2024年深南電路研究報(bào)告：內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)-“需求回暖+國產(chǎn)化率提升”助發(fā)展

2024年深南電路研究報(bào)告：內(nèi)資PCB領(lǐng)軍企業(yè)_“需求回暖+國產(chǎn)化率提升”助發(fā)展一、專注于電子互聯(lián)，業(yè)績長期穩(wěn)健增長專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”。深南電路擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司以互聯(lián)為核心，不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位，同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。從電子產(chǎn)業(yè)鏈來看，深南電路整體上已經(jīng)具備了從1級(jí)封裝到3級(jí)整機(jī)組裝的生產(chǎn)和服務(wù)能力，能夠通過一站式的服務(wù)為客戶提供從原理圖設(shè)計(jì)、PCB/SiP設(shè)計(jì)、PCB/SUB生產(chǎn)、電子裝聯(lián)、封裝測(cè)試等價(jià)值創(chuàng)造，幫助客戶降低成本、縮短交期、保證產(chǎn)品質(zhì)量。PCB（印制電路板）是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因?yàn)楸环Q為“電子產(chǎn)品之母”。封裝基板與PCB制造原理相近，是PCB適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，兩者存在相關(guān)性。電子裝聯(lián)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，是指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實(shí)現(xiàn)電子電氣的互聯(lián)，并通過功能及可靠性測(cè)試，形成模組、整機(jī)或系統(tǒng)。收入和歸母凈利潤長期保持穩(wěn)定增長。2017年至2023年公司營收復(fù)合增速達(dá)到15.54%，歸母凈利潤復(fù)合增速達(dá)到20.88%，毛利率長期保持在20%以上，凈利率相對(duì)穩(wěn)定。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入135.26億元，同比下降3.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.98億元，同比下降14.81%，主要由于下游市場(chǎng)需求下行，封裝基板和PCB業(yè)務(wù)全年整體稼動(dòng)率較上年同期有所下降，疊加封裝基板新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠爬坡等帶來的費(fèi)用和固定成本增加等因素影響。印制電路板是主要收入來源，封裝基板收入占比持續(xù)提升。2023年公司印制電路板業(yè)務(wù)、封裝基板業(yè)務(wù)和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營收80.73、23.06和21.19億元，占公司總營收比重分別是59.68%、17.05%和15.67%，現(xiàn)階段印制電路板是公司主要收入來源，封裝基板收入占比從2017年的13.26%提升到2023年的17.05%。公司各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)排名靠前。對(duì)比印制電路板板塊41家上市公司2023年前三季度財(cái)務(wù)指標(biāo)，深南電路總資產(chǎn)、所有者權(quán)益、營收和歸母凈利潤排名均位列行業(yè)第4名。其中，生益科技主要收入和利潤來自覆銅板，若剔除生益科技，公司總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)和營收體量穩(wěn)居第3。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2023年公司在全球印制電路板廠商中位列第8。實(shí)際控制人是國務(wù)院國資委。截至2023年年末，公司第一大股東中航國際控股有限公司共持有3.28億股，占總股本比例為63.97%，實(shí)際控制人是國務(wù)院國資委。二、AI驅(qū)動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域PCB加速升級(jí)（一）全球PCB產(chǎn)值增速有望回正，服務(wù)器領(lǐng)域PCB產(chǎn)值增速領(lǐng)先PCB長期有望保持穩(wěn)定增長。2023年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比下降15.0%，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)下行疊加下游企業(yè)去庫存影響，PCB整體需求承壓。中長期看，科技是全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，是“第一生產(chǎn)力”，與之相關(guān)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望維持較高增速。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，其發(fā)展與電子科技產(chǎn)業(yè)緊密相關(guān)。Prismark預(yù)計(jì)2023-2028年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá)5.4%。