、杰華特、晶豐明源?

香農(nóng)芯創(chuàng)、雅克科技、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲?

封裝材料：南電、欣興、興森科技、聯(lián)瑞新材、生益科技資料：中航證券研究所整理科技行業(yè)綜述：AI激起千層浪，科技牛踏浪前行AI：周期鼎盛，融合創(chuàng)新一二2.1

智能算力潮起，算力芯片全棧升級2.2

光通信加速迭代，硅光初展鋒芒2.3

智能硬件精彩紛呈，“AI+”助推終端回暖：科技舵手，乘風(fēng)破浪目錄三3.13.2

算力軍備競賽，昇騰AI打造國產(chǎn)智變根基3.3

賦能智駕升級，L3商業(yè)化漸行漸近3.4

5.5G商用元年，規(guī)模部署可期復(fù)活，鴻蒙破繭半導(dǎo)體：復(fù)蘇與高質(zhì)量共振四4.1

存儲需求回暖，存力升級大勢所趨4.2

科技自立自強，半導(dǎo)體設(shè)備砥礪前行風(fēng)險提示五?

隨著AI（人工智能）技術(shù)和GC（廣義卷積）網(wǎng)絡(luò)推動計算性能持續(xù)突破并加劇市場競爭，lightcounting預(yù)計在2024年，北美乃至全球的主要云服務(wù)提供商和技術(shù)巨頭們有可能大幅度采購及部署高速光模塊，以應(yīng)對日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求和優(yōu)化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，用于AI的光模塊將迎來成長高峰。圖：AI及其他領(lǐng)域的網(wǎng)光模塊市場規(guī)模（億美元）資料：

lightcounting，中航證券研究所圖：英偉800G光連接方案?

隨著AI訓(xùn)練的模型越來越大，需要用來運行訓(xùn)練任務(wù)的集群規(guī)模也在越來越大，既需要局部的極高帶寬通信，也需要多節(jié)點大規(guī)模并行計算，英偉達使用NVLink和InfiniBand兩種網(wǎng)絡(luò)共同打造超高性能的人工智能平臺。?

在英偉達新一代DGXH100服務(wù)器和SuperPOD解決方案中，既使用了NVLink,

也使用了NDR

InfiniBand,

兩種技術(shù)強強聯(lián)合，共同構(gòu)造了高性能SuperPOD系統(tǒng)。其中，新一代的NVLink

4.0為GPU直出連接，僅用于GPU之間通信。InfiniBand

網(wǎng)絡(luò)則為通用高性能網(wǎng)絡(luò)，既可用于GPU之間通信，也可用于CPU之間通信。圖：800G光模塊將主導(dǎo)市場（百萬美元）?

據(jù)lightcounting，基于英偉達最新InfiniBand和NVLink

連接技術(shù)的AI服務(wù)器于2023年剛開始放量，未來可能帶動200萬只400G

SR4和600萬只800G

SR8的光模塊需求。據(jù)光模塊供應(yīng)商coherent預(yù)測，2024年全球800G光模塊市場將高速增長，未來幾年將主導(dǎo)光模塊市場，成長彈性最大。資料：英偉達，coherent，中航證券研究所?

800G催生新產(chǎn)業(yè)趨勢，將使硅光（SiP）技術(shù)的競爭優(yōu)勢更加明顯，硅光模塊或迎產(chǎn)業(yè)奇點。據(jù)通訊，800

G光模塊的發(fā)展趨勢包括

3個方面：單模下沉、單波

200Gbit/s來臨、相干下沉。單模方案下沉有助于

800

G硅光方案的光模塊覆蓋到海量

100

mSR場景；單波200

Gbit/s光接口（800

Gbit/s-FR4）將在

800G和

1.6T光模塊中使用，但200G的

EML供方有限，并且?guī)捖燥@不足。200G的硅光調(diào)制器和200G薄膜鈮酸鋰在性能、成本和產(chǎn)業(yè)鏈多樣化方面具有很好的競爭優(yōu)勢；基于硅光的低成本相干技術(shù)可解決IM-DD大帶寬、長距離傳輸受限的問題。圖：800G速率時代，硅光適用場景更加豐富場景分類100/200G400G800G+DCI

10-80KM同城DC互聯(lián)Leaf

到

SpineTOR

到

Leaf服務(wù)器到

TOREMLEML/SiPCoherent

EML/SiPCoherentLR/ER/ZRDC500M/2KMDR/FRDML/SiPVCSELEML/SiPVCSEL/SiPVCSELEML/SiPEML/SiPDC100MSRDC<50MAOCVCSELVCSEL/EML/SiP資料：，中航證券研究所?

硅光芯片基于絕緣襯底上硅（Silicon-On-Insulator，SOI）平臺，

兼容互補金屬氧化物半導(dǎo)體

(Complementary

Metal

OxideSemiconductor，CMOS）

微電子制備工藝，同時具備了

CMOS技術(shù)超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。這種集成方法對于具有八個或更多通道的密集光模塊和具有復(fù)雜光學(xué)功能的相干光模塊尤為重要。?

隨著交換機容量的增長和串行接口變化加快，進一步的光學(xué)集成變得更加重要。早期通過使用共封裝光學(xué)交換機實現(xiàn)，在這種情況下，硅光子小芯片與交換機ASIC共同封裝，從而可能無需將光模塊插入前面板。在102.4T及以上，預(yù)計共封裝光器件將變得越來越重要。圖：硅光芯片在光模塊中的應(yīng)用圖：數(shù)據(jù)中心交換機速率即將進入102.4T資料：華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心，易飛揚通信，中航證券研究所?

