中職教育一年級(jí)上學(xué)期電子與信息《外檢與真空入庫(kù)》教學(xué)課件

項(xiàng)目四晶圓檢測(cè)流程4.4外檢與真空入庫(kù)微電子技術(shù)與器件制造主講人：鐘雪梅4.4外檢與真空入庫(kù)引言

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INTRODUCTION本項(xiàng)目從外檢檢測(cè)任務(wù)入手，先讓同學(xué)們對(duì)外檢測(cè)試工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹外檢、真空入庫(kù)等專(zhuān)業(yè)技能。通過(guò)外檢與真空入庫(kù)實(shí)施步驟，讓同學(xué)們進(jìn)一步了解外檢測(cè)試工藝與真空入庫(kù)。PART01

外檢PART02真空入庫(kù)目錄4.4外檢與真空入庫(kù)4.4外檢與真空入庫(kù)知識(shí)目標(biāo)了解外檢測(cè)試流程4.4.1外檢4.4.1外檢外檢—概述外檢是通過(guò)顯微鏡查看晶圓表面,主要檢查晶圓是否有劃傷、異物等異常情況。右圖為顯微鏡

對(duì)不合格的晶粒用油墨筆或打點(diǎn)器打上墨點(diǎn),并在晶圓測(cè)試隨件單上做好相應(yīng)的記錄。4.4.1外檢墨點(diǎn)進(jìn)行固定后,需要對(duì)晶圓的扎針和打點(diǎn)的情況進(jìn)行外觀(guān)檢查,對(duì)扎針扎透鋁層、墨點(diǎn)大小點(diǎn)等異常的晶粒進(jìn)行手動(dòng)標(biāo)記。晶圓檢測(cè)工藝流程4.4.1外檢外檢—設(shè)備介紹1、顯微鏡檢測(cè)步驟1)準(zhǔn)備工作①按下顯微鏡電源按鈕。②將待檢測(cè)晶圓正面朝上放在外檢托盤(pán)上,如右圖所示。按現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)的要求選擇顯微鏡放大

倍數(shù):高放大倍數(shù)75~150,低放大倍數(shù)30-50調(diào)節(jié)顯微鏡的粗調(diào)、微調(diào)旋鈕,直至眼睛通過(guò)顯微鏡能觀(guān)察到清晰的晶圓圖形。

外檢可以是在顯微鏡下進(jìn)行的,主要是為了檢查晶圓是否有劃傷、異物等情況,對(duì)外檢不合格的晶粒進(jìn)行打點(diǎn)剔除4.4.1外檢2)目檢按現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)的要求,對(duì)顯微鏡載物臺(tái)上的晶圓表面進(jìn)行目檢3)收尾工作①目檢完畢,關(guān)閉電源。②填寫(xiě)相關(guān)記錄在晶圓測(cè)試隨件單(圖1)上記錄目檢結(jié)果,并將品圓測(cè)試隨件單連同產(chǎn)品一起送入下一道工序4.4.1外檢2、晶圓檢測(cè)工藝對(duì)環(huán)境的要求:①測(cè)試車(chē)間符合萬(wàn)級(jí)及以上潔凈區(qū)標(biāo)準(zhǔn);②溫度常年保持在22±3℃,濕度保持在45±15%3.目檢過(guò)程中,質(zhì)量問(wèn)題的處理要求如下所述:①篩選后出現(xiàn)嚴(yán)重失效或篩選淘汰率超過(guò)規(guī)范值,經(jīng)分析屬于批次性質(zhì)量問(wèn)題的,應(yīng)整批淘汰,同時(shí)附上分析報(bào)告。報(bào)告一式兩份,一份隨元器件交委托單位,另一份留分析中心存檔②失效元器件的失效分析按有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。4.4.1外檢4、儀器設(shè)備的管理和使用應(yīng)符合以下要求:①儀器設(shè)備由專(zhuān)人管理,關(guān)鍵儀器設(shè)備由專(zhuān)人操作和檢查。②儀器設(shè)備應(yīng)按規(guī)定定期檢定合格,并在有效的計(jì)量檢定周期內(nèi)使用。③儀器設(shè)備的精度應(yīng)滿(mǎn)足試驗(yàn)或檢驗(yàn)的要求。④使用儀器設(shè)備應(yīng)按規(guī)定做好記錄。4.4.1外檢外檢—步驟1.從待檢測(cè)花籃中取出晶圓,檢查晶圓的批號(hào)是否與晶圓測(cè)試隨件單一致。2對(duì)晶圓背面進(jìn)行外觀(guān)檢查,檢查是否有沾污、受損等情況3發(fā)現(xiàn)晶圓周邊有指紋等印記時(shí),可以用打點(diǎn)器或油墨筆進(jìn)行標(biāo)記。使用油墨筆時(shí)要注意,先將油墨筆在白紙上劃幾筆,除去筆尖上多余的油墨,再用油墨筆進(jìn)行標(biāo)記。4將晶圓放入顯微鏡下進(jìn)行檢查,移動(dòng)晶圓,檢查是否有墨點(diǎn)沾污、扎針異常等情況,若發(fā)現(xiàn)異常,需用打點(diǎn)器或油墨筆進(jìn)行標(biāo)記。4.4.1外檢外檢—結(jié)果顯示1合格情況合格扎針要求在PAD點(diǎn)的范圍內(nèi)有針印,且針印無(wú)異常,如圖1所示合格墨點(diǎn)必須控制在管芯的中央,且占管芯面積的1/4~1/3,且不能覆蓋PAD點(diǎn),如圖2所示。4.4.1外檢外檢—結(jié)果顯示2扎針不合格扎針異常情況:扎針深扎透鋁層(圖1)、扎針淺(圖2)、扎傷(圖3)及探針開(kāi)裂導(dǎo)致多個(gè)針印(圖4)等4.4.1外檢外檢—結(jié)果顯示3墨點(diǎn)不合格墨點(diǎn)異常情況:長(zhǎng)形點(diǎn)(圖1)、墨點(diǎn)偏大(圖2)、不連續(xù)打點(diǎn)(圖3)、小而空心的墨點(diǎn)(圖4)、墨點(diǎn)大小點(diǎn)(圖5)等。4.4.1外檢知識(shí)總結(jié)外檢是通過(guò)顯微鏡查看晶圓表面,主要檢查晶圓是否有劃傷、異物等異常情況1.外檢的概述：4.4外檢與真空入庫(kù)知識(shí)目標(biāo)了解真空入庫(kù)的設(shè)備4.4.2真空入庫(kù)4.4.2真空入庫(kù)晶圓屬于精密產(chǎn)品,裸露在空氣中容易受到污染,因此,在晶圓入庫(kù)前,還需要進(jìn)行真空包裝的操作。晶圓檢測(cè)工藝流程真空入庫(kù)—概述晶圓真空入庫(kù)主要分為兩部分:包裝和抽真空。將花籃中的晶圓進(jìn)行包裝后,套上防靜電鋁箔袋進(jìn)行抽真空操作將完成抽真空的晶圓包裝盒放入氮?dú)夤襁M(jìn)行儲(chǔ)存,防止氧化,這一過(guò)程就是真空入庫(kù)。下面對(duì)晶圓包裝和抽真空作簡(jiǎn)要介紹。其中晶圓包裝有花籃外盒包裝和晶圓盒包裝兩種包裝形式。

