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文檔簡介
國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會 I Ⅱ 1 2 2 2 24.4主要(功能)表面 34.5標識示例 3 3 4 47.1工藝控制和工藝流程 4 47.3鍍后處理 57.4氫脆 5 68.1厚度 68.2結合力 88.3無六價鉻 8 8 9 9.2抗拉強度大于或等于1000N/mm2材料上的鍍層 I本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定本文件修改采用ISO19598:2016《金屬覆蓋層鋼鐵上經(jīng)過無六價鉻處理的鋅和鋅合金電鍍層》?!獙ⅰ癦nNi”定義中的鎳質量分數(shù)由“12%~16%”改為“8%~16%”(見表1,ISO19598:2016的表1),以符合我國實際應用情況;——更改了無六價鉻試驗的要求(見8.3),以符合我國實際——增加了提及圖1、表3和表6的內容;Ⅱ1金屬覆蓋層鋼鐵上經(jīng)過無六價鉻處理的ISO2080金屬及其他無機覆蓋層表面處理術語(Metallicandotherinorganiccoatings—ISO3497金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量X射線光譜法(Metalliccoatings—MeasurementofISO9227人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗(Corrosiontestsinartificialatmospheres—SaltsprayISO9587金屬和其他無機覆蓋層為減少氫脆危險的鋼鐵預處理(Metallicandotherinorganiccoatings—Pretreatmentofironorsteeltoreducetheriskofhydrogenemorganiccoatings—Post-coatingtreatmentsofironorsteelISO27830:2017金屬及其他無機覆蓋層金屬及無機覆蓋層標識要求(Metallicandotherinor-2符號無合金元素的鋅電鍍層鎳質量分數(shù)為8%~16%的鋅鎳合金電鍍層通常指“薄膜鈍化”通常指“厚膜鈍化”3表3·封閉層或表面涂膜的標識不含潤滑劑的封閉層注:不考慮T4。由電鍍方選擇。根據(jù)要求選擇nL或yL。如果需方未指定主要表面,應按照ISO27830:2017中第5章給出的定義確定主要表面。電鍍層GB/T41950-Fe/ZnNi8/Cn/TO電鍍層GB/T41950-Fe/ZnFe8/Fn/T2鋼鐵基體(Fe),鋅電鍍層,最小局部鍍層厚度為12μm(12),黑色鈍化(Fn),并由電鍍方選擇是否電鍍層GB/T41950-Fe/Zn12/Fn/Txa)零部件的抗拉強度(需充分考慮7.4提出的要求);d)所用鍍層的標識(見4.5)。45鈍化層是零部件浸入或噴涂鈍化液而產(chǎn)生的轉化膜。電鍍層與鈍化液反應形成薄膜保護金屬鍍受幾何形狀和工藝的影響,零部件經(jīng)過處理后可有封閉或表面涂膜液殘留。應將殘留液控制在最低限度,例如用噴涂工藝對掛鍍零部件進行后處理,或通過滾桶轉動、離心機甩干除去滾鍍零部件的積液。所有抗拉強度Rm大于或等于1000N/mm2(即使是局部硬化或冷加工結構或焊縫附近位置)的鋼6為降低氫脆風險而采取的工藝措施,應由電鍍方和需方商定。烘烤時應按照ISO9587和ISO9588的相關規(guī)定執(zhí)行。件內部應力。相關內容參見ISO9587和ISO9588??估瓘姸?R。)(215±15)℃下最短保溫時間h6表5和表6所示的是規(guī)定工藝中鋅或鋅合金鍍層主要表面的最小厚度(dmin)。鋅和鋅合金電鍍層的厚度應采用ISO3497中的X射d)GB/T4957和GB/T30565中的渦流法。7電鍍方式最短試驗時間h(無白銹)基體無腐蝕(無紅銹)(取決于鋅或鋅合金鍍層厚度)8鋅鍍電層,彩色鈍化十封閉鋅鐵合金電鍍層,藍白鈍化十封閉鋅鐵合金電鍍層,彩色鈍化+封閉鋅鎳合金電鍍層,藍白鈍化十封閉鋅鎳合金電鍍層,彩色鈍化十封閉為控制測試成本,測試時間降低到720h。8(按ISO9227進行中性鹽霧試驗)電鍍方式最短試驗時間h(無白銹)基體無腐蝕(無紅銹)(取決于鋅或鋅合金鍍層厚度)鋅電鍍層,黑色鈍化十封閉鋅鐵合金電鍍層,黑色鈍化十封閉鋅鎳合金電鍍層,黑色鈍化十封閉為控制測試成本,測試時間降低到720h。將測試工件在(220±10)℃的條件下保溫30min,而后放入15℃~25℃的水中驟然冷卻,鍍層應無剝落或起泡(見GB/T5270中的熱震試驗)。鍍層的工藝穩(wěn)定性能按照ISO9227中的鹽霧試驗進行控制。對于電鍍零部件的鑒定,能用例如9[1]GB/T4955金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量陽極溶解庫侖法[2]GB/T4956磁性基體上非磁性覆蓋層覆蓋層厚度測量磁性法[3]GB/T4957非磁性基體金屬上非導電覆蓋層覆蓋層厚度測量渦流法[4]GB/T5270金屬基體上的金屬覆蓋層電沉積和化學沉積層附著強度試驗方法評述[5]
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