全球ABF載板行業(yè)分析

-1-全球ABF載板行業(yè)分析1、ABF載板廣泛應(yīng)用于CPU、GPU等高算力芯片中ABF載板基材為ABF膜，ABF膜由日本味之素集團(tuán)研發(fā)并壟斷，其具有高耐用性、低膨脹性、易于加工等特征。ABF載板相比于BT載板能做到更細(xì)線(xiàn)路、更小線(xiàn)寬，被廣泛應(yīng)用于CPU、GPU等高算力芯片中。2、服務(wù)器出貨量穩(wěn)定，構(gòu)筑ABF載板增量基本盤(pán)目前，ABF載板應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片。近年來(lái)，隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速，服務(wù)器出貨量持續(xù)高位，進(jìn)而有望帶動(dòng)ABF載板需求不斷高增。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1380萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6%，收入達(dá)到1117億美元，同比增長(zhǎng)17%。目前，ABF載板應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片。近年來(lái)，隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速，服務(wù)器出貨量持續(xù)高位，進(jìn)而有望帶動(dòng)ABF載板需求不斷高增。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1380萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6%，收入達(dá)到1117億美元，同比增長(zhǎng)17%。同時(shí)，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年全球ABF載板市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到43.69億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到65.29億美元，2022-2028年的CAGR為5.56%；地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展較快，2021年ABF載板市場(chǎng)規(guī)模為6.64億美元，約占全球的15.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13.64億美元，全球占比將達(dá)到20.9%。同時(shí)，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年全球ABF載板市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到43.69億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到65.29億美元，2022-2028年的CAGR為5.56%；地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展較快，2021年ABF載板市場(chǎng)規(guī)模為6.64億美元，約占全球的15.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13.64億美元，全球占比將達(dá)到20.9%。3、高性能、高算力芯片需求暴漲，驅(qū)動(dòng)ABF載板行業(yè)需求量高增從ABF載板下游應(yīng)用來(lái)看，PC是第一大下游市場(chǎng)，占有大約47%的市場(chǎng)份額，之后是服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心，占有率約為25%，未來(lái)預(yù)計(jì)HPC/AI芯片將最快增長(zhǎng)，帶動(dòng)ABF載板需求量提升。從ABF載板下游應(yīng)用來(lái)看，PC是第一大下游市場(chǎng)，占有大約47%的市場(chǎng)份額，之后是服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心，占有率約為25%，未來(lái)預(yù)計(jì)HPC/AI芯片將最快增長(zhǎng)，帶動(dòng)ABF載板需求量提升。同時(shí)，隨著云技術(shù)、AI等新應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，AI芯片需求激增，帶動(dòng)ABF載板行業(yè)需求量大幅提升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為260億美元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726億美元，2021-2025年CAGR約為29%。同時(shí)，隨著云技術(shù)、AI等新應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，AI芯片需求激增，帶動(dòng)ABF載板行業(yè)需求量大幅提升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為260億美元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726億美元，2021-2025年CAGR約為29%。4、5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動(dòng)FPGA使用量增加，促使ABF載板需求提升而在5G基站領(lǐng)域，5G專(zhuān)網(wǎng)是指在特定區(qū)域?qū)崿F(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋，為特定用戶(hù)在組織、指揮、管理、生產(chǎn)、調(diào)度等環(huán)節(jié)為專(zhuān)業(yè)用戶(hù)提供網(wǎng)絡(luò)通信服務(wù)的專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)，F(xiàn)PGA是5G基站與終端設(shè)備的核心零部件，是ABF載板的一大應(yīng)用領(lǐng)域。5G時(shí)代FPGA可以用于多通道信號(hào)波束成形，MassiveMIMO技術(shù)讓5G基站收發(fā)通道數(shù)從16T16R提高到64T64R甚至128T128R，因此單站FPGA使用量大幅上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)5G專(zhuān)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模為160億元，2026年有望達(dá)到2361億元，2022-2026年CAGR接近100%。同時(shí)隨著全球5G部署持續(xù)推進(jìn)，F(xiàn)PGA用量顯著提升，F(xiàn)PGA單價(jià)有望繼續(xù)增加，其市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到125.8億美元，促使ABF載板需求提升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)5G專(zhuān)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模為160億元，2026年有望達(dá)到2361億元，2022-2026年CAGR接近100%。同時(shí)隨著全球5G部署持續(xù)推進(jìn)，F(xiàn)PGA用量顯著提升，F(xiàn)PGA單價(jià)有望繼續(xù)增加，其市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到125.8億美元，促使ABF載板需求提升。5、ABF載板壁壘高，市場(chǎng)集中度高ABF載板具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，行業(yè)技術(shù)壁壘與客戶(hù)壁壘較高，所以造成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者較少。目前，全球ABF載板行業(yè)主要由日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商所壟斷，而我國(guó)起步較晚，市場(chǎng)參與者較少。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球ABF載板行業(yè)前三大供應(yīng)商分別為新興電子、揖斐電、奧特斯，市場(chǎng)份額分別為22%、19%、16%，CR7達(dá)到95%。ABF載板具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，行業(yè)技術(shù)壁壘與客戶(hù)壁壘較高，所以造成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者較少。目前，全球ABF載板行業(yè)主要由日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商所壟斷，而我國(guó)起步較晚，市場(chǎng)參與者較少。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球ABF載板行業(yè)前三大供應(yīng)商分別為新興電子、揖斐電、奧特斯，市場(chǎng)份額分別為22%、19%、16%，CR7達(dá)到95%。6、ABF載板行業(yè)處于供不應(yīng)求局面，國(guó)內(nèi)國(guó)外正積極擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)而現(xiàn)階段，全球ABF載板行業(yè)處于供不應(yīng)求局面。數(shù)據(jù)顯示，2019年全球ABF載板平均月需求為1.85億顆，2023年將達(dá)到3.45億顆，2019-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.9%，但是2019-2023年全球ABF載板平均月產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率18.6%，2023年預(yù)計(jì)達(dá)到3.31億顆，供需缺口仍然存在。而現(xiàn)階段，全球ABF載板行業(yè)處于供不應(yīng)求局面。數(shù)據(jù)顯示，2019年全球ABF載板平均月需求為1.85億顆，2023年將達(dá)到3.45億顆，2019-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.9%，但是2019-2023年全球ABF載板平均月產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率18.6%，2023年預(yù)計(jì)達(dá)到3.31億顆，供需缺口仍然存在。因此，為應(yīng)對(duì)供不應(yīng)求局面，全球主要載板廠(chǎng)商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開(kāi)支在50億元以上量級(jí)，例如新興電子上調(diào)2022年資本開(kāi)支至358.58億新臺(tái)幣（約合80.7億人民幣），其中60%左右將投入擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能。全球ABF載板廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)情況國(guó)家/地區(qū)企業(yè)名稱(chēng)投資金額產(chǎn)品類(lèi)型開(kāi)工時(shí)間投產(chǎn)時(shí)間/達(dá)產(chǎn)時(shí)間奧地利奧特斯10億歐元ABF20192024滿(mǎn)產(chǎn)奧地利奧特斯17億歐元ABF20212026滿(mǎn)產(chǎn)日本揖斐電1800億日元ABF20212023年投產(chǎn)韓國(guó)三星電機(jī)8.5億美元ABF-2023年量產(chǎn)韓國(guó)大德1600億韓元ABF20202022年投產(chǎn)日本神光電器900億日元ABF20202022年投產(chǎn)中國(guó)臺(tái)灣南亞電路153.3億新臺(tái)幣ABF/BT20202021年投產(chǎn)中國(guó)臺(tái)灣欣興電子3