電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)例第9章PCB電路板布線

9.1電路板的自動(dòng)布線自動(dòng)布線是一個(gè)優(yōu)秀的電路設(shè)計(jì)輔助軟件所必須具備的功能之一。對(duì)于散熱、電磁干擾及高頻特性等要求較低的大型電路設(shè)計(jì)，采用自動(dòng)布線操作可以大大降低布線的工作量，同時(shí)還能減少布線時(shí)所產(chǎn)生的遺漏。如果自動(dòng)布線不能夠滿足實(shí)際工程設(shè)計(jì)的要求，可以通過(guò)手動(dòng)布線進(jìn)行調(diào)整。9.1.1設(shè)置PCB自動(dòng)布線的規(guī)則AltiumDesign10在PCB電路板編輯器中為用戶提供了10大類49種設(shè)計(jì)規(guī)則，覆蓋了元件的電氣特性、走線寬度、走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、表面安裝焊盤、阻焊層、電源層、測(cè)試點(diǎn)、電路板制作、元件布局、信號(hào)完整性等設(shè)計(jì)過(guò)程中的方方面面。在進(jìn)行自動(dòng)布線之前，用戶首先應(yīng)對(duì)自動(dòng)布線規(guī)則進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)置。單擊菜單欄中的“Design（設(shè)計(jì)）”→“Rules（規(guī)則）”命令，系統(tǒng)將彈出如圖所示的“PCBRulesandConstraintsEditor（PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束編輯器）”對(duì)話框。1．“Electrical（電氣規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則主要針對(duì)具有電氣特性的對(duì)象，用于系統(tǒng)的DRC（電氣規(guī)則檢查）功能。當(dāng)布線過(guò)程中違反電氣特性規(guī)則（共有4種設(shè)計(jì)規(guī)則）時(shí)，DRC檢查器將自動(dòng)報(bào)警提示用戶。單擊“Electrical（電氣規(guī)則）”選項(xiàng)，對(duì)話框右側(cè)將只顯示該類的設(shè)計(jì)規(guī)則，如圖所示。（1）“Clearance（安全間距規(guī)則）”：?jiǎn)螕粼撨x項(xiàng)，對(duì)話框右側(cè)將列出該規(guī)則的詳細(xì)信息，如圖所示。該規(guī)則用于設(shè)置具有電氣特性的對(duì)象之間的間距。在PCB板上具有電氣特性的對(duì)象包括導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔和銅箔填充區(qū)等，在間距設(shè)置中可以設(shè)置導(dǎo)線與導(dǎo)線之間、導(dǎo)線與焊盤之間、焊盤與焊盤之間的間距規(guī)則，在設(shè)置規(guī)則時(shí)可以選擇適用該規(guī)則的對(duì)象和具體的間距值。其中各選項(xiàng)組的功能如下。“WheretheFirstobjectsmatches（優(yōu)先匹配的對(duì)象所處位置）”選項(xiàng)組：用于設(shè)置該規(guī)則優(yōu)先應(yīng)用的對(duì)象所處的位置。應(yīng)用的對(duì)象范圍為All（整個(gè)網(wǎng)絡(luò)）、Net（某一個(gè)網(wǎng)絡(luò)）、NetClass（某一網(wǎng)絡(luò)類）、Layer（某一個(gè)工作層）、NetandLayer（指定工作層的某一網(wǎng)絡(luò)）和Advanced（高級(jí)設(shè)置）。選中某一范圍后，可以在該選項(xiàng)后的下拉列表框中選擇相應(yīng)的對(duì)象，也可以在右側(cè)的“FullQuery（全部詢問(wèn)）”列表框中填寫相應(yīng)的對(duì)象。通常采用系統(tǒng)的默認(rèn)設(shè)置，即點(diǎn)選“All（整個(gè)網(wǎng)絡(luò)）”單選鈕?！癢heretheSecondobjectsmatches（次優(yōu)先匹配的對(duì)象所處位置）”選項(xiàng)組：用于設(shè)置該規(guī)則次優(yōu)先級(jí)應(yīng)用的對(duì)象所處的位置。通常采用系統(tǒng)的默認(rèn)設(shè)置，即點(diǎn)選“All”（整個(gè)網(wǎng)絡(luò)）單選鈕。“Constraints（約束規(guī)則）”選項(xiàng)組：用于設(shè)置進(jìn)行布線的最小間距。這里采用系統(tǒng)的默認(rèn)設(shè)置。（2）“Short-Circuit（短路規(guī)則）”：用于設(shè)置在PCB板上是否可以出現(xiàn)短路，如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖，通常情況下是不允許的。設(shè)置該規(guī)則后，擁有不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的對(duì)象相交時(shí)如果違反該規(guī)則，系統(tǒng)將報(bào)警并拒絕執(zhí)行該布線操作。（3）“UnRoutedNet（取消布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則）”：用于設(shè)置在PCB板上是否可以出現(xiàn)未連接的網(wǎng)絡(luò)，如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖。（4）“UnconnectedPin（未連接引腳規(guī)則）”：電路板中存在未布線的引腳時(shí)將違反該規(guī)則。系統(tǒng)在默認(rèn)狀態(tài)下無(wú)此規(guī)則。2．“Routing（布線規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則主要用于設(shè)置自動(dòng)布線過(guò)程中的布線規(guī)則，如布線寬度、布線優(yōu)先級(jí)、布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等。其中包括以下8種設(shè)計(jì)規(guī)則，如圖所示。（1）“Width（走線寬度規(guī)則）”：用于設(shè)置走線寬度，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。走線寬度是指PCB銅膜走線（即我們俗稱的導(dǎo)線）的實(shí)際寬度值，包括最大允許值、最小允許值和首選值3個(gè)選項(xiàng)?！癢heretheFirstobjectsmatches（優(yōu)先匹配的對(duì)象所處位置）”選項(xiàng)組：用于設(shè)置布線寬度優(yōu)先應(yīng)用對(duì)象所處位置，與Clearance（安全間距規(guī)則）中相關(guān)選項(xiàng)功能類似“Constraints（約束規(guī)則）”選項(xiàng)組：用于限制走線寬度。勾選“Layersinlayerstack（層棧中的層）”復(fù)選框，將列出當(dāng)前層棧中各工作層的布線寬度規(guī)則設(shè)置；否則將顯示所有層的布線寬度規(guī)則設(shè)置。布線寬度設(shè)置分為Maximum（最大）、Minimum（最?。┖蚉referred（首選）3種，其主要目的是方便在線修改布線寬度。勾選“CharacteristicImpedanceDrivenWidth（典型驅(qū)動(dòng)阻抗寬度）”復(fù)選框時(shí)，將顯示其驅(qū)動(dòng)阻抗屬性，這是高頻高速布線過(guò)程中很重要的一個(gè)布線屬性設(shè)置。驅(qū)動(dòng)阻抗屬性分為MaximumImpedance（最大阻抗）、MiniimumImpedance（最小阻抗）和PreferredImpedance（首選阻抗）3種。（2）“RoutingTopology（走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則）”：用于選擇走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置的示意圖。各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖所示。（3）“RoutingPriority（布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則）”：用于設(shè)置布線優(yōu)先級(jí)，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面，在該對(duì)話框中可以對(duì)每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)置布線優(yōu)先級(jí)。PCB板上的空間有限，可能有若干根導(dǎo)線需要在同一塊區(qū)域內(nèi)走線才能得到最佳的走線效果，通過(guò)設(shè)置走線的優(yōu)先級(jí)可以決定導(dǎo)線占用空間的先后。