服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比為12%。PCB下游應(yīng)用集中在于電子信息產(chǎn)業(yè)，以2022年為例，手機(jī)、計(jì)算機(jī)：PC和其他消費(fèi)電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值分別為159.68億、127.45億和110.85億美元，占PCB產(chǎn)值比例分別為19%、16%和14%。服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比為12%，在所有應(yīng)用領(lǐng)域中位列第四。服務(wù)器持續(xù)升級(jí)迭代帶動(dòng)PCB價(jià)值量提升。為了滿足新的應(yīng)用場(chǎng)景下數(shù)據(jù)傳輸速率和運(yùn)行頻率不斷增加的需求，服務(wù)器需要持續(xù)升級(jí)換代，其中作為服務(wù)器核心部件的中央處理器（CPU）決定了服務(wù)器的運(yùn)算性能，配套部件如GPU、DRAM、通信芯片、PCB和其他零部件也會(huì)同步升級(jí)。服務(wù)器CPU平臺(tái)由“CPU+芯片組+總線”組成，服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)迭代的過程不僅需要CPU持續(xù)升級(jí)，也需要PCIe總線標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)向前演進(jìn)，從而滿足數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊蟆CIe總線技術(shù)的演進(jìn)推動(dòng)服務(wù)器PCB層數(shù)由低至高，應(yīng)用的材料從低速高損耗材料向高速低損耗材料發(fā)展，從而推動(dòng)PCB產(chǎn)值增長。預(yù)計(jì)從PCIe4.0升級(jí)到5.0的過程中，單臺(tái)服務(wù)器的PCB總價(jià)值量將提升100%以上。AI發(fā)展帶動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域PCB產(chǎn)值加速成長。2023年以ChatGPT為代表的大預(yù)言模型誕生成為AI發(fā)展重要標(biāo)志性事件，AI進(jìn)入爆炸式發(fā)展，2024年初OpenAI發(fā)布了文生視頻大模型Sora，AI產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速發(fā)展，必然帶動(dòng)服務(wù)器加速升級(jí)。相較于傳統(tǒng)的服務(wù)器，AI服務(wù)器所含PCB價(jià)值量有較大提升，為該領(lǐng)域PCB產(chǎn)值增長提供動(dòng)力。Prismark預(yù)計(jì)2022年至2027年P(guān)CB產(chǎn)值復(fù)合增速為7.6%，在所有應(yīng)用中位列第一。（二）公司產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心、汽車電子公司專業(yè)從事中高端PCB生產(chǎn)加工。在印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造等相關(guān)工作，具有高精度、高密度和高可靠性特點(diǎn)，類型涵蓋背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板等，產(chǎn)品類型豐富，下游應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、汽車電子等領(lǐng)域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。代表性產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板和剛撓結(jié)合板等。在背板領(lǐng)域，背板在電子系統(tǒng)中扮演著極其重要的角色，承擔(dān)著連接各功能板并實(shí)現(xiàn)信號(hào)在各功能板之間傳輸?shù)墓δ?，是電子系統(tǒng)的“主動(dòng)脈”，因此，背板往往具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高可靠性等特點(diǎn)，加工技術(shù)難度較大，尤其表現(xiàn)在層壓、鉆孔、電鍍等工藝環(huán)節(jié)。隨著電子元器件元件集成度的提高及其I/O數(shù)量的增加、電子組裝技術(shù)的進(jìn)步、信號(hào)傳輸向高頻化和高速數(shù)字化發(fā)展，背板的層數(shù)、厚度和孔數(shù)不斷增加，可靠性要求亦越來越高。公司在背板的加工制造方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，自主研發(fā)的背鉆技術(shù)、臺(tái)階槽技術(shù)、側(cè)邊金屬化技術(shù)以及高頻材料背板加工技術(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。在金屬基板領(lǐng)域，金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中，可有效減少印制電路板面積、提高產(chǎn)品可靠性并降低生產(chǎn)成本。根據(jù)金屬基材的不同，金屬基板又可分為銅基板、鋁基板、鐵基板等，其中銅基板應(yīng)用最為高端，也是應(yīng)用最為廣泛的金屬基產(chǎn)品，多應(yīng)用于通信無線基站、微波通信等細(xì)分領(lǐng)域，以解決高功率系統(tǒng)散熱的問題；鋁基板雖然散熱性能不及銅基板，但是由于成本較低，大量應(yīng)用于LED液晶顯示、LED照明等領(lǐng)域；鐵基板具有磁性功能，在電機(jī)、馬達(dá)等細(xì)分領(lǐng)域也有應(yīng)用。