(高清版)GBT 12085.22-2022 光學(xué)和光子學(xué) 環(huán)境試驗(yàn)方法 第22部分:低溫、高溫或溫度變化與碰撞或隨機(jī)振動(dòng)綜合試驗(yàn)_第1頁(yè)
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代替GB/T12085.10—2010,GB/T12085.13—光學(xué)和光子學(xué)環(huán)境試驗(yàn)方法碰撞或隨機(jī)振動(dòng)綜合試驗(yàn)Part22:Combinedcold,dryheatortemperature國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)I Ⅲ V 1 1 1 1 2 3 4 4附錄A(資料性)說(shuō)明 6參考文獻(xiàn) 7Ⅲ(見(jiàn)5.2,GB/T12085.10—2010的表1~表4、GB/T12085.13—2010的表1~表6、2011的表1~表7); 64~69、條件試驗(yàn)方法70~71(見(jiàn)GB/T12085.19—2011版、GB/T12085.16—2ISO9022-2(見(jiàn)第4章、5.2、6.3)、GB/T12085.3替換了ISO9022-3(見(jiàn)第4章、5.2)、GB/T2423.43替換了IEC60068-2-47(見(jiàn)第4章)、GB/T2423.56替換了IEC60068-2-64(見(jiàn) 本次為第二次修訂,將GB/T12085.10—2010、GB/T12085.13—2010、GB/T12085.15—V 1光學(xué)和光子學(xué)環(huán)境試驗(yàn)方法下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文GB/T12085.1光學(xué)和光子學(xué)環(huán)境試驗(yàn)方法第1部分:術(shù)語(yǔ)、試驗(yàn)范圍(GB/T12085.1—GB/T12085.2光學(xué)和光子學(xué)環(huán)境試驗(yàn)方法第2部分:低溫、高溫與濕熱(GB/T12085.2—GB/T12085.3光學(xué)和光子學(xué)環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:機(jī)械作用力(GB/T12085.3—2022,GB/T2423.43電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法振動(dòng)、沖擊和類似動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)樣品的安裝(GB/T2423.43—2008,IEC60068-2-47:2005,IDT)GB/T2423.56環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh:寬帶隨機(jī)振動(dòng)和導(dǎo)則(GB/T2423.56—老化、磨合或環(huán)境應(yīng)力篩選是對(duì)光學(xué)和光子學(xué)儀器以及包含光學(xué)部件和電子組件的試驗(yàn)方法。在2表1中規(guī)定的機(jī)械載荷值見(jiàn)GB/T12085.3,條件試驗(yàn)方法31和37。表1列出條件試驗(yàn)方法10、11或14和條件試驗(yàn)方法31或37的組合。碰撞:低溫溫度暴露時(shí)間溫度暴露時(shí)間振動(dòng)暴露時(shí)間高溫溫度暴露時(shí)間溫度暴露時(shí)間振動(dòng)暴露時(shí)間3表1(續(xù))隨機(jī)振動(dòng)隨機(jī)振動(dòng):溫度變化振動(dòng)暴露時(shí)間“環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)記(見(jiàn)第7章)。6.1通則循環(huán)過(guò)程的溫差無(wú)關(guān)。試驗(yàn)箱(室)的平均致熱或致冷速率應(yīng)注意試樣溫度的連續(xù)變化(見(jiàn)圖1)或應(yīng)在對(duì)于電控操作的試樣,應(yīng)在相關(guān)規(guī)范中說(shuō)明每個(gè)溫度周期期間電源接通或斷開(kāi)次數(shù)和電源電壓。4環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)記應(yīng)符合GB/T12085.1的規(guī)定,條件試驗(yàn)方法、嚴(yán)酷等級(jí)和工作狀態(tài)的代碼見(jiàn)a)環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)記;b)溫度暴露時(shí)間;c)試驗(yàn)箱(室)溫度變化率;e)溫差g)振動(dòng)暴露時(shí)間;k)工作狀態(tài);5p)工作狀態(tài)2:工作周期;

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