設(shè)置規(guī)則時(shí)可以針對(duì)單個(gè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)置優(yōu)先級(jí)。系統(tǒng)提供了0～100共101種優(yōu)先級(jí)選擇，0表示優(yōu)先級(jí)最低，100表示優(yōu)先級(jí)最高，默認(rèn)的布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則為所有網(wǎng)絡(luò)布線的優(yōu)先級(jí)為0。（4）“RoutingLayers（布線工作層規(guī)則）”：用于設(shè)置布線規(guī)則可以約束的工作層，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。（5）“RoutingCorners（導(dǎo)線拐角規(guī)則）”：用于設(shè)置導(dǎo)線拐角形式，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。PCB上的導(dǎo)線有3種拐角方式，如圖所示，通常情況下會(huì)采用45°的拐角形式。設(shè)置規(guī)則時(shí)可以針對(duì)每個(gè)連接、每個(gè)網(wǎng)絡(luò)直至整個(gè)PCB設(shè)置導(dǎo)線拐角形式。（6）“RoutingViaStyle（布線過(guò)孔樣式規(guī)則）”：用于設(shè)置走線時(shí)所用過(guò)孔的樣式，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面，在該對(duì)話框中可以設(shè)置過(guò)孔的各種尺寸參數(shù)。過(guò)孔直徑和鉆孔孔徑都包括Maximum（最大）、Minimum（最?。┖蚉referred（首選）3種定義方式。默認(rèn)的過(guò)孔直徑為50mil，過(guò)孔孔徑為28mil。在PCB的編輯過(guò)程中，可以根據(jù)不同的元件設(shè)置不同的過(guò)孔大小，鉆孔尺寸應(yīng)該參考實(shí)際元件引腳的粗細(xì)進(jìn)行設(shè)置。（7）“FanoutControl（扇出控制布線規(guī)則）”：用于設(shè)置走線時(shí)的扇出形式，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面?？梢葬槍?duì)每一個(gè)引腳、每一個(gè)元件甚至整個(gè)PCB板設(shè)置扇出形式。（8）“DifferentialPairsRouting（差分對(duì)布線規(guī)則）”：用于設(shè)置走線對(duì)形式，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。3．“SMT（表貼封裝規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則主要用于設(shè)置表面安裝型元件的走線規(guī)則，其中包括以下3種設(shè)計(jì)規(guī)則?！癝MDToCorner（表面安裝元件的焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則）”：用于設(shè)置面安裝元件的焊盤出現(xiàn)走線拐角時(shí)，拐角和焊盤之間的距離，如圖所示。通常，走線時(shí)引入拐角會(huì)導(dǎo)致電信號(hào)的反射，引起信號(hào)之間的串?dāng)_，因此需要限制從焊盤引出的信號(hào)傳輸線至拐角的距離，以減小信號(hào)串?dāng)_。可以針對(duì)每一個(gè)焊盤、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)直至整個(gè)PCB設(shè)置拐角和焊盤之間的距離，默認(rèn)間距為0mil?！癝MDToPlane（表面安裝元件的焊盤與中間層間距規(guī)則）”：用于設(shè)置表面安裝元件的焊盤連接到中間層的走線距離。該項(xiàng)設(shè)置通常出現(xiàn)在電源層向芯片的電源引腳供電的場(chǎng)合?？梢葬槍?duì)每一個(gè)焊盤、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)直至整個(gè)PCB板設(shè)置焊盤和中間層之間的距離，默認(rèn)間距為0mil?！癝MDNeckDown（表面安裝元件的焊盤頸縮率規(guī)則）”：用于設(shè)置表面安裝元件的焊盤連線的導(dǎo)線寬度，如圖所示。在該規(guī)則中可以設(shè)置導(dǎo)線線寬上限占據(jù)焊盤寬度的百分比，通常走線總是比焊盤要小?？梢愿鶕?jù)實(shí)際需要對(duì)每一個(gè)焊盤、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)甚至整個(gè)PCB板設(shè)置焊盤上的走線寬度與焊盤寬度之間的最大比率，默認(rèn)值為50％。4．“Mask（阻焊規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則主要用于設(shè)置阻焊劑鋪設(shè)的尺寸，主要用在OutputGeneration（輸出階段）進(jìn)程中。系統(tǒng)提供了TopPaster（頂層錫膏防護(hù)層）、BottomPaster（底層錫膏防護(hù)層）、TopSolder（頂層阻焊層）和BottomSolder（底層阻焊層）4個(gè)阻焊層，其中包括以下兩種設(shè)計(jì)規(guī)則?！癝olderMaskExpansion（阻焊層和焊盤之間的間距規(guī)則）”：通常，為了焊接的方便，阻焊劑鋪設(shè)范圍與焊盤之間需要預(yù)留一定的空間。如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面?？梢愿鶕?jù)實(shí)際需要對(duì)每一個(gè)焊盤、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)甚至整個(gè)PCB板設(shè)置該間距，默認(rèn)距離為4mil?！癙asteMaskExpansion（錫膏防護(hù)層與焊盤之間的間距規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面?？梢愿鶕?jù)實(shí)際需要對(duì)每一個(gè)焊盤、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)甚至整個(gè)PCB設(shè)置該間距，默認(rèn)距離為0mil。阻焊層規(guī)則也可以在焊盤的屬性對(duì)話框中進(jìn)行設(shè)置，可以針對(duì)不同的焊盤進(jìn)行單獨(dú)的設(shè)置。在屬性對(duì)話框中，用戶可以選擇遵循設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置，也可以忽略規(guī)則中的設(shè)置而采用自定義設(shè)置。5．“Plane（中間層布線規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則主要用于設(shè)置中間電源層布線相關(guān)的走線規(guī)則，其中包括以下3種設(shè)計(jì)規(guī)則。（1）“PowerPlaneConnectStyle（電源層連接類型規(guī)則）”：用于設(shè)置電源層的連接形式，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面，在該界面中可以設(shè)置中間層的連接形式和各種連接形式的參數(shù)?！癈onnectStyle（連接類型）”下拉列表框：連接類型可分為NoConnect（電源層與元件引腳不相連）、DirectConnect（電源層與元件的引腳通過(guò)實(shí)心的銅箔相連）和ReliefConnect（使用散熱焊盤的方式與焊盤或鉆孔連接）3種。默認(rèn)設(shè)置為ReliefConnect（使用散熱焊盤的方式與焊盤或鉆孔連接）。“Conductors（導(dǎo)體）”選項(xiàng)：散熱焊盤組成導(dǎo)體的數(shù)目，默認(rèn)值為4?！癈onductorWidth（導(dǎo)體寬度）”選項(xiàng)：散熱焊盤組成導(dǎo)體的寬度，默認(rèn)值為10mil?！癆ir-Gap（空氣隙）”選項(xiàng)：散熱焊盤鉆孔與導(dǎo)體之間的空氣間隙寬度，默認(rèn)值為10mil。“Expansion（擴(kuò)張）”選項(xiàng)：鉆孔的邊緣與散熱導(dǎo)體之間的距離，默認(rèn)值為20mil。（2）“PowerPlaneClearance（電源層安全間距規(guī)則）”：用于設(shè)置通孔通過(guò)電源層時(shí)的間距，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖，在該示意圖中可以設(shè)置中間層的連接形式和各種連接形式的參數(shù)。通常，電源層將占據(jù)整個(gè)中間層，因此在有通孔（通孔焊盤或者過(guò)孔）通過(guò)電源層時(shí)需要一定的間距?？紤]到電源層的電流比較大，這里的間距設(shè)置也比較大。（3）“PolyganConnectStyle（焊盤與多邊形覆銅區(qū)域的連接類型規(guī)則）”：用于描述元件引腳焊盤與多邊形覆銅之間的連接類型，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面?！