版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
團體標準
XJJGZX****-****
建筑鋼結(jié)構(gòu)相控陣超聲檢測
Phasedarrayultrasonictestingofbuildingsteelstructure
(征求意見稿)
2023-XX-XX發(fā)布2023-XX-XX實施
新疆維吾爾自治區(qū)建設工程質(zhì)量協(xié)會發(fā)布
前言
為了更好的提高建筑鋼結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量檢測水平,依據(jù)
《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》GB50661-2011的焊縫內(nèi)部質(zhì)量驗收內(nèi)容,
由新疆建筑科學研究院(有限責任公司)會同有關單位共同編
制了《建筑鋼結(jié)構(gòu)相控陣超聲檢測》標準。
編制組經(jīng)過廣泛的調(diào)查研究,結(jié)合新疆地區(qū)的建筑鋼結(jié)構(gòu)
的實際,充分采納了已在工程實際中應用的新技術、新工藝,
并借鑒了有關國內(nèi)先進標準,廣泛征求了各方面意見,對具體
內(nèi)容進行了反復討論和修改,經(jīng)審查定稿。
本規(guī)范的主要內(nèi)容有:范圍,規(guī)范性引用文件,術語和定
義,檢測人員,檢測系統(tǒng),檢測技術的等級,檢測工藝資料,
檢測準備,檢測設置,檢測,檢測數(shù)據(jù)的分析和缺陷評定,檢
測記錄與檢測報告,附錄。
本標準由新疆維吾爾自治區(qū)建筑工程質(zhì)量協(xié)會負責管理,
由新疆建筑科學研究院(有限責任公司)負責具體技術內(nèi)容的
解釋。執(zhí)行過程中如有意見或建議,請將相關情況向新疆維吾
爾自治區(qū)建筑工程質(zhì)量協(xié)會反饋,地址:烏魯木齊市光明路26
號院建設廣場B座23層,郵編:830000;聯(lián)系方式:
本標準編制單位:新疆建筑科學研究院(有限責任公司)
中建新疆建工(集團)有限公司
本標準參編單位:新疆維吾爾自治區(qū)建設工程質(zhì)量協(xié)會
新疆建設工程質(zhì)量安全檢測中心(有限責任
公司)
主要起草人員:陳新春李勇劉瑞寧張丹曹進
胡友志汪祎璇李占峰
阿布力克木·阿布拉
主要審查人員:
1.范圍
本標準規(guī)定了建筑鋼結(jié)構(gòu)焊接接頭采用一維線性陣列相
控陣超聲檢測方法和數(shù)據(jù)分析并依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》對焊
縫質(zhì)量進行評定。
本標準適用于建筑鋼結(jié)構(gòu)壁厚為6mm~150mm細晶鋼焊接
接頭的相控陣超聲檢測。壁厚為3.5mm~6mm的空間網(wǎng)格結(jié)構(gòu)
焊接接頭進行工藝進行驗證后符合要求,可以參照執(zhí)行。對于
厚度超出以上范圍的焊接接頭,對儀器系統(tǒng)、相控陣超聲檢測
工藝進行驗證,證明具有足夠的檢測能力后,也可參照本標準。
2.規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件
必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對應的
版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括
所有的修改單)適用于本文件。
GB50661鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范
GB/T9445無損檢測人員資格鑒定與認證
GB/T11345焊縫無損檢測超聲檢測技術、檢測等級和
評定
GB/T12604.1無損檢測術語超聲檢測
1
GB/T23905無損檢測超聲檢測用試塊
GB/T29302無損檢測儀器相控陣超聲檢測系統(tǒng)的性能與
檢驗
GB/T32563無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測方法
GB/T41114無損檢測超聲檢測相控陣超聲檢測標準試
塊規(guī)范
NB∕T47013.15承壓設備無損檢測第15部分:相控陣超
聲檢測
JB/T9214無損檢測A型脈沖反射式超聲檢測系統(tǒng)工作性
能測試方法
JB/T11731無損檢測超聲相控陣探頭通用技術條件
JG/T203鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷及質(zhì)量分級法
3.術語和定義
GB/T12604.1和GB/T32563界定的以及下列術語和定義適
用于本文件。
3.1相控陣超聲檢測phasearrayultrasonictesting
相控陣超聲檢測將相控陣探頭中按一定規(guī)律排列的多個
壓電晶片(元件),按預先規(guī)定的設置(聚集、增益、振幅等)
激發(fā),利用被激發(fā)晶片發(fā)射(或接收)的偏轉(zhuǎn)和聚焦聲束檢測
工件中的缺陷,并對缺陷進行成像。
2
3.2線性掃描linearscanning
以相同聚焦法則依次觸發(fā)陣列探頭晶片組使得聲束沿探
頭陣列排列方向以恒定步長前后移動。相當于A型脈沖反射法
超聲檢測探頭掃查移動的效果。線性掃描包括垂直入射線掃描
和傾斜人射線掃描兩種。
3.3扇形掃描sectorscanning
扇形掃描也稱作方位角掃描或S掃描。用特定的聚焦法則
激發(fā)相控陣探頭中的部分相鄰或全部晶片,使激發(fā)晶片組形成
的聲束在設定的角度范圍內(nèi)以一定的步進值變換角度掃過扇
形區(qū)域。
3.4線性陣列相控陣探頭Lineararrayphasedarray
probe
由一組晶片沿著一個線性軸并行排列的相控陣探頭,見圖
1。
說明:
L——激發(fā)(主動)孔徑長度,單位為毫米(mm);
3
a——一個晶片的寬度,單位為毫米(mm);
b——被動孔徑長度,單位為毫米(mm);
c——晶片間距,單位為毫米(mm);
d——晶片間隙,單位為毫米(mm)。
圖1線陣列探頭參數(shù)示意圖
3.5沿線掃查mechanicalscanalongtheline
相控陣探頭晶片陣列方向與探頭移動方向垂直或成一定