對應(yīng)傳統(tǒng)的光模塊信號傳輸鏈路，國內(nèi)已有較成熟的解決方案。的解決方案包括大功率硅光光源；高帶寬硅光調(diào)制器；低插損、高帶寬、高隔離度的合波/分波器；高帶寬、高響應(yīng)度的Ge探測器；大模斑耦合器。圖：傳統(tǒng)DR4/FR4

QSFP-DD光模塊圖：應(yīng)用于模塊的硅光芯片技術(shù)硅光光源調(diào)制器OMUX/DeMUX探測器耦合器??Si調(diào)制器已能滿足100G/Lane應(yīng)用，低Vπ實現(xiàn)oDSP直驅(qū)SiN材料以及微環(huán)結(jié)構(gòu)使得合分波可商用，可實現(xiàn)優(yōu)異的1dB光帶寬性能(17nm)，滿足產(chǎn)品全溫全波應(yīng)用硅基Ge探測器帶寬50GHz已能滿足100G/Lane，甚至未來演進200G/Lane的產(chǎn)品要求成為硅光降插損的主戰(zhàn)場，已有與標準單模光纖可比擬的大模斑產(chǎn)品加大功率可彌補硅光方案整體插損，體現(xiàn)硅光方案優(yōu)勢薄膜鈮酸鋰技術(shù)可增強性能可能成為200G

/Lane>10km傳輸?shù)奈ㄒ唤鉀Q方案LD：激光光源

MZM：調(diào)制器OMUX/DeMUX：合波/分波PD：探測器

TIA：放大器資料：，中航證券研究所硅光行業(yè)以國外公司主導(dǎo)，Jabil（接管自英特爾）領(lǐng)跑。英特爾進度領(lǐng)先多家公司擁有產(chǎn)品芯片代工廠較稀缺英特爾2021年已實現(xiàn)500萬顆以上模塊的銷售。同時，對于直接生長異質(zhì)集成技術(shù)，英特爾也正在布局硅基量子點激光器技術(shù)。2023年英特爾剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)，后續(xù)將由Jabil（捷普）接管。美國格芯、瑞士意法半導(dǎo)體、以色列TowerJazz，以及我國臺積電等公司均有硅光產(chǎn)線。格芯公司展示了片上倒裝焊的混合集成方案。Tower

Jazz計劃采用直接生長異質(zhì)集成方案。美國Luxtera、英國RockleyPhotonics、美國Skorpio分別采用片間混合集成、片上倒裝焊混合集成和片上異質(zhì)集成技術(shù)實現(xiàn)了產(chǎn)品的展示。國內(nèi)硅光模塊、器件企業(yè)有所突破，尚無自芯片自主代工資源。硅光器件硅光模塊硅光生產(chǎn)研發(fā)實驗線：重慶聯(lián)合微電子中心、中國科學(xué)院微電子研究所、上海微技術(shù)工業(yè)研究院；、中際旭創(chuàng)、新易盛、華工正源、聯(lián)特科技等國產(chǎn)供應(yīng)商正持續(xù)對硅光模塊進行研發(fā)和生產(chǎn)鈮酸鋰調(diào)制器：濟南晶正、光庫科技、鈮奧光電、元芯光電光源：源杰科技羅博特科：擬收購硅光封測設(shè)備供應(yīng)商資料：中國科學(xué)院院刊，中航證券研究所科技行業(yè)綜述：AI激起千層浪，科技牛踏浪前行AI：周期鼎盛，融合創(chuàng)新一二2.1

智能算力潮起，算力芯片全棧升級2.2

光通信加速迭代，硅光初展鋒芒2.3

智能硬件精彩紛呈，“AI+”助推終端回暖：科技舵手，乘風(fēng)破浪目錄三3.13.2

算力軍備競賽，昇騰AI打造國產(chǎn)智變根基3.3

賦能智駕升級，L3商業(yè)化漸行漸近3.4

5.5G商用元年，規(guī)模部署可期復(fù)活，鴻蒙破繭半導(dǎo)體：復(fù)蘇與高質(zhì)量共振四4.1

存儲需求回暖，存力升級大勢所趨4.2

科技自立自強，半導(dǎo)體設(shè)備砥礪前行風(fēng)險提示五?

庫存健康是半導(dǎo)體復(fù)蘇的“必要不充分”條件，下游需求是實現(xiàn)“充分”的關(guān)鍵。2023年，主流消費電子景氣度均實現(xiàn)觸底回升，出貨量同比由負轉(zhuǎn)正；展望2024，消費電子有望溫和回暖，折疊屏、AI+智能終端、MR等細分領(lǐng)域開始孵化長期機會。?智能手機：換機周期延長，出貨11.67億部，同比-3.2%。市場份額方面，蘋果逆勢增長，超越三星奪魁，傳音專注新興市場，出貨份額首次進入前五。23Q4，中國智能手機出貨7363萬臺，同比+1.2%，

出貨量+36.2%，份額回歸前四。2023年國內(nèi)出貨2.71億臺，同比-5.0%。根據(jù)TechInsights，2023年全球智能手機換機周期拉長至51個月，2024年有望縮短。

回歸、折疊屏推廣、AI手機初探，為手機市場帶來創(chuàng)新活力，IDC預(yù)計，2024年全球智能手機出貨將增長約3%。回歸+AI手機有望重燃換機熱情。23Q4全球智能手機出貨3.26億部，同比+8.5%，結(jié)束了連續(xù)9個季度的下滑；2023全年?

PC：市場收縮基本觸底，2024增長前景向好。23Q4全球PC出貨6710萬臺，同比-2.7%，降幅收窄；2023全年出貨2.6億臺，同比-13.9%，渠道庫存基本恢復(fù)健康。在Windows

11升級的推動下，商用PC市場將迎來新一輪換機周期，IDC預(yù)計2024年全球PC出貨將同比增長2.3%；此外，2024將是AI

PC的元年，以聯(lián)想為代表的終端廠商將推出AIPC，并逐步成為主流，Intel預(yù)計，到2027年，AI

PC的滲透率將達到80%。?

可穿戴設(shè)備：產(chǎn)品形態(tài)不斷豐富，市場逆勢增長。23Q3全球可穿戴設(shè)備出貨1.48億臺，同比+2.6%；IDC預(yù)計2023年全球可穿戴設(shè)備出貨5.2億部，同比+5.6%?？纱┐髟O(shè)備目前主要由智能手環(huán)、手表、耳戴等多品類構(gòu)成，AI加持下，更多新興品類將被推出。?