癈onnectStyle（連接類型）”下拉列表框：連接類型可分為NoConnect（覆銅與焊盤不相連）、DirectConnect（覆銅與焊盤通過(guò)實(shí)心的銅箔相連）和ReliefConnect（使用散熱焊盤的方式與焊盤或孔連接）3種。默認(rèn)設(shè)置為ReliefConnect（使用散熱焊盤的方式與焊盤或鉆孔連接）?！癈onductors（導(dǎo)體）”選項(xiàng)：散熱焊盤組成導(dǎo)體的數(shù)目，默認(rèn)值為4?！癈onductorWidth（導(dǎo)體寬度）”選項(xiàng)：散熱焊盤組成導(dǎo)體的寬度，默認(rèn)值為10mil?！癆ngle（角度）”選項(xiàng)：散熱焊盤組成導(dǎo)體的角度，默認(rèn)值為90°。6．“Testpoint”（測(cè)試點(diǎn)規(guī)則）類設(shè)置該類規(guī)則主要用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)布線規(guī)則，其中包括以下兩種設(shè)計(jì)規(guī)則。（1）“TestpointStyle（測(cè)試點(diǎn)樣式規(guī)則）”：用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的形式，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面，在該界面中可以設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的形式和各種參數(shù)。為了方便電路板的調(diào)試，在PCB板上引入了測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)連接在某個(gè)網(wǎng)絡(luò)上，形式和過(guò)孔類似，在調(diào)試過(guò)程中可以通過(guò)測(cè)試點(diǎn)引出電路板上的信號(hào)，可以設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的尺寸以及是否允許在元件底部生成測(cè)試點(diǎn)等各項(xiàng)選項(xiàng)。（2）“TestpointUsage（測(cè)試點(diǎn)使用規(guī)則）”：用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的使用參數(shù)，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面，在界面中可以設(shè)置是否允許使用測(cè)試點(diǎn)和同一網(wǎng)絡(luò)上是否允許使用多個(gè)測(cè)試點(diǎn)?！癛equired（必需的）”單選鈕：每一個(gè)目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)都使用一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。該項(xiàng)為默認(rèn)設(shè)置?！癐nvalid（無(wú)效的）”單選鈕：所有網(wǎng)絡(luò)都不使用測(cè)試點(diǎn)。“Don’tCare（不用在意）”單選鈕：每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)可以使用測(cè)試點(diǎn)，也可以不使用測(cè)試點(diǎn)?！癆llowmultipletestpointsonsamenet（在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中允許有多個(gè)點(diǎn)）”復(fù)選框：勾選該復(fù)選框后，系統(tǒng)將允許在一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上使用多個(gè)測(cè)試點(diǎn)。默認(rèn)設(shè)置為取消對(duì)該復(fù)選框的勾選。7．“Manufacturing”（生產(chǎn)制造規(guī)則）類設(shè)置該類規(guī)則是根據(jù)PCB制作工藝來(lái)設(shè)置有關(guān)參數(shù)，主要用在在線DRC和批處理DRC執(zhí)行過(guò)程中，其中包括以下4種設(shè)計(jì)規(guī)則。（1）“MinimumAnnularRing（最小環(huán)孔限制規(guī)則）”：用于設(shè)置環(huán)狀圖元內(nèi)外徑間距下限，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)引入的環(huán)狀圖元（如過(guò)孔）中，如果內(nèi)徑和外徑之間的差很小，在工藝上可能無(wú)法制作出來(lái)，此時(shí)的設(shè)計(jì)實(shí)際上是無(wú)效的。通過(guò)該項(xiàng)設(shè)置可以檢查出所有工藝無(wú)法達(dá)到的環(huán)狀物。默認(rèn)值為10mil。（2）“AcuteAngle（銳角限制規(guī)則）”：用于設(shè)置銳角走線角度限制，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)如果沒(méi)有規(guī)定走線角度最小值，則可能出現(xiàn)拐角很小的走線，工藝上可能無(wú)法做到這樣的拐角，此時(shí)的設(shè)計(jì)實(shí)際上是無(wú)效的。通過(guò)該項(xiàng)設(shè)置可以檢查出所有工藝無(wú)法達(dá)到的銳角走線。默認(rèn)值為90°。（3）“HoleSize（鉆孔尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則）”：用于設(shè)置鉆孔孔徑的上限和下限，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。與設(shè)置環(huán)狀圖元內(nèi)外徑間距下限類似，過(guò)小的鉆孔孔徑可能在工藝上無(wú)法制作，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)無(wú)效。通過(guò)設(shè)置通孔孔徑的范圍，可以防止PCB設(shè)計(jì)出現(xiàn)類似錯(cuò)誤。“MeasurementMethod（度量方法）”選項(xiàng)：度量孔徑尺寸的方法有Absolute（絕對(duì)值）和Percent（百分?jǐn)?shù)）兩種。默認(rèn)設(shè)置為Absolute（絕對(duì)值）。“Minimum（最小值）”選項(xiàng)：設(shè)置孔徑最小值。Absolute（絕對(duì)值）方式的默認(rèn)值為1mil，Percent（百分?jǐn)?shù)）方式的默認(rèn)值為20％?！癕aximum（最大值）”選項(xiàng)：設(shè)置孔徑最大值。Absolute（絕對(duì)值）方式的默認(rèn)值為100mil，Percent（百分?jǐn)?shù)）方式的默認(rèn)值為80％。（4）“LayerPairs（工作層對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則）”：用于檢查使用的Layer-pairs（工作層對(duì)）是否與當(dāng)前的Drill-pairs（鉆孔對(duì)）匹配。使用的Layer-pairs（工作層對(duì)）是由板上的過(guò)孔和焊盤決定的，Layer-pairs（工作層對(duì)）是指一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的起始層和終止層。該項(xiàng)規(guī)則除了應(yīng)用于在線DRC和批處理DRC外，還可以應(yīng)用在交互式布線過(guò)程中?！癊nforcelayerpairssettings（強(qiáng)制執(zhí)行工作層對(duì)規(guī)則檢查設(shè)置）”復(fù)選框：用于確定是否強(qiáng)制執(zhí)行此項(xiàng)規(guī)則的檢查。勾選該復(fù)選框時(shí)，將始終執(zhí)行該項(xiàng)規(guī)則的檢查。8．“HighSpeed（高速信號(hào)相關(guān)規(guī)則）”類設(shè)置該類工作主要用于設(shè)置高速信號(hào)線布線規(guī)則，其中包括以下6種設(shè)計(jì)規(guī)則。（1）“ParallelSegment（平行導(dǎo)線段間距限制規(guī)則）”：用于設(shè)置平行走線間距限制規(guī)則，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。在PCB的高速設(shè)計(jì)中，為了保證信號(hào)傳輸正確，需要采用差分線對(duì)來(lái)傳輸信號(hào)，與單根線傳輸信號(hào)相比可以得到更好的效果。在該對(duì)話框中可以設(shè)置差分線對(duì)的各項(xiàng)參數(shù)，包括差分線對(duì)的層、間距和長(zhǎng)度等?！癓ayerChecking（層檢查）”選項(xiàng)：用于設(shè)置兩段平行導(dǎo)線所在的工作層面屬性，有SameLayer（位于同一個(gè)工作層）和AdjacentLayers（位于相鄰的工作層）兩種選擇。