2024年聚辰股份研究報告：DDR5加速滲透驅(qū)動SPD持續(xù)放量-NOR新品推出助力產(chǎn)品線持續(xù)深化

2024年聚辰股份研究報告：DDR5加速滲透驅(qū)動SPD持續(xù)放量_NOR新品推出助力產(chǎn)品線持續(xù)深化需求疲軟及廠商去庫致23年業(yè)績承壓，持續(xù)創(chuàng)新開拓新成長行業(yè)景氣拐點已現(xiàn)，三線業(yè)務(wù)齊頭并進聚辰股份是一家主營EEPROM等存儲產(chǎn)品的集成電路設(shè)計公司，正逐步拓展多領(lǐng)域更廣闊產(chǎn)品版圖。聚辰半導體股份有限公司成立于2009年，致力于全球化的集成電路設(shè)計高新技術(shù)，專門從事高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有存儲類芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機攝像頭模組、內(nèi)存模組、汽車電子、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、計算機周邊、白色家電、醫(yī)療儀器等眾多領(lǐng)域。公司股權(quán)較為分散，董事長為實際控制人。截至2023年12月31日，陳作濤作為天壕投資集團有限公司實際控制人，通過天壕科技、北京珞珈和武漢珞珈持有公司29.33%的股份，是公司實際控制人。第二大股東為寧波亦鼎創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），持有公司7.22%的股份。第三大股東為聚辰半導體（香港）有限公司，持有公司6.94%的股份。高管團隊背景深厚，專業(yè)實力與豐富行業(yè)經(jīng)驗共同助力公司穩(wěn)健發(fā)展。公司董事長陳作濤為本公司實際控制人，現(xiàn)任本公司董事長、天壕投資集團有限公司執(zhí)行董事、天壕環(huán)境股份有限公司董事長、天壕新能源股份有限公司董事長、北京方圓和光投資管理有限公司執(zhí)行董事、湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資有限公司董事長、中國節(jié)能協(xié)會副理事長、北京外商投資企業(yè)協(xié)會副會長、北京能源協(xié)會副會長和武漢大學校董。張建臣任公司董事兼總經(jīng)理2004年3月至2010年12月于恩智浦半導體（上海）有限公司先后擔任顯示事業(yè)部商務(wù)拓展經(jīng)理、汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)資深市場經(jīng)理和資深市場及銷售經(jīng)理；2011年1月至2015年12月任艾邁斯半導體（深圳）有限公司中國區(qū)總經(jīng)理；2016年3月至2018年1月任逐點半導體（上海）有限公司中國區(qū)市場銷售及商務(wù)拓展副總裁。傅志軍任公司董事兼研發(fā)高級副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員，擁有豐富的半導體經(jīng)驗。優(yōu)質(zhì)管理團隊為公司發(fā)展護航。受下游模組廠商去庫存影響，23年公司業(yè)績承壓，24Q1有所回暖。2021、2022兩年公司營收分別同比增長10.17%、80.21%，呈現(xiàn)加速增長的趨勢。2023年，受全球宏觀經(jīng)濟波動、終端電子行業(yè)景氣度下滑以及下游模組廠商的采購及庫存策略調(diào)整等因素影響，個人電腦及服務(wù)器市場需求的疲軟，使得全球主要內(nèi)存模組廠商通過暫停采購和削減產(chǎn)能等方式減輕庫存壓力，導致公司SPD產(chǎn)品的銷量及收入出現(xiàn)較大幅度下滑，公司營業(yè)收入為7.03億元，同比下降28.25%。隨著下游內(nèi)存模組廠商庫存水位的逐步改善，以及DDR5內(nèi)存模組滲透率的持續(xù)提升，公司23Q4特別是12月份以來的SPD產(chǎn)品銷量及收入環(huán)比實現(xiàn)較大幅度增長，相關(guān)業(yè)務(wù)回暖趨勢明顯。分產(chǎn)品來看，EEPROM產(chǎn)品一直是公司收入的主要來源，音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)收入占比自2020年有較大提升，在2023年成為公司第二收入來源。2023年EEPROM產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入5.62億元，同比下降34.24%；音圈馬達驅(qū)動芯片實現(xiàn)銷售收入0.87億元，同比增長52.46%；智能卡芯片實現(xiàn)銷售收入0.53億元，同比下降22.67%。