1+X集成電路理論習題庫及參考答案

1+X集成電路理論習題庫及參考答案一、單選題（共40題，每題1分，共40分）1、晶圓檢測工藝中，在進行打點之后，需要進行的操作是()。A、加溫、扎針調(diào)試B、扎針測試C、烘烤D、外檢正確答案：C答案解析：晶圓檢測工藝流程：導(dǎo)片→上片→加溫、扎針調(diào)試→扎針測試→打點→烘烤→外檢→真空入庫。2、在一個花籃中有片號10/15/20/25的晶圓，其中片號為15的晶圓需放在花籃編號為()的溝槽內(nèi)。A、10B、15C、20D、25正確答案：B答案解析：導(dǎo)片時需保證晶圓片號與花籃編號一致。因此，片號為15的晶圓需放置在花籃編號為15的溝槽內(nèi)。3、平移式分選機設(shè)備測試環(huán)節(jié)的流程是：()。A、吸取、搬運芯片→入料梭轉(zhuǎn)移芯片→壓測→記錄測試結(jié)果→搬運、吹放芯片B、入料梭轉(zhuǎn)移芯片→吸取、搬運芯片→壓測→記錄測試結(jié)果→搬運、吹放芯片C、入料梭轉(zhuǎn)移芯片→搬運、吹放芯片→壓測→記錄測試結(jié)果→吸取、搬運芯片D、搬運、吹放芯片→入料梭轉(zhuǎn)移芯片→吸取、搬運芯片→壓測→記錄測試結(jié)果正確答案：B答案解析：平移式分選機設(shè)備測試環(huán)節(jié)的流程是：入料梭轉(zhuǎn)移芯片→吸取、搬運芯片→壓測→記錄測試結(jié)果→搬運、吹放芯片。4、引線鍵合最常使用的原材料是（）。A、金線B、銀線C、銅線D、鋁線正確答案：A答案解析：引線鍵合利用高純度的金線、銅線或鋁線把框架的引線與芯片電極通過焊接的方法連接起來。通常使用金線，其焊接簡單、良率高；目前還有采用鋁線和銅線工藝的，優(yōu)點是成本低，缺點是工藝難度加大，良率降低。5、封裝工藝中，激光打標的文本內(nèi)容和格式設(shè)置完成后，需要（）。A、調(diào)整光具位置B、點擊保存按鈕保存設(shè)置情況C、選擇打標文檔D、點擊開始打標按鈕正確答案：B6、管裝裝內(nèi)盒時，在內(nèi)盒上貼有()種標簽。A、1B、2C、3D、4正確答案：B答案解析：管裝內(nèi)盒上的標簽有合格標簽和含芯片信息的標簽。7、平移式分選機進行料盤上料時，在上料架旁的紅色指示燈亮的含義是()。A、上料機構(gòu)故障B、上料架上有料盤C、上料架上有空料盤D、上料架上沒有料盤正確答案：B答案解析：平移式分選機進行料盤上料時，上料架上是否有料盤可以通過上料架旁的傳感器進行檢測。當傳感器指示燈為紅色時，表明上料架上還有料盤，可以繼續(xù)進行上料，當傳感器指示燈為綠色時，表明上料架上無料盤，停止上料。8、晶圓檢測工藝中，6英寸的晶圓進行晶圓墨點烘烤時，烘烤時長一般為（）分鐘。A、10B、5C、20D、1正確答案：B9、芯片封裝工藝中，下列選項中的工序均屬于前段工藝的是（）。A、晶圓切割、引線鍵合、塑封、激光打字B、晶圓貼膜、芯片粘接、激光打字、去飛邊C、晶圓貼膜、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合D、晶圓切割、芯片粘接、塑封、去飛邊正確答案：C答案解析：封裝工藝流程中前段工藝包括晶圓貼膜、晶圓切割、芯片粘接以及引線鍵合，后段工藝則包括塑封、激光打字、去飛邊、電鍍以及切筋成型。10、使用重力式分選機進行模塊電路的串行測試時，假設(shè)A，B軌道測試合格，C軌道測試不合格，芯片移動的路線是（）。A、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C測試軌道→分選梭3→D合格軌道→分選梭4→不良品料管；B、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C不合格軌道→分選梭3→D不合格軌道→分選梭4→不良品料管；C、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C不合格軌道→分選梭3→D不合格軌道→分選梭4→不良品料管D、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C測試軌道→分選梭3→D不合格軌道→分選梭4→不良品料管正確答案：D11、該圖是（）的版圖。A、D觸發(fā)器B、一位全加器C、傳輸門D、與非門正確答案：A12、電鍍工序中完成前期清洗后，下一步操作是（）A、裝料B、高溫退火C、電鍍D、后期清洗正確答案：C答案解析：電鍍流程：裝料→前期清洗→電鍍槽電鍍→后期清洗→高溫退火。