默認(rèn)設(shè)置為SameLayer（位于同一個(gè)工作層）。“Foraparallelgapof（平行線間的間隙）”選項(xiàng)：用于設(shè)置兩段平行導(dǎo)線之間的距離。默認(rèn)設(shè)置為10mil?！癟heparallellimitis（平行線的限制）”選項(xiàng)：用于設(shè)置平行導(dǎo)線的最大允許長(zhǎng)度（在使用平行走線間距規(guī)則時(shí)）。默認(rèn)設(shè)置為10000mil。（2）“Length（網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度限制規(guī)則）”：用于設(shè)置傳輸高速信號(hào)導(dǎo)線的長(zhǎng)度，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。在高速PCB設(shè)計(jì)中，為了保證阻抗匹配和信號(hào)質(zhì)量，對(duì)走線長(zhǎng)度也有一定的要求。在該對(duì)話框中可以設(shè)置走線的下限和上限。（3）“MatchedNetLengths（匹配網(wǎng)絡(luò)傳輸導(dǎo)線的長(zhǎng)度規(guī)則）”：用于設(shè)置匹配網(wǎng)絡(luò)傳輸導(dǎo)線的長(zhǎng)度，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置界面。在高速PCB設(shè)計(jì)中通常需要對(duì)部分網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線進(jìn)行匹配布線，在該界面中可以設(shè)置匹配走線的各項(xiàng)參數(shù)?！癟olerance（公差）”選項(xiàng)：在高頻電路設(shè)計(jì)中要考慮到傳輸線的長(zhǎng)度問(wèn)題，傳輸線太短將產(chǎn)生串?dāng)_等傳輸線效應(yīng)。該項(xiàng)規(guī)則定義了一個(gè)傳輸線長(zhǎng)度值，將設(shè)計(jì)中的走線與此長(zhǎng)度進(jìn)行比較，當(dāng)出現(xiàn)小于此長(zhǎng)度的走線時(shí)，單擊菜單欄中的“Tools（工具）”→“EqualizeNetLengths（延長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)走線長(zhǎng)度）”命令，系統(tǒng)將自動(dòng)延長(zhǎng)走線的長(zhǎng)度以滿足此處的設(shè)置需求。默認(rèn)設(shè)置為1000mil?！癝tyle（類型）”選項(xiàng)：?jiǎn)螕舨藛螜谥械摹癟ools（工具）”→“EqualizeNetLengths（延長(zhǎng)網(wǎng)絡(luò)走線長(zhǎng)度）”命令，添加延長(zhǎng)導(dǎo)線長(zhǎng)度時(shí)的走線類型?？蛇x擇的類型有90Degrees（90°，為默認(rèn)設(shè)置）、45Degrees（45°）和Rounded（圓形）3種。其中，90Degrees（90°）類型可添加的走線容量最大，45Degrees（45°）類型可添加的走線容量最小?！癎ap（間隙）”選項(xiàng)：如圖所示，默認(rèn)值為20mil。“Amplitude（振幅）”選項(xiàng)：用于定義添加走線的擺動(dòng)幅度值。默認(rèn)值為200mil。（4）“DaisyChainStubLength（菊花狀布線主干導(dǎo)線長(zhǎng)度限制規(guī)則）”：用于設(shè)置90°拐角和焊盤的距離，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖。在高速PCB設(shè)計(jì)中，通常情況下為了減少信號(hào)的反射是不允許出現(xiàn)90°拐角的，在必須有90°拐角的場(chǎng)合中將引入焊盤和拐角之間距離的限制。（5）“ViasUnderSMD（SMD焊盤下過(guò)孔限制規(guī)則）”：用于設(shè)置表面安裝元件焊盤下是否允許出現(xiàn)過(guò)孔，如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖。在PCB中需要盡量減少表面安裝元件焊盤中引入過(guò)孔，但是在特殊情況下（如中間電源層通過(guò)過(guò)孔向電源引腳供電）可以引入過(guò)孔。（6）“MaximunViaCount（最大過(guò)孔數(shù)量限制規(guī)則）”：用于設(shè)置布線時(shí)過(guò)孔數(shù)量的上限。默認(rèn)設(shè)置為1000。9．“Placement（元件放置規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則用于設(shè)置元件布局的規(guī)則。在布線時(shí)可以引入元件的布局規(guī)則，這些規(guī)則一般只在對(duì)元件布局有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合中使用。前面章節(jié)已經(jīng)有詳細(xì)介紹，這里不再贅述。10．“SignalIntegrity（信號(hào)完整性規(guī)則）”類設(shè)置該類規(guī)則用于設(shè)置信號(hào)完整性所涉及的各項(xiàng)要求，如對(duì)信號(hào)上升沿、下降沿等的要求。這里的設(shè)置會(huì)影響到電路的信號(hào)完整性仿真，對(duì)其進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹?！癝ignalStimulus（激勵(lì)信號(hào)規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖。激勵(lì)信號(hào)的類型有ConstantLevel（直流）、SinglePulse（單脈沖信號(hào)）、PeriodicPulse（周期性脈沖信號(hào)）3種。還可以設(shè)置激勵(lì)信號(hào)初始電平（低電平或高電平）、開(kāi)始時(shí)間、終止時(shí)間和周期等?！癘vershoot-FallingEdge（信號(hào)下降沿的過(guò)沖約束規(guī)則）”：如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖。“Overshoot-RisingEdge（信號(hào)上升沿的過(guò)沖約束規(guī)則）”：如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖?！癠ndershoot-FallingEdge（信號(hào)下降沿的反沖約束規(guī)則）”：如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖?！癠ndershoot-RisingEdge（信號(hào)上升沿的反沖約束規(guī)則）”：如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖。“Impedance（阻抗約束規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖?！癝ignalTopValue（信號(hào)高電平約束規(guī)則）”：用于設(shè)置高電平最小值。如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖?！癝ignalBaseValue（信號(hào)基準(zhǔn)約束規(guī)則）”：用于設(shè)置低電平最大值。如圖所示為該項(xiàng)設(shè)置示意圖。“FlightTime-RisingEdge（上升沿的上升時(shí)間約束規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則設(shè)置示意圖。“FlightTime-FallingEdge（下降沿的下降時(shí)間約束規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則設(shè)置示意圖。“Slope-RisingEdge（上升沿斜率約束規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖。“Slope-FallingEdge（下降沿斜率約束規(guī)則）”：如圖所示為該規(guī)則的設(shè)置示意圖。“SupplyNets”：用于提供網(wǎng)絡(luò)約束規(guī)則。從以上對(duì)PCB布線規(guī)則的說(shuō)明可知，AltiumDesign10對(duì)PCB布線作了全面規(guī)定。這些規(guī)定只有一部分運(yùn)用在元件的自動(dòng)布線中，而所有規(guī)則將運(yùn)用在PCB的DRC檢測(cè)中。在對(duì)PCB手動(dòng)布線時(shí)可能會(huì)違反設(shè)定的DRC規(guī)則，在對(duì)PCB板進(jìn)行DRC檢測(cè)時(shí)將檢測(cè)出所有違反這些規(guī)則的地方。9.1.2設(shè)置PCB自動(dòng)布線的策略設(shè)置PCB自動(dòng)布線策略的操作步驟如下。