公司的金屬基板供貨全球領(lǐng)先的無線通訊設(shè)備制造商并獲得廣泛認(rèn)可。在高頻微波板領(lǐng)域，高頻微波板是指采用特殊的高頻材料（如聚四氟乙烯等）進(jìn)行加工制造而成的印制電路板，主要應(yīng)用于高頻信號(hào)傳輸電子產(chǎn)品，如通信基站、微波通信、衛(wèi)星通信和雷達(dá)等領(lǐng)域。高頻微波板信號(hào)完整性要求較高，加工難度較大，有效提升高頻微波板的加工性能對(duì)于增強(qiáng)其信號(hào)完整性有著至關(guān)重要的影響。公司能夠批量生產(chǎn)高頻材料多層板、高頻材料和普通材料混壓多層板、局部混壓多層板以及高頻材料背板等產(chǎn)品，并通過與埋入式電阻、埋入式電容等技術(shù)相結(jié)合，有效擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。剛撓結(jié)合板系剛性板和撓性板的結(jié)合，可代替剛性電路板端點(diǎn)與端點(diǎn)的電線電纜連接，相比于傳統(tǒng)插接或表貼線纜的連接方式，其具有更高的可靠性。同時(shí)，由于剛撓結(jié)合板既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求，可有效減小產(chǎn)品體積和重量，大量應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，同時(shí)在通信設(shè)備、航空航天、工控醫(yī)療等工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用亦增長較快。公司批量生產(chǎn)的剛撓結(jié)合板層數(shù)可達(dá)20層，并具備多種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和表面處理工藝，能更好地滿足高端客戶的個(gè)性化需求。印制電路板業(yè)務(wù)收入增速遠(yuǎn)高于行業(yè)增速。2015年至今，公司印制電路板業(yè)務(wù)營收持續(xù)保持增長，復(fù)合增速為15.92%，遠(yuǎn)高于全球行業(yè)平均增速，毛利率維持在19%以上，且呈現(xiàn)遞升趨勢(shì)。通信領(lǐng)域，2023年國內(nèi)市場(chǎng)需求仍未出現(xiàn)明顯改善，海外市場(chǎng)下半年以來項(xiàng)目節(jié)奏有所放緩，導(dǎo)致相關(guān)需求后延，公司通信領(lǐng)域訂單整體規(guī)模同比有所下降。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，2023年全球主要云服務(wù)廠商整體資本開支規(guī)模下降，導(dǎo)致服務(wù)器整體需求下滑，公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域同比微幅增長，主要為下半年以來部分客戶EagleStream平臺(tái)產(chǎn)品逐步起量，以及在新客戶與部分新產(chǎn)品（如AI加速卡等）開發(fā)上取得一定突破。汽車領(lǐng)域，公司充分把握了新能源和ADAS方向的增長機(jī)會(huì)，全年汽車領(lǐng)域訂單同比增長超50%，訂單增量主要來自公司前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求的釋放，以及ADAS相關(guān)高端產(chǎn)品的需求上量。技術(shù)研發(fā)實(shí)力領(lǐng)先。公司是國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、印制電路板行業(yè)首家國家技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)示范企業(yè)及國家企業(yè)技術(shù)中心，始終堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，以技術(shù)發(fā)展為第一驅(qū)動(dòng)力，保持研發(fā)上的高投入，不斷提升自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。經(jīng)過多年的研發(fā)和創(chuàng)新，公司已開發(fā)出一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)。以背板為例，當(dāng)前公司背板樣品最高層數(shù)可達(dá)120層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達(dá)68層。處于行業(yè)領(lǐng)先地位。對(duì)比深南電路和滬電股份，兩家公司研發(fā)費(fèi)用占總營收比重較為接近，但由于深南電路營收體量較大，2018年至今，公司每年研發(fā)費(fèi)用高于滬電股份，2022年深南電路研發(fā)費(fèi)用為8.2億元，是滬電股份研發(fā)費(fèi)用的1.75倍。2023年公司研發(fā)費(fèi)用10.73億元，同比增長30.94%，在總營收中占比達(dá)7.93%，同比提升2.07pct。AI的爆發(fā)引領(lǐng)服務(wù)器領(lǐng)域PCB加速發(fā)展，深南電路作為PCB領(lǐng)域國務(wù)院國資委唯一實(shí)際控制的上市公司，技術(shù)、生產(chǎn)加工能力位于行業(yè)領(lǐng)先水平，在AI浪潮中將深度受益。三、內(nèi)資封裝基板龍頭，“半導(dǎo)體周期回暖+國產(chǎn)化率提升”助發(fā)展（一）載板是IC封裝的重要材料，國產(chǎn)化率較低載板是集成電路封裝的重要材料。載板也被稱為封裝基板，是集成電路產(chǎn)業(yè)封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)也為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。印制電路板在電子安裝過程中可劃分為不同的等級(jí)，不同等級(jí)的PCB起到的功能作用略有差異，載板屬于電子安裝等級(jí)的第2等級(jí)。