XR：2023年需求承壓，2024年產(chǎn)業(yè)強勢復(fù)蘇。根據(jù)Wellsenn

XR統(tǒng)計，23Q4全球VR、AR分別出貨303、19萬臺，同比-11.1%、+19.7%，主要系新品Quest

3定價過高，銷量不及預(yù)期。IDC12月預(yù)測，2023年全球AR/VR設(shè)備合計出貨810萬臺，同比-8.3%，低于此前850萬臺的預(yù)期；2024年，XR市場將迎來強勢復(fù)蘇，預(yù)計出貨量將增長46.4%，達到約1186萬臺，其中AR出貨84.5萬臺，蘋果Vision

Pro上市熱銷，期待推出平價版實現(xiàn)放量增長。?服務(wù)器：傳統(tǒng)服務(wù)器承壓，AI服務(wù)器持續(xù)高景氣。23Q4全球服務(wù)器出貨375.9萬臺，同比-14.9%；TrendForce預(yù)計2023年全球AI服務(wù)器出貨118.3萬臺，同比+38.4%，預(yù)計2024年出貨超過160萬臺，增速超過40%。資料：IDC，

TechInsights

，Intel，Wellsenn

XR，Digitimes，TrendForce，中航證券研究所?

高端手機市場逆勢增長，折疊屏加速推廣。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球智能手機共出貨11.7億部，同比-3.2%，創(chuàng)十年來最低點；與之形成對比，2023年全球高端智能手機再創(chuàng)新高，批發(fā)價600美元以上的高端手機銷量同比+6%，銷量占比達24%，同比提升3pct。在當(dāng)前創(chuàng)新乏力、消費不足的背景下，折疊屏成為智能手機重要創(chuàng)新方向。Counterpoint預(yù)計，2027年全球折疊屏出貨量有望破億，將占據(jù)高端市場39%的份額。?

國內(nèi)安卓系紛紛加入，中國成為折疊屏發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者。自2018年柔宇科技的首款折疊屏問世以來，折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，且蘋果暫時缺席折疊屏競爭，國外三星、Google，國內(nèi)、小米、OPPO、榮耀、vivo等相繼推出多款折疊屏產(chǎn)品，國產(chǎn)安卓系品牌借折疊屏切入高端市場。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年中國折疊屏手機出貨700.7萬臺，同比+114.5%，約占全球總出貨量的37.7%，預(yù)計2024年出貨量將接近1000萬臺。市場份額方面，全球市場由三星領(lǐng)銜，國內(nèi)市場目前主要由主導(dǎo)，但各家折疊屏技術(shù)仍在不斷精進，市場格局尚未定型。圖：中國折疊屏手機出貨量（萬臺）圖：全球折疊屏手機出貨量（百萬臺）及高端市場占比預(yù)測圖：中國折疊屏手機市場份額資料：IDC，Counterpoint，中航證券研究所?

國內(nèi)廠商加速入場，折疊屏趨于平價化。價格和輕薄度是影響消費者選購折疊屏的兩大重要因素，2023年新發(fā)布的折疊屏起售價集中在萬元以下，價格段明顯下移。2023年豎向折疊屏售價降至6000元以下，橫向折疊屏均價降至9888元，較2019年的16499元下降40%，榮耀V

Purse將橫向折疊屏手機價格下探至5999元。、三星的橫向折疊屏依舊定價上萬，但與品牌旗艦機（如Mate

60Pro）的價差逐漸縮小。資料：各品牌官網(wǎng)，中航證券研究所（均價數(shù)據(jù)不考慮W系列和未在中國發(fā)售的產(chǎn)品）圖：2023年主流品牌橫向折疊屏參數(shù)?

折疊屏邁入“毫米時代”，握持體驗明顯改善。厚重、折痕太深一直是折疊屏發(fā)展的痛點問題。2023年初，發(fā)布Mate

X3，開啟了品牌在輕薄化上的博弈。隨著鉸鏈設(shè)計、輕量化材料（如鈦合金、鎂合金等）的運用日益精進，折疊屏不斷朝著輕薄化的方向發(fā)展。根據(jù)艾瑞咨詢統(tǒng)計，2021年至2023Q3，中國主要橫向折疊屏的機身折疊態(tài)厚度平均值從15.1mm減薄至11.1mm，平均重量從289.2g減輕至252.4g。?

2023年7月，榮耀推出Magic

V2，采用鈦金鉸鏈，折疊態(tài)厚度僅9.9mm，重量231g，將折疊屏推入毫米時代，且兼顧了續(xù)航，電池容量達5000mAh。與iPhone15

ProMax對比（機型厚度8.25mm，重221g），Magic

V2厚度增加約20%，重量增加僅4.5%，手感已接近蘋果高端直板機型。目前市面上最輕薄的折疊機——榮耀V

Purse的重量已小于iPhone15ProMax，厚度與其接近。品牌三星小米

vivo

OPPO榮耀榮耀榮耀GalaxyZFold5MixFold3MagicVs2產(chǎn)品名稱發(fā)布時間MateX3

MateX5XFold2

FindN3

VPurseMagicV22023.08

2023.03

2023.09

2023.08

2023.04

2023.10

2023.09

2023.10

2023.07內(nèi)屏尺寸（英寸）

7.6"外屏尺寸（英寸）

6.2"7.9"

7.85"

8.03"

8.03"

7.82"

7.71"

7.92"

7.92"6.4"

6.4"

6.56"

6.53"

6.31"

6.45"

6.43"

6.43"展開態(tài)厚度（mm）6.15.35.35.36.05.84.38.65.1

4.7/4.810.7

9.9/10.1折疊態(tài)厚度（mm）

13.411.1

11.1

10.9

12.9

11.7電池容量（mAh）重量（g）4400253

239/243

243/245

255/259

280

239/245

214￥12,999

￥12,999

￥12,999

￥8,999

￥8,999

￥9,999

￥5,999

￥6,999

￥8,9994800

4800

4800

4800

4805

4500

5000

5000229

231/237起售價圖：中國主要橫向折疊屏機身厚度對比圖：中國主要橫向折疊屏機身平均重量對比資料：Omdia，各品牌官網(wǎng)，艾瑞咨詢，中航證券研究所?