進入2024年，隨著下游應用市場需求逐步回暖，公司各主要產(chǎn)品銷售情況增長態(tài)勢良好，工業(yè)級EEPROM產(chǎn)品和音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品受益于產(chǎn)品線成功迭代出貨量同比實現(xiàn)較快速增長的同時，SPD產(chǎn)品、NORFlash產(chǎn)品以及汽車級EEPROM產(chǎn)品收入同比實現(xiàn)高速增長，帶動公司24Q1實現(xiàn)營收2.47億元，同比增長72.49%，創(chuàng)歷史同期最佳。2023年公司歸母凈利潤同比減少71.63%，系投資減值等多因素影響。2021年公司歸母凈利潤出現(xiàn)較大下滑后，2022年觸底反彈。2022年度公司實現(xiàn)歸母凈利潤3.54億元，較上年度增長226.81%；主要原因包括以下兩方面：（1）公司通過聚源芯星減持全部間接持有的中芯國際股份，當期確認投資收益760.99萬元，公允價值變動收益為-5380.83萬元，減少2022年業(yè)績4619.85萬元；（2）公司于2022年內(nèi)確認計入非經(jīng)常性損益的股份支用1742.24萬元。近3年盈利能力波動較大，23年毛利率跌落中位。公司毛利率在2021-2022年持續(xù)增長，在2023年出現(xiàn)較大幅度下降，營業(yè)利潤率與歸母凈利率隨之呈現(xiàn)出較大的波動性。進入2023年以來，受個人電腦及服務(wù)器市場需求疲軟，以及下游內(nèi)存模組廠商采購及庫存策略調(diào)整等因素影響，公司配套DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品的銷量及收入出現(xiàn)較大幅度下滑，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的變化導致公司近三年的收入規(guī)模和盈利能力呈現(xiàn)較大幅度波動。分產(chǎn)品來看，EEPROM毛利率對總毛利率起主要影響作用，智能卡芯片毛利率起次要影響作用，音圈馬達驅(qū)動芯片毛利率穩(wěn)定維持在15%左右。2024年第一季度，受益于公司SPD產(chǎn)品以及應用于汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場產(chǎn)品的銷售占比提升，公司的盈利能力有所提升。2023年研發(fā)費用率顯著增長，未來隨DDR5普及和新品上量有望實現(xiàn)費用率下行。期間費用率方面，公司總體期間費用率近5年均在20%以上。其中研發(fā)投入較多，2021-2023年研發(fā)費用分別為0.74/1.34/1.61億元，占當期營業(yè)收入的比例分別為13.66%/13.67%/22.86%。公司著力開發(fā)的新一代EEPROM產(chǎn)品、車規(guī)級EEPROM產(chǎn)品以及配套DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品已占據(jù)在相關(guān)領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢并實現(xiàn)在細分市場的國際或國內(nèi)領(lǐng)先地位。未來隨著DDR5滲透節(jié)奏恢復正常及新品上量，規(guī)模效應有望顯現(xiàn)，有望實現(xiàn)整體費用率下行。存儲類&音圈馬達驅(qū)動&智能卡三線發(fā)力，業(yè)務(wù)覆蓋面廣泛公司目前擁有存儲類芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三大產(chǎn)品線。存儲類芯片產(chǎn)品包括配套DDR5內(nèi)存模組的SPD等、EEPROM和NORFlash。音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品包括開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片、閉環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片和OIS光學防抖音圈馬達驅(qū)動芯片。智能卡芯片產(chǎn)品包括雙界面CPU卡芯片、非接觸式/接觸式CPU卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片、RFID芯片、讀卡器芯片等。SPD技術(shù)積累深厚，下游庫存調(diào)整再出發(fā)服務(wù)器市場復蘇，DDR5升級持續(xù)滲透及子代迭代有望帶動SPD需求內(nèi)存模組是當前計算機架構(gòu)的重要組成部分，作為CPU與硬盤的數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)站，起到臨時存儲數(shù)據(jù)的作用，其存儲和讀取數(shù)據(jù)的速度相較硬盤更快。內(nèi)存模組的發(fā)展主要來自于技術(shù)的更新迭代和計算機生態(tài)系統(tǒng)的推動。內(nèi)存模組的發(fā)展有著清晰的技術(shù)升級路徑，JEDEC組織定義內(nèi)存模組的組成構(gòu)件、性能指標、具體參數(shù)等。