13、平移式分選機設(shè)備分選完成后，進入()環(huán)節(jié)。A、上料B、測試C、外觀檢查D、真空入庫正確答案：C答案解析：平移式分選機設(shè)備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料→測試→分選→外觀檢查→真空包裝。14、下列描述錯誤的是（）。A、重力式分選機可分為并行測試和串行測試B、并行測試一般是進行單項測試（可根據(jù)測試卡的數(shù)量進行1site/2sites/4sites測試），適用于普通DIP/SOP封裝的芯片C、串行測試一般是進行多項測試，適用于DIP24/DIP27等模塊電路D、并行測試時模塊電路依次進行不同電特性參數(shù)的測試正確答案：D15、下列對芯片檢測描述正確的是（）。A、集成電路測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)B、所有芯片的測試、分選和包裝的類型相同C、測試完成后直接進入市場D、測試機分為數(shù)字測試機和模擬測試機正確答案：A16、重力式分選機進行芯片檢測時，測試機對芯片測試完畢后，將檢測結(jié)果通過（）把結(jié)果傳回分選機。A、GPIBB、數(shù)據(jù)線C、串口D、VGA正確答案：A17、芯片檢測工藝過程中一般有拼零操作，下面對拼零描述正確的是（）。A、零頭電路不需要進行檢查B、一個內(nèi)盒中最多有三個印章號C、每次拼零時可以對多個產(chǎn)品進行操作D、拼零時遵循“先入先出”的原則正確答案：D18、{以串行測試為例，假設(shè)A,B軌道測試合格，C軌道測試不合格，芯片移動的路線是（）。}A、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C測試軌道→分選梭3→D合格軌道→分選梭4→不良品料管；B、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C不合格軌道→分選梭3→D不合格軌道→分選梭4→不良品料管；C、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C不合格軌道→分選梭3→D不合格軌道→分選梭4→不良品料管D、A測試軌道→分選梭1→B測試軌道→分選梭2→C測試軌道→分選梭3→D不合格軌道→分選梭4→不良品料管正確答案：D答案解析：重力式分選機進行串行測試時，A,B軌道測試合格，C軌道測試不合格，芯片移動的路線是：分選梭1將A軌道測試合格的芯片送入B測試軌道，B軌道測試合格后，分選梭2將芯片送人C測試軌道，C軌道測試不合格后，分選梭3將芯片送入D不合格軌道，分選梭4將芯片放入不良品料管中。19、以下語句表示最后啟動定時器，等待中斷的是（）。A、TIM6->CTC0_b.Freerun=1;B、TIM6->CTC0_b.COUNT0INT_EN=1;C、TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1;D、TIM6->CTC0_b.COUNTFW==0正確答案：C20、重力式分選機進行自動上料時，進入上料架，上料夾具準備夾取的料管中的芯片位置()要求：()。A、有；芯片印章在上面B、有；芯片印章在下面C、無；需要等待料管篩選D、無；進入上料的芯片位置沒有要求正確答案：A答案解析：重力式分選機進行上料時，進入上料架，上料夾具準備夾取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作。21、窄間距小外形封裝的英文簡稱為（）。A、SIPB、SOPC、SSOPD、QFP正確答案：C答案解析：SIP-單列直插式封裝；SOP-小外形封裝；SSOP-窄間距小外形封裝；QFP-四側(cè)引腳扁平封裝。22、以下函數(shù)的功能是（）。A、計數(shù)B、無限循環(huán)C、延時D、防抖正確答案：C23、載入元件庫：AltiumDesigner系統(tǒng)默認打開的元件庫有兩個：常用分立元器件庫（）；常用接插庫（）。