根據(jù)CGS-CIMB早期對三星Galaxy

Fold1和旗艦機Galaxy

S9+的Bom表對比，折疊屏有三個成本增量：（1）顯示模組：成本占比為34.4%，較直板機提升13.4%。折疊屏采用柔性O(shè)LED，面板制造難度、觸控層導(dǎo)電材料、OCA光學(xué)膠、蓋板材料等都需要進行升級，目前蓋板材料CPI方案和UTG方案并存，兩種材料各有優(yōu)劣，未來CPI+UTG等復(fù)合蓋板將成為遠期趨勢。（2）結(jié)構(gòu)件（含鉸鏈）：成本占比為13.7%，較直板機提升5.8%。結(jié)構(gòu)件中，轉(zhuǎn)軸鉸鏈為全新增量，鉸鏈設(shè)計從最初的U型逐漸進化為水滴型，加工工藝難度增高，價值量大。OPPO

FindN的水滴鉸鏈包含136個零部件（U型約60個），單個零件加工精度高達0.01mm，鉸鏈成本高達800元。（3）電池模組：成本占比為1.4%，較直板機提升0.1%。一方面，大屏幕的功耗更大，另一方面，折疊屏輕薄化的需求限制了電池容量增加。各品牌在電池性能、快充等方向做電池改進。同時選擇LTPO（低溫多晶氧化物）屏幕，從而降低功耗，延長續(xù)航。?

除上述外，折疊屏中處理器、存儲等成本占比相對直板機更低。隨著國產(chǎn)供應(yīng)鏈的進入，屏幕成本占比有望下降，鉸鏈重要性進一步增強。圖：折疊屏與直板機BOM成本占比對比圖：折疊屏手機蓋板材質(zhì)對比圖：鉸鏈形態(tài)設(shè)計方案發(fā)展指標厚度透光率硬度曲率半徑彎折性能折痕情況CPI50~80μm89%~90%軟1~3mm好UTG30~50μm91.5%~92%硬1~3mm較好輕微彎折性能有觸感/外觀良優(yōu)秀抗沖擊成本成熟供應(yīng)商國內(nèi)相關(guān)公司采用機型良良高，100元住友化學(xué)、韓國Kolon、SKC鼎龍股份、新綸新材更高，150元以上德國肖特、美國康寧長信科技、凱盛科技Mate

X2、榮耀Magic

V等

三星系列，OPPO

Find

N等資料：CGS-CIMB，GFK賽諾，艾瑞咨詢，中航證券研究所?

鉸鏈成為各品牌的戰(zhàn)略方向，在材料、工藝上不斷迭代精進。鉸鏈是支撐折疊功能、控制旋轉(zhuǎn)幅度的核心部件，且很大程度上影響折疊屏的厚度與重量，對精密度、耐用性、強度、輕薄度的要求較高。早期三星采用U型鉸鏈，成本相對較低，但折疊后存在縫隙，且折痕較深；水滴型鉸鏈方案的折疊半徑更小、折痕相對較淺。三星在第五代折疊屏Galaxy

Fold

5亦跟進類似方案。此外，國產(chǎn)品牌在新材料和工藝選擇上不斷創(chuàng)新，2022年，vivoXFold的浮翼式鉸鏈，在鉸鏈中加入浮動中板設(shè)計，采用6重航天級材料，包括鈦合金、鋯合金液態(tài)金屬、碳纖維板、18Ni250，F(xiàn)S53航空鋼、301手撕鋼片等。2023年，榮耀Magic

V2創(chuàng)新采用3D打印工藝生產(chǎn)鈦合金軸蓋，強度提升150%，且更輕薄。?

鉸鏈生產(chǎn)工藝：MIM（金屬注射成型）為關(guān)鍵工藝，其優(yōu)勢在于設(shè)計自由度高，可以大批量生產(chǎn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)、精密尺寸的金屬產(chǎn)品，且材料選擇范圍廣，MIM工藝+高強度鋼+高強碳纖維組合為當(dāng)前主流方案，同時輔以CNC、沖壓等傳統(tǒng)工藝制造常規(guī)零件。3D打印+鈦合金工藝也被引入折疊屏，目前僅用于生產(chǎn)軸蓋，對精密度更高的零部件，MIM仍不可或缺，未來將呈互補態(tài)勢，共同實現(xiàn)降本和輕薄化。?

鉸鏈材料：折疊屏之爭也是材料應(yīng)用之爭，是輕量化的關(guān)鍵。目前，鈦合金、液態(tài)金屬（非晶合金）、高強度鋼、碳纖維等先進材料均有所應(yīng)用。圖：

2023年主流品牌橫向折疊屏鉸鏈結(jié)構(gòu)和應(yīng)用材料品牌vivo三星小米OPPO榮耀榮耀產(chǎn)品名稱MateX3/X5XFold2GalaxyZFold5MixFold3FindN3MagicV2/Vs2VPurse圖示鉸鏈名稱雙旋水滴鉸鏈5mm直徑水滴型鉸鏈超閉合精工鉸鏈小米龍骨轉(zhuǎn)軸精工擬椎鉸鏈魯班鈦金鉸鏈榮耀蝶翼鉸鏈自研盾構(gòu)鋼航空級機翼鋁+碳纖維

航空級高強鋼+高強度+超純凈超高強鋼

碳纖維鉸鏈支架1800MPa超級鋼+高耐磨碳陶鋼鋯合金液態(tài)金屬+航天級

自研盾構(gòu)鋼（高強度合金鋼+航天級碳纖維

合金鋼）+鈦合金部分材料應(yīng)用/資料：各品牌官網(wǎng)，IT之家，統(tǒng)聯(lián)精密招股書，中航證券研究所圖：折疊屏手機增量機會及相關(guān)標的資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，各公司公告，中航證券研究所整理?

AI賦能終端，端側(cè)AI助力AIGC規(guī)?；瘮U展。生成式AI發(fā)展初期主要部署在云端，十分依賴云端算力。然而，利用生成式AI的單次搜索成本是傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)搜索方法的10倍以上，且各類生成式AI應(yīng)用層出不窮，用戶數(shù)量急劇增加，對云基礎(chǔ)設(shè)施的壓力增大且成本高昂。端側(cè)AI的發(fā)展能有效分配云中心的負載，保護數(shù)據(jù)安全和個人隱私，實現(xiàn)低時延、個性化等，對AI規(guī)?；瘮U展至關(guān)重要。?

