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GB/T16840.4—2021代替GB/T16840.4—1997電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法第4部分:金相分析法國家市場監(jiān)督管理總局國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會IGB/T16840.4—2021 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語和定義 1 1 25.1主要設(shè)備 25.2其他設(shè)備 25.3器材 25.4試劑 2 26.1檢材的選取和截取 26.2金相試樣的制備 2 38金相組織特征 38.1火燒熔痕(熔珠)的金相組織特征 38.2短路熔痕(熔珠)的金相組織特征 38.3一次短路熔痕(熔珠)的金相組織特征 38.4二次短路熔痕(熔珠)的金相組織特征 38.5短路迸濺熔珠的金相組織特征 48.6電熱熔痕的金相組織特征 48.7非電熱痕跡的金相組織特征 49綜合判定 4ⅢGB/T16840.4—2021本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件是GB/T16840《電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法》的第4部分。GB/T16840已經(jīng)發(fā)布了—第2部分:剩磁檢測法;——第5部分:電氣火災(zāi)物證識別和提取方法; 本文件代替GB/T16840.4—1997《電氣火災(zāi)原因技術(shù)鑒定方法第4部分:金相分析法》。與——更改了適用范圍(見第1章,1997年版的第1章);熱痕跡”的術(shù)語和定義(見第3章,1997年版的第2章);—更改、完善了金相分析法原理的有關(guān)內(nèi)容(見第4章,1997年版的第3章);組織特征、電熱熔痕的金相組織特征和非電熱痕跡的金相組織特征(見第8章,1997年版的第6章);-—刪除了送檢及鑒定時應(yīng)履行的書面程序(見1997年版的第7章)。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由中華人民共和國應(yīng)急管理部提出。本文件由全國消防標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC113)歸口。本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為:——GB/T16840.4—1997;--本次為第一次修訂。GB/T16840.4—2021電氣火災(zāi)物證鑒定是應(yīng)急救援消防機構(gòu)進行火災(zāi)原因調(diào)查工作的重要組成部分,特別是伴隨著國家法制建設(shè)的完善,公民法制意識的增強,物證鑒定已作為火災(zāi)原因認定的有力證據(jù),為消防救援機構(gòu)認定火災(zāi)原因提供了科學(xué)、快速、準(zhǔn)確的技術(shù)支持。在這方面,我國已經(jīng)建立了電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法的國家標(biāo)準(zhǔn)體系。在該標(biāo)準(zhǔn)體系中,GB/T16840《電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法》是指導(dǎo)我國相關(guān)機構(gòu)從事電氣火災(zāi)物證鑒定活動的方法和依據(jù),擬由八個部分構(gòu)成,目的在于確立對電氣火災(zāi)痕和熱分析時的方法和依據(jù)。——第1部分:宏觀法;——第2部分:剩磁檢測法;——第4部分:金相分析法;——第6部分:SEM微觀形貌分析法; ——第8部分:熱分析法。金相分析法是我國電氣火災(zāi)痕跡物證鑒定工作中使用的一種分析方法。本文件中規(guī)定的與痕跡物證技術(shù)鑒定相關(guān)的檢材、方法步驟和金相組織特征等技術(shù)內(nèi)容,是在科研項目《應(yīng)用金相分析鑒別導(dǎo)線短路火災(zāi)的研究》基礎(chǔ)試驗數(shù)據(jù)和多年火災(zāi)物證鑒定實際工作的基礎(chǔ)上提出的,在實際火災(zāi)現(xiàn)場中得到驗證,證明切實可行。