Step1單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Setup（設(shè)置）”命令，系統(tǒng)將彈出如圖所示的“SitusRoutingStrategies（布線位置策略）”對(duì)話框。在該對(duì)話框中可以設(shè)置自動(dòng)布線策略。布線策略是指印制電路板自動(dòng)布線時(shí)所采取的策略，如探索式布線、迷宮式布線、推擠式拓?fù)洳季€等。其中，自動(dòng)布線的布通率依賴于良好的布局。在“SitusRoutingStrategies（布線位置策略）”對(duì)話框中列出了默認(rèn)的5種自動(dòng)布線策略，功能分別如下。對(duì)默認(rèn)的布線策略不允許進(jìn)行編輯和刪除操作。Cleanup（清除）：用于清除策略。

Default2LayerBoard（默認(rèn)雙面板）：用于默認(rèn)的雙面板布線策略。

Default2LayerWithEdgeConnectors（默認(rèn)具有邊緣連接器的雙面板）：用于默認(rèn)的具有邊緣連接器的雙面板布線策略。

DefaultMultiLayerBoard（默認(rèn)多層板）：用于默認(rèn)的多層板布線策略。

ViaMiser（少用過(guò)孔）：用于在多層板中盡量減少使用過(guò)孔策略。勾選“LockAllPre-routes（鎖定所有先前的布線）”復(fù)選框后，所有先前的布線將被鎖定，重新自動(dòng)布線時(shí)將不改變這部分的布線。單擊“Add（添加）”按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖所示的“SitusStrategiesEditor（位置策略編輯器）”對(duì)話框。在該對(duì)話框中可以添加新的布線策略。Step2在“StrategyName（策略名稱）”文本框中填寫添加的新建布線策略的名稱，在“StrategyDescription（策略描述）”文本框中填寫對(duì)該布線策略的描述?？梢酝ㄟ^(guò)拖動(dòng)文本框下面的滑塊來(lái)改變此布線策略允許的過(guò)孔數(shù)目，過(guò)孔數(shù)目越多自動(dòng)布線越快。

Step3選擇左邊的PCB布線策略列表框中的一項(xiàng)，然后單擊“Add（應(yīng)用）”按鈕，此布線策略將被添加到右側(cè)當(dāng)前的PCB布線策略列表框中，作為新創(chuàng)建的布線策略中的一項(xiàng)。如果想要?jiǎng)h除右側(cè)列表框中的某一項(xiàng)，則選擇該項(xiàng)后單擊“Remove（移除）”按鈕即可刪除。單擊“MoveUp（上移）”按鈕或“MoveDown（下移）”按鈕可以改變各個(gè)布線策略的優(yōu)先級(jí)，位于最上方的布線策略優(yōu)先級(jí)最高。

Step4單擊“SitusRoutingStrategies”對(duì)話框中的“EditRules（編輯規(guī)則）”按鈕，對(duì)布線規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。