與傳統(tǒng)PCB相比，載板在多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上要求更高。載板屬于PCB中高端產(chǎn)品，在多項(xiàng)技術(shù)參數(shù)上要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以存儲(chǔ)器芯片載板為例，其線寬/線距位20um/20um，在未來還將不斷降低至15um/15um、10um/10um，一般的PCB線寬/線距要求在50um/50um以上。按照基板材料不同，IC封裝基板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板，其中硬質(zhì)封裝基板應(yīng)用最為廣泛。硬質(zhì)封裝基板按主要原材料可分為BT封裝基板、ABF封裝基板和MIS封裝基板，其中BT封裝基板與ABF封裝基板應(yīng)用最為廣泛。按照IC封裝基板與晶片連接側(cè)的封裝工藝不同，封裝基板可分為引線鍵合（WB）封裝基板與倒裝（FC）封裝基板。按照基板與PCB連接側(cè)的封裝工藝不同，封裝基板可分為球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、柵格陣列封裝（LGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、板在芯片上封裝（BOC）等。按照應(yīng)用領(lǐng)域不同，封裝基板可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、邏輯芯片封裝基板、傳感器芯片封裝基板以及通信芯片封裝基板等。載板的發(fā)展受封裝技術(shù)演進(jìn)影響較大。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可分為四個(gè)階段。第一階段是插孔元件階段，以通孔插裝型封裝為主；第二階段是表面貼裝階段，是從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變，從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線封裝發(fā)展，主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是引線框架封裝；第三階段是面陣列封裝階段，專注于單個(gè)芯片的小型化，焊球陣列封裝（BGA）獲得迅猛發(fā)展，成為主流產(chǎn)品；第四階段是堆疊式封裝階段，從平面單個(gè)元件封裝到系統(tǒng)封裝階段、多芯片封裝以及立體系統(tǒng)封裝方面的突破及發(fā)展。傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為集成電路的導(dǎo)通線路和支撐集成電路的載體，隨著集成電路的特征尺寸縮小，集成度不斷提高，集成電路封裝向超多引腳、窄間距、超小型化方向發(fā)展，在此過程中產(chǎn)生了新的封裝載體（載板），封裝技術(shù)的演進(jìn)也對(duì)載板的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用。IC載板加工工藝和傳統(tǒng)PCB存在較大差異。在PCB制造技術(shù)發(fā)展過程中，按照導(dǎo)體圖形形成的路徑，基本工藝路線可歸納為3種：減成法、加成法與半加成法。減成法是采用覆銅薄層壓板表面形成抗蝕線路圖形后，通過選擇性蝕刻去除多余銅箔，得到導(dǎo)體圖形。加成法是采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后使需要的導(dǎo)電線路區(qū)域活化、沉銅，通過選擇性化學(xué)鍍銅（厚銅）得到導(dǎo)體圖形。半加成法采用絕緣基板進(jìn)行化學(xué)沉銅得到薄銅箔，通過印制抗鍍圖形（負(fù)像）和圖形電鍍加厚導(dǎo)體，將多余薄銅箔快速蝕刻除去得到導(dǎo)體圖形。減成法工藝成熟、穩(wěn)定，PCB生產(chǎn)加工以減成法為主要工藝路線，形成了從基材到專用設(shè)備完整的產(chǎn)業(yè)鏈，由減成法加工生產(chǎn)的PCB質(zhì)量穩(wěn)定可靠，缺點(diǎn)是原材料消耗量大、產(chǎn)生較多污染物，加工線路寬度有線，最小線寬線距在50um以上。采用加成法能制作小于10um的高密度線路，但在與基板結(jié)合力和線路導(dǎo)電可靠性方面不足。IC載板采用半加成法工藝或改進(jìn)型半加成法制造。IC載板對(duì)材料提出更高要求。半加成法雖然能夠滿足極小線寬線距的要求，但受制于材料的限制存在不足。在半加成法中介質(zhì)層上的導(dǎo)電層是通過化學(xué)鍍的方法形成化學(xué)銅層，然后在化學(xué)銅層上用電鍍加厚的方法得到的?；瘜W(xué)銅層與介質(zhì)材料之間的結(jié)合力一般比較差，特別是對(duì)于目前普遍使用的以環(huán)氧樹脂為材料的半固化片更是如此。在進(jìn)行元器件貼裝時(shí)，線路板一般要經(jīng)過230℃~260℃的高溫，如果結(jié)合力比較差，非常容易出現(xiàn)銅層與介質(zhì)層之間的分離，造成完成后的線路板耐熱性不佳。為了解決結(jié)合力問題，材料供應(yīng)商開發(fā)出適合半加成工藝的專用介質(zhì)層材料ABF樹脂，成為半加成工藝專用的特殊材料。ABF是日本味之素公司在生產(chǎn)味精時(shí)的一種副產(chǎn)物，又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。在FC-BGA產(chǎn)品中其基板Core結(jié)構(gòu)仍是保留以玻纖布預(yù)浸BT樹酯做為核心層（又稱CoreSubstrate），再在每層用疊構(gòu)（Buildup）的方式增加層數(shù)，所以以雙面核心為基礎(chǔ)，做上下對(duì)稱式的加層，但是上下的增層結(jié)構(gòu)舍去了原用的預(yù)浸玻纖布?jí)汉香~箔的銅箔基板，而在ABF上改以用電鍍銅取代之，成為另一種銅箔基板（Resin-CoatedCopperFoil，簡稱RCC），這樣可以減少載板總體的厚度，并且突破原有在BT樹酯載板在雷射鉆孔所遇到的困難度。