角度的機械掃查方式。如:焊縫檢測時,晶片陣列方向垂直于
焊縫軸線或與軸線成一定角度(斜向掃查),探頭前沿離開焊
縫中心一定距離S,沿焊縫軸線方向平移,以獲得聲束覆蓋范
圍內(nèi)焊縫的信息(見圖2)。
圖2沿線掃查(左)和沿線柵格掃查(右)
3.6沿線柵格掃查multiplescanalongtheline
4
多次沿線掃查,探頭按照柵格式的軌跡行進,以實現(xiàn)對檢
測部位的全面覆蓋或多重覆蓋。如圖2右所示,對同一焊縫
采用多個不同的S值沿線掃查即形成沿線柵格掃查。
3.7坐標coordinates
規(guī)定檢測起始參考點O點以及X、Y和Z坐標的含義。
示例:見圖3。
說明:0-設定的檢測起始參考點;X-沿焊縫長度方向的坐
標;
Y一掃查面上沿焊縫寬度方向的坐標:
Z一垂直于掃查面沿焊縫厚度方向的坐標。
圖3坐標的定義
3.8B型顯示B-scope
工件端面投影顯示方式,圖像中橫坐標代表離開探頭前端
面距離,縱坐標代表深度。焊縫檢測時,B型顯示表示檢測區(qū)
5
域在圖3中Y-O-Z平面的投影。
3.9C型顯示C-scope
工件平面投影顯示方式,圖像中橫坐標代表探頭移動距
離,縱坐標代表離開探頭前端面距離。焊縫檢測時,C型顯示
表示檢測區(qū)域在圖3中X-O-Y平面的投影。
3.10D型顯示D-scope
工件側(cè)面投影顯示方式,圖像中橫坐標代表探頭移動距
離,縱坐標代表深度。焊縫檢測時,D型顯示表示檢測區(qū)域在
圖3中X-O-Z平面的投影。
3.11
S型顯示S-scope
由扇面掃描聲束組成的扇面形狀的圖像顯示,圖像中橫坐
標代表探頭前端面與基準線的距離,縱坐標代表深度,沿扇面
弧線方向坐標代表角度。焊縫檢測時,S型顯示是探頭前方焊
縫橫截面信息(見圖3)或投影信息。
3.12角度增益補償(ACG)anglecorrectedgain
使扇形掃描角度范圍內(nèi)不同角度的聲束檢測同一深度相
同的反射體回波幅度等量化的增益補償。
3.13時間增益補償(TCG)timecorrectedgain
相同角度的聲束檢測不同聲程處相同尺寸的反射體,使其
回波幅度等量化的增益補償。
3.14基準靈敏度referencesensitivity
6
將參考試塊人工反射體回波高度或被檢工件底面回波高
度調(diào)整到某一基準時的靈敏度。
3.15掃查靈敏度scanningsensitivity
在基準靈敏度基礎上,根據(jù)工藝驗證,確定實際檢測的靈
敏度。
4檢測人員
從事相控陣檢測的人員至少應取得符合GB/T9445的相控
陣超聲檢測Ⅱ級及以上資格證書;應通過有關相控陣檢測技
術、設備的性能、調(diào)試方法及評定的專門培訓并取得相應證
書。方可從事相控陣超聲檢測工作。
5檢測系統(tǒng)
檢測系統(tǒng)由相控陣超聲儀器、軟件、探頭、楔塊、掃查裝
置和附件。相控陣超聲儀器、探頭應具有產(chǎn)品質(zhì)量證明文件。
5.1相控陣超聲儀器
5.1.1相控陣超聲儀器應計量檢定或校準合格,檢定或校準
周期為一年,并在兩次校準之間至少進行一次期間核查。期間
核查可采用GB/T32563的附錄A、附錄B進行。
5.1.2相控陣超聲儀器應為脈沖回波型儀器,應含有多路獨立
的脈沖發(fā)射和接收通道,其放大器的增益調(diào)節(jié)最小步進應小于
7
1dB。
5.1.3儀器應在1MHz~15MHz的頻率范圍內(nèi)發(fā)射和接收脈
沖信號。
5.1.4儀器數(shù)字化采樣頻率不應低于5倍探頭頻率,儀器模
數(shù)轉(zhuǎn)換位數(shù)不應小于8位。
5.2相控陣超聲儀器和探頭的組合性能
5.2.1垂直線性偏差不大于5%,水平線性偏差不大于1%。
5.2.2儀器和探頭的組合頻率與探頭標稱頻率之間偏差在士
10%范圍內(nèi)。
5.2.3使用本標準參考試塊獲得的信號,采用A型脈沖法檢
測時,信噪比應大于或等于12dB,采用圖像法檢測時,信噪比
應大于或等于6dB。
5.2.4驗證儀器通道、探頭晶片及電纜的功能正常。
5.2.5發(fā)生以下情況時,應測定儀器和探頭組合性能
a)新購置的相控陣儀器或探頭;
b)相控陣儀器或探頭維修后;
c)檢測人員有懷疑時。
5.2.6每隔6個月至少對儀器和探頭組合性能中的垂直線性、
水平線性進行一次運行核查并記錄,水平線性按GB/T29302標
準的檢測方法進行,垂直線性按JB/T9214標準的檢測方法進
行。
8
5.3相控陣超聲檢測軟件
5.3.1軟件至少應有A、S、B、C、D型顯示的功能,且具有在
掃描圖像上對缺陷定位、定量及分析功能。
5.3.2能夠存儲、調(diào)出A、S、B、C、D圖像,并能將存儲的檢
測數(shù)據(jù)復制到外部存儲空間中。
5.3.3儀器軟件應具有聚焦法則計算功能、ACG校準功能,以
及TCG(或DAC)校準功能。
5.3.4儀器的數(shù)據(jù)采集和掃查裝置的移動同步,掃查步進值
應可調(diào),其最小值應不大于0.5mm。
5.3.5儀器應能存儲和分辨各A掃描信號之間相對位置的信
息,如編碼器位置。
5.3.6離線分析軟件中應能對檢測時關鍵參數(shù)設置進行查
看。
5.4相控陣超聲探頭
5.4.1相控陣探頭應符合JB/T11731。相控陣探頭應由多個晶
片(一般不少于8個)組成陣列,探頭可加裝用以輔助聲束偏轉(zhuǎn)
的楔塊或延遲塊。
5.4.2探頭實測中心頻率與標稱頻率間的誤差應不大于10%。
5.4.3探頭一6dB相對頻帶寬度不小于55%。
5.4.4采購驗收相控陣探頭時,同一探頭晶片間靈敏度最大
差值不大于4dB,且不應存在壞晶片(相控陣探頭晶片的靈敏度
9
差異、有效性測試方法和壞晶片定義見附錄A)。
5.4.5使用中的相控陣探頭如出現(xiàn)壞晶片,可在選擇激發(fā)孔
徑范圍時設法避開壞晶片;如無法避開,則要求在掃查使用的
每個聲束組中,損壞晶片不應超過總使用片數(shù)的12.5%,且沒
有連續(xù)損壞晶片;如果晶片的損壞超過上述規(guī)定,可通過仿真
軟件計算且通過試塊測試,確認壞晶片對聲場和檢測靈敏度、
信噪比無明顯不利影響,才允許使用。
5.4.5探頭楔塊波束角在標稱角度±2°以內(nèi)。
5.5相控陣超聲檢測掃查裝置
5.5.1掃查裝置包括探頭和楔塊夾持機構(gòu)、驅(qū)動部分、導向
部分、位置編碼器等。
5.5.2探頭夾持部分在掃查時應保證探頭的傳播聲束與焊縫
長度方向夾角不變,并可安裝位置編碼器。
5.5.3驅(qū)動部分可采用自動或手動。
5.5.4導向部分應能在掃查時保證探頭運動軌跡與擬掃查軌
