菲林和MI資料檢查規(guī)范

成都明天高新產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司菲林和MI資料檢查規(guī)范文件類(lèi)型：作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編號(hào)：MT/ZJ(ZY)-07-2014版次：A/0頁(yè)碼：第3頁(yè)共8頁(yè)菲林和MI資料檢查規(guī)范一、目的為了確保生產(chǎn)菲林與客戶(hù)資料的一致性，確保正確的菲林發(fā)放到生產(chǎn)線(xiàn)上運(yùn)作。二、范圍工程部三、步驟清理資料袋內(nèi)資料→理解客戶(hù)加工說(shuō)明表→審核《印制板生產(chǎn)制作指示》（MI）→確認(rèn)資料上板邊料號(hào)、層次、日期、制作者→審線(xiàn)路菲林→審阻焊菲林→審字符菲林→審鉆孔菲林→登記→分別封裝線(xiàn)路菲林、阻焊字符菲林、鉆孔菲林（SK）→交生產(chǎn)部門(mén)。3.1檢查方法3.1.1菲林的檢查3．1．2首先，用眼睛進(jìn)行整體的檢查,保護(hù)膜無(wú)褶皺、氣泡等；3．1．3劃傷、折痕、手印、意外曝光、對(duì)比度不良、明顯污點(diǎn)、圖形錯(cuò)誤、定影不良;4各種層數(shù)標(biāo)識(shí)、圖形有無(wú)丟失，光繪變形；3.1．5菲林上有無(wú)多余的線(xiàn)條、點(diǎn)、圖形；3．1．6菲林上有無(wú)斷線(xiàn)、短線(xiàn)，即不正常的斷路、短路；3．2經(jīng)繪制出來(lái)的菲林層數(shù)標(biāo)識(shí)的命名一般由下列規(guī)則確定：3．2．1外層線(xiàn)路的命名：GTL—元件面（通常為第一層）GBL—焊接面（通常為最底層）3．2．2內(nèi)層的命名：G1—總第二層（內(nèi)層第一層）G2—總第三層（內(nèi)層第二層）G3—總第四層（內(nèi)層第三層）G4—總第五層（內(nèi)層第四層）3．2．3綠油層的命名：GTS—元件面綠油層，與GTL層相對(duì)應(yīng)GBS—焊接面綠油層，與GBL層相對(duì)應(yīng)3．2．4文字層的命名：GTO—元件面文字層，與GTS層相對(duì)應(yīng)GBO—焊接面文字層，與GBS層相對(duì)應(yīng)3.3檢查藥膜面方法：線(xiàn)路菲林用刀輕輕地在電鍍邊上劃一條3-5MM的痕印，若藥膜要掉，那面就是藥膜面，反之不是；3.4檢查黑度：將菲林放在菲林密度儀檢測(cè)黑度小于4.0即黑度不夠,反之不是；3.5.客戶(hù)加工說(shuō)明表3.5．1．查看加工說(shuō)明表文件名是否與提供的圖紙一致。3.5．2．查看客戶(hù)加工說(shuō)明表上材質(zhì),表面工藝、阻焊顏色、文字顏色、標(biāo)記添加及一些特殊注明事項(xiàng)3.5.3.是否有特殊注明事項(xiàng)超出我司加工能力而處理資料時(shí)沒(méi)有注意到的。3.6.光繪指示：a.檢查標(biāo)識(shí)：指示中“X”表示鏡像，“N”陰片（負(fù)片）；b.單面板檢查標(biāo)準(zhǔn)為：GBL不鏡像繪陰片（負(fù)片）；c.雙面孔化板菲林繪制檢查標(biāo)準(zhǔn)為GTL鏡像,GBL不鏡像；GTL、GBL、繪陽(yáng)片（正片）；d.普通多層板內(nèi)層檢查標(biāo)準(zhǔn)G1為正繪陰片（負(fù)片），G2為反繪陰片（負(fù)片），G3為正繪陰片（負(fù)片），G4為反繪陰片（負(fù)片），以此類(lèi)推；普通多層板外層檢查標(biāo)準(zhǔn)同雙面孔化板一樣；e.原始資料的繪制與工程菲林剛好相反，方便核對(duì)原裝。f.阻焊菲林標(biāo)準(zhǔn)為GTS鏡像,GBS不鏡像;字符菲林標(biāo)準(zhǔn)為GTO不鏡像,GBO鏡像。3.7.開(kāi)料審核利用率（82%）等于拼板開(kāi)料尺寸乘以每張大料能裁料張數(shù)除以大料的面積。