如何針對(duì)新機(jī)型進(jìn)行WB編程-以M1318機(jī)型為例

如何針對(duì)新機(jī)型進(jìn)行WB編程

——以M1318機(jī)型為例2主要內(nèi)容:

Teach/EditProcessPrograms

（一）MHSTeach1.TeachH/BPosition2.TeachBondPosition（二）TeachNewRefSys1.TeachDieRef2.TeachLeadRef（三）Wire/Parameters1.TeachWires3（一）、MHSTeach（一）、MHSTeach1.TeachH/BPosition

MHSTeach首先是Teach加熱塊的位置(H/BPosition)。如上圖所示，從屏幕上端的主菜單中選擇：Program2.MHSTeach4.TeachH/BPosition，之后就會(huì)進(jìn)入加熱塊位置的Teach界面。4以M1318為例，因?yàn)閃/C開了6個(gè)窗口，所以相對(duì)應(yīng)的，在加熱塊上的相應(yīng)位置處有6個(gè)真空吸孔（如下圖所示）。壓板&加熱塊加熱塊1.TeachH/BPosition進(jìn)行H/BPosition的Teach，其實(shí)就是對(duì)加熱塊上的操作點(diǎn)(OperatorPoint)的Teach。5TeachH/BPosition的時(shí)候需要注意：操作點(diǎn)的位置通常設(shè)置為真空吸孔的對(duì)稱位置，如下圖的①②③三條對(duì)稱線上的真空吸孔位置所示。不過(guò)，通常設(shè)置的時(shí)都會(huì)選?、偕系恼婵瘴走M(jìn)行Teach。而通常在加熱塊上會(huì)設(shè)置3個(gè)操作點(diǎn)，左上角2個(gè)(位置重合)，右下角1個(gè)，Teach的位置如左圖中黃色虛十字線所示。1.TeachH/BPosition加熱塊移取加熱塊用固定孔真空吸氣孔①②③61.TeachH/BPosition前面曾經(jīng)提到過(guò)，從屏幕上端的主菜單中選擇：Program2.MHSTeach4.TeachH/BPosition，之后就會(huì)進(jìn)入加熱塊位置的Teach界面，如下圖：進(jìn)行Teach的時(shí)候有兩種模式：TeachNew和Reteach/Move。需要注意：編寫程序時(shí)要選擇TeachNew模式藍(lán)色十字線要與吸風(fēng)孔圖形的外側(cè)邊緣相切。71.TeachH/BPosition進(jìn)行Teach時(shí)需要先了解鼠標(biāo)左中右三按鍵的功能。在這里，鼠標(biāo)的左中右三按鍵分別被稱為B1,B2,B3，在不同的環(huán)境下各有不同的功能。具體功能可以參照顯示圖像上方的藍(lán)色條框，如下圖：B1：選取操作點(diǎn)Pt1,Pt2,Pt3B2：按住中鍵并拖動(dòng)鼠標(biāo)可以到達(dá)目標(biāo)位置(切線位置)B3：確認(rèn)(即進(jìn)行Teach)Pt1&Pt2的位置重合，都在左上角位置處，Pt3在右下角位置處。三點(diǎn)的位置全部Teach之后，點(diǎn)擊左側(cè)的Done進(jìn)行最終確認(rèn)。至此，H/BPosition就已經(jīng)Teach完畢了。82.TeachBondPosition進(jìn)行MHSTeach的另外一個(gè)操作就是進(jìn)行BondPosition的Teach。如下圖所示，從屏幕上端的主菜單中選擇：Program2.MHSTeach1.TeachBondPosition，之后機(jī)器進(jìn)行動(dòng)作，將PWB板推入軌道，到達(dá)H/B上方，W/C處于Focus狀態(tài)(即打開與閉合之間的半閉合狀態(tài))。（一）、MHSTeach9機(jī)器動(dòng)作結(jié)束后，操作界面就會(huì)進(jìn)入BondPosition的Teach界面(如下左圖所示)。在此界面中，需要選擇Manual模式來(lái)進(jìn)行PWB板的位置調(diào)整。2.TeachBondPosition進(jìn)行PWB板的位置調(diào)整主要是針對(duì)板子在W/C上的窗口中露出部分的調(diào)整，最終的調(diào)整結(jié)果需要板子上的Die及其周圍的Lead處于窗口的中部，相對(duì)上下左右四個(gè)方向都不會(huì)有太大的偏差。10調(diào)整方法：1.先在操作界面中點(diǎn)擊B1，然后查看板子的位置是否有偏移。2.如果有偏移，在偏移的反方向距離藍(lán)色十字線中心一小段距離處點(diǎn)擊B1，確認(rèn)需要移動(dòng)的距離。3.點(diǎn)擊B2，機(jī)器識(shí)別要移動(dòng)的距離。4.再次點(diǎn)擊B1，機(jī)器進(jìn)行PWB板位置移動(dòng)的動(dòng)作。至此，一次調(diào)整動(dòng)作完成，可以在操作界面中查看PWB板的位置情況，如果位置仍有偏移，可以重復(fù)上面的動(dòng)作2->3->4再次進(jìn)行調(diào)整。2.TeachBondPosition全部調(diào)整完畢后，點(diǎn)擊Done進(jìn)行最終的確認(rèn)。11（二）、TeachNewRefSys1.TeachDieRef從屏幕上端的主菜單中選擇：Program3.TeachNewRefSys2.TeachDieRef，即可進(jìn)入操作界面。