在包裝入庫(kù)時(shí),為了避免外界的空氣或水汽進(jìn)入包裝盒內(nèi)而導(dǎo)致晶圓氧化,需要進(jìn)行抽真空的操作4.4.2真空入庫(kù)真空入庫(kù)—設(shè)備介紹1立式晶圓包裝盒

立式晶圓包裝盒如圖1所示。立式晶圓包裝盒用于晶圓的垂直運(yùn)輸承載,可以防止晶圓碰撞、摩擦,降低晶圓污染的風(fēng)險(xiǎn)。4.4.2真空入庫(kù)真空入庫(kù)—設(shè)備介紹2罐式晶圓包裝盒罐式晶圓包裝盒如圖1所示。罐式晶圓包裝盒簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)易于清潔和使用,同時(shí)也保證了晶圓在運(yùn)輸或存放過(guò)程中的安全性,通過(guò)提高包裝密度實(shí)現(xiàn)運(yùn)輸成本最低化。4.4.2真空入庫(kù)真空入庫(kù)—設(shè)備介紹3真空包裝機(jī)

真空包裝機(jī)如圖1所示,它是將抽嘴放入防靜電鋁箔袋內(nèi),抽空空氣后,退出抽嘴,完成封口。封口采用氣壓式,僅2-10秒即可完成4.4.2真空入庫(kù)真空入庫(kù)—包裝

晶圓盒包裝①在最后一層tyvek紙上方放入海綿,防止晶圓在運(yùn)輸過(guò)程中發(fā)生位移和形變,如圖1所示。②放入干燥劑等防潮材料,如圖2所示。③放入晶圓測(cè)試隨件單,如圖3所示。④最后蓋上包裝盒封蓋,在包裝盒封蓋上貼上標(biāo)簽,便于后期識(shí)別,包裝完成,如圖4所示。4.4.2真空入庫(kù)真空入庫(kù)—包裝抽真空在將晶圓放入包裝盒之后,為了避免外界的空氣或水汽進(jìn)入包裝盒內(nèi),一般會(huì)在包裝盒外套上防靜電鋁箔袋,用真空包裝機(jī)進(jìn)行真空密封,使得鋁箔袋內(nèi)形成真空環(huán)境。圖1所示為真空包裝機(jī)。4.4.2真空入庫(kù)真空入庫(kù)—抽真空

對(duì)比兩種包裝形式花籃外盒包裝形式:花籃外盒包裝在入庫(kù)及之后的工藝中操作方便比較省時(shí)。如圖1所示。

晶圓盒包裝形式:晶圓盒面積較小,可以很好地固定晶圓,在存儲(chǔ)及運(yùn)輸過(guò)程中,晶圓不