跡一致。
5.6試塊
5.6.1總則
試塊包括標準試塊、對比試塊、工藝驗證試塊和多功能試
塊,試塊制作應符合GB/T23905的要求。
5.6.2標準試塊
10
5.6.2.1標準試塊應具有規(guī)定的化學成分、表面粗糙度、熱
處理及幾何形狀,用于聲速、楔塊延遲、超聲設備及探頭性能
校準。
5.6.2.2選用GB/T23905規(guī)定的CSK-IA試塊、GB/T41114
規(guī)定的標準試塊或其他與之功能類似的試塊。
5.6.3對比試塊
5.6.3.1對比試塊應與被檢件具有相似的聲學性能及意義明
確的參考反射體,用于聲學性能、檢測靈敏度、ACG及TCG的
對比、評估和校準。選用GB/T23905規(guī)定的RB-2試塊作為
對比試塊。滿足合同或技術協(xié)議約定的反射體試塊也可使用。
5.6.3.2若使用其他試塊作為對比試塊,應考慮試塊橫孔
直徑、掃查靈敏度設置等差異及試塊端角、相鄰反射孔干擾
的影響。
11
圖4CSK-ⅠA試塊
圖5相控陣超聲檢測標準試塊
圖6RB-2試塊
5.6.3.3檢驗曲面工件時,如探傷面曲率半徑R小于等于W2/4
時,應采用與探傷面曲率相同的對比試塊。選用CSK-ⅠCj對
比試塊。
12
R—曲率半徑,單位為毫米(mm);
Φ—通孔直徑,單位為毫米(mm)。
圖7CSK-ⅠCj試塊
5.6.4工藝驗證試塊
5.6.4.1工藝驗證試塊按不同的檢測技術等級設置相關數(shù)量
的人工或自然缺陷,用于驗證檢測工藝的有效性。
5.6.4.2工藝驗證試塊的材質(zhì)、形狀、結(jié)構(gòu)、厚度,以及焊
接坡口型式和焊接工藝應與實際檢測的工件相同或相近。
5.7耦合劑
5.7.1耦合劑應保證良好的透聲性能,選用的耦合劑應在操
作溫度范圍內(nèi)保證穩(wěn)定可靠的超聲特性和適當黏度。
13
5.7.2實際檢測采用的耦合劑應與檢測系統(tǒng)設置和校準時的
耦合劑相同或聲學性能相近。
5.7.3耦合劑應對操作人員、被檢工件及環(huán)境無害。
6檢測技術等級
6.1分級
焊接接頭相控陣超聲檢測技術等級分為A、B、C、D四級。
應根據(jù)檢測工件的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、焊接方法和承受載荷等設計要
求或雙方約定選擇相控陣超聲檢測技術等級。檢驗的完善程度
和檢測工作的難度按A、B、C順序遞增,檢測技術等級D級為特
殊應用,應根據(jù)本標準編寫專門的工藝規(guī)程。
6.2檢測技術等級與其他標準的對應性
本文件推薦的檢測技術等級與其他標準的對應性見表1。
表1本標準與其他標準檢測技術等級對應性
GB/TGB/T
本標準GB50661-2011
32563-201619418-2003
A級A級A級C級、D級
B級B級B級B級
C級C級C級協(xié)議商定
D級--特殊應用
14
6.3檢測技術等級要求
6.3.1檢測技術等級要求見表2
表2檢測技術等級要求
技術橫向缺
檢測面掃查方式備注
等級欠檢測
只用于母材厚度小于等于50mm
單面單沿線掃查+扇形
A-的焊縫檢測,應保證相控陣聲束對
側(cè)掃描檢測
檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)一次以上全覆蓋。
無法單面雙側(cè)時,允許單面單側(cè)檢
驗,但應增加線性掃描或沿線柵格
有特別掃查,線性掃描應使兩次聲束角度
單面雙沿線掃查+扇形要求時相差10°以上;沿線柵格掃查應
B
側(cè)掃描檢測進行檢調(diào)整參考線距離,至少包括沿焊縫
測熔合線掃查和1.5倍S位置的掃
查。應保證每次掃查時,相控陣聲
束對檢測區(qū)域?qū)崿F(xiàn)全覆蓋。
無法雙面雙側(cè)時,允許單面雙側(cè)或
雙面單側(cè)檢驗,但應增加線性掃描
或沿線柵格掃查,線性掃描應使兩
次聲束角度相差10°以上;沿線
柵格掃查應調(diào)整參考線距離,至少
雙面雙沿線掃查+扇形應進行包括沿焊縫熔合線掃查和1.5倍
C
側(cè)掃描檢測檢測S位置的掃查。焊接難度等級為C、
D級時,應增加橫向缺欠的沿線掃
查,板厚大于等于40mm的對接焊接
接頭,對于焊縫及熱影響區(qū)還應增
加縱波直入射法進行檢測并實現(xiàn)1
次全覆蓋。
7檢測工藝資料
檢測前,應根據(jù)被檢工件情況按照本標準的要求編制相控
15
陣檢測工藝規(guī)程和操作指導書。
7.1相控陣檢測工藝規(guī)程至少應包括以下內(nèi)容:
a)適用范圍和對被檢工件的要求;
b)遵循的標準規(guī)范:
c)被檢工件情況(名稱、材質(zhì)、成型方法、坡口形狀尺
寸、焊接情況、熱處理情況、母材檢測情況等);
d)檢測的目的、檢測覆蓋區(qū)域、檢測時機;
e)對檢測人員資格和能力的要求,檢測人員培訓和工藝
驗證試驗要求;
f)對檢測設備(儀器、探頭、試塊)的要求;
g)檢測參數(shù)及要求;包括檢測覆蓋區(qū)域、檢測時機、儀
器、探頭及楔塊的參數(shù)設置或選擇、掃查方法的選擇、掃查面
的確定、探頭位置的確定、掃查面的準備等,以及檢測系統(tǒng)的
設置(激發(fā)孔徑、扇掃角度和步進、線掃步進、聚焦、時間窗
口、靈敏度等)和校準(靈敏度、位置傳感器等)方法:
h)掃查示意圖:圖中應標明工件厚度、坡口參數(shù)、掃查
面、探頭位置、掃查移動方向和移動范圍、掃描波束角度和覆
蓋范圍等;
i)檢測溫度、掃查速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量要求;
j)掃查和數(shù)據(jù)采集過程的一般要求;
k)對數(shù)據(jù)分析、缺陷評定與記錄報告的一般要求。
16
7.2操作指導書至少應包括以下內(nèi)容:
a)檢測技術要求:執(zhí)行標準、檢測等級、檢測比例、
合格級別、系統(tǒng)校準、檢測時機、工藝規(guī)
程編號;
b)被檢工件情況:檢測對象類型、規(guī)格、材質(zhì)、焊接
完成時間;
c)檢測設備器材:儀器型號、探頭及楔塊、掃查裝置、
試塊、耦合劑;
d)檢測準備:包括確定檢測區(qū)域、掃查面的確定及準備、
探頭及楔塊的選取、掃描方式及掃查方式的選擇、探頭位置的
確定等;
d)檢測系統(tǒng)的設置和校準;
e)掃查和數(shù)據(jù)采集要求;
f數(shù)據(jù)采集、缺陷記錄、分析、缺陷評定及出具報告的要
求。
g)檢測人員資質(zhì)、編制、審核、日期。