端側(cè)AI為產(chǎn)業(yè)注入創(chuàng)新力量，或牽引終端產(chǎn)業(yè)走出低谷。在生成式AI出現(xiàn)前，手機、PC、汽車等邊緣終端已經(jīng)搭載了部分AI推理功能，主要起輔助作用，如拍攝優(yōu)化、智能推薦等。終端處理能力的提升+生成式AI模型逐步縮小，越來越多的AIGC模型能夠在端側(cè)運行，有望重塑智能終端未來格局。IDC預(yù)測，到2026年，中國市場中近50%的終端設(shè)備的處理器將帶有AI引擎技術(shù)，AI性能也將成為消費者購買設(shè)備的重要參考因素。圖：AI處理的重心逐漸向邊緣轉(zhuǎn)移圖：端側(cè)AI能支持多樣化的AIGC模型資料：高通白皮書《混合AI是AI的未來》，IDC，中航證券研究所?

PC與大模型天然適配，成為AI

端側(cè)落地是首選。從性能上而言，相較于其他智能終端，PC擁有最強大的計算性能、存儲空間以及豐富的應(yīng)用場景，是AI大模型的最佳載體；從商業(yè)模式而言，PC產(chǎn)業(yè)的背后是Microsoft+Intel，微軟自有AIGC成熟應(yīng)用，其推動AI端側(cè)落地的意愿更強，促使軟件服務(wù)商業(yè)變現(xiàn)；Intel也將受益于PC換機，符合業(yè)務(wù)邏輯。借助AI

PC，消費者也將擁有個人專屬大模型，隱私性、效率均得以提升。?

終端廠商聚焦用戶需求，主導(dǎo)AI

PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)。傳統(tǒng)PC主要由應(yīng)用驅(qū)動，AI

PC時代，用戶的需求是生態(tài)發(fā)展的關(guān)鍵。終端廠商更加關(guān)注用戶在工作、學(xué)習(xí)、生活等多應(yīng)用場景對AI交互的實際需求，對“設(shè)備+個人大模型+個人智能體”進行整合創(chuàng)新。此外，終端廠商還將通過制定、發(fā)布接口標準，促進模型、應(yīng)用間的能力互通；協(xié)同應(yīng)用與模型廠商，共同制定數(shù)據(jù)使用及存儲規(guī)范，保護個人隱私和數(shù)據(jù)安全。終端廠商進階為生態(tài)的組織者，AI模型、算力芯片、終端廠商、用戶之間的聯(lián)系愈加緊密。圖：AIPC帶來工作、學(xué)習(xí)、生活的全新體驗圖：終端廠商將主導(dǎo)AI

PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)資料：IDC、聯(lián)想《AIPC產(chǎn)業(yè)（中國）白皮書》，聯(lián)想官網(wǎng)，中航證券研究所?

硬件端與終端新品頻發(fā)，AI

Ready

PC向AI

OnPC過渡。2023年9月，Intel提出AI

PC概念，目前產(chǎn)業(yè)尚處發(fā)展初期，對AI

PC并無明確定義。聯(lián)想提出AIPC的五大核心特征：①能夠運行經(jīng)過壓縮和性能優(yōu)化的個人大模型；②具備更順暢的自然語言交互；③支持智能混合算力，包括CPU、GPU、NPU在內(nèi)的異構(gòu)計算；④依靠開放生態(tài)滿足不同場景的需求；⑤具備更可靠的安全性和隱私保護。以IDC《AI

PC白皮書》界定，滿足五大核心特征，即為真正的AIPC。23年12月Intel發(fā)布酷睿

Ultra處理器，集成NPU，聯(lián)想、華碩推出相關(guān)PC產(chǎn)品，這些產(chǎn)品被定義為AIReady

PC，具備一定的AI加速算力，能進行本地混合AI計算，但尚不具備完整的AI

PC

特征。硬件端與PC廠商搶灘AI

PC，2024年，具備完備核心特征的AIPC產(chǎn)品將進入市場，產(chǎn)業(yè)正式進入AI

On

階段，2024年成為AI

PC的元年。?

聯(lián)想

AIReadyPC上市，

?

宏碁

1月推出AI?

聯(lián)想Tech

World2023，聯(lián)想展示首款A(yù)IPC，并預(yù)計24年9月上市。ThinkPad

X1

Carbon等搭載Intel酷睿Ultra。PCSwift

Go系列，搭載酷睿Ultra。?

華碩靈耀14

2024

AI超輕

?

榮耀計劃年中發(fā)布聯(lián)想

AIOnPC將于24年9月上市。惠普推出AIPC。??AIPC終端進展?

宏碁、華碩、微星等AIPC在薄本發(fā)布，搭載酷睿Ultra搭載驍龍XElite的ArmPC。Intelon技術(shù)創(chuàng)新大會上亮相。

?

戴爾靈越13

Pro發(fā)布。2023年9月2023年10月2023年12月2024年H12024年H22025E?

Intel

CEO首次提出AIPC概念?

Intel在on技術(shù)創(chuàng)新大會2023上，

?

AMD發(fā)布Ryzen8040，?

Intel計劃實現(xiàn)1億臺AIPC的出貨目標。處理器廠商進展宣布啟動首個AIPC加速計劃。?

高通2023驍龍峰會，發(fā)布驍龍XElite，整體算力達75TOPS，Hexagon

NPU算力達45

TOPS，支持在端側(cè)運行超過130億參數(shù)的大模型。整體算力達39TOPS，NPUAI算力達16TOPS。?

Intel推出面向AIPC的全新酷睿

Ultra處理器MeteorLake，整體算力達34TOPS，支持200億參數(shù)大模型。?

24年1月，微軟宣布對Win11

PC新增Copilot鍵，一鍵直達WindowsAI助手；Copilot對AIPC的算力要求在40TOPS以上。資料：各公司官網(wǎng)，聯(lián)想《AIPC產(chǎn)業(yè)（中國）白皮書》，TrendForce，中航證券研究所整理?

AI

PC有望縮短PC換機周期，滲透率快速提升。目前傳統(tǒng)PC消費市場主流的換機周期在3~5年，終端廠商紛紛推出新款A(yù)I

PC，將加速換機潮的到來；且大模型的迭代速度非常快，AI應(yīng)用創(chuàng)新眾多，換機意愿會隨著模型迭代而增強，AI

PC有望縮短整個PC產(chǎn)業(yè)的換機周期，為PC市場帶來很大增量。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)測，2024年全球AI

PC出貨量將達到約1300萬臺，2027年出貨1.5億臺，屆時滲透率將達到79%。?