目前，DRAM已經(jīng)迭代至DDR5，相較DDR4在各個參數(shù)都有較大的改進。根據(jù)JEDEC的內(nèi)存標準規(guī)范，在DDR5世代，應用于個人電腦領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM內(nèi)存模組需要同時配置1顆SPD芯片和1顆PMIC芯片；應用于服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM內(nèi)存模組則需要同時配置1顆SPD芯片、1顆PMIC芯片和2顆TS芯片。SPD是DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件，也是內(nèi)存管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，其包含如下幾項功能：1）其內(nèi)置的SPDEEPROM是一個非易失性存儲器，用于存儲內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)。根據(jù)JEDEC的內(nèi)存規(guī)范，每個內(nèi)存模組都需配置一個SPD器件，并按照JEDEC規(guī)范的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)編寫SPDEEPROM的內(nèi)容。主板BIOS在開機后會讀取SPD內(nèi)存儲的信息，并根據(jù)讀取到的信息來配置內(nèi)存控制器和內(nèi)存模組。DDR5SPD數(shù)據(jù)可通過I2C/I3C總線訪問，并可按存儲區(qū)塊（block）進行寫保護，以滿足DDR5內(nèi)存模組的高速率和安全要求。2）作為I2C/I3C總線集線器，一端連接系統(tǒng)主控設(shè)備（如CPU或基板管理控制器（BMC）），另一端連接內(nèi)存模組上的本地組件，包括RCD、PMIC和TS，是系統(tǒng)主控設(shè)備與內(nèi)存模組上組件之間的通信中心。3）其內(nèi)置了溫度傳感器（TS），可連續(xù)監(jiān)測SPD所在位置的溫度。主控設(shè)備可通過I2C/I3C總線從SPD中的相關(guān)寄存器讀取傳感器檢測到的溫度，以便于進行內(nèi)存模組的溫度管理，提高系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性。從服務(wù)器/云服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈來看，內(nèi)存接口芯片處于服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游，在DDR4及之前僅用于服務(wù)器，DDR5及之后也可供應PC、筆電，廠商出貨與下游服務(wù)器采購周期密切相關(guān)。從內(nèi)存接口芯片產(chǎn)業(yè)鏈來看，內(nèi)存接口芯片廠商直接向下游三星電子、海力士、美光等內(nèi)存模組廠商供貨，浪潮、IBM、Dell等服務(wù)器組裝廠商分別采購內(nèi)存模組和CPU等進行整機組裝，從而再銷售給Amazon、Google、Microsoft等云服務(wù)廠商，因此內(nèi)存接口芯片廠商的產(chǎn)品需經(jīng)過CPU廠商、DRAM廠商、OEM廠商的認證，認證門檻高。由于內(nèi)存接口芯片研發(fā)周期長，更新迭代快，子代更新周期約1-1.5年，資金投入大（瀾起2022年以前研發(fā)費用率常年保持在15%以上），自DDR2世代開始，行業(yè)競爭者數(shù)量日漸減小。自DDR4開始，行業(yè)主要參與者僅剩瀾起、瑞薩（IDT）、Rambus三家。PC端和服務(wù)器端均已推出支持DDR5的處理器。據(jù)臺媒《鉅亨網(wǎng)》信息，隨著Intel全新一代平臺Meteorlake在DRAM規(guī)格將全面支持DDR5，加上AIPC趨勢帶動，業(yè)界普遍看好DDR的加速滲透。瀾起科技亦在2023年報中表示DDR5滲透率有望于2024年中超過50%，英特爾上一代RaptorLake筆電平臺同時支持DDR4、DDR5的DRAM規(guī)格，最新筆電平臺Meteorlake則全面支持DDR5的DRAM規(guī)格，AMD同樣跟進，均有助DDR5滲透率提升。CPU平臺正逐步切換至第五代至強處理器EmeraldRapids，每個CPU最多有64個核心，這些更新的處理器還配備了一個經(jīng)過優(yōu)化的內(nèi)存控制器，與DDR5內(nèi)存兼容，運行速度高達5600MT/s。綜上，PC端和服務(wù)器端均已推出支持DDR5的處理器，有望促進內(nèi)存及相關(guān)配套芯片在內(nèi)的配套組件升級。DDR5滲透率有望大幅增長，配套SPD芯片市場規(guī)?？捎^。