7.3操作指導書在首次應用前應進行工藝驗證,驗證方式可
在相關試塊或軟件上進行,驗證內(nèi)容包括檢測范圍內(nèi)靈敏度、
信噪比等是否滿足檢測要求。
8檢測準備
17
8.1檢測區(qū)域
8.1.1檢測區(qū)域由焊接接頭檢測區(qū)寬度和焊接接頭檢測區(qū)
厚度表征。檢測區(qū)域的高度為工件厚度加焊縫余高;檢測區(qū)域
寬度為焊縫本身加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm的一段區(qū)域。
8.1.2檢測應覆蓋整個檢測區(qū)域。必要時,可增加檢測探
頭數(shù)量、增加檢測面(側(cè))、增加輔助檢測,確保檢測能
覆蓋整個檢測區(qū)。
8.2掃查面準備
8.2.1探頭移動區(qū)內(nèi)應清除焊接飛濺、鐵屑、油漆及其他雜
質(zhì),一般應進行打磨。檢測面應平整,便于探頭的耦合和移動,
其鋼材表面粗糙度Ra值不大于6.3um,噴丸表面粗糙度Ra值不
大于12.5μm。
8.2.2掃查面打磨寬度應滿足檢測要求,應根據(jù)所選定的探
傷和相應的聚焦法則確定,一般不小于60mm。
8.2.3焊縫的表面質(zhì)量應經(jīng)外觀檢查合格后方可進行探傷
檢測,如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應進行
適當?shù)男弈ィ⒆鲌A滑過渡以免影響檢測結(jié)果的評定。
8.3掃查方式選擇
8.3.1機械掃查有沿線掃查、沿線柵格掃查,掃描有扇形掃
描、線性掃描。檢測時可采用掃查與掃描組
合的方式。常用組合方式如下:
18
a)沿線掃查+扇形掃描檢測;
b)沿線掃查+線性掃描檢測;
c)沿線柵格掃查+扇形掃描檢測。
8.3.2橫向缺欠檢測時,當焊縫沒有磨平時,可將探頭放在
靠近焊縫的母材,與焊縫軸線成10°~15°夾角(如圖8左),
采用扇掃描+沿線掃查方式進行檢測。當焊縫磨平時,可采用
探頭放在焊縫上(如圖8右),采用扇掃描+沿線掃查方式進行檢
測。
圖8橫向缺陷掃查示意圖
9檢測設置
9.1探頭選擇
9.1.1線性相控陣探頭標稱頻率一般為2MHz~10MHz,晶片數(shù)
一般為16~64,具體選擇可參考表3。電子掃描進行縱波檢測
時,單次激發(fā)晶片數(shù)不得低于4個。
19
表3相控陣探頭參數(shù)選擇推薦表
公稱厚度mm激發(fā)孔徑mm標稱頻率MHz激發(fā)晶片數(shù)量
8~156~105~10≥16
﹥15~407~164~7.5≥16
﹥40~10015~322~5≥16
﹥100~15032~642~5≥16
注1:晶片長度W應大于6mm。
9.1.2在滿足能穿透的情況下,宜選擇主動孔徑小的探頭,
晶片長度不小于10mm。
9.2聚焦法則設置
9.2.1應根據(jù)所采用的掃描類型及相控陣探頭參數(shù)確定聚焦
法則,明確聚焦法則中涉及到的具體參數(shù)。
9.2.2相控陣探頭參數(shù):
a)晶片參數(shù):中心頻率、晶片數(shù)量、晶片寬度、晶片間
隙及晶片單元寬度。
b)楔塊參數(shù):楔塊尺寸、楔塊角度及楔塊聲速。
9.2.3聚焦法則參數(shù):
a)晶片數(shù)量:設定聚焦法則使用的晶片數(shù)量。
b)晶片位置:設定激發(fā)晶片的起始位置。
c)角度參數(shù):設定在工件中所用聲束的固定角度、聲束
20
的角度范圍。
d)距離參數(shù):設定在工件中的聲程或深度。
e)聲速參數(shù):設定在工件中的聲速,例如橫波聲速、縱
波聲速。
f)工件厚度:設定被檢工件的厚度。
g)焊縫參數(shù):焊縫的坡口形式及尺寸。
h)采用聚焦聲束檢測時,應合理設定聚焦聲程或深度。
i)探頭位置:設定探頭前端至焊縫中心線的距離。
9.2.4聚焦深度一般設置在最大檢測聲程處。當檢測聲程為
50mm及以下時,聚焦深度宜設置在工件中最大探測聲程處,但
應保證聚焦深度不大于探頭孔徑的近場區(qū)長度。當檢測聲程為
50mm以上時,聚焦深度可選擇檢測聲程范圍的中間值或其他適
當深度。
9.2.5根據(jù)不同的厚度,設置不同的聚焦法則進行扇形掃描
檢測,具體如下:
a)公件厚度≥6mm~20mm的焊接接頭,采用一次波和
二次波同時設置進行檢測時,扇掃束角度范圍的最大值
一般不應大于38°;
b)公件厚度>20mm~40mm的焊接接頭,宜采用一次
波、二次波分開設置進行檢測,扇掃束角度范圍的最大
值一般不應大于35°;
21
c)公件厚度>40mm的焊接接頭,宜采用一次波分區(qū)域
進行檢測,扇掃束角度范圍應根據(jù)所用儀器和探頭確定,
一般不大于30°,但至少應采用兩組不同聚焦法則的扇
形掃描進行檢測。
9.2.6橫波斜聲束扇形掃描角度范圍一般為35°~75°,若
超出該角度聲束范圍進行檢測時,應驗證其檢測靈敏度。
9.3掃描修正補償
9.3.1扇形掃描應進行角度增益補償?shù)恼{(diào)試,角度增益補償
的調(diào)試應在參考試塊上進行。
9.3.2若檢測設置需要,扇形掃描可選擇楔塊衰減補償?shù)恼{(diào)
試,楔塊衰減補償?shù)恼{(diào)試采用CSK-IA試塊或半圓試塊上的圓弧
進行。
9.3.3電子掃描應進行單個晶片或聚焦法則的增益補償調(diào)
試,在CSK-IA試塊或參考試塊上調(diào)試。
9.4距離-波幅曲線的靈敏度選擇
9.4.1承受靜荷載結(jié)構(gòu)焊縫質(zhì)量檢驗的距離-波幅曲線靈敏
度應符合表4的規(guī)定。
表4承受靜荷載結(jié)構(gòu)焊縫質(zhì)量檢驗的距離-波幅曲線靈敏度
厚度(mm)判廢線(dB)定量線(dB)評定線(dB)
6~1503×403×40-63×40-14
22
9.4.2需疲勞驗算結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量檢驗的距離-波幅曲線靈
敏度應符合表5的規(guī)定。
表5需疲勞驗算結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量檢驗的距離-波幅曲線靈敏
度
焊縫質(zhì)量厚度
判廢線定量線評定線
等級(mm)
10≤t≤
ф3×40-6dBф3×40-14dBф3×40-20dB
對接焊縫46
一、二級46<t≤
ф3×40-2dBф3×40-10dBф3×40-16dB
80
全焊透對ф3×40-4dBф3×40-10dBф3×40-16dB