IC載板產(chǎn)值增速在PCB中最快。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)178.40億美元，同比增長23.89%，預(yù)計(jì)到2026年規(guī)模將達(dá)到214億美元，呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球IC封裝基板行業(yè)在2023-2028年之間的復(fù)合年均增長率將達(dá)到8.8%，是細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的市場(chǎng)。在IC載板眾多細(xì)分下游應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)CBGA基板市場(chǎng)空間大，且應(yīng)用最為重要及高端，主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA以及ADAS等。全球FCBGA主要供應(yīng)商為日本揖斐電、欣興電子、神鋼電機(jī)、南亞、三星電機(jī)、大德等，均為日本、韓國、中國臺(tái)灣等企業(yè)。按產(chǎn)品分類，2022年，全球BT載板前五大廠商分別為LGInnotek（14.2%）、三星電機(jī)（11.9%）、信泰電子（10.3%）、景碩科技（9.5%）以及欣興電子（7.7%）；全球ABF前五大廠商分別為欣興電子（26.6%），揖斐電（14.6%）、南亞電路（13.5%）、新光電氣（12.8%）以及AT&S（8.0%）。中國大陸內(nèi)資廠商份額較低。中國大陸內(nèi)資IC封裝基板企業(yè)起步較晚，加之國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵原材料、高端設(shè)備等方面相對(duì)薄弱，導(dǎo)致境IC封裝基板企業(yè)在整體技術(shù)水平、工藝制程能力、產(chǎn)能及市場(chǎng)占有率等方面較境外主要企業(yè)仍有很大差距。根據(jù)中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國臺(tái)灣、韓國與日本的IC封裝基板廠商產(chǎn)值占整體產(chǎn)值超過90%。其中，中國臺(tái)灣IC封裝基板廠商為全球最大IC封裝基板供應(yīng)者，占整體產(chǎn)值約38.3%；中國大陸內(nèi)資自主品牌IC封裝基板廠商占整體產(chǎn)值約3.2%。（二）內(nèi)資封裝基板龍頭，在AI發(fā)展浪潮中助力國產(chǎn)化率提升公司生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣。公司憑借在高密度、高多層PCB研制和生產(chǎn)中積累的強(qiáng)大競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，于2008年開始研發(fā)封裝基板，并于2009年順利申請(qǐng)成為國家重大科技專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》中基板項(xiàng)目的主承擔(dān)單位，在該領(lǐng)域有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營體系，并成為全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。公司封裝基板產(chǎn)品包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。目前，公司已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，具備了包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產(chǎn)能力，覆蓋了包括半導(dǎo)體垂直整合制造商、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商以及封測(cè)廠商等主要客戶群。針對(duì)FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，公司通過近年來持續(xù)的技術(shù)研發(fā)工作，已實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品的技術(shù)能力突破。公司封裝基板收入受半導(dǎo)體周期影響較大。2017年至2023年，公司封裝基板營收復(fù)合增速為25.05%，其中，2021年增速達(dá)到56.35%，主要是受到當(dāng)年全球半導(dǎo)體周期景氣度持續(xù)處于高位，帶動(dòng)封裝基板需求提升。2023年公司封裝基板收入同比減少8.47%，主要是受到半導(dǎo)體景氣較弱影響。持續(xù)擴(kuò)建封裝基板產(chǎn)能。公司聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所等國內(nèi)知名科研院所共同開展高密度封裝基板的研制工作，積極探索封裝基板的國產(chǎn)化道路。2017年公司IPO募集資金凈額12.68億元，募投項(xiàng)目之一是半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目；2021公司董事會(huì)通過決議，擬投資60億元建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地；2022年公司通過非公開增發(fā)募集資金凈額25.30億元，募投項(xiàng)目之一是高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目。公司是中國大陸內(nèi)資最大的封裝基板