AI

PC量價齊升，終端、硬件、軟件三方受益。終端廠商直接受益于出貨量增長，間接受益于生態(tài)話語權(quán)的提升。算力方面，CPU+NPU+GPU的異構(gòu)式架構(gòu)方案成為提供本地算力最成熟的方案，帶來NPU的全新增長。同時，高通推出驍龍X

Elite、AMD發(fā)布Ryzen

8040、Intel發(fā)布酷睿Ultra處理器，開啟Arm陣營和x86陣營的新競爭。存力方面，AI

PC對DRAM的基本需求在16GB以上，存儲位元、傳輸速度雙提升，LPDDR5x成為主流存儲方案。軟件方面，2024年微軟Copilot進入商用，AI

PC將成為重要的流量入口，帶動Microsoft

365Copilot等付費應(yīng)用變現(xiàn)。圖：2023年~2027年全球AI

PC出貨趨勢圖：AIPC潛在投資機會梳理資料：IDC，群智咨詢，TrendForce，中航證券研究所?

2024將為AI手機關(guān)鍵年，從AI

in手機過渡到真正的AI手機。三星推出Galaxy

S24系列，與Google合作，使用Gemini

Nano處理端側(cè)任務(wù)，使用Gemini

Pro進行云端任務(wù)處理，向消費者演示了AI賦能手機提高生產(chǎn)力的具體應(yīng)用，上市熱銷；各大手機廠商押注AI，魅族宣布AI

inAI，OPPO號稱將“開啟全民AI手機時代”。根據(jù)Counterpoint預(yù)測，2024年生成式AI智能手機出貨量將達到1億臺。然而，AI大模型如何真正融入手機，如何在芯片AI運算能力的基礎(chǔ)上，做好軟件、硬件與應(yīng)用的結(jié)合，將成為AI落地的關(guān)鍵。?

硅負極電池將成為AI手機標配，電源管理芯片迎星辰大海。高性能AI應(yīng)用需要持續(xù)的電力支持，長續(xù)航成為剛需。因此，儲能密度更高、充電速度更快、壽命更長的硅負極電池將在AI硬件上普及。為硅負極電池專用的DC-DC芯片有望放量，建議關(guān)注：希荻微、力芯微等。圖：三星Galaxy

AI四大功能展示圖：AI手機部分大廠研發(fā)進展資料：三星發(fā)布會，各公司官網(wǎng)，中航證券研究所整理?

十年磨一劍，蘋果Vision

Pro問世。2023年6月5日，蘋果在WWDC

2023上重磅推出首款空間計算產(chǎn)品：Apple

VisionPro，現(xiàn)已開啟預(yù)售，首發(fā)搶購一空。作為蘋果在MR領(lǐng)域的第一代探索產(chǎn)品，Vision

Pro充分展示了其強大的產(chǎn)品實力，并有望引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。其主芯片采用M2+R1的雙芯片設(shè)計，實現(xiàn)了無延遲沉浸式體驗，是首次出現(xiàn)雙芯片的XR設(shè)備，支持眼球追蹤、手勢追蹤等多種交互方式。顯示方面，采用MicroOLED屏幕，雙目8K，分辨率和清晰度顯著優(yōu)于同類型產(chǎn)品；采用3PPancake光學(xué)方案，實現(xiàn)更好的光學(xué)效果和相對輕便的體積重量。應(yīng)用層面，蘋果的強大生態(tài)有望解決XR行業(yè)生態(tài)內(nèi)容痛點問題，To

B/To

C均有豐富的應(yīng)用場景，并能與iPhone

15Pro等協(xié)同，還原手機錄制的空間視頻。主芯片及感知交互圖：蘋果VisionPro亮點展示顯示及光學(xué)方案?

主芯片：M2+R1的雙芯片設(shè)計，MR中首次出現(xiàn)。?

M2芯片：蘋果2022年發(fā)布的高性能SoC，可運行VisionOS，執(zhí)行先進的計算機視覺算法；?

R1芯片：自研專用于MR設(shè)備的芯片，專用于處理攝像頭、傳感器、麥克風(fēng)的信息，可以在12ms內(nèi)將影像串流至顯示屏，確保無延遲的沉浸式體驗。?

感知交互：多傳感器實現(xiàn)多種交互方式。?

硬件配置：12個攝像頭，5個傳感器（其中1個激光、2個結(jié)構(gòu)光深度傳感、2個IR紅外傳感器）、6個麥克風(fēng)，疊加主芯片處理；?

顯示屏幕：內(nèi)屏為Micro

OLED，2300萬像素，單眼分辨率達到4K；外屏為柔性O(shè)LED，分辨率為1080p。?

光學(xué)方案：采用3P

Pancake方案，通過多片光學(xué)鏡片讓光路多次折返，擴大視場角并壓縮屏幕與透鏡的距離，達到減重、縮小光學(xué)模組厚度的效果。軟件及生態(tài)應(yīng)用?

操作系統(tǒng)：打造Vision

OS，搭載全新的3D界面。?

To

B：構(gòu)建虛擬工作臺，可在虛擬空間中操作辦公軟件；支持FaceTime通話和實時視頻會議等。起售價：$34992024年01月19日開啟預(yù)售2024年02月02日美國上市?

交互方式：支持眼球追蹤、頭部追蹤、手勢追蹤等。?

To

C：沉浸式娛樂場景，與手機協(xié)同，還原空間視頻。資料：蘋果官網(wǎng)，映維網(wǎng)，VR陀螺，中航證券研究所整理?