接與角接10≤t≤
組合焊縫80ф6ф3ф2
一級
部分
角焊透
焊對接
10≤t≤
縫與角ф3×40-4dBф3×40-10dBф3×40-16dB
80
二接組
級合焊
縫
23
貼角10≤t≤25ф1x2ф1×2-6dBф1×2-12dB
焊縫25<t≤80ф1×2+4dBф1×2-4dBф1×2-10dB
注:1角焊縫超聲波檢測采用鐵路鋼橋制造專用柱孔標準試塊
或與其校準過的其他孔形試塊;
2ф6、ф3、ф2表示縱波探傷的平底孔參考反射體尺寸。
9.4.3檢測時由于工件表面耦合損失、材料衰減的影響,應
對檢測靈敏度進行傳輸損失綜合補償,綜合補償量應計入距離
-波幅曲線。
9.4.4掃查靈敏度應通過工藝驗證的方式確定,以能清晰地
顯示和測量出模擬試塊中缺陷或反射體時的增益為基準提高
6dB。
9.5距離-波幅(DAC)曲線制作
9.5.1選擇相控陣探頭參數(shù)
根據(jù)被檢工件的厚度,選擇需要采用的相控陣探頭型號及
參數(shù)。
9.5.2選擇試塊
根據(jù)被檢工件的厚度及曲率,選擇本標準推薦的試塊上進
行,最小聲程處反射體波幅高度不應低于滿屏的DAC曲線的制
作應在80%。
9.5.3檢測參數(shù)設置
9.5.3.1制作DAC曲線前要優(yōu)化檢測參數(shù),使波形信號達到最
24
佳狀態(tài)。
9.5.3.2基礎參數(shù)設置包括工件厚度、聲程、聲速、顯示延
遲。
9.5.3.3激發(fā)參數(shù)設置包括激發(fā)模式、脈沖寬度、激發(fā)等級
及脈沖重復頻率。
9.5.3.4接收參數(shù)設置包括濾波器、低通濾波、高通濾波及
檢波模式。
9.5.3.5閘門設置包括將閘門激活,設置閘門的起點、門寬
及門高。
9.5.3.6激發(fā)晶片設置包括激發(fā)晶片的數(shù)量、激發(fā)晶片的起
始位置。
9.5.4制作距離-波幅(DAC)曲線
9.5.4.1根據(jù)理論模擬軟件演示結(jié)果來確定所采用的制作
DAC曲線的角度,該角度對于扇形掃描一般選在接近扇形掃描
角度范圍內(nèi)的中間角度,對于電子掃描一般選擇接近于垂直坡
口面的角度。
9.5.4.2將聚焦深度設置在所采用的最大檢測聲程的位置。
9.5.4.3根據(jù)具體的檢測要求選擇制作DAC曲線的第一個基
準孔。將相控陣探頭放在試塊上所選擇的第一個基準孔上,移
動探頭找到該反射體最大反射波,調(diào)節(jié)增益,使第一基準孔的
反射波為顯示屏滿幅度的80%,該波高為基準波高,將該反射
25
體的波高記錄;然后保持靈敏度不變,依次探測其他反射體,
找到最大反射波高,并將各反射體的最大反射波高記錄;將記
錄的不同深度的反射體及其對應的最大反射波高連接起來,即
成為DAC曲線。
9.5.4.5依據(jù)表四、表五的距離-波幅曲線靈敏度設定評定
線、定量線和判廢線。
9.6時間-增益(TCG)曲線制作
9.6.1選擇相控陣探頭參數(shù)
根據(jù)被檢工件的厚度,選擇需要采用的相控陣探頭型號
及參數(shù)。
9.6.2選擇試塊
根據(jù)被檢工件的厚度及曲率,選擇本標準推薦的試塊上
進行時間-增益(TCG)曲線制作。
9.6.3檢測設置
9.6.3.1確定扇形掃描角度范圍。然后將扇形角度范圍輸
入。
9.6.3.2設置聚焦深度。聚焦深度設置在最大檢測聲程的位
置。
9.6.3.3生成聚焦法則。
9.6.3.4參數(shù)設置同9.5.3。
26
9.6.4制作時間-增益(TCG)曲線
9.6.4.1基準波高設置為滿屏高度的80%。
9.6.4.2聲速校準
將相控陣探頭放在CSK-ⅠA試塊上,移動探頭使R50、R100
的回波出現(xiàn),不移動探頭,用閘門分別套住R50、R100的回波,
經(jīng)計算后完成校準。
9.6.4.3角度補償
將相控陣探頭放在CSK-ⅠA試塊上,移動探頭、調(diào)節(jié)增益,
使R100的回波達到滿屏高度的70%,用閘門套住R100的回波,
移動探頭,使扇形掃描角度范圍內(nèi)的每個角度都要掃查到該反
射體,此形成包絡線,確認后完成角度補償。
9.6.4.3時間-增益(TCG)曲線制作
開始進入制作TCG曲線模式。將探頭放在第一個基準孔
上,找到最大回波,調(diào)節(jié)增益,使其達到滿屏高度的70%,移
動閘門套住最大回波,移動探頭使扇形掃描角度范圍內(nèi)的每個
角度都要掃查到該反射體,此時形成一個幅度的包絡線。完成
后再點擊增加點,然后再次在試塊上移動探頭,會出現(xiàn)一個幅
度的包絡線,依次進入下一點的制作,直到到最后一點制作完
畢,確定并形成TCG曲線。
9.7檢測系統(tǒng)復核
9.7.1在下列情況下應進行復核:
27
a)每次檢測前;
b)探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)發(fā)生改變時;
c)檢測人員有懷疑時;
d)檢測工作結(jié)束時;
e)連續(xù)工作4h以上時。
9.7.2復核內(nèi)容
9.7.2.1復核內(nèi)容應包括靈敏、位移精度和深度。
9.7.2.2靈敏度復核:把加裝楔塊的探頭放在制作DAC曲線或
TCG曲線的試塊上,移動探頭分別找到曲線上的相應的特征點,
查看這些點的回波幅度,如曲線上任何一點幅度下降大于等于
2dB,則應對上一次復核以來所有的檢測部位進行復驗;如幅
度上升大于等于2dB,則應對所有的記錄信號進行重新評定。
9.7.2.3位移精度復核:復核時,使位置傳感器移動一定距
離,檢測設備顯示的位移與實際位移誤差大于等于1%或10
mm,應重新校準位置傳感器。
9.7.2.4深度復核:把加裝楔塊的探頭放在制作CAD曲線或
TCG曲線的試塊上,移動探頭分別找到曲線上的相應的點,查
看這些點的深度,顯示深度與實際深度相差1mm以上時,找出
原因重新設置。若在檢測中或檢測后發(fā)現(xiàn),則重新設置后重新
檢測上次校準以來所檢測的焊縫。
10檢測
28
10.1參考線
10.1.1參考線用于線性掃查時沿步進方向行走的直線。
10.1.2檢測前,應在掃查面上畫參考線,參考線在檢測區(qū)一
側(cè)距焊縫中心線的距離根據(jù)檢測設置而定。參考線距焊縫中心
線距離的誤差為士1mm。
10.2編碼器校準
10.2.1首次使用前或每隔一個月應對編碼器進行校準。
10.2.2檢測人員在檢測前和每工作4h或時應對使用的編碼
器進行校準,校準可在被檢工件表面上進行。
10.2.3校準方法是將編碼器固定并拉出編碼器的線繩,移