(1)TeachDieOperatorPointsA.Die上的操作點(diǎn)有兩個(gè)，只有當(dāng)機(jī)器在運(yùn)行過(guò)程中，不能自動(dòng)識(shí)別芯片(Die)的時(shí)候，會(huì)提示操作者幫助機(jī)器進(jìn)行人工手動(dòng)的方式進(jìn)行識(shí)別。

B.需要注意的是，芯片上的兩個(gè)操作點(diǎn)處于對(duì)角對(duì)稱位置處的，而且選取操作點(diǎn)的時(shí)候要保證機(jī)器在芯片上的動(dòng)作在操作點(diǎn)所框出的方框范圍內(nèi)。通常選取左上、右下兩個(gè)角上的點(diǎn)為操作點(diǎn)。121.TeachDieRef(1)TeachDieOperatorPointsC.如何教芯片上的操作點(diǎn)：

a.按住B2拖動(dòng)鼠標(biāo)，直到操作界面上的藍(lán)色光標(biāo)到達(dá)第一個(gè)操作點(diǎn)位置處，點(diǎn)擊B1進(jìn)行確認(rèn)。

b.按鍵盤上的[5]，輸入機(jī)器進(jìn)行識(shí)別時(shí)的允許誤差范圍，然后按[ENTER]確認(rèn)。

c.拖動(dòng)鼠標(biāo)到第二個(gè)操作點(diǎn)位置進(jìn)行Teach，確認(rèn)之后點(diǎn)擊NEXT進(jìn)入下一個(gè)操作界面。下一個(gè)界面是教機(jī)器識(shí)別時(shí)需要的眼點(diǎn)，機(jī)器自動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中，會(huì)自動(dòng)識(shí)別編程時(shí)教過(guò)的眼點(diǎn)，如果識(shí)別不到眼點(diǎn)就會(huì)進(jìn)行報(bào)警，提示操作者手動(dòng)進(jìn)行識(shí)別，而操作者進(jìn)行手動(dòng)識(shí)別的就是之前剛剛教過(guò)的操作點(diǎn)了。13(2)TeachDieEyePointsA.Die上的眼點(diǎn)有兩個(gè)，通常分別在左上角和右下角各設(shè)置一個(gè)眼點(diǎn)。通常機(jī)器進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別的時(shí)候只識(shí)別第一個(gè)眼點(diǎn)就可以了。當(dāng)識(shí)別不到第一個(gè)眼點(diǎn)的時(shí)候，機(jī)器會(huì)自動(dòng)尋找第二個(gè)眼點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別。當(dāng)兩個(gè)眼點(diǎn)都識(shí)別不到的時(shí)候，機(jī)器會(huì)出現(xiàn)報(bào)警信息，提醒操作者進(jìn)行手動(dòng)識(shí)別。B.眼點(diǎn)的位置不要求對(duì)稱，但是選擇眼點(diǎn)的位置的時(shí)候要注意：選擇的眼點(diǎn)區(qū)域內(nèi)在操作界面上的畫面黑白對(duì)比要明顯，并且區(qū)域內(nèi)的形狀要特殊，這樣進(jìn)行識(shí)別的時(shí)候才不會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤。1.TeachDieRef141.TeachDieRef(2)TeachDieEyePointsC.如何教芯片上的眼點(diǎn)：