Step5布線策略設(shè)置完畢單擊“OK（確定）”按鈕。9.1.3電路板自動(dòng)布線的操作過(guò)程布線規(guī)則和布線策略設(shè)置完畢后，用戶即可進(jìn)行自動(dòng)布線操作。自動(dòng)布線操作主要是通過(guò)“AutoRoute（自動(dòng)布線）”菜單進(jìn)行的。用戶不僅可以進(jìn)行整體布局，也可以對(duì)指定的區(qū)域、網(wǎng)絡(luò)及元件進(jìn)行單獨(dú)的布線。1．“All”（所有）命令該命令用于為全局自動(dòng)布線，其操作步驟如下

Step1單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“All...（所有）”命令，系統(tǒng)將彈出“SitusRoutingStrategies（布線位置策略）”對(duì)話框。在該對(duì)話框中可以設(shè)置自動(dòng)布線策略。

Step2選擇一項(xiàng)布線策略，然后單擊“RouteAll（布線所有）”按鈕即可進(jìn)入自動(dòng)布線狀態(tài)。這里選擇系統(tǒng)默認(rèn)的“Default2LayerBoard（默認(rèn)雙面板）”策略。布線過(guò)程中將自動(dòng)彈出“Messages（信息）”面板，提供自動(dòng)布線的狀態(tài)信息，如圖所示。由最后一條提示信息可知，此次自動(dòng)布線全部布通。

Step3全局布線后的PCB圖如圖所示。當(dāng)器件排列比較密集或者布線規(guī)則設(shè)置過(guò)于嚴(yán)格時(shí)，自動(dòng)布線可能不會(huì)完全布通。即使完全布通的PCB電路板仍會(huì)有部分網(wǎng)絡(luò)走線不合理，如繞線過(guò)多、走線過(guò)長(zhǎng)等，此時(shí)就需要進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整了。2．“Net”（網(wǎng)絡(luò)）命令該命令用于為指定的網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線，其操作步驟如下。

Step1在規(guī)則設(shè)置中對(duì)該網(wǎng)絡(luò)布線的線寬進(jìn)行合理的設(shè)置。

Step2單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Net（網(wǎng)絡(luò)）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到該網(wǎng)絡(luò)上的任何一個(gè)電氣連接點(diǎn)（飛線或焊盤處），這里選C1引腳1的焊盤處。單擊，此時(shí)系統(tǒng)將自動(dòng)對(duì)該網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線。

Step3此時(shí)，光標(biāo)仍處于布線狀態(tài)，可以繼續(xù)對(duì)其他的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線。

Step4右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。3．“NetClass（網(wǎng)絡(luò)類）”命令該命令用于為指定的網(wǎng)絡(luò)類自動(dòng)布線，其操作步驟如下。

Step1NetClass（網(wǎng)絡(luò)類）是多個(gè)網(wǎng)絡(luò)的集合，可以在“ObjectsClassExplorer（對(duì)象類管理器）”對(duì)話框中對(duì)其進(jìn)行編輯管理。單擊菜單欄中的“Design（設(shè)計(jì)）”→“Classes（類）”命令，系統(tǒng)將彈出如圖所示的“ObjectsClassExplorer（對(duì)象類管理器）”對(duì)話框。Step2系統(tǒng)默認(rèn)存在的網(wǎng)絡(luò)類為AllNets（所有網(wǎng)絡(luò)），不能進(jìn)行編輯修改。用戶可以自行定義新的網(wǎng)絡(luò)類，將不同的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)加入到某一個(gè)定義好的網(wǎng)絡(luò)類中。Step3單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Class（類）”命令后，如果當(dāng)前文件中沒(méi)有自定義的網(wǎng)絡(luò)類，系統(tǒng)會(huì)彈出提示框提示未找到網(wǎng)絡(luò)類，否則系統(tǒng)會(huì)彈出“ChooseObjectsClass（選擇對(duì)象類）”對(duì)話框，列出當(dāng)前文件中具有的網(wǎng)絡(luò)類。在列表中選擇要布線的網(wǎng)絡(luò)類，系統(tǒng)即將該網(wǎng)絡(luò)類內(nèi)的所有網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線。Step4在自動(dòng)布線過(guò)程中，所有布線器的信息和布線狀態(tài)、結(jié)果會(huì)在“Messages（信息）”面板中顯示出來(lái)。

Step5右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。4．“Connection（連接）”命令該命令用于為兩個(gè)存在電氣連接的焊盤進(jìn)行自動(dòng)布線，其操作步驟如下。

Step1如果對(duì)該段布線有特殊的線寬要求，則應(yīng)該先在布線規(guī)則中對(duì)該段線寬進(jìn)行設(shè)置。

Step2單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Connection（連接）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到工作窗口，單擊某兩點(diǎn)之間的飛線或單擊其中的一個(gè)焊盤。然后選擇兩點(diǎn)之間的連接，此時(shí)系統(tǒng)將自動(dòng)在該兩點(diǎn)之間布線。

Step3此時(shí)，光標(biāo)仍處于布線狀態(tài)，可以繼續(xù)對(duì)其他的連接進(jìn)行布線。

Step4右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。5．“Area（區(qū)域）”命令該命令用于為完整包含在選定區(qū)域內(nèi)的連接自動(dòng)布線，其操作步驟如下。

Step1單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Area（區(qū)域）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。

Step2在工作窗口中單擊確定矩形布線區(qū)域的一個(gè)頂點(diǎn)，然后移動(dòng)光標(biāo)到合適的位置，再次單擊確定該矩形區(qū)域的對(duì)角頂點(diǎn)。此時(shí)，系統(tǒng)將自動(dòng)對(duì)該矩形區(qū)域進(jìn)行布線。

Step3此時(shí)，光標(biāo)仍處于放置矩形狀態(tài)，可以繼續(xù)對(duì)其他區(qū)域進(jìn)行布線。

Step4右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。6．“Room（空間）”命令該命令用于為指定Room類型的空間內(nèi)的連接自動(dòng)布線。該命令只適用于完全位于Room空間內(nèi)部的連接，即Room邊界線以內(nèi)的連接，不包括壓在邊界線上的部分。單擊該命令后，光標(biāo)變?yōu)槭中螤睿赑CB工作窗口中單擊選取Room空間即可。7．“Component（元件）”命令該命令用于為指定元件的所有連接自動(dòng)布線，其操作步驟如下。

Step1單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Component（元件）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到工作窗口，單擊某一個(gè)元件的焊盤，所有從選定元件的焊盤引出的連接都被自動(dòng)布線。