動一給定的距離(最小500mm),比較檢測設備顯示的位移
與實際位移,要求誤差應小于1%或10mm,以較小值為準。
10.3焊縫標識
檢測前應在工件掃查面上予以標記,標記內(nèi)容至少包括掃
查起始點和掃查方向,起始標記用“O”表示,掃查方向用箭
頭表示。當焊縫長度較長時,受編碼器量程限制,需接續(xù)掃查
時,掃描起始點應從上次掃查終點向上次掃查起點50mm處標
記。所有標記應對掃查無影響。
10.4檢測溫度
10.4.1工件表面溫度為0℃~60℃,超出此范圍應采用特殊
方法檢測。
29
10.4.2系統(tǒng)校準與實際檢測時溫度差不應大于15℃。超出此
范圍應重新調(diào)試。
10.5掃查
10.5.1線性掃查時應保證掃查速度小于或等于最大允許
掃查速度Vmax,同時應保持耦合穩(wěn)定的效果和數(shù)據(jù)采集的要
求。
10.5.2最大允許掃查速度按公式(1)計算:
………………(1)
式中:
Vmax——最大允許掃查速度,mm/s;
PRF--脈沖重復頻率,Hz;
Ax——設置的掃查步進值,mm;
N——設置的信號平均次數(shù):
A——掃描的數(shù)量。(如扇形掃描時,激發(fā)如35°~
75°的扇形掃描,角度步進為1°,則A=41)。
10.6掃查覆蓋
10.6.1扇形掃描所使用聲束角度的增量,應使得區(qū)域內(nèi)相鄰
聲束的重疊至少為25%。
10.6.2電子掃描相鄰激活孔徑之間的重疊,應至少為孔徑寬
30
度的25%以上。
10.6.3采用線性掃查時,若在焊縫長度方向進行分段掃查,
則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為50mm。需要多個線性掃查覆
蓋整個焊接接頭體積時,各線性掃查之間的重疊至少為所用相
控陣探頭線性陣列長度的10%。需要多個線性掃查覆蓋整個焊
接接頭體積時,各掃查之間的重疊至少為所用扇形掃描聲束寬
度或電子掃描有效孔徑長度的10%。
10.7工藝驗證試驗
10.7.1工藝驗證試驗應制作與被檢工件相同或相似的帶有
缺陷的模擬試塊,將擬采用的檢測工藝應用到模擬試塊上,工
藝驗證試驗結(jié)果應清楚地顯示和測量模擬試塊中的缺陷或反
射體。
10.7.2符合以下情況之一時應在模擬試塊上進行工藝驗證
試驗:
a)信噪比和聲速與細晶粒鋼差異明顯的非細晶粒鋼工件
檢測;
b)合同約定要求進行。
10.8檢測方法
10.8.1平板對接接頭的檢測
平板對接接頭檢測宜采用線性掃查,線性掃查不可行時采
用鋸齒形掃查,具體方式見8.3.2。檢測原則滿足6.3的規(guī)定。
31
10.8.1.1等厚對接焊接接頭
斜探頭扇形掃描位置如圖9a)中的位置1、位置2或
位置3、位置4。
圖9對接焊縫接頭掃查示意圖
10.8.1.2不等厚對接焊接接頭
斜探頭扇形掃描位置如圖10a)中的位置1、位置2或位置
2、位置3。
圖10不等厚焊接接頭掃查示意圖
32
10.8.2T型焊接接頭的檢測
10.8.2.1基本原則
在選擇掃查面和掃描類型時應考慮到各類型缺陷的可能
性,并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結(jié)構(gòu)的主要缺陷。檢
測原則滿足6.3的規(guī)定。具體掃描位置見圖10。
10.8.2.2檢測方式
a)從翼板外側(cè)用電子掃描進行檢測,見圖10位置3。
b)用扇形掃描在腹板一側(cè)用直射法和一次反射法進行檢
測,見圖10位置2。
10.8.2.3T形焊接接頭扇形掃描位置見圖11a)中的位置1、
位置2,線性掃描位置見圖11a)中的位置3。
圖11T形焊接接頭掃查示意圖
10.8.2.4檢測要求
T型焊接接頭采用扇形掃描和電子掃描(縱波)進行檢測。
33
a)相控陣探頭參數(shù)的選擇按9.1規(guī)定執(zhí)行。
b)距離-波幅曲線靈敏度的選擇按9.5規(guī)定執(zhí)行。
c)掃查靈敏度一般在基準靈敏度基礎上再提高6dB。
10.8.2.5掃查方式
掃查方式采用線性掃查。
10.8.3角接焊接接頭的檢測
10.8.3.1基本原則
在選擇掃查面和掃描類型時應考慮到各類型缺陷的可能
性,并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結(jié)構(gòu)的主要缺陷。檢
測原則滿足6.3和10.8.2的規(guī)定。具體掃描位置見圖12。
圖12角接焊縫接頭掃查示意圖
10.8.3.2檢測方式
a)從翼板外側(cè)用電子線性掃描進行檢測,線性掃描位置
如圖12a)中的位置2。
b)用扇形掃描在腹板一側(cè)用直射法和一次反射法進行檢
測,扇形掃描位置見圖12a)中的位置1,扇形掃描角度覆蓋
34
范圍見圖12b)。
10.8.3.3檢測要求
角接焊接接頭采用扇形掃描和電子掃描(縱波)進行檢測。
a)相控陣探頭參數(shù)的選擇按9.1規(guī)定執(zhí)行。
b)檢測靈敏度的選擇提案9.4規(guī)定執(zhí)行。
c)掃查靈敏度一般在基準靈敏度基礎上再提高6dB。
10.8.3.4掃查方式
掃查方式采用線性掃查。
10.8.4管桁架管管相貫、網(wǎng)架球管相貫焊接接頭的檢測
10.8.4.1基本原則
在選擇掃查面和掃描類型時應考慮到各類型缺陷的可能
性,并使聲束盡可能垂直于該類焊接接頭結(jié)構(gòu)的主要缺陷,并
考慮到掃查面的曲率,選用與掃查面間隙小于0.5mm的探頭。
檢測原則滿足6.3的規(guī)定。管桁架管相貫焊接接頭的T(X)型
節(jié)點、Y型節(jié)點、K型節(jié)點具體掃描位置見圖13,網(wǎng)架球管相
貫焊接接頭的具體掃描位置見圖14。
10.8.4.2檢測方式
a)管桁架管管相貫焊接接頭從支管向主管方向用扇形掃
描在支管一側(cè)用直射法和一次反射法進行檢測,扇形掃描位置
見圖12。
b)網(wǎng)架球管相貫焊接接頭從支管向焊接球方向用扇形掃
35
描在支管一側(cè)用直射法和一次反射法進行檢測,扇形掃描位置
見圖13。
圖13管桁架管管相貫焊接接頭掃查示意圖
圖14網(wǎng)架球管相貫焊接接頭掃查示意圖
10.8.4.3檢測要求
焊接接頭采用扇形掃描進行檢測。
36
a)相控陣探頭參數(shù)的選擇按9.1規(guī)定執(zhí)行。
b)檢測靈敏度的選擇提案9.4規(guī)定執(zhí)行。
c)掃查靈敏度一般在基準靈敏度基礎上再提高6dB。
10.8.4.4掃查方式