特殊排板應(yīng)在生產(chǎn)制作指示上標(biāo)明；批量板（3平米）有無(wú)提供拼板方式和開(kāi)料示意圖；板材材質(zhì)和板材厚度、基銅厚度等。3.8.鉆孔審核單面板、普雙板、非金屬化孔、孔徑公差±0.05。雙面孔化板、多層板、孔徑公差±0.08；特殊要求公差是否與客戶(hù)要求一致。d.除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔徑放大0.1mm,單面板、普雙板、非金屬化f.元器件編號(hào)和元器件代碼同時(shí)存在同一器件時(shí)，應(yīng)立即向CAM制作人員反饋并落實(shí)其軟件版本(如R10和100K同時(shí)存在)。g.文字不能入孔（單面板也不例外）；無(wú)阻焊菲林可用鉆孔圖（SK）菲林拍對(duì)字符菲林。h.沉金工藝板，除中光的做先沉金后印字外，其余按噴錫工藝作業(yè)。3.12.標(biāo)記UL標(biāo)志標(biāo)記雙面孔化板單面板b.顧客無(wú)特殊要求（指定加于某層、某位置的），標(biāo)記加在字符層的空白處且阻焊區(qū)，不能加在元件字符框內(nèi)，不得出邊框外；不得于數(shù)鉆、數(shù)銑內(nèi)。且應(yīng)不覆蓋顧客原設(shè)計(jì)在線(xiàn)路層或阻焊層的字符、圖形，標(biāo)志應(yīng)清晰可辨；在添加時(shí)，需注意標(biāo)記方向與板內(nèi)大多數(shù)字符方向保持一致；如有下列情況可不加公司標(biāo)記（需見(jiàn)客戶(hù)溝通確認(rèn)單）：1、制作通知單中或顧客文件要求不加標(biāo)記；2、字符層無(wú)空余位置時(shí)；3、大小縮至最小比例仍不夠空位加入時(shí)。c.板符合《UL產(chǎn)品制作及檢驗(yàn)要求》方可添加UL標(biāo)記。d.添加UL標(biāo)記同時(shí)必須加上我司廠標(biāo)和94V-0,盡量將標(biāo)識(shí)加在板邊或不顯眼的地方，不要與客戶(hù)的標(biāo)識(shí)加在一起。3.13.電鍍審核a.35UM基銅板做鍍金工藝,有無(wú)工藝部門(mén)確認(rèn)。b.生產(chǎn)制作指示有無(wú)按要求填寫(xiě)電流、受鍍面積、時(shí)間、鎳厚、金厚、焊盤(pán)面積、消耗金鹽量、成品銅厚等。c.計(jì)算方式：一銅面積，長(zhǎng)乘以寬乘以?xún)擅?；一銅電流：面積乘以2.5A3.14.“拼板”工藝a.SMT加工能力：MAI:330X250MIN:50X50MM。b.拼板有無(wú)滿(mǎn)足SMT要求，板邊有無(wú)馬克點(diǎn)、有無(wú)模具測(cè)試孔。c.有表貼面必須有馬克點(diǎn)的存在。3.15郵票孔a.顧客無(wú)特殊要求，郵票孔按照孔徑1.0mm，孔中心間距1.3mm，1個(gè)連接處4個(gè)郵票孔進(jìn)行制作。如為顧客設(shè)計(jì)郵票孔，應(yīng)滿(mǎn)足以下條件：1、0.20mm≤郵票孔孔壁間距≤0.4mm,常規(guī)按0.25mm間距設(shè)計(jì)。2、每個(gè)橋連上郵票孔數(shù)量至少需要3個(gè)。3、所有圖形板拼板郵票孔按照孔徑0.6mm，孔中心間距1.1mm，1個(gè)連接處3個(gè)郵票孔進(jìn)行制作。如不滿(mǎn)足上述條件需反饋顧客進(jìn)行更改，顧客另有要求的除外。3.16.客戶(hù)帶樣件或帶圖紙抄板審核a.客戶(hù)帶樣件抄板的，用我司菲林資料拍對(duì)樣件，線(xiàn)路無(wú)漏抄、抄變；阻焊無(wú)漏亮、多亮現(xiàn)象；文字無(wú)漏抄、抄錯(cuò)；焊盤(pán)誤差±0.1MM;鉆孔圖(SK)對(duì)照樣件無(wú)明顯抄大抄小現(xiàn)象。b.帶圖紙抄板的查看圖紙是否清晰，線(xiàn)路無(wú)漏抄、抄變；阻焊無(wú)漏亮、多亮現(xiàn)象；文字無(wú)漏抄、抄錯(cuò)；3.17．拼片加工審核a.查看袋內(nèi)工程更改（ECN）更改內(nèi)容和生產(chǎn)制作指示修改記錄和菲林上修改標(biāo)識(shí)；b.