Step2此時(shí)，光標(biāo)仍處于布線狀態(tài)，可以繼續(xù)對(duì)其他元件進(jìn)行布線。

Step3右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。8．“ComponentClass（元件類）”命令該命令用于為指定元件類內(nèi)所有元件的連接自動(dòng)布線，其操作步驟如下。

Step1ComponentClass（元件類）是多個(gè)元件的集合，可以在“ObjectsClassExplorer（對(duì)象類管理器）”對(duì)話框中對(duì)其進(jìn)行編輯管理。單擊菜單欄中的“Design”（設(shè)計(jì)）→“Classes（類）”命令，系統(tǒng)將彈出該對(duì)話框。

Step2系統(tǒng)默認(rèn)存在的元件類為AllComponents（所有元件），不能進(jìn)行編輯修改。用戶可以使用元件類生成器自行建立元件類。另外，在放置Room空間時(shí)，包含在其中的元件也自動(dòng)生成一個(gè)元件類。

Step3單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“ComponentClass（元件類）”命令后，系統(tǒng)將彈出“SelectObjectsClass（選擇對(duì)象類）”對(duì)話框。在該對(duì)話框中包含當(dāng)前文件中的元件類別列表。在列表中選擇要布線的元件類，系統(tǒng)即將該元件類內(nèi)所有元件的連接自動(dòng)布線。

Step4右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。9．“ConnectionsonSelectedComponents（連接選擇元件）”命令該命令用于為所選元件的所有連接自動(dòng)布線。單擊該命令之前，要先選中欲布線的元件。10．“ConnectionsbetweenSelectedComponents（在所選元件之間連接）”命令該命令用于為所選元件之間的連接自動(dòng)布線。單擊該命令之前，要先選中欲布線元件。11．“Fanout（扇出）”命令在PCB編輯器中，單擊菜單欄中的“AutoRoute（自動(dòng)布線）”→“Fanout（扇出）”命令，彈出的子菜單如圖所示。采用扇出布線方式可將焊盤連接到其他的網(wǎng)絡(luò)中。9.2電路板的手動(dòng)布線9.2.1拆除布線在工作窗口中選中導(dǎo)線后，按<Delete>鍵即可刪除導(dǎo)線，完成拆除布線的操作。但是這樣的操作只能逐段地拆除布線，工作量比較大?？赡芡ㄟ^(guò)“Tools（工具）”菜單下“Un-Route（拆除布線）”子菜單中的命令來(lái)快速地拆除布線，如圖所示，其中各命令的功能和用法分別介紹如下。（1）“All（所有）”命令：用于拆除PCB板上的所有導(dǎo)線。單擊菜單欄中的“Tools（工具）”→“Un-Route（拆除布線）”→“All（所有）”命令，即可拆除PCB板上的所有導(dǎo)線。（2）“Net（網(wǎng)絡(luò)）”命令：用于拆除某一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上的所有導(dǎo)線。單擊菜單欄中的“Tools（工具）”→“Un-Route（拆除布線）”→“Net（網(wǎng)絡(luò)）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到某根導(dǎo)線上，單擊，該導(dǎo)線所屬網(wǎng)絡(luò)的所有導(dǎo)線將被刪除，這樣就完成了對(duì)某個(gè)網(wǎng)絡(luò)的拆線操作。此時(shí)，光標(biāo)仍處于拆除布線狀態(tài)，可以繼續(xù)拆除其他網(wǎng)絡(luò)上的布線。右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。（3）“Connection（連接）”命令：用于拆除某個(gè)連接上的導(dǎo)線。單擊菜單欄中的“Tools（工具）”→“Un-Route（拆除布線）”→“Connection（連接）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到某根導(dǎo)線上，單擊，該導(dǎo)線建立的連接將被刪除，這樣就完成了對(duì)該連接的拆除布線操作。此時(shí)，光標(biāo)仍處于拆除布線狀態(tài)，可以繼續(xù)拆除其他連接上的布線。右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。（4）“Component（元件）”命令：用于拆除某個(gè)元件上的導(dǎo)線。單擊菜單欄中的“Tools（工具）”→“Un-Route（拆除布線）”→“Component（元件）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到某個(gè)元件上，單擊，該元件所有引腳所在網(wǎng)絡(luò)的所有導(dǎo)線將被刪除，這樣就完成了對(duì)該元件的拆除布線操作。此時(shí)，光標(biāo)仍處于拆除布線狀態(tài)，可以繼續(xù)拆除其他元件上的布線。右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。（5）“Room（空間）”命令：用于拆除某個(gè)Room區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)線。9.2.2手動(dòng)布線1．手動(dòng)布線的步驟手動(dòng)布線也將遵循自動(dòng)布線時(shí)設(shè)置的規(guī)則，其操作步驟如下。

Step1單擊菜單欄中的“Place（放置）”→“InteractiveRouting（交互式布線）”命令，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀。

Step2移動(dòng)光標(biāo)到元件的一個(gè)焊盤上，單擊放置布線的起點(diǎn)。手動(dòng)布線模式主要有任意角度、90°拐角、90°弧形拐角、45°拐角和45°弧形拐角5種。按<Shift>+<Space>鍵即可在5種模式間切換，按<Space>鍵可以在每一種的開(kāi)始和結(jié)束兩種模式間切換。

Step3多次單擊確定多個(gè)不同的控點(diǎn)，完成兩個(gè)焊盤之間的布線。2．手動(dòng)布線中層的切換在進(jìn)行交互式布線時(shí)，按<*>鍵可以在不同的信號(hào)層之間切換，這樣可以完成不同層之間的走線。在不同的層間進(jìn)行走線時(shí)，系統(tǒng)將自動(dòng)為其添加一個(gè)過(guò)孔。不同層間的走線顏色是不相同的，可以在“ViewConfigurations（視圖配置）”對(duì)話框中進(jìn)行設(shè)置。9.3添加安裝孔電路板布線完成之后，就可以開(kāi)始著手添加安裝孔。安裝孔通常采用過(guò)孔形式，并和接地網(wǎng)絡(luò)連接，以便于后期的調(diào)試工作。添加安裝孔的操作步驟如下。

Step1單擊菜單欄中的“Place（放置）”→“Via”（過(guò)孔）命令，或者單擊“Wiring（連線）”工具欄中的（放置過(guò)孔）按鈕，或用快捷鍵<P>+<V>，此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀，并帶有一個(gè)過(guò)孔圖形。