a.按住B2拖動(dòng)鼠標(biāo)，直到操作界面上的綠色方框到達(dá)第一個(gè)眼點(diǎn)位置處，調(diào)整方框的大小，并在左側(cè)界面輸入機(jī)器進(jìn)行識(shí)別時(shí)的允許誤差范圍之后，在操作界面點(diǎn)擊B1進(jìn)行確認(rèn)。b.拖動(dòng)鼠標(biāo)到第二個(gè)眼點(diǎn)位置進(jìn)行Teach，確認(rèn)之后點(diǎn)擊NEXT進(jìn)入下一個(gè)操作界面，對(duì)需要打線的Pad的位置進(jìn)行Teach。15(3)TeachDieBondSitesA.ConfigurePads:用來(lái)設(shè)定芯片上面的Pad的尺寸

a.PadFinder：此項(xiàng)參數(shù)用來(lái)設(shè)定是否讓機(jī)器自動(dòng)尋找Pad的中心位置。機(jī)器自動(dòng)尋找設(shè)定為ON，使用手動(dòng)方式尋找則設(shè)定為OFF。

b.PadWidth/Length：這兩項(xiàng)參數(shù)用來(lái)設(shè)定Pad本身的尺寸大小。

c.PadWidth/LengthTolerance：表示機(jī)器搜尋Pad時(shí)可以允許的誤差范圍。

d.PadAngle：Pad的偏轉(zhuǎn)角度。通常情況下，Pad為方形，沒(méi)有角度偏轉(zhuǎn)，不需要進(jìn)行設(shè)定。各項(xiàng)參數(shù)均設(shè)定完畢之后點(diǎn)擊NEXT進(jìn)入Pad位置的Teach界面。1.TeachDieRef16(3)TeachDieBondSitesB.首先在左側(cè)的設(shè)定界面選擇2ManualTeach進(jìn)行手動(dòng)設(shè)定。

C.根據(jù)打線圖對(duì)需要定義的Pad一一進(jìn)行設(shè)定，注意每一個(gè)Pad的位置調(diào)整好之后需要點(diǎn)擊B1進(jìn)行確認(rèn)，然后再設(shè)定下一個(gè)Pad。1.TeachDieRef打線圖Die區(qū)域所有需要定義的Pad都已經(jīng)Teach好之后，點(diǎn)擊DONE進(jìn)行確認(rèn)，同時(shí)進(jìn)入下一個(gè)界面設(shè)定芯片的邊界。171.TeachDieRef(4)AddDieBoundaryPoints

此處需要依次添加Die的四個(gè)角上最邊緣的點(diǎn)的位置，來(lái)設(shè)定Die的邊緣位置。注意：進(jìn)入此設(shè)定界面后，需要先點(diǎn)擊1Add，然后再添加四個(gè)角的邊緣位置。右圖所示為之前Die上所定義的點(diǎn)：1.操作點(diǎn)：左上角與右下角共2個(gè)，紫色虛線十字標(biāo)記所示2.眼點(diǎn)：左上角與右下角共2個(gè)，綠色方框所示3.邊緣定義點(diǎn)：左上、右上、左下、右下四個(gè)角共4個(gè)，淺藍(lán)色虛線十字標(biāo)記所示TeachDieRef的所有步驟可以參考下頁(yè)圖示。181.TeachDieRef19（二）、TeachNewRefSys1.TeachLeadRef從屏幕上端的主菜單中選擇：Program3.TeachNewRefSys3.TeachLeadRef，即可進(jìn)入操作界面。TeachLead與TeachDie的方法基本相同。