假設(shè)單臺服務(wù)器對應的內(nèi)存條數(shù)為16，單臺PC對應內(nèi)存條數(shù)為2，服務(wù)器和PC端的DDR5滲透率2023年和2024年為20-25%/50%，SPD單價為2美元，我們測算2024年全球SPD芯片市場規(guī)模為7.52億美元，同比增長127.79%。海外互聯(lián)網(wǎng)資本支出進入上行區(qū)間，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心或迎來修復性增長北美互聯(lián)網(wǎng)四巨頭資本開支快速提升，23Q4同比轉(zhuǎn)正，24年仍有穩(wěn)定上漲趨勢。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，微軟、meta、亞馬遜、谷歌23Q4合計資本開支為430.07億美元，同比+8.87%，環(huán)比+16.25%，實現(xiàn)同比轉(zhuǎn)正。根據(jù)彭博預計，在24Q1Q2下游市場周期性低迷時資本支出同比仍將穩(wěn)定增長，2024年四巨頭均將增加人工智能相關(guān)服務(wù)器、芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和其他數(shù)字設(shè)備的開支。根據(jù)彭博預計，微軟、meta、亞馬遜、谷歌24年合計資本開支將達1813.49億美元，同比增長22.99%。我們認為，受全球主要云計算廠商新一輪資本開支增長以及對于高端AI服務(wù)器需求增加的影響，數(shù)據(jù)中心有望迎來修復性增長。全球服務(wù)器出貨量持續(xù)增長，X86服務(wù)器仍為市場主流，AI服務(wù)器占比不斷提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，23Q3全球服務(wù)器出貨量達到約306.6萬臺，同比減少約22.77%，銷售額為315.6億美元，同比增長0.5%。根據(jù)TrendForce預估，2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務(wù)器。2023年AI服務(wù)器出貨量近120萬臺，同比增長38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%。受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動，2024年AI服務(wù)器出貨占比預計將升至約12.1%，預計到2026年占比將提升至15%，出貨增長率也有望達雙位數(shù)，2022～2026年AI服務(wù)器出貨量年復合增長率約22%。23年信驊月度營收整體持續(xù)回升，服務(wù)器市場有望逐步回溫。根據(jù)信驊的月度營收數(shù)據(jù)，2023年下半年起公司月度營收恢復增長態(tài)勢。2024年3月，公司營收3.59億新臺幣，同比增加58.96%，環(huán)比增加22.90%。作為全球服務(wù)器BMC芯片廠商的代表，服務(wù)器控制芯片收入回暖或反映服務(wù)器市場恢復上行周期。AI驅(qū)動內(nèi)存技術(shù)升級，把握趨勢與瀾起共研SPD目前內(nèi)存接口芯片需求旺盛，而未來隨著AI等下游需求的帶動，內(nèi)存接口芯片有望持續(xù)放量。云計算，隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，龐大的數(shù)據(jù)量需要更多服務(wù)器的支持。根據(jù)中商情報網(wǎng)，2022年全球云計算市場保持穩(wěn)定增長，市場規(guī)模達到4910億美元，同比增長19%，由于受通脹壓力和宏觀經(jīng)濟下行等多重因素影響，增速下降較明顯。預計在大模型、算力等需求刺激下，2026年全球云計算市場規(guī)模將突破萬億美元。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，服務(wù)器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至前成長幅度，預估2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增約2.05%。市場規(guī)模來看，據(jù)IDC預測，2023年全球服務(wù)器市場規(guī)模微幅增長至1284.71億美元，之后四年的年度增長率將分別為11.8%、10.2%、9.7%、8.9%，到2027年市場規(guī)模將達1891.39億美元。協(xié)同瀾起開發(fā)SPD，占據(jù)領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢。公司自DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套DDR2/3/4內(nèi)存模組的系列SPD產(chǎn)品，為業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整SPD產(chǎn)品組合和技術(shù)儲備的企業(yè)，并與部分下游內(nèi)存模組廠商形成了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。