Step2按<Tab>鍵，系統(tǒng)將彈出如圖所示的“Via（過(guò)孔）”對(duì)話框?！癏oleSize（鉆孔內(nèi)徑）”選項(xiàng)：這里將過(guò)孔作為安裝孔使用，因此過(guò)孔內(nèi)徑比較大，設(shè)置為100mil?！癉iameter（過(guò)孔外徑）”選項(xiàng)：這里的過(guò)孔外徑設(shè)置為150mil?！癓ocation（過(guò)孔的位置）”選項(xiàng)：這里的過(guò)孔作為安裝孔使用，過(guò)孔的位置將根據(jù)需要確定。通常，安裝孔放置在電路板的4個(gè)角上?！癙roperties（過(guò)孔的屬性設(shè)置）”選項(xiàng)：包括設(shè)置過(guò)孔起始層、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、測(cè)試點(diǎn)等。

Step3設(shè)置完畢單擊“OK（確定）”按鈕，即可放置了一個(gè)過(guò)孔。

Step4此時(shí)，光標(biāo)仍處于放置過(guò)孔狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他的過(guò)孔。

Step5右擊或者按<Esc>鍵即可退出該操作。如圖所示為放置完安裝孔的電路板。9.4覆銅和補(bǔ)淚滴9.4.1執(zhí)行覆銅命令單擊菜單欄中的“Place（放置）”→“PolygonPour（多邊形覆銅）”命令，或者單擊“Wiring（連線）”工具欄中的（放置多邊形覆銅）按鈕，或用快捷鍵<P>+<G>，即可執(zhí)行放置覆銅命令。系統(tǒng)彈出的“PolygonPour（多邊形覆銅）”對(duì)話框如圖所示。9.4.2設(shè)置覆銅屬性執(zhí)行覆銅命令之后，或者雙擊已放置的覆銅，系統(tǒng)將彈出“PolygonPour”（多邊形覆銅）對(duì)話框。其中各選項(xiàng)組的功能分別介紹如下。1．FillMode（填充模式）選項(xiàng)組該選項(xiàng)組用于選擇覆銅的填充模式，包括3個(gè)單選鈕，Solid（CopperRegions），即覆銅區(qū)域內(nèi)為全銅敷設(shè)；Hatched（tracks/Arcs），即向覆銅區(qū)域內(nèi)填入網(wǎng)絡(luò)狀的覆銅；None（OutlinesOnly），即只保留覆銅邊界，內(nèi)部無(wú)填充。在對(duì)話框的中間區(qū)域內(nèi)可以設(shè)置覆銅的具體參數(shù)，針對(duì)不同的填充模式，有不同的設(shè)置參數(shù)選項(xiàng)。“Solid（CopperRegions）”（實(shí)體）單選鈕：用于設(shè)置刪除孤立區(qū)域覆銅的面積限制值，以及刪除凹槽的寬度限制值。需要注意的是，當(dāng)用該方式覆銅后，在Protel99SE軟件中不能顯示，但可以用Hatched（tracks/Arcs）（網(wǎng)絡(luò)狀）方式覆銅?！癏atched（tracks/Arcs）”（網(wǎng)絡(luò)狀）單選鈕：用于設(shè)置網(wǎng)格線的寬度、網(wǎng)絡(luò)的大小、圍繞焊盤的形狀及網(wǎng)格的類型?！癗one（OutlinesOnly）”（無(wú)）單選鈕：用于設(shè)置覆銅邊界導(dǎo)線寬度及圍繞焊盤的形狀等。2．Properties（屬性）選項(xiàng)組“Layer（層）”下拉列表框：用于設(shè)定覆銅所屬的工作層?！癕inPrimLength（最小圖元長(zhǎng)度）”文本框：用于設(shè)置最小圖元的長(zhǎng)度?！癓ockPrimitives（鎖定原始的）”復(fù)選框：用于選擇是否鎖定覆銅。3．NetOptions（網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)）選項(xiàng)組“ConnecttoNet（連接到網(wǎng)絡(luò)）”下拉列表框：用于選擇覆銅連接到的網(wǎng)絡(luò)。通常連接到GND網(wǎng)絡(luò)?！癉on’tPourOverSameNetObjects（填充不超過(guò)相同的網(wǎng)絡(luò)對(duì)象）”選項(xiàng)：用于設(shè)置覆銅的內(nèi)部填充不與同網(wǎng)絡(luò)的圖元及覆銅邊界相連?！癙ourOverSameNetPolygonsOnly（填充只超過(guò)相同的網(wǎng)絡(luò)多邊形）”選項(xiàng)：用于設(shè)置覆銅的內(nèi)部填充只與覆銅邊界線及同網(wǎng)絡(luò)的焊盤相連?！癙ourOverAllSameNetObjects（填充超過(guò)所有相同的網(wǎng)絡(luò)對(duì)象）”選項(xiàng)：用于設(shè)置覆銅的內(nèi)部填充與覆銅邊界線，并與同網(wǎng)絡(luò)的任何圖元相連，如焊盤、過(guò)孔、導(dǎo)線等?！癛emoveDeadCopper（刪除孤立的覆銅）”復(fù)選框：用于設(shè)置是否刪除孤立區(qū)域的覆銅。孤立區(qū)域的覆銅是指沒(méi)有連接到指定網(wǎng)絡(luò)元件上的封閉區(qū)域內(nèi)的覆銅，若勾選該復(fù)選框，則可以將這些區(qū)域的覆銅去除。9.4.3放置覆銅下面以“PCB1.PcbDoc”為例簡(jiǎn)單介紹放置覆銅的操作步驟。

Step1單擊菜單欄中的“Place（放置）”→“PolygonPour（多邊形覆銅）”命令，或者單擊“Wiring（連線）”工具欄中的（放置多邊形覆銅）按鈕，或用快捷鍵<P>+<G>，即可執(zhí)行放置覆銅命令。系統(tǒng)將彈出“PolygonPour（多邊形覆銅）”對(duì)話框。Step2在“PolygonPour（多邊形覆銅）”對(duì)話框中進(jìn)行設(shè)置，點(diǎn)選“Hatched（tracks/Arcs）（網(wǎng)絡(luò)狀）”單選鈕，填充模式設(shè)置為45°，連接到網(wǎng)絡(luò)GND，層面設(shè)置為TopLayer（頂層），勾選“RemoveDeadCopper（刪除孤立的覆銅）”復(fù)選框，如圖所示。

Step3單擊“OK（確定）”按鈕，關(guān)閉該對(duì)話框。此時(shí)光標(biāo)變成十字形狀，準(zhǔn)備開(kāi)始覆銅操作。

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