A、Devices.IntLib；MiscellaneousConnectors.IntLibB、Devices.IntLib；Connectors.IntLibC、MiscellaneousDevices.IntLib；Connectors.IntLibD、MiscellaneousDevices.IntLib；MiscellaneousConnectors.IntLib正確答案：D24、在集成電路中，將掩膜版上的圖形位置及幾何尺寸轉(zhuǎn)移到光刻膠上的工藝是（）。A、薄膜制備B、光刻C、刻蝕D、金屬化正確答案：B答案解析：在集成電路中，將掩膜版上的圖形位置及幾何尺寸轉(zhuǎn)移到光刻膠上的工藝是光刻。25、在電子產(chǎn)品測試中需保證測試環(huán)境穩(wěn)定，其中測試環(huán)境是指（）。A、硬件環(huán)境（硬件配置一致）B、軟件環(huán)境（軟件版本一致）C、使用環(huán)境（周圍環(huán)境對測試的影響）D、以上都是正確答案：D26、常用的干法去膠方法有（）。A、溶劑去膠B、氧化劑去膠C、等離子去膠D、介質(zhì)去膠正確答案：C答案解析：常用的去膠方法有溶劑去膠、氧化劑去膠、等離子去膠，其中干法去膠的方法為等離子去膠。27、LK32T102單片機工作頻率最高支持（）。A、144MHzB、18MHzC、36MHzD、72MHz正確答案：D28、單晶硅生長完成后，需要進行質(zhì)量檢驗，其中熱探針法可以測量單晶硅的（）參數(shù)。A、直徑B、導(dǎo)電類型C、少數(shù)載流子壽命D、電阻率正確答案：B29、通常情況下，一個內(nèi)盒中裝入的DIP管裝芯片()顆。A、3000B、1000C、5000D、2000正確答案：D答案解析：一般情況下，一個內(nèi)盒中裝入的DIP管裝芯片2000顆。30、芯片外觀檢查前為了防止靜電擊穿損壞，工作人員必須佩戴（）。A、絕緣服B、無紡布手套C、防靜電護腕D、絕緣手套正確答案：C31、在AltiumDesigner軟件設(shè)計完電路圖后，設(shè)計制作樣品電路需要用到的文件是（）。A、BOMB、PCBC、ICTD、Gerber正確答案：A32、把塑封后的芯片放到溫度為175±5℃的高溫烘箱內(nèi)的作用是（）。A、消除內(nèi)部應(yīng)力，保護芯片B、測試產(chǎn)品耐高溫效果C、改變塑封外形D、剔除塑封虛封的產(chǎn)品正確答案：A答案解析：注塑之后為了保護芯片，消除內(nèi)部的應(yīng)力，我們還需要把塑封后的芯片放到溫度為175±5℃的高溫烘箱內(nèi)進行高溫固化，一般需要8小時的固化時間。33、用比色法進行氧化層厚度的檢測時，看到的色彩是（）色彩。A、反射B、干涉C、衍射D、二氧化硅膜本身的正確答案：B答案解析：硅片表面生成的二氧化硅本身是無色透明的膜，當有白光照射時，二氧化硅表面與硅-二氧化硅界面的反射光相干涉生成干涉色彩。不同的氧化層厚度的干涉色彩不同，因此可以利用干涉色彩來估計氧化層的厚度。34、“5s”中第4個s是（）。A、整頓B、清掃C、清潔D、安全正確答案：C答案解析：“5S”中第1個S是整理，第2個S是整頓，第3個S是清掃，第4個S是清潔，第5個S是修養(yǎng)。35、在進行編帶真空包裝時，需要在()上進行。A、轉(zhuǎn)塔式分選機B、真空包裝機C、測試機D、高溫烘箱正確答案：B答案解析：在進行編帶真空包裝時，需要在真空包裝機上進行。36、在AltiumDesigner軟件中完成電路設(shè)計之后，為了驗證所布線的電路板是符合設(shè)計規(guī)則的，現(xiàn)在設(shè)計者要運行（）。A、BoardLayers&ColorsB、DesignRuleCheckC、ProjectOutputsforMultivibratorD、PCBRulesandconstraintsEditor正確答案：B37、清洗是晶圓制程中不可缺少的環(huán)節(jié)，使用SC-2清洗液進行清洗時，可以去除的物質(zhì)是（）。A、光刻膠B、顆粒C、金屬D、自然氧化物正確答案：C38、利用編帶機進行編帶的過程中，在完成熱封處理后，需要進入（）環(huán)節(jié)。A、編帶收料B、將芯片放入載帶中C、光檢D、密封正確答案：A39、待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了測試、分選和包裝的不同類型，而不同的性能指標又需要對應(yīng)的測試方案進行配套完成測試，測試完成后，經(jīng)（）即可進入市場。A、機器檢測、人工目檢B、運行測試后包裝C、人工目檢、包裝D、人工目檢正確答案：C40、以下選項中切筋與成型步驟模具運動順序正確的是（）。