公司及時把握內(nèi)存技術(shù)迭代升級帶來的市場發(fā)展機遇，與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內(nèi)存模組（主要包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD產(chǎn)品，該產(chǎn)品內(nèi)置8KbSPDEEPROM，用于存儲內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)，并集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），為DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件，也是內(nèi)存管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，下游客戶已覆蓋行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商。全球市場上的DDR5SPD產(chǎn)品的供應商主要為公司（與瀾起科技合作）和瑞薩電子（RenesasElectronic），根據(jù)公司2023年報，目前公司與瀾起科技已占據(jù)了該領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢并實現(xiàn)了在相關(guān)細分市場的領(lǐng)先地位。智能手機回溫與汽車電子市場興起，EEPROM穩(wěn)中有進EEPROM：存儲芯片家族重要成員EEPROM是一種具備電子擦除和可編程功能的存儲設(shè)備，具有存儲信息可靠性高、擦寫次數(shù)多等特點，廣泛應用于各個領(lǐng)域。根據(jù)斷電后能否保留數(shù)據(jù)，可將存儲器分為非易失性存儲和易失性存儲兩大類。非易失性存儲器包括EEPROM、Flash等產(chǎn)品，F(xiàn)lash類別下又可分為NORFlash和NANDFlash兩大類。EEPROM從早期ROM（只讀存儲器）發(fā)展而來，先后經(jīng)歷了PROM（可編程只讀存儲器）、EPROM（可擦除可編程只讀存儲器）兩個階段。EEPROM的核心結(jié)構(gòu)由電暈(Halo)結(jié)構(gòu)和相對應的控制邏輯電路組成。其首先通過擦除電子的“Halo”實現(xiàn)數(shù)據(jù)的擦除，然后再通過控制邏輯電路進行數(shù)據(jù)的讀寫操作。EPROM的擦寫次數(shù)多、功耗低等優(yōu)勢，賦予了其獨特的使用場景。EEPROM通過電子的擦除高效、精確地實現(xiàn)數(shù)據(jù)的清除操作，其擦寫次數(shù)通常可達到數(shù)萬次以上，遠高于傳統(tǒng)的ROM(只讀存儲器)。且EEPROM具備隨機讀寫的能力，可以按需讀取和更新數(shù)據(jù)，無須整體擦除。此外EEPROM在待機狀態(tài)下的功耗非常低，適用于對功耗要求較高的場景。對于眾多數(shù)據(jù)量小、功耗低、讀寫次數(shù)多的需求而言，短期內(nèi)EEPROM仍將是極具吸引力的選擇，有望與更多存儲方案一同最大化整體效益。EEPROM是非易失性存儲芯片的一種，屬于存儲市場中的小眾市場。半導體存儲器根據(jù)斷電后是否會丟失其存儲的信息，即“易失性”，分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。易失性存儲芯片分為靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）和動態(tài)隨機存儲器（DRAM）兩類。SRAM是利基存儲，無需周期性刷新因而速度快，成本高。DRAM是大宗存儲，需要周期性刷新因而速度較慢，成本較低。非易失性存儲芯片主要包括掩膜型只讀存儲器（MROM）、可編程只讀存儲器（PROM/EPROM/EEPROM）、Flash（快閃存儲器）。Flash是一種廣義的EEPROM，其特點在于擦寫時不以字節(jié)為單位而以快為單位，從而簡化電路、降低成本、提升擦寫速度?？扉W存儲器的主流產(chǎn)品為NORFlash和NANDFlash，其中NOR是利基存儲，NAND是大宗存儲。根據(jù)YoleIntelligence數(shù)據(jù)，2022年，在存儲行業(yè)產(chǎn)品市占率方面，DRAM和NAND分別占比超55%、40%，Nor產(chǎn)品占比約為2%，EEPROM和其他產(chǎn)品占據(jù)約0.7%的市場份額，EEPROM在存儲市場中的所占份額較小。多因素驅(qū)動EEPROM市場規(guī)模穩(wěn)步提升。