掃查方式采用線性掃查。
11檢測數(shù)據(jù)的分析和缺陷評定
11.1檢測數(shù)據(jù)的有效性評價
11.1.1分析檢測數(shù)據(jù)之前應對所采集的數(shù)據(jù)進行評估以確
定其有效性,數(shù)據(jù)至少應滿足以下要求:
a)采集的數(shù)據(jù)量滿足所檢測焊縫長度的要求;
b)數(shù)據(jù)丟失量不得超過整個掃查長度的5%,且不允許
相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失;
c)掃查圖像中耦合不良的長度不得超過整個掃查長度的
5%,單個耦合不良長度不得超過2mm。
11.1.2若采集的數(shù)據(jù)不滿足上述要求,應檢查掃查裝置工
況,排除故障后重新進行掃查。
11.2顯示的分類
11.2.1顯示分為相關顯示和非相關顯示。
11.2.2對反射回波應結(jié)合A、S、B、C、D型等顯示,根據(jù)
探頭位置、方向、反射波的位置及焊接接頭的具體情況,判斷
37
其是否為相關顯示,對相關顯示應進行定量和評定。
11.2.3最高波幅在I區(qū)或波幅雖然未超過評定EL線,但有一
定長度相關顯示,應根據(jù)反射波信號特征、部位,判斷該缺欠
顯示是否具有裂紋、未熔合等危害性缺欠生持征。當不能進行
準確判斷時,應修改工藝參數(shù)再次檢測或輔以其他檢測方法綜
合判定。
11.2.4符合檢測工藝的檢測數(shù)據(jù)可離線分析、評定。
11.3缺陷定量
11.3.1缺陷定量以評定線為基準,結(jié)合A型、B型、D型、C
型及S型顯示,對回波波幅達到或超過評定線的缺陷,應確定
其深度、波幅和指示長度、高度(若需要)等,如有需要,可
采用各種聚焦方法提高定量精度。
11.3.2缺陷位置測定應以獲得缺陷最大反射波的位置為準。
11.3.3缺陷最大反射波幅的測定方法是,在掃查數(shù)據(jù)中將測
量光標移動至缺陷出現(xiàn)最大反射波信號的位置,測定波幅大
小?;蛟赟-掃描時,以不同角度A掃描中缺陷的最高回波
波幅作為該缺陷的波幅。
11.3.4缺陷指示長度測定
a)當缺陷反射波只有一個高點,且位于定量線以上時,
用6dB法測其指示長度;
b)缺陷反射波峰值起伏變化,有多個高點,且位于定量
38
線以上時,應以端點6dB法測量其指示長度;
c)當缺陷的最大反射波幅位于評定線以上定量線以下時,
使波幅降到評定線,用以評定線絕對靈敏度法測量其指示長
度:
d)對于裂紋、未熔合、未焊透缺陷,當其最大反射波幅
不超過評定線時,可參照-6dB法或端點-6dB法測量其指示長
度。其他類型缺陷,若最大反射波幅不超過評定線時,可不進
行評定;
11.3.5缺陷深度
以獲得缺陷的最大反射波幅的位置作為缺陷深度。
11.3.6缺陷自身高度
11.3.6.1結(jié)合A掃在S掃描或D掃描視圖上進行缺陷自身高度
測定。
11.3.6.2選擇圖像上任一點采用-6dB半波高度法或端點衍
射法進行測定,也可采用當量法及其他有效方法進行測定。
11.3.7多個相鄰缺陷的定量
11.3.7.1相鄰兩個條狀缺欠在X向和Y向間距小于其中較小
的缺欠長度,且在Z向間距小于其中較小的缺欠自身高度時,
應作為單個缺欠處理,該缺欠位置、缺欠長度及能缺欠自身高
度應根據(jù)下列規(guī)定確定:
a)埋藏深度:取其中的較大值作為單個缺欠深度。
39
b)缺指示長度:以兩缺欠各自的指示長度之和加上其間
距
c)缺陷波幅:以兩缺陷的波幅大者作為單個缺陷波幅;
d)缺陷自身高度:相鄰缺欠在X向或Y向投影無重疊,取
其中較大的值作為單個缺欠自身高度;X向和Y向投影均有重
疊,取兩缺欠最高點與最低點之差作為單個缺欠自身高度,顯
示圖的靈敏度正確時,可在B型或D型顯示圖上用標尺測定上下
端點的位置差。
11.4缺陷的評定和質(zhì)量分級
11.4.1凡判定為裂紋、坡口未熔合及未焊透的顯示無論在哪
個區(qū),評為Ⅳ級。ⅣⅣⅣ
11.4.2凡在判廢線(含判廢線)以上(即Ⅲ區(qū))的缺陷,評為
Ⅳ級。
11.4.3凡在定量線以下(即Ⅰ區(qū))的缺陷,評為Ⅰ級。
11.4.4在定量線(含定量線)以上、判廢線以下(即Ⅱ區(qū))
的缺陷評定,按表6給定的缺欠長度進行評級。
11.4.5承受靜荷載結(jié)構(gòu)焊縫質(zhì)量分級按表6的規(guī)定進行。
表6承受靜荷載結(jié)構(gòu)焊縫質(zhì)量分級表
評定檢驗等級
等級ABC
40
板厚t(mm)
8~508~1508~150
2t/3;最小t/3;最小6mm,t/3;最小6mm,最
I
8mm最大40mm大40mm
3t/4;最小2t/3;最小8mm,2t/3;最小8mm,最
Ⅱ
8mm最大70mm大50mm
<t;最小3t/4;最小3t/4;最小12mm,
Ⅲ
16mm12mm,最大90mm最大75mm
Ⅳ超過Ⅲ級者
11.4.6需疲勞驗算結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量分級按表7的規(guī)定進行。
焊縫質(zhì)單個缺欠指多個缺欠的累計指示長
板厚t(mm)
量等級示長度度
對接焊t/4,最小可在任意9t,焊縫長度范圍
10≤t≤80
縫一級為8mm不超過t
對接焊t/2,最小可在任意45t,焊縫長度范
10≤t≤80
縫二級為10mm圍不超過t
全焊透
t/3,最小可
對接與10≤t≤80——
為10mm
角接組
41
合焊縫
一級
角焊縫t/2,最小可
10≤t≤80——
二級為10mm
表7需疲勞驗算結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量
12檢測記錄與檢測報告
12.1檢測記錄
12.1.1檢測時應按現(xiàn)場檢測實際情況及時、真實、準確、完
整記錄檢測過程信息和數(shù)據(jù)等檢測原始記錄,并經(jīng)檢測人員和
校核人員簽字認可。檢測記錄應包括下列內(nèi)容:
a)工程名稱、工件名稱、工件編號、工件規(guī)格、工件材
質(zhì)、坡口形式、焊接方法、表面狀態(tài)、檢測溫度、檢測時機;
b)檢測技術要求:檢測方法標準、驗收標準、檢測技術
等級、基準靈敏度、檢測靈敏度。檢測比例、合格級別、掃查
靈敏度、檢測范圍、掃查位置(面、側(cè))、和掃查方式;
c)檢測工藝卡名稱及編號;聚焦法則的設定、激發(fā)陣元
數(shù)量、激發(fā)陣元起始位置、掃描方式、探頭位置前沿距焊縫中
