DB50-T 1591-2024 水稻大缽體毯狀苗機(jī)構(gòu)化育插秧技術(shù)規(guī)程

ICS65.020.30CCSB43DB50IDB50/T1591—2024本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由重慶市農(nóng)業(yè)農(nóng)村委員會提出、歸口并組織實施。本文件起草單位：重慶市農(nóng)業(yè)機(jī)械化技術(shù)推廣總站、重慶市農(nóng)業(yè)技術(shù)推廣總站。本文件主要起草人：彭維欽、李尚、陳雪飛、萬玉華、吳修明、方立魁、周紅、唐立超、敖方源、許穎、舒黎輝、王明明、李志琦、羅春明、潘學(xué)銳、石偉宏、趙棉紅、邱濤。1DB50/T1591—2024水稻大缽體毯狀苗機(jī)械化育插秧技術(shù)規(guī)程本文件規(guī)定了水稻大缽體毯狀苗機(jī)械化育秧的秧盤準(zhǔn)備、秧田選擇、播種育秧、秧田管理、插秧等技術(shù)要求。本文件適用于水稻大缽體毯狀苗機(jī)械化育插秧。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。DB50/T684水稻機(jī)械化育插秧技術(shù)規(guī)程3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1缽體毯狀苗pot-blanketseedling通過專用秧盤培育出上層呈毯狀、下層呈缽體的秧苗。4秧盤準(zhǔn)備4.1秧盤規(guī)格內(nèi)徑長580±5.0mm、寬280±5.0mm、高24±1.0mm，下層呈缽體，橫向14穴，縱向30穴或31穴。工廠化播種育秧應(yīng)采用硬質(zhì)盤。4.2秧盤用量26~30盤/667m2。5秧田選擇宜選用背風(fēng)向陽、土壤肥沃、粘性適中、能排能灌、轉(zhuǎn)運(yùn)方便的田塊。6播種育秧6.1確定播期結(jié)合當(dāng)?shù)剞r(nóng)時，日平均氣溫應(yīng)穩(wěn)定通過12℃,按照秧齡25d～35d倒推播期。2DB50/T1591—20246.2秧田準(zhǔn)備在播種前30天左右，視秧田土壤肥力狀況施腐熟有機(jī)肥1500kg～2000kg/667m2，或復(fù)合肥25kg～50kg/667m2培肥秧田。播種前5d~7d用耕整機(jī)進(jìn)行耕整。宜控制秧田土壤pH值5～6。6.3制作苗床用耕整機(jī)械開溝作廂，廂面凈寬1.4m～1.5m，廂溝寬0.5m~1m，廂面應(yīng)平、直、光、實，廂面及廂溝無雜物、雜草，苗床四周開圍溝。提前1d～2d制作苗床晾干廂面。稀泥播種育秧應(yīng)在廂溝中均勻施入壯秧劑，用機(jī)械攪拌成漿狀，沉實待用。6.4播種育秧方式6.4.1工廠化播種育秧6.4.1.1播前準(zhǔn)備基質(zhì)土準(zhǔn)備、種子處理參照DB50/T684的規(guī)定執(zhí)行。6.4.1.2播種采用育秧播種流水線作業(yè)，每穴播種2粒或3粒，空穴率應(yīng)小于1%。6.4.1.3暗化催芽播種后放入暗化催芽室進(jìn)行催芽，催芽應(yīng)符合DB50/T684的規(guī)定。6.4.1.4秧苗轉(zhuǎn)運(yùn)秧苗長至1cm時，轉(zhuǎn)運(yùn)至苗床。6.4.2稀泥播種育秧6.4.2.1鋪盤裝泥宜在苗床上鋪一層無紡布或遮陽網(wǎng)，秧盤鋪放整齊，對齊靠緊，盤底緊貼苗床，保持平直，飛邊重疊。取廂溝中的泥漿裝滿秧盤并刮平。秧盤靠溝邊一側(cè)邊緣用泥土壘實。6.4.2.2均勻播種每盤播干種25g~40g，播種均勻，空穴率應(yīng)小于2%。播種時宜選擇晴天或陰天。6.5搭拱覆膜廂面均勻噴施殺菌劑，按0.8m~1m的間距搭拱，拱架離秧盤邊緣5cm左右，覆膜后四周用泥土壓嚴(yán)壓實。7秧田管理按照DB50/T684的規(guī)定執(zhí)行。3DB50/T1591—20248插秧8.1本田準(zhǔn)備提前3d～7d施足基肥,耕整使泥漿沉實