根據(jù)BusinessResearchInsights數(shù)據(jù)，2022年，全球EEPROM市場規(guī)模為8.81億美元，預計到2028年將達到12.43億美元，預計年復合增長率為5.9%。EEPROM的性能使其適用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，多用于具體攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)等。根據(jù)下游應用領(lǐng)域的不同，EEPROM分為工業(yè)級、SPDJEDEC級、車規(guī)級EEPROM等。智能手機攝像頭為工業(yè)級EEPROM發(fā)展支柱性力量。工業(yè)級EEPROM覆蓋智能手機攝像頭模組、液晶面板、工業(yè)控制、通訊、藍牙模塊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電等眾多應用領(lǐng)域。1）智能手機攝像頭領(lǐng)域：隨著消費類電子攝像頭模組升級、多攝滲透率提升及5G商用帶動智能手機存量替換，智能手機單機對EEPROM需求持續(xù)增長。EEPROM智能手機市場規(guī)模有望契合消費電子回溫潮流持續(xù)增長。2）液晶面板領(lǐng)域：隨著對高清顯示的需求不斷增加，全球大尺寸液晶面板的需求也在穩(wěn)步增長。這些液晶面板在操作過程中需要EEPROM來存儲配置、校準和控制數(shù)據(jù)，以確保高品質(zhì)的顯示性能。因此這種趨勢也進一步刺激了EEPROM的需求量上升。3）DDR5內(nèi)存條領(lǐng)域：伴隨DDR5內(nèi)存滲透率不斷提升，SPDEEPROM將迎來更廣闊的市場空間。車規(guī)級EEPROM潛力正不斷釋放。汽車從“機械+燃油”到“電氣+電池”的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，帶來了整車架構(gòu)的變革，也帶來了電子器件需求大量增加。而由于電子器件的一致性和穩(wěn)定性更好，電動汽車的車型更新迭代的速度也將比傳統(tǒng)汽車更快，因而也將進一步帶動汽車電子的需求。ADAS、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、三電系統(tǒng)、開關(guān)微電機、底盤傳動等各項應用也進一步拉動車規(guī)級EEPROM市場規(guī)模的增長。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，預計到2023年汽車電子領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量將達到23.87億顆。EEPROM供應商主要來自歐美、中國境內(nèi)，競爭格局較為集中。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年，EEPROM廠商第一梯隊主要包括意法半導體（ST）、微芯科技（Microchip，收購Atmel），在汽車電子領(lǐng)域占據(jù)主導地位；第二梯隊包括聚辰股份、安森美（ONsemi）、艾普凌科（ABLIC）等；第三梯隊是一些地區(qū)性的小型制造商，主要是營收在一千萬至一億之間。國內(nèi)方面聚辰半導體躋身全球前三，輝芒微電子、上海復旦微、華虹半導體作為老牌廠商一直占有一定份額。智能手機攝像頭穩(wěn)固公司EEPROM基本盤全球智能手機市場觸底反彈趨勢顯現(xiàn)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年間，全球智能手機出貨量在2021年短暫回升，但在2022、2023年又繼續(xù)下滑。2024年第一季度全球智能手機出貨量同比增長了7.8%至2.89億部，標志著智能手機出貨量連續(xù)第三個季度增長，是復蘇正在順利進行的有力指標。隨著智能手機復蘇的向前推進，市場樂觀情緒逐漸升溫。從市場格局來看，2024年第一季度全球智能手機出貨量、市場份額和同比增長率排在前五名的公司分別是三星、蘋果、小米、傳音和OPPO。蘋果和三星持續(xù)保持領(lǐng)先地位。而小米、傳音市場份額顯著增長，小米正從過去兩年的大幅下滑中強勢回歸，傳音通過在國際市場的積極發(fā)展成為了前五強中的穩(wěn)定一員。OPPO/OnePlus則緊隨其后。Canalys預計，2024年全球智能手機出貨總量中，預計約5%會搭載端側(cè)AI運算能力。IDC認為，2024年全球新一代AI手機出貨量將達1.7億部，占智能手機整體出貨量的15%。未來5年，AI有望持續(xù)驅(qū)動手機行業(yè)復蘇。根據(jù)CounterpointResearch的《全球智能手機出貨量預測》，2024年全球智能手機出貨量預計將增長3%，達到12億部，同時CounterpointResearch預計長期來看將出現(xiàn)低個位數(shù)的同比增長。手機攝像頭的升級趨勢：多攝像頭方案帶動需求增長。手機攝像頭的主要環(huán)節(jié)包括圖像傳感器、光學鏡頭和模組封裝。