舊菲林拍對(duì)新菲林查看是否有加粗線(xiàn)、移線(xiàn)、削焊盤(pán)、削銅皮，漏焊盤(pán)、多焊盤(pán)、文件拼變等問(wèn)題。3.18高頻材料a.除我司RO4350雙面材料，所有高頻板（自帶）和多層盲孔板沉銅流程：沉銅→背光檢測(cè)→預(yù)鍍。b.所有F4B-2材料：除29所必須收銅外，其它單位不收銅，且將背面大面積銅皮填充，超過(guò)成型邊框線(xiàn)，“RF”開(kāi)頭的材料，也不收銅。c.客戶(hù)要求加工我司F4B-2材料噴錫且上阻焊工藝的，有無(wú)與客戶(hù)溝通達(dá)到我司工藝要求。d.高頻材料有無(wú)按基銅厚度進(jìn)行補(bǔ)償。f.所有F4B-2材料鉆孔后先用整孔劑整孔后刷板沉銅。3.19.多層板審核a.多層板內(nèi)層要挖掉的地方，做文件時(shí)內(nèi)層銅箔不卡掉，但要收銅；目的是減少壓合時(shí)產(chǎn)生氣泡的因素；b.多層板一面大面積，一面細(xì)線(xiàn)路，且開(kāi)槽交貨，在線(xiàn)路面的開(kāi)槽工藝邊上鋪銅箔，目的是避免板翹曲；c.普通多層板內(nèi)層不要獨(dú)立擋點(diǎn)，盲孔板：內(nèi)層線(xiàn)路上盲孔擋點(diǎn)不去除。d.F4B-2系列多層板，鉆孔后整孔，且鉆孔時(shí)F4B-2材料必須在最上面。e.盲孔板疊層注意考慮所加PP厚度、銅箔厚度、鍍層厚度；f.用干膜加工的內(nèi)層，菲林擋點(diǎn)鋪出開(kāi)料尺寸1.5~2MM。如圖2：g.所有多層板在區(qū)分孔下方加編號(hào)。如圖2：如圖2h、常規(guī)多層板開(kāi)料厚度及PP添加方式:四層板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）2.01.20.3952.01.00.461.61.00.2851.20.60.2851.00.40.2850.80.40.220.40.20.11六層板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.60.41-2層和5-6層加PP0.285,3-4層加PP0.222.00.61-2層和5-6層加PP0.28,3-4層加PP0.221.80.41-2層和5-6層加PP0.28,3-4層加PP0.395八層板成品板厚（mm）芯板（Core）厚度（mm）PP添加厚度（mm）1.60.21-2層和7-8層加PP0.285，3-4、5-6層加PP0.222.00.4每層之間PP添加0.223.20.極化片審核采用干膜加工線(xiàn)路,所有單面板加工作邊。文字層加客戶(hù)文件名和廠標(biāo)與日期，且成型前印文字方便檢驗(yàn)組區(qū)分板。檢驗(yàn)時(shí)采用二次元測(cè)量線(xiàn)寬、線(xiàn)距、角度、起始點(diǎn)等，并標(biāo)注打印。d.外協(xié)化銀和鍍厚金的板邊工藝線(xiàn)必須全部連接在工作邊上，增強(qiáng)電鍍致密性。3.21.菲林上的一些狀態(tài)位置，如下3.22．第二遍從頭到尾一項(xiàng)項(xiàng)核對(duì)檢查。3.23．首先再次核對(duì)公司內(nèi)部編號(hào)和客戶(hù)文件名、板材類(lèi)型、鉆孔放大系數(shù)、表面工藝、阻焊顏色、文字顏色、標(biāo)記添加及一些特殊注明事項(xiàng)，以防遺漏；3.24．發(fā)現(xiàn)文件有異常，應(yīng)立即向CAM制作人員反饋并落實(shí)其結(jié)果，直至文件合格；3.25．若客戶(hù)要求生產(chǎn)的PCB板，嚴(yán)重超出我公司的制程能力，有沒(méi)有召集工藝、質(zhì)管各部門(mén)的相關(guān)人員進(jìn)行評(píng)審表的簽寫(xiě)，確定特殊工藝參數(shù)后再開(kāi)始生產(chǎn)。3.26．將《印制板生產(chǎn)制作指示》和鉆孔表蓋上受控章進(jìn)行受控；3.27.將菲林檢查結(jié)果記錄在《工程資料檢驗(yàn)一覽表》上