本次對GB/T16840.4的修訂,重點考慮了文件編寫和表述的嚴謹性和規(guī)范性,并完善了部分內(nèi)容,使火災(zāi)痕跡物證鑒定工作者在采用金相分析法時有據(jù)可依,提高工作效率。1GB/T16840.4—2021電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法第4部分:金相分析法2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文GB/T16840.1電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法第1部分:宏觀法3術(shù)語和定義GB/T16840.1界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1注:短路熔痕包括一次短路熔痕和二次短路熔痕?;圹E。3.3注:包含且不僅限于短路熔痕、過負荷熔痕、因接觸不良導(dǎo)致的局部過熱熔痕、導(dǎo)線與其他不同電位的金屬發(fā)生放電時形成的熔痕、對地短路熔痕、不同電位的3.44原理2GB/T16840.4—2021痕(熔珠)的金相組織特征。放大倍率宜為25倍~1000倍?!然哞F(分析純);——氫氧化鈉(分析純);——乙醇(分析純);——硝酸(分析純);——鑲嵌材料。注:鑲嵌材料為用于鑲嵌制作金相樣品的材料,包括但不限6檢材6.1.1應(yīng)選取載有熔痕或具有代表性部位的檢材。6.1.2應(yīng)選擇在導(dǎo)線的熔化或蝕坑痕跡6.2.1對提取的檢材,應(yīng)采用鑲嵌法制成金相試樣。對于具有熔痕的檢材,宜采用冷鑲嵌法制備金相試樣。6.2.4經(jīng)拋光后的金相試樣選擇適當(dāng)?shù)那治g劑在室溫下侵蝕,常用的侵蝕劑及侵蝕時間見表1。3GB/T16840.4—20216.2.5經(jīng)侵蝕后的金相試樣,應(yīng)先用清水沖洗或用酒精擦拭,再用吹風(fēng)機吹干。表1常用的侵蝕劑樣品材質(zhì)侵蝕劑配比侵蝕時間/s銅氯化高鐵5g鹽酸50mL乙醇100mL鋁氫氧化鈉1g~2g水100mL60~120鐵3%硝酸酒精溶液其他金屬參見相關(guān)金相試樣侵蝕技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)7方法步驟7.1待觀察的金相試樣應(yīng)磨面光潔、無明顯劃痕、晶界清晰。7.2用金相顯微鏡觀察金相試樣的顯微組織,放大倍數(shù)為25倍~1000倍。7.3顯微檢驗時應(yīng)首先通觀整個金相試樣的表面,然后按所需視場對其顯微組織進行觀察分析。7.4根據(jù)所觀察的顯微組織選擇合適的放大倍數(shù)或更換物鏡鏡頭。7.5觀察金相試樣中熔化區(qū)、熔化過渡區(qū)及導(dǎo)線基體等部位的顯微組織特征。7.6選擇合適的視場、放大倍數(shù)和顯微組織特征進行顯微拍照。8金相組織特征8.1火燒熔痕(熔珠)的金相組織特征通常呈現(xiàn)粗大的等軸晶或共晶組織,熔化區(qū)內(nèi)部的孔洞通常形狀不規(guī)則,內(nèi)表面粗糙。8.2短路熔痕(熔珠)的金相組織特征化區(qū)顯微組織形態(tài)有明顯不同。8.3一次短路熔痕(熔珠)的金相組織特征形狀較整齊;在熔珠與導(dǎo)線銜接的過渡區(qū)處顯微組織的分界線明顯;銅質(zhì)熔珠的晶界較細,孔洞周圍銅和氧化亞銅的共晶組織較少且不明顯;用偏振光觀察時,熔珠孔洞周圍及洞壁的顏色暗淡不鮮明。8.4二次短路熔痕(熔珠)的金相組織特征呈現(xiàn)為鑄態(tài)組織,晶粒由較多粗大的柱狀晶或粗大的晶界組成,晶粒被很多孔洞分割;金相試樣磨面內(nèi)的孔洞尺寸較大,孔洞數(shù)量較多,孔洞形狀不規(guī)整;在熔珠與導(dǎo)線銜接的過渡區(qū)處顯微組織的分界線不明顯;銅質(zhì)熔珠的晶界較粗大,孔洞周圍銅和氧化亞銅的共晶組織較多且較明顯;用偏振光觀察時,熔珠孔洞周圍及洞壁的顏色鮮艷明亮,呈鮮紅色或橘紅色。4GB/T16840.4—20218.5短路迸濺熔珠的金相組織特征呈現(xiàn)為鑄態(tài)組織,其形態(tài)特征主要為樹枝晶和細小的胞狀晶,金相試樣磨面內(nèi)有孔洞,孔洞形狀較8
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