EEPROM則獨立于這三個主要環(huán)節(jié)之外，可以用于存儲手機攝像頭的校準數(shù)據(jù)、配置設(shè)置和其他需要持久保存的信息。這些數(shù)據(jù)對于攝像頭的正常運作和圖像質(zhì)量優(yōu)化非常關(guān)鍵。攝像頭作為智能手機的重要創(chuàng)新點，圍繞高像素、大變焦、夜景攝影、3D傳感、生物識別等方面進行的智能手機攝像頭創(chuàng)新層出不窮，其中硬件方面主要圍繞單鏡頭鏡片數(shù)量/材質(zhì)、鏡頭數(shù)量、鏡頭類型等方面進行。多攝像頭方案是其中一個重要的發(fā)展方向。智能手機的多攝像頭方案指的是在一部手機上集成多個攝像頭，以實現(xiàn)更廣泛的焦段覆蓋、更豐富的拍攝效果和更高的成像質(zhì)量。這種方案通過不同焦距的鏡頭組合，如廣角、長焦等，以及特色功能如景深虛化、光學變焦和微距拍攝，為用戶提供了接近專業(yè)相機的攝影體驗。同時，結(jié)合先進的圖像處理技術(shù)和人工智能算法，多攝像頭系統(tǒng)能夠優(yōu)化拍攝效果，滿足用戶在不同場景下的拍攝需求。近年來，多攝方案不斷滲透。2011年雙攝手機推出，2019年后四攝手機發(fā)布。高端產(chǎn)品進化不停歇，中低端產(chǎn)品同樣向三攝、四攝更新?lián)Q代。近年來，主流手機廠商正淡化多攝這一概念，智能手機單機攝像頭數(shù)量增長趨緩。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球單機攝像頭平均數(shù)量為3.5，較2021年下降0.6。同時群智咨詢的數(shù)據(jù)也表明全球安卓手機多攝發(fā)展趨勢中四攝比例將進一步縮減至5%以內(nèi)。其主要原因系：1）盲目功能堆積導致手機機身厚度和重量增加，影響用戶體驗；2）手機市場不景氣，迫使廠商采取成本削減和效率提升措施；3）圖像處理等算法端的改進減輕了硬件端的壓力，多攝方案不再是提升成像質(zhì)量的唯一手段。盡管智能手機單攝像頭數(shù)量增長趨緩，但相較于單一攝像頭方案，多攝像頭方案仍為手機攝像頭需求帶來了更廣闊的發(fā)展空間，推動著手機攝像頭出貨量的增長。EEPROM目前已成為智能手機攝像頭模組中的存儲首選。EEPROM具有高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性，目前其已在后置攝像頭模組中得到普遍應用。一般情況下每個鏡頭對應配置一顆EEPROM芯片。因此單部手機的EEPROM搭載量與攝像頭個數(shù)接近正相關(guān)。當前其使用的EEPROM容量多為64Kbit，未來128Kbit等高容量、高價值量的產(chǎn)品也有望持續(xù)提升市場占比。假設(shè)24年單顆手機攝像頭EEPROM單價0.25元，手機攝像頭EEPROM單機價值量為0.789元。考慮到集成電路行業(yè)所具有的產(chǎn)品更新?lián)Q代相對較快且下游廠商對成本控制的日益加強、行業(yè)內(nèi)競爭日趨激烈，EEPROM產(chǎn)品平均銷售價格未來也存在繼續(xù)下降的可能性。預計2024年全球手機攝像頭EEPROM市場規(guī)模為1.35億美元。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機出貨量約達12億，其中蘋果占比約為20%，安卓占比約為80%。參考IDC2022年預測數(shù)據(jù)，蘋果單機攝像頭模組數(shù)量約為3.65顆，安卓單機攝像頭模組數(shù)量約為3.03顆（部分CCM含兩顆攝像頭）。按照24年單顆手機攝像頭EEPROM單價0.25元計算，預測2024年全球手機攝像頭EEPROM需求量約37.85億顆，對應市場規(guī)模約9.46億元，約合1.35億美元。2018年聚辰股份為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應商，占有全球約42.72%的市場份額，在該細分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。汽車市場廣闊，公司車規(guī)級高附加值產(chǎn)品持續(xù)發(fā)力中中國新能源車滲透率再次提速，市場規(guī)模有望快速增長。2024年3月，美國和歐盟的新能源車滲透率分別為9.3%和20.1%，中國則為32.7%。2024年4月上半月，中國新能源車零售滲透率達到50.39%，成為全球所有大型汽車市場中第一個新能源車滲透率超過50％的市場。中國新能源車滲透率在2020年之后一直持續(xù)快速增長，從2019年到2024年，僅僅5年時間，滲透率就提升了10倍（從5%到50%）。直到2023年下半年開始才有所放緩，但進入4月后再次開始提速。根據(jù)國務(wù)院新聞辦公室新聞發(fā)布會4月18日公布的2024年一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況，一季度新能源汽車產(chǎn)銷分別完成211.5萬輛和209萬輛。新能源汽車市占率已達31.1%。