(1)TeachLeadOperatorPoints

教Lead上的操作點(diǎn)與教Die上的操作點(diǎn)方法相同，只不過(guò)點(diǎn)的選取要在PWB板上進(jìn)行。

注意：要保證Lead上的兩個(gè)操作點(diǎn)處于對(duì)角對(duì)稱位置處，機(jī)器在Lead上的動(dòng)作要在操作點(diǎn)所框出的方框范圍內(nèi)。通常選取左上、右下兩個(gè)角上的點(diǎn)為操作點(diǎn)，如右圖紫色十字虛線所示標(biāo)記。202.TeachLeadRef(2)TeachLeadEyePoints教Lead上的眼點(diǎn)同樣采用與教Die上的眼點(diǎn)同樣的方法。

注意：A.Lead上的眼點(diǎn)有兩個(gè)。B.眼點(diǎn)的位置不要求對(duì)稱，選擇的眼點(diǎn)區(qū)域內(nèi)畫面黑白對(duì)比要明顯，并且區(qū)域內(nèi)的形狀要特殊。通常選取在左上、右下兩個(gè)角位置處選取眼點(diǎn)，如右圖綠色方框所示標(biāo)記。21(3)TeachLeadBondSitesA.ConfigurePads:用來(lái)設(shè)定Lead的尺寸

a.VLL：是否讓機(jī)器自動(dòng)尋找Lead。機(jī)器自動(dòng)尋找設(shè)定為ON，使用手動(dòng)方式尋找則設(shè)定為OFF。

b.AutoTipFind：VLL設(shè)定為ON狀態(tài)時(shí)可以對(duì)此項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，通過(guò)此項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定來(lái)尋找Lead的打線位置。

注意：通常Lead形狀規(guī)則的情況下會(huì)將以上兩項(xiàng)參數(shù)設(shè)定為ON的狀態(tài)，來(lái)讓機(jī)器自動(dòng)尋找Lead的打線位置。

c.TipLength：從Lead頂端到Lead中部打線位置之間的距離。

d.LeadWidth：Lead的寬度，可以定義打線位置在Lead寬度方向上的中心位置處。2.TeachLead

Ref22(3)TeachLeadBondSitesA.ConfigurePads:用來(lái)設(shè)定Lead的尺寸

e.LeadAngle：定義Lead的旋轉(zhuǎn)角度。如果VLL設(shè)定為ON，則此項(xiàng)是機(jī)器自動(dòng)設(shè)定；但是如果VLL設(shè)定為OFF，那么就需要手動(dòng)輸入Lead的大致角度，范圍為0~359。有關(guān)于Lead的參數(shù)設(shè)定，主要就是以上介紹的5項(xiàng)，其他還有一些參數(shù)，例如：CorridorLength/Width,LeadWithTolerance通常都不需要進(jìn)行設(shè)定。各項(xiàng)參數(shù)均設(shè)定完畢之后點(diǎn)擊NEXT進(jìn)入Lead位置的Teach界面。2.TeachLead

Ref23(3)TeachLeadBondSitesB.設(shè)定Teach模式對(duì)Lead進(jìn)行Teach

通常如果所有的Lead的形狀大致相同且均為規(guī)則的形狀，VLL會(huì)設(shè)定為ON，讓機(jī)器進(jìn)行自動(dòng)搜尋，這時(shí)只要將LeadAngle的角度設(shè)定好就可以進(jìn)行Teach了。但是如果Lead的形狀不規(guī)則，就需要關(guān)閉VLL的自動(dòng)搜尋功能，使用手動(dòng)設(shè)定的模式，同時(shí)也需要對(duì)LeadAngle進(jìn)行設(shè)定。C.根據(jù)打線圖對(duì)需要定義的Lead一一進(jìn)行設(shè)定，注意要點(diǎn)擊B1進(jìn)行確認(rèn)之后再設(shè)定下一個(gè)Lead。2.TeachLead

Ref24(4)AssociateLeads：對(duì)Lead進(jìn)行分組

給Lead分組只是方便機(jī)器進(jìn)行分組搜尋。在分組界面直接點(diǎn)擊2AssociateLeads，