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文檔簡介
口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士《專業(yè)知識》模擬真題六
[單選題]1.在全口模型上,不需要緩沖的部位是
A.顫突區(qū)
B.切牙乳突
C.舌隆突
D.上頜結(jié)節(jié)
E.上頜后堤
參考答案:E
參考解析:緩沖區(qū)主要指無牙頜上的上頜隆突、額突、上頜結(jié)節(jié)的頰側(cè)、切牙乳
突、下頜隆突、頜舌骨崎以及牙槽崎上的骨尖、骨棱等部位,上面覆蓋很薄的黏
膜,為防止壓痛,與之相對的基托組織面應(yīng)作出適當(dāng)緩沖。
[單選題]2.男,55歲,左上6缺失,左上5牙冠較短且固位形差,若設(shè)計活動橋,
左上5上應(yīng)設(shè)計
A.回力卡環(huán)
B.桿形卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
參考答案:D
參考解析:長臂卡環(huán)用于松動或牙冠外形差的基牙,將卡環(huán)臂延伸到鄰近牙齒的
倒凹區(qū)以獲得固位和夾板固定作用。
[單選題]3.PFM全冠的瓷面根據(jù)其位置及對金屬基底遮蓋的多少可分為
A.全瓷面覆蓋、唇頰側(cè)瓷面覆蓋
B.部分瓷面覆蓋、唇頰側(cè)瓷面覆蓋
C.全瓷面覆蓋、頰側(cè)瓷面覆蓋
D.部分瓷面覆蓋、(牙合)頰側(cè)瓷面覆蓋
E.全瓷面覆蓋、部分瓷面覆蓋
參考答案:E
參考解析:理解記憶題。PFM全冠的瓷面根據(jù)其位置及對金屬基底遮蓋的多少可
分為全瓷面覆蓋、部分瓷面覆蓋。
[單選題]4.去蠟之前通常將型盒置于熱水中浸泡,水溫是
A.50℃以上
B.60℃以上
C.70℃以上
D.80c以上
E.90℃以上
參考答案:D
參考解析:去蠟之前通常將型盒置于熱水中浸泡,水溫是80℃以上,使蠟型受熱
變軟。
[單選題]5.RPA卡環(huán)組適用于
A.基牙舌向傾斜,頰側(cè)無倒凹者
B.基牙向遠(yuǎn)中傾斜,頰側(cè)近中無倒凹
C.游離端缺失,基牙頰側(cè)存在組織倒凹
D.基牙向近中傾斜,頰側(cè)遠(yuǎn)中無倒凹
E.口底過淺者
參考答案:C
參考解析:RPA卡環(huán)組與RPI卡環(huán)組不同點(diǎn)是以圓環(huán)形卡環(huán)的固位臂代替I桿,
目的是為克服RPI卡環(huán)組的某些不足之處。例如:當(dāng)患者口腔前庭的深度不足時
或基牙下存在軟組織倒凹時不宜使用RPI卡環(huán)組,可應(yīng)用RPA卡環(huán)組。
[單選題]6.烤瓷熔附金屬全冠前牙牙體預(yù)備時,切緣應(yīng)該預(yù)備出的間隙
A.1.0?1.2mm
B.1.2?1.5mm
C.1.5?2.0mm
D.1.8~2.2mm
E.2.0~2.5mm
參考答案:C
參考解析:
[單選題]7.全口義齒試戴前在咬合架上檢查時,可不考慮
A.人工牙的咬合關(guān)系
B.頜位關(guān)系是否正確
C.基托邊緣伸展位置
D.基托的穩(wěn)定性
E.人工牙的排列位置
參考答案:B
參考解析:
[單選題]8.關(guān)于活動矯治器優(yōu)點(diǎn)的敘述哪一項(xiàng)是不準(zhǔn)確的
A.患者能自行取戴,便于清潔
B.避免損傷牙體、牙周組織
C.不影響美觀
D.牙齒移動的方式多為整體移動
E.構(gòu)造簡單,易于制作
參考答案:E
參考解析:
[單選題]9.熱凝塑料粉液混合后正常的變化過程是
A.粥狀期-濕沙期-絲狀期-面團(tuán)期-橡皮期
B.濕沙期-粥狀期-絲狀期-面團(tuán)期-橡皮期
C.絲狀期-面團(tuán)期-橡皮期-濕沙期-粥狀期
D.面團(tuán)期-橡皮期-濕沙期-粥狀期一絲狀期
E.絲狀期-濕沙期-粥狀期-面團(tuán)期-橡皮期
參考答案:B
參考解析:熱凝塑料粉液混合后正常的變化過程是濕沙期-粥狀期-絲狀期-面團(tuán)
期-橡皮期。
[單選題]10.激光焊接的特點(diǎn)是
A.污染小
B.需要焊媒
C.抗氧化差
D.適用范圍較窄
E.焊件無需包埋
參考答案:E
參考解析:激光焊接的特點(diǎn)是熱影響區(qū)小,焊接區(qū)精確度高,磁場對光束無任何
干擾或消弱;焊件無需包埋;無污染;屬于熔化焊;特別適宜焊接精度要求高,
易產(chǎn)生氧化的鈦及鈦合金;無需焊媒。