Micro

OLED成為XR設(shè)備“階段性完全解決方案”。早期的VR設(shè)備屏幕以Fast-LCD為主，工藝成熟，成本較低，但分辨率、PPI、亮度等相對較差。Micro

OLED以單晶硅為襯底，采用CMOS工藝在硅襯底上制作驅(qū)動電路，并在硅襯底上蒸鍍RGB有機材料制成顯示屏，具有高分辨率、高刷新率、輕薄等特點。此前，僅少數(shù)高端產(chǎn)品使用Micro

OLED屏幕，蘋果Vision

Pro是目前市場上首款利用Micro

OLED實現(xiàn)雙目8K的產(chǎn)品，極致的清晰度得到用戶的一致認可，

或引領(lǐng)其他品牌的VR設(shè)備顯示硬件升級。中遠期來看，全彩色Micro

LED將為下一個方向。圖：幾種VR顯示方案參數(shù)對比圖：Micro

OLED典型結(jié)構(gòu)圖性能指標Fast

LCDMini

LEDMicro

OLEDMicro

LED發(fā)光源雙眼分辨率像素密度PPI刷新率背光4K背光自發(fā)光高，輕松實現(xiàn)8K較高(>3000PPI)高自發(fā)光很高，8K以上高(>5000PPI)高較高，可實現(xiàn)8K低/中等(120Hz-160Hz)毫秒級低(90Hz)毫秒級低(約5000:1)響應(yīng)時間對比度微秒級納秒級高很高(>10M:1)很高(>10M:1)目前單綠色可達4000000nit；紅藍色400000-600000之間很低(LCD的10%)亮度低(<1000nit)中(1000-3000nit)1000-6000nit功耗色城高75%較長低較高80%-110%，OLED最高可達157%較低>100%140%壽命較長中等(<10,000h)燈珠尺寸限制分區(qū)數(shù)量;工藝復(fù)雜投資大，門檻

巨量轉(zhuǎn)移，后續(xù)檢測等長(>100,000h)量產(chǎn)難度提升良率

(已達90%)較高環(huán)節(jié)研究突破中已量產(chǎn)(單眼3K及以上

單綠色規(guī)模量產(chǎn)，彩色量產(chǎn)能力制造成本大規(guī)模量產(chǎn)低已量產(chǎn)分辨率屏量產(chǎn)初期)即將量產(chǎn)很高，工藝成熟后規(guī)模化成本理論上較低中，隨良率提升價格迅速下降較高資料：

VR陀螺，OLEDindustry，中航證券研究所?

Micro

OLED為降本核心，國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望導(dǎo)入。根據(jù)TrendForce預(yù)計，2024年Apple

VisionPro出貨量約50~60萬臺。盡管預(yù)售情況樂觀，但由于成本高昂，

VisionPro現(xiàn)階段的客戶主要是圈內(nèi)玩家，XR若想成為下一個劃時代級的產(chǎn)品，就必須突破行業(yè)圈、玩家圈，進入消費者圈，對降本提出更高挑戰(zhàn)。根據(jù)Wellsenn

XR對AppleVisionPro的bom分析，單機成本超過1500美元，僅兩片MicroOLED面板的售價高達700美元，現(xiàn)階段是以臺積電CMOS背板，搭配日本索尼進行蒸鍍制程的組合獨家供應(yīng)。但由于良率和產(chǎn)能瓶頸，蘋果將積極尋找國內(nèi)二供，國內(nèi)MicroOLED大廠視涯（SeeYA）正在評估中。此外，國產(chǎn)供應(yīng)鏈未來在整機組裝、圖像芯片、揚聲器、電池等其他多個環(huán)節(jié)的占比亦有望提升。圖：蘋果VisionProBom拆解及供應(yīng)商分類器件名稱主處理器協(xié)處理器ROM規(guī)格型號M2系列供應(yīng)商蘋果總價($)分類器件名稱6DOF追蹤VST攝像頭眼動追蹤面部追蹤軀干追蹤手勢追蹤TOF規(guī)格型號魚眼IR

索尼IMX416RGB供應(yīng)商Lens:大立光/模組:高偉Lens:大立光/模組:高偉索尼總價($)1206020306201624241010103視覺圖像處理專用芯片UFS4.0512GLPDDR512GWiFi6蘋果三星/鎧俠海力士/三星博通/skyworks博通/skyworks蘋果/ST/TI等WLO封裝RAMWLO封裝索尼計算和存儲WiFiSIPBLE交互傳感器魚眼IR

索尼IMX418單目結(jié)構(gòu)光RX+TXdTOF

sony

lMX611Lens:大立光/模組:高偉Lens:大立光/模組:富士康Lens:玉晶光/模組:LGTDK藍牙5.32PMIC4含codec、音頻PA、LED驅(qū)動、電機驅(qū)動、電容IMU其他外屏8電阻等震動馬達4含中框、外殼等,部分碳纖維/鈦合金材質(zhì)異形柔性屏AMOLEDLG30結(jié)構(gòu)件長盈精密/領(lǐng)益制造120顯示屏結(jié)構(gòu)件連接件內(nèi)屏光學(xué)1.3寸硅基OLED索尼玉晶光/揚明光兆威機電美律70060203散熱模組其他含導(dǎo)熱片和風(fēng)扇98pancake3P含密封膠帶、泡棉等光學(xué)聲學(xué)電池IPD電動調(diào)節(jié)模組MICPCB鵬鼎控股鵬鼎控股8全指向FPC6SPK歌爾股份8外置電源線3頭顯電池外置電池約500毫安約1萬毫安3包裝附件外包裝、電池收納包等15130德賽電池15ODM/OEM立訊精密合計成本：1509美元資料：Wellsenn

XR，TrendForce，中航證券研究所（數(shù)據(jù)為Wellsenn

XR調(diào)研得出，不反映公司內(nèi)部真實采購價格）?

AI終端的創(chuàng)新將來自于對多項技術(shù)突破的融合。iPhone

4并非橫空出世，而是集成了4G網(wǎng)絡(luò)、芯片、鋰電池、顯示屏、攝像頭、電子制造等技術(shù)的多方向突破，引領(lǐng)智能機革命。我們認為AI終端創(chuàng)新也遵循該發(fā)展邏輯，AI作為智能硬件的根基，與其他顛覆性技術(shù)融合，帶來新的市場機遇。?