心距離、聚焦深度、角度范圍、角度步進、掃查步進、檢測前
的表面準備和耦合補償量等;
d)檢測設備和器材:儀器設備名稱、型號和編號,探頭
及楔塊的規(guī)格和型號,掃查裝置包括編碼器、掃查裝置、試塊
42
名稱和規(guī)格型號、耦合劑;
e)記錄編號;檢測日期和地點。檢測人員簽字和校核人
員簽字。
12.1.2檢測結(jié)果應包括以下內(nèi)容:
a)檢測部位示意圖;
b)數(shù)據(jù)文件名稱及電子文件。
c)缺陷記錄:焊縫編號、檢測長度、缺欠位置、缺欠起
始位置、缺欠長度、缺欠深度、回波幅度及缺欠的評定級別。
12.2檢測報告
12.2.1檢測報告至少應包括如下內(nèi)容:
a)工程信息:工程名稱、委托單位、委托人、見證單位、
見證人、委托單編號、
b)檢測依據(jù)、檢測標準、技術等級、合格級別、檢測比
例、檢測區(qū)域、檢測部位、表面狀態(tài)、檢測時機、操作溫度、
記錄編號;
c)被檢工件信息:工件名稱、工件編號、工件規(guī)格、工
件材質(zhì)、坡口型式、焊接方法、焊縫類型、焊縫寬度;
d)檢測設備及器材:相控陣儀器名稱及規(guī)格型號、儀器
編號、相控陣探頭型號、晶片間距、晶片寬度、楔塊型號、掃
查裝置、位置傳感器、試塊型號、耦合劑;
e)檢測工藝參數(shù):檢測方式、掃描類型、顯示方式、掃
43
查方式、掃查靈敏度、掃查分辨率、角度范圍、角度步距、激
發(fā)晶片數(shù)、晶片起始位置、聚集深度、檢測面、探頭前沿距焊
縫中心的距離、靈敏度校準(DAC或TCG)等;
f)檢測覆蓋區(qū)域:理論模擬軟件演示的檢測區(qū)域覆蓋圖
及參數(shù);
g)檢測示意圖:檢測部位以及所發(fā)現(xiàn)的缺陷位置和分布
圖;
h)檢測數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)文件名稱、缺陷位置與尺寸、質(zhì)量級
別;
i)缺陷部位掃描圖:S型顯示、D型顯示或C型顯示等,以
能真實反映缺陷情況為原則;
j)檢測結(jié)論:評定出缺陷位置、尺寸及質(zhì)量級別;檢測
結(jié)果和結(jié)論:數(shù)據(jù)文件名稱、記錄的缺陷位置、大小、級別,
掃查的數(shù)據(jù)圖像;定出缺陷性質(zhì)、位置、尺寸及是否允許;
k)檢測人員、校核人員、審核人員、批準人員簽字、檢
測日期。
12.3存檔
12.3.1掃查數(shù)據(jù)要以電子版形式保存。
12.3.2掃查數(shù)據(jù)、檢測記錄和報告要存檔,保存期不少于20
年。
44
45
附錄A(資料性附錄)
相控陣超聲檢測報告格式
相控陣超聲檢測報告格式可參照表A1
報告編號:
委托單編號:
工程名稱委托日期
委托單位委托人
施工單位檢驗類別
見證單位見證人
工件名稱工程部位規(guī)格型號
坡口型式材質(zhì)檢測日期
焊接方法焊縫類型焊縫寬度
儀器名稱儀器型號儀器編號
探頭型號晶片間距掃查裝置
楔塊型號晶片寬度位置傳感器
標準試塊對比試塊耦合劑
檢測方式掃查方式檢測面
掃描類型顯示方式聚集深度
激發(fā)晶片
角度范圍靈敏度校準
數(shù)
晶片起始
角度步距掃查靈敏度
位置
探頭前沿距焊
掃查分辨率檢測時機
縫中心的距離
檢測部位檢測區(qū)域表面補償
46
評定靈敏
技術等級檢測比例
度
表面狀態(tài)表面溫度檢測數(shù)量
檢驗依據(jù)委托項目
檢測方法合格級別
檢
測
結(jié)
檢測專用章
論
簽發(fā)日期:年月日
備
注
批準:審核:主檢:
47
相控陣超聲檢測報告格式可參照表A1(續(xù))
報告編號:
委托單編號:
數(shù)缺欠記錄
焊評
據(jù)檢測
序縫起始定備
文長度長度深度高度幅
號編位置結(jié)注
件(mm)(mm)(mm)(mm)度
號(mm)果
名
48
目錄
1范圍......................................................................................................1
2規(guī)范性引用文件.................................................................................1
3術語和定義.........................................................................................1
4檢測人員..........................................................................................
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 2025年度建筑工程合同管理與合同風險管理實務2篇
- 二零二五年度企業(yè)內(nèi)部控制體系建設合同-@-1
- 線段的長短比較課件
- 2025年度老舊小區(qū)改造項目承包合同簽約及三年期物業(yè)管理合同3篇
- 二零二五年度精裝修公寓租賃合同(含租賃期間房屋安全保障措施)范本2篇
- 二零二五年度文化創(chuàng)意產(chǎn)品反擔保合同范本3篇
- 2025年度房貸合同編號查詢與智能金融服務協(xié)議3篇
- 2025年度個人醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)股份轉(zhuǎn)讓合同協(xié)議書2篇
- 2025年度新能源產(chǎn)品采購合同范本標準3篇
- 二零二五年度公務車輛無償調(diào)撥使用合同樣本4篇
- 深圳2024-2025學年度四年級第一學期期末數(shù)學試題
- 中考語文復習說話要得體
- 《工商業(yè)儲能柜技術規(guī)范》
- 華中師范大學教育技術學碩士研究生培養(yǎng)方案
- 醫(yī)院醫(yī)學倫理委員會章程
- xx單位政務云商用密碼應用方案V2.0
- 風浪流耦合作用下錨泊式海上試驗平臺的水動力特性試驗
- 高考英語語法專練定語從句含答案
- 有機農(nóng)業(yè)種植技術操作手冊
- 【教案】Unit+5+Fun+Clubs+大單元整體教學設計人教版(2024)七年級英語上冊
- 2024-2025學年四年級上冊數(shù)學人教版期末測評卷(含答案)
評論
0/150
提交評論