[單選題]11.男,25歲,牙列缺損取印模。當(dāng)藻酸鈉印模糊劑與硫酸鈣調(diào)和后Imin
內(nèi)凝固。若想減緩其凝固程度,需加入
A.硼砂
B.藻酸鈉
C.碳酸鈉
D.氧化鋅
E.滑石粉
參考答案:C
參考解析:緩凝劑常用磷酸三鈉或無水碳酸鈉,能延長藻酸鹽印模材料的凝固時
間,以保證臨床需要的操作時間。
[單選題]12.對無牙頜模型的處理,不正確的是
A.邊緣有一定的寬度,3?4mm
B.可形成上頜后堤區(qū)
C.模型厚度3?4mm
D.下頜可不制作后堤區(qū)
E.后堤區(qū)應(yīng)刮除石膏少許
參考答案:C
參考解析:模型邊緣厚度以3?5mm為宜,模型最薄處也不能少于10mm。模型后
緣應(yīng)在腭小凹后不少于2mm,下頜模型在磨牙后墊自其前緣起不少于10mm。
[單選題]13.右上6(牙合)支托的寬度應(yīng)是
A.右上6(牙合)面頰舌徑的1/2
B.右上6(牙合)面頰舌徑的1/3
C.右上6(牙合)面近遠(yuǎn)中徑的1/4
D.右上6(牙合)面近遠(yuǎn)中徑的1/2
E.右上6(牙合)面頰舌徑的1/4
參考答案:B
參考解析:(牙合)支托最理想為鑄造金屬支托,呈匙形,應(yīng)薄而寬,其長度為
1/4磨牙或1/3前磨牙的近遠(yuǎn)中徑,寬度應(yīng)為1/3磨牙或1/2前磨牙的頰舌徑,
厚度為1?1.5mm。
[單選題]14.鑄造支架采用的鉆輅合金,其熔點(diǎn)是
A.850?930℃
B.1680℃
C.1000—1140℃
D.1290—1425℃
E.2500℃
參考答案:D
參考解析:鑄造支架采用的鉆輅合金熔點(diǎn)是1290?1425℃。
[單選題]15.關(guān)于修整模型的敘述,錯誤的是
A.模型剛脫出時,石膏未達(dá)到最大強(qiáng)度,便于修整
B.脫模后應(yīng)及時利用模型修整機(jī)磨去模型周邊多余的部分
C.用雕刀修去咬合障礙和黏膜反折處的邊緣
D.上頜模型的腭側(cè)要修圓鈍,使模型美觀,便于義齒的制作
E.下頜模型的舌側(cè)要修平,使模型整齊美觀,便于義齒的制作
參考答案:D
參考解析:
[單選題]16.在金屬烤瓷修復(fù)體中,金-瓷結(jié)合力為50%以上的是
A.化學(xué)結(jié)合
B.機(jī)械結(jié)合
C.范德華力
D.分子間引力
E.壓縮結(jié)合
參考答案:A
參考解析:化學(xué)結(jié)合占金-瓷結(jié)合的52.5%。
[單選題]17.烤瓷合金的熔點(diǎn)應(yīng)高于瓷粉的熔點(diǎn)
A.170?270℃
B.50—100℃
C.100-150℃
D.270?370℃
E.300℃以上
參考答案:A
參考解析:烤瓷合金的熔點(diǎn)應(yīng)高于瓷粉的熔點(diǎn)170?270℃。
[單選題]18.熱凝塑料的最佳充填期是
A.面團(tuán)期
B.絲狀期
C.濕沙期
D.粥狀期
E.橡皮期
參考答案:A
參考解析:此期牙托粉被完全溶脹,粘著感消失,可隨意塑型。
[單選題]19.下列什么材料中含有BP0(引發(fā)劑)
A.熱凝塑料
B.自凝塑料
C.光固化型塑料
D.EB復(fù)合樹脂
E.銀汞合金
參考答案:A
參考解析:BP0C過氧化苯甲酰
[單選題]20.鑄造支托的要求下述說法中正確的是
A.(牙合)支托越薄越好
B.(牙合)支托越小越好
C.(牙合)支托應(yīng)能將(牙合)力正確地傳導(dǎo)于基牙牙冠部位
D.所有的支托均叫做(牙合)支托
E.(牙合)支托應(yīng)恢復(fù)與基牙相協(xié)調(diào)的(牙合)面形態(tài)
參考答案:E
參考解析:鑄造支托(牙合)支托應(yīng)恢復(fù)與基牙相協(xié)調(diào)的(牙合)面形態(tài)。
[單選題]21.下列哪種合金一般不用銀作為焊料焊接
A.金合金
B.不銹銅
C.銅合金
D.銀銘合金
E.鉆倍合金
參考答案:A
參考解析:銀焊是以銀為主要成分的焊合金,缺點(diǎn)是易變色,主要用于焊接銀銘
合金、銅合金、鉆鋁合金和不銹鋼;金焊是以金為主要成分的焊合金,流動性好,
焊接牢固,且不易變色,主要用于焊接金合金,也可用于焊接其他合金,但成本
較高。
[單選題]22.下面那一項(xiàng)是瓷全冠修復(fù)的適應(yīng)證
A.前牙嚴(yán)重磨耗,對刃(牙合)未矯正者
B.牙周疾患不適宜做固定修復(fù)者
C.過短、過小,無法取得足夠的固位形者
D.牙體缺損嚴(yán)重,缺乏抗力形者