AI+智能硬件首看頭部整機廠。AI賦能的各種硬件創(chuàng)新中，頭部整機廠將率先受益，因為其價值量占比大，產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)高。建議關(guān)注：1）智能車：賽力斯、北汽藍谷等；2）網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：高新發(fā)展、浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、菲菱科思、紫光股份等；3）AI硬件：雷神科技、億道信息等。智能汽車整車廠具身智能腦機接口機器人通過自主學(xué)習(xí)和適應(yīng)性行為來完成任務(wù)結(jié)合大腦解碼技術(shù)等讓機器更好地理解人類認知過程賽

力

斯特斯拉、三花智控、拓普集團、奧比中光…長安汽車江淮汽車特斯拉、國脈科技、巖山科技、南京熊貓…人工智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備組裝生產(chǎn)端降本增效，應(yīng)用端改變設(shè)備與現(xiàn)實世界的交互方式微軟、谷歌、亞馬遜、商湯、阿里巴巴…、菲菱科思先進的電池顯示技術(shù)AI硬件整機電池技術(shù)的突破為終端提供超長續(xù)航，以支撐新功能的使用更大的屏幕、更輕便的近眼顯示技術(shù)提供沉浸式體驗電池制造：寧德時代、比亞迪…硅負極電源管理：希荻微…硅基OLED：索尼、視涯、易天股份、奧萊德…聯(lián)想集團億道信息雷神科技資料：中航證券研究所科技行業(yè)綜述：AI激起千層浪，科技牛踏浪前行AI：周期鼎盛，融合創(chuàng)新一二2.1

智能算力潮起，算力芯片全棧升級2.2

光通信加速迭代，硅光初展鋒芒2.3

智能硬件精彩紛呈，“AI+”助推終端回暖：科技舵手，乘風(fēng)破浪目錄三3.13.2

算力軍備競賽，昇騰AI打造國產(chǎn)智變根基3.3

賦能智駕升級，L3商業(yè)化漸行漸近3.4

5.5G商用元年，規(guī)模部署可期復(fù)活，鴻蒙破繭半導(dǎo)體：復(fù)蘇與高質(zhì)量共振四4.1

存儲需求回暖，存力升級大勢所趨4.2

科技自立自強，半導(dǎo)體設(shè)備砥礪前行風(fēng)險提示五，?

2023年，局。從Mate60系列上市熱銷，凸顯了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的韌性，提振了信心；同時以手機為入口，助力“1+8+N”全生態(tài)布手機的歷代演進來看，最先進的芯片率先搭載在Mate高端系列，次年搭載于主打影像旗艦的P系列。手機在國內(nèi)的市占率重回頭部，2024年，Mate70有望再度升級。Mate60已實現(xiàn)Kirin

9000S的回歸，產(chǎn)業(yè)鏈的突破和創(chuàng)新，將指引科技行業(yè)的投資方向。在國內(nèi)智能手機份額提升先進制程衛(wèi)星通信智聯(lián)萬物資料：各公司官網(wǎng)，Kimovil，TechInsights，Canalys，中航證券研究所整理（黃色底表示7nm制程能突破的中高端旗艦機）?

2021年，為HarmonyOS

4，并且隨著大版本的升級，性能可能會有30%的提升。正式發(fā)布HarmonyOS

2，標志著“搭載HarmonyOS（鴻蒙）的手機”已經(jīng)變成面向市場的正式產(chǎn)品。2023年，最新的鴻蒙系統(tǒng)手機的復(fù)活，鴻蒙在全球手機系統(tǒng)的市占率提升，迎來新生。據(jù)余承東表示，2024年秋季，鴻蒙OS將有下一個圖：全球手機系統(tǒng)市占率資料：Counterpoint，中航證券研究所?鴻蒙系統(tǒng)（HarmonyOS）是新一代的智能終端操作系統(tǒng)，為不同設(shè)備的智能化、互聯(lián)與協(xié)同提供了統(tǒng)一的語言。為用戶帶來簡捷，流暢，連續(xù)，安全可靠的全場景交互體驗。圖：鴻蒙系統(tǒng)核心技術(shù)理念資料：，中航證券研究所?

IoT設(shè)備增長成為移動互聯(lián)新引擎。預(yù)測，到2025年，我國人均智能終端持有量將超過9臺。然而在現(xiàn)階段，更多的智能設(shè)備并沒有帶來更好的全場景體驗，主要體現(xiàn)在連接步驟復(fù)雜、數(shù)據(jù)難以互通、生態(tài)無法共享和能力難以協(xié)同，因此，萬物互聯(lián)的時代需要設(shè)備間能互相溝通的統(tǒng)一語言。圖：全球IoT設(shè)備與智能手機年發(fā)貨量（億部）圖：2025年人均持有智能終端超9臺資料：，中航證券研究所引?

“1+8+N”是的全場景智慧生活戰(zhàn)略。其中，“1”是智能手機，“8個大行星”是指大屏、音箱、眼鏡、手表、車機、耳機、平板、PC等等。圍繞著關(guān)鍵的八大行星，周邊還有合作伙伴開發(fā)的N個衛(wèi)星，指移動辦公、智能家居、運動健康、影音娛樂及智能出行各大板塊的延伸業(yè)務(wù)。?

HarmonyOS會持續(xù)圍繞著端、管、云、芯構(gòu)筑全場景智慧生態(tài)。HarmonyOS提出了基于同一套系統(tǒng)能力、適配多種終端形態(tài)的分布式理念，能夠在“1+8+N”

提供全場景業(yè)務(wù)能力。對消費者而言，HarmonyOS能夠?qū)⑸顖鼍爸械母黝惤K端進行能力整合，實現(xiàn)不同終端設(shè)備之間的快速連接、能力互助、資源共享，匹配合適的設(shè)備、提供流暢的全場景體驗。資料：，中航證券研究所?

鴻蒙形成了整套核心技術(shù)，為生態(tài)建設(shè)打下了堅實的底座。鴻蒙從操作系統(tǒng)內(nèi)核，文件系統(tǒng)，到編程語言、編譯器/運行時、編程框架，再到設(shè)計系統(tǒng)、集成開發(fā)環(huán)境，以及AI框架和大模型等，實現(xiàn)了全棧自研。分布式技術(shù)、方舟編譯器、方舟引擎、鴻蒙內(nèi)核等等都是經(jīng)歷了很多年的沉淀，為用戶帶來更好的體驗。圖：根技術(shù)齊備資料：，中航證券研究所?

OpenHarmony是一個開源項目，由開放原子開源基金會進行管理。開放原子開源基金會由、阿里、騰訊、百度、浪潮、招商