24年一季度規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%，較2023年全年提高1.5個百分點，汽車行業(yè)增長帶動作用明顯。4月16日，工信部發(fā)布《減免車輛購置稅的新能源汽車車型目錄》，多個新能源汽車品牌車型均在列。汽車智能化趨勢驅(qū)動EEPROM數(shù)量和產(chǎn)品標準雙線升級。車內(nèi)圖像傳感器數(shù)量和分辨率的大幅提升不斷推高對數(shù)據(jù)存儲的需求，而向L3、L4級以上高級別自動駕駛的演進也對車內(nèi)信息匯總和傳輸要求越來越高。從數(shù)量上看，EEPROM單車需求量受BMS、車身控制、智能座艙等領(lǐng)域驅(qū)動快速增加。根據(jù)安森美預測，目前每輛車EEPROM平均使用量約15顆，智能化程度更高的汽車平均使用量目前可達20顆，而新推出的新能源汽車（含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車）單車搭載量則更高。從產(chǎn)品標準上看，相比工業(yè)級，車規(guī)級EEPROM要求壽命更長、穩(wěn)定性更高，容錯率更低。對于DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數(shù)），消費級芯片要求小于500個缺陷，而車規(guī)級則要控制到小于或等于10個缺陷。目前以AEC-Q100作為主流認證標準，按照工作溫度區(qū)間可區(qū)分為四個等級：A3（-40℃~85℃），A2（-40℃~105℃），A1（-40℃~125℃），A0（-40℃~145℃）。聚辰股份EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)通過A1級認證，正在快速推進A0級標準認證。單車應用數(shù)量上，假設(shè)24年傳統(tǒng)汽車單車搭載20顆EEPROM，新能源汽車單車搭載40顆EEPROM；產(chǎn)品單價上，參考意法半導體汽車串行級EEPROM產(chǎn)品ASP，假設(shè)單顆平均價值量約為2.45元/顆；結(jié)合全球新能源汽車2024年滲透率為25%的估計，測算得到24年全球汽車EEPROM單車價值量約為61.25元。根據(jù)MarketsandMarkets發(fā)布的全球汽車市場報告，2023年全球汽車（包括乘用車和商用車）的總銷量將達到9200萬輛，預計到2024年將達到9500萬輛，從2023年到2024年將同比增長3.1%。根據(jù)2024年全球汽車市場規(guī)模，測算得到24年全球汽車EEPROM需求量約23.75億顆，市場規(guī)模達到58.19億元，約合8.31億美元。新品研發(fā)布局持續(xù)完善，拓寬未來成長前景NORFlash產(chǎn)品批量出貨，新品研發(fā)布局持續(xù)發(fā)力NORFlash市場規(guī)模持續(xù)增長，公司加速新品研發(fā)與推廣，進一步完善非易失性存儲芯片產(chǎn)品布局。NORFlash與EEPROM同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲芯片，主要用于中低容量的代碼和數(shù)據(jù)存儲，廣泛應用于AMOLED手機屏幕、TDDI觸控芯片、藍牙模塊等消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域以及汽車電子、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。近年來，隨著智能手機需求回暖，帶動整體消費電子需求擴張，疊加TWS耳機等NORFlash下游需求帶動規(guī)模增長。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全球NORFlash芯片市場規(guī)模達28.84億美元。公司基于NORD工藝平臺開發(fā)了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的NORFlash產(chǎn)品，產(chǎn)品容量覆蓋512Kb-32Mb容量區(qū)間，全面依照車規(guī)標準設(shè)計，并已實現(xiàn)向TWS藍牙耳機、PLC元件以及AMOLED手機屏幕等應用市場和客戶群體批量供貨，截止2023年末產(chǎn)品累計出貨量已超過1億顆，市場份額和品牌影響力有望進一步提升。根據(jù)公司2024年一季報，512Kb-32Mb容量的NORFlash產(chǎn)品已實現(xiàn)大批量出貨，64Mb-128Mb的NORFlash產(chǎn)品已成功完成流片，24Q1，公司NORFlash產(chǎn)品的出貨量超過5,600萬顆，單季度銷量占2023年全年銷量的比例接近70%，市場份額和品牌影響力不斷提升。音圈馬達驅(qū)動芯片、智能卡芯片等產(chǎn)品線為遠期增長保駕護航智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品的重要應用領(lǐng)域，