E.前牙鄰面缺損大,或冠部有多數(shù)缺損者
參考答案:E
參考解析:前牙多處缺損經(jīng)充填治療后可以取得足夠抗力和固位者可以采用瓷全
冠修復(fù)。
[單選題]23.目前,臨床上全瓷冠修復(fù)通常用于
A.前牙橋
B.前牙單冠
C.后牙橋
D.后牙單冠
E.前磨牙
參考答案:B
參考解析:目前臨床上全瓷冠修復(fù)通常用于前牙美容修復(fù),但由于其材料性能的
限制,只能做單冠而不能做聯(lián)冠或是固定橋。
[單選題]24.彎制尖牙卡環(huán)的要求,下列哪項(xiàng)是錯誤的
A.卡環(huán)臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美觀
B.卡環(huán)臂端繞過軸面角到達(dá)鄰面
C.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙
D.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣,有利于美觀和固位
E.卡環(huán)體部要高,以增加環(huán)抱力
參考答案:E
參考解析:彎制尖牙卡環(huán)體部不宜過高,以免妨礙排牙。
[單選題]25.義齒設(shè)計時,關(guān)于切支托的敘述中,錯誤的是
A.前牙均可以設(shè)置切支托,但多用于尖牙
B.切支托可單獨(dú)設(shè)置于某一基牙上
C.切支托可同時設(shè)置在兩個或多個基牙
D.切支托具有最強(qiáng)的支持力
E.切支托也具有防止義齒下沉的作用
參考答案:D
參考解析:所有前牙都可以設(shè)置切支托,但多用于尖牙??蓡为?dú)設(shè)置于某一基牙
上,亦可同時設(shè)置在兩個或多個基牙上。具有防止齦向移位和保持卡環(huán)在基牙上
位置的作用。
[單選題]26.左下8為近中舌側(cè)傾斜的末端孤立的健康基牙,宜設(shè)計的卡環(huán)為
A.回力卡環(huán)
B.圈形卡環(huán)
C.雙臂卡環(huán)
D.單臂卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
參考答案:B
參考解析:環(huán)形卡環(huán),亦稱圈形卡環(huán),多用于最后孤立的磨牙上,牙向近中舌側(cè)
(多為下頜)或近中頰側(cè)(多為上頜)傾斜。卡環(huán)游離臂端設(shè)在頰或舌面主要倒凹區(qū),
經(jīng)過基牙遠(yuǎn)中延伸至舌面或頰面的非倒凹區(qū)。
[單選題]27.全口義齒磨光面的外形是
A.凸面形
B.凹面形
C.平形
D.不光滑面
E.鋸齒面
參考答案:B
參考解析:
[單選題]28.全口義齒下頜人工后牙的近遠(yuǎn)中總長度應(yīng)等于該側(cè)
A.尖牙近中面至磨牙后墊前緣的距離
B.尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊前緣的距離
C.尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊1/3處的距離
D.尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊1/2處的距離
E.尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊后緣的距離
參考答案:B
參考解析:
[單選題]29.全口義齒修復(fù),確定后牙近遠(yuǎn)中長度的方法,正確的是
A.可依據(jù)下頜尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊前緣的距離來確定
B.可依據(jù)下頜尖牙近中面至磨牙后墊前緣的距離來確定
C.可依據(jù)下頜尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊后緣的距離來確定
D.可依據(jù)下頜尖牙遠(yuǎn)中面至磨牙后墊中1/3的距離來確定
E.可依據(jù)下頜尖牙近中面至磨牙后墊后1/3的距離來確定
參考答案:A
參考解析:
[單選題]30.金屬烤瓷橋橋體的齦端粗糙可引起
A.橋體顯露金屬顏色
B.烤瓷橋體易改變顏色
C.食物嵌塞
D,菌斑附著導(dǎo)致黏膜炎癥
E.崩瓷
參考答案:D
參考解析:金屬烤瓷橋橋體的齦端粗糙可引起菌斑附著導(dǎo)致黏膜炎癥。
[單選題]31.牙體缺損