A、框架進料→成型沖頭下壓→切模→模具下壓→管腳成型B、框架進料→模具下壓→切?！尚蜎_頭下壓→管腳成型C、模具下壓→成型沖頭下壓→切?！蚣苓M料→管腳成型D、模具下壓→框架進料→切?！尚蜎_頭下壓→管腳成型正確答案：B二、多選題（共20題，每題1分，共20分）1、在進行料盤外觀檢查時，不需要檢查的內(nèi)容有：（）。A、印章B、脫膠C、壓痕D、管腳正確答案：BC2、切筋成型前進行芯片檢查，下列需要進行剔除的芯片有（）。A、引腳斷裂B、引線框架不平C、塑封體缺損D、鍍錫露銅正確答案：ACD3、AltiumDesigner系統(tǒng)默認打開的元件庫有兩個，分別是（）。A、MiscellaneousDevices.IntLibB、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLibC、MiscellaneousConnectors.IntLibD、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib正確答案：AC4、封裝工藝中，塑封時出現(xiàn)的（）等現(xiàn)象統(tǒng)稱為飛邊毛刺現(xiàn)象。A、樹脂溢料B、貼帶毛邊C、引線毛刺D、生長晶須正確答案：ABC5、晶圓檢測工藝中，晶圓在烘烤過程所采用的設(shè)備稱為（）。A、紅外線加熱器B、高溫烘箱C、高溫干燥箱D、加熱平板正確答案：BC6、晶圓檢測工藝中，晶圓完成打點以后需要進行墨點烘烤，以下屬于晶圓烘烤環(huán)節(jié)的步驟的是（）。A、將烘烤完的晶圓從烘箱中取出B、根據(jù)晶圓片號和花籃刻度放到對應(yīng)的高溫花籃中C、用工具將高溫花籃放在高溫烘箱中D、用晶圓鑷子從常溫花籃中夾取晶圓，核對晶圓印章批號正確答案：ABCD7、AltiumDesigner的設(shè)計規(guī)則系統(tǒng)的強大功能是（）。A、同種類型可以定義多種規(guī)則B、每個規(guī)則有不同的對象C、每個規(guī)則目標的確切設(shè)置是由規(guī)則的范圍決定的D、規(guī)則系統(tǒng)使用預(yù)定義優(yōu)先級，來確定規(guī)則適用的對象正確答案：ABCD8、離子注入過程中，常用的退火方法有（）。A、高溫退火B(yǎng)、快速熱退火C、氧化退火D、電阻絲退火正確答案：AB答案解析：離子注入過程中，常用的退火方法有高溫退火和快速熱退火。9、待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了測試、分選和包裝的不同類型，而不同的性能指標又需要對應(yīng)的測試方案進行配套完成測試，經(jīng)（）即可進入市場。（）。A、運行測試B、包裝C、人工目檢D、塑封正確答案：BC10、在全自動探針臺上進行扎針測試時，需要根據(jù)晶圓測試隨件單在探針臺輸入界面上輸入的信息有（）。A、晶圓片號B、晶圓印章批號C、晶圓尺寸D、晶圓產(chǎn)品名稱正確答案：ABCD11、在薄膜制備的過程中，需要檢驗薄膜的質(zhì)量，以下屬于氧化層表面缺陷的是（）。A、白霧B、針孔C、斑點D、層錯正確答案：AC12、版圖設(shè)計過程中，需要注意（）。A、連線布置可以采用并聯(lián)走線，線的寬度應(yīng)盡量窄B、數(shù)字電源地和模擬電源地要分開C、寬長比大的管子最好拆分D、襯底接觸與MOS管的距離應(yīng)盡量小正確答案：BCD13、下列描述錯誤的是（）。A、進行芯片檢測，首先需要確定產(chǎn)品等級為消費級、工業(yè)級還是汽車級，不同等級，測試需求不同；B、從Spec中獲得工作電壓和電流范圍、頻率范圍、輸入輸出信號類型、工作溫度及客戶應(yīng)用環(huán)境模擬條件、掃描鏈、自測等參數(shù)信息C、進行芯片檢測，首先需要確定產(chǎn)品封裝類型D、從Spec中獲得芯片相關(guān)的全部信息包括內(nèi)部電路相關(guān)參數(shù)等正確答案：CD14、電鍍工序中在進行清洗后會進行干燥處理，一般采用（）或（）的方式。A、懸掛晾干B、擠壓速干C、高速甩干D、氣泵吹干正確答案：CD15、DUT板卡的設(shè)計原則包括（）。A、確定測試機資源的接口形式B、確定芯片測試接口C、根據(jù)不同芯片需求設(shè)計測試外圍電路D、選用合適的DUT正確答案：ABC16、直徑大于8英寸的單晶硅錠可以用()方法制備出來。A、FZ法B、CZ法C、直拉法D、懸浮區(qū)熔法正確答案：BC答案解析：只有直拉法能制造處直徑大于200mm的單晶硅錠，直拉法又稱CZ法，其中8英寸的晶圓直徑為200mm。17、LK32T102單片機有不同引腳數(shù)量的封裝形式包括（）。A、LQFP-72（72引腳薄型方型扁平式封裝）B、TSSOP-30（30引腳薄型小外形封裝）C、LQFP-64（64引腳薄型方型扁平式封裝）D、LQFP-48（48引腳薄型方型扁平式封裝）正確答案：BCD18、電子產(chǎn)品組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的,如（）。A、焊接技術(shù)B、質(zhì)量檢驗技術(shù)C、調(diào)試技術(shù)D、線材加工處理技術(shù)正確答案：ABD19、去飛邊的工藝方法有（）。A、溶劑去飛邊B、等離子體去飛邊C、水去飛邊D、介質(zhì)去飛邊正確答案：ACD20、下列有關(guān)開短路測試描述正確的是（）。A、開短路測試是對芯片管腳內(nèi)部對地或?qū)CC是否出現(xiàn)開路或短路的一種測試方法。B、開短路測試本質(zhì)是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向?qū)▔航档脑磉M行測試C、管腳開路時測得的電壓都接近0VD、管腳短路時測得的電壓都接近0V正確答案：BD三、判斷題（共40題，每題1分，共40分）1、集成電路分選設(shè)備應(yīng)用于分選環(huán)節(jié)，能夠智能協(xié)同測試機，對芯片實現(xiàn)高效自動檢測、精確定位從而完成參數(shù)測試，并對芯片分選以及剔除次品，分離歸類良品。（）A、正確B、錯誤正確答案：B2、列語句的含義是啟動定時器，等待中斷“TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1;”。A、正確B、錯誤正確答案：A3、組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成形技術(shù)；線材加工處理技術(shù)；焊接技術(shù)；安裝技術(shù)；質(zhì)量檢驗技術(shù)等。A、正確B、錯誤正確答案：A4、內(nèi)圓切割過程中，硅片的厚度是由刀片的厚度決定的。A、正確B、錯誤正確答案：B5、在進行芯片外觀檢查前需要佩戴防靜電護腕，因為芯片是比較敏感的電路，很容易受到靜電的干擾，甚至會被靜電擊穿而損壞，防靜電護腕可以泄放人體內(nèi)產(chǎn)生的靜電，有效地保護芯片。（）A、正確B、錯誤正確答案：A6、為了驗證所布線的電路板是符合設(shè)計規(guī)則的，現(xiàn)在設(shè)計者要運行設(shè)計規(guī)則檢查DesignRuleCheck(DRC)。A、正確B、錯誤正確答案：A7、蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。（）A、正確B、錯誤正確答案：A8、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib是常用接插件庫。A、正確B、錯誤正確答案：B9、封裝工藝中，激光打標可以留下永久性標記。A、正確B、錯誤正確答案：A10、使用重力式分選機進行芯片測試時吸嘴吸取料管，同時感應(yīng)器檢驗料管位置是否正確。若感應(yīng)到芯片印章朝上，則放回上料區(qū)等待下次篩選；若感應(yīng)到芯片印章朝下，則內(nèi)部機械對料管進行固定并拔出塞釘。（）A、正確B、錯誤正確答案：B11、在外檢過程中，使用油墨筆進行剔除時，直接用桌上的油墨筆在晶圓臟污的位置進行標記。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：使用油墨筆進行剔除時，需要在白紙上劃幾筆，去除筆尖上的油墨，防止沾污。12、打標時首先需要試片進行確認，先完成一個框架條的打標，若刻寫位置無誤、刻寫線均勻、文字圖案都清晰無誤，打印沒有問題，即可開始批量生產(chǎn)。A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：打標首先需要試片進行確認，先完成一個框架條的打標。目視檢測試片，打印沒有問題，開始批量生產(chǎn)；若有問題則需重新調(diào)整。13、如果發(fā)現(xiàn)編帶抽真空質(zhì)量不合格，可以將原標簽撕下，貼在新的防靜電鋁箔袋上。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：如果發(fā)現(xiàn)編帶抽真空質(zhì)量不合格，需要重新抽真空。在重新抽真空之前，需要重新貼標簽，新的標簽需要重新打印。14、AltiumDesigner的PCB編輯器是一個規(guī)則驅(qū)動環(huán)境。這意味著，在設(shè)計者改變設(shè)計的過程中，如放置導(dǎo)線、移動元件或者自動布線，AltiumDesigner都會監(jiān)測每個動作，并檢查設(shè)計是否仍然完全符合設(shè)計規(guī)則。如果不符合，則會立即警告，強調(diào)出現(xiàn)錯誤。A、正確B、錯誤正確答案：A15、使用平移式分選機進行芯片測試時，料盤輸送到待測區(qū)的指定位置后，吸嘴從料盤上真空吸取芯片，然后轉(zhuǎn)移至“中轉(zhuǎn)站”，等待芯片傳輸裝置移動到“中轉(zhuǎn)站”接收芯片并將芯片轉(zhuǎn)移至測試區(qū)。（）A、正確B、錯誤正確答案：A16、整批芯片編帶完成后，由于編帶是4000顆芯片為一盤，所以不需要再核對芯片的數(shù)量。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：整批芯片全部編帶完成后，需要核對編帶的數(shù)量是否與顯示屏上的數(shù)量一致。核對一致后，在隨件單上記錄相關(guān)信息。17、電阻絲加熱蒸發(fā)可以淀積難熔金屬。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：有些難熔金屬不易用電阻加熱蒸發(fā)來實現(xiàn)。18、根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)特性，重力式分選機可分為并行測試和串行測試。并行測試一般是進行單項測試，適用于DIP24/DIP27的芯片；串行測試一般是進行多項測試，適用于普通DIP/SOP封裝等模塊電路。（）A、正確B、錯誤正確答案：B19、設(shè)備在使用過程中，由于受到各種力和化學作用，使用方法、工作規(guī)范、工作持續(xù)時間等影響，其技術(shù)狀況發(fā)生變化而逐漸降低工作能力。實踐證明，設(shè)備的壽命在很大程度上決定于維護保養(yǎng)的程度。（）A、正確B、錯誤正確答案：A20、壓測可以同時完成多個芯片的測試，并且各個芯片能夠均勻受力，確保各個工位的芯片引腳和測試座穩(wěn)定接觸。A、正確B、錯誤正確答案：A21、輔助運放測試法的注意事項如下：測量時被測運放應(yīng)在指定條件（依據(jù)芯片數(shù)據(jù)手冊要求）下工作；如果待測器件的失調(diào)電壓可能超過幾mV，則輔助運放的供電應(yīng)當用±5V。（）A、正確B、錯誤正確答案：B22、在芯片檢測工藝中，要根據(jù)封裝形式選擇對應(yīng)的測試夾具，并進行調(diào)試，使測試夾具能夠和芯片引腳一一對應(yīng)。A、正確B、錯誤正確答案：A23、標準單元版圖其主要是用于大規(guī)模數(shù)字集成電路版圖的自動布局布線。A、正確B、錯誤正確答案：A24、晶圓檢測工藝中，探針與晶圓上焊點接觸的好壞將直接影響測試結(jié)果。A、正確B、錯誤正確答案：A25、使用化學腐蝕法檢查針孔時，硅表面的腐蝕坑數(shù)目就是二氧化硅的針孔數(shù)目。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：化學腐蝕法是利用二氧化硅腐蝕速度不同的的腐蝕液進行旋轉(zhuǎn)腐蝕，使針孔處的硅受到腐蝕而出現(xiàn)腐蝕坑。26、進入芯片檢測車間前需要換上無塵衣、發(fā)罩等。A、正確B、錯誤正確答案：B答案解析：芯片檢測工藝通常在常規(guī)千級無塵車間內(nèi)進行，進入車間前穿戴防靜電服和發(fā)罩即可，無需穿無塵衣。27、穿無塵衣時，發(fā)罩、連帽和口罩穿戴的順序是：先戴好發(fā)罩再將無塵衣的連帽套上，然后戴上口罩。A、正確B、錯誤正確答案：A答案解析：穿無塵衣時，先將衣服套上，然后戴上發(fā)罩，再將無塵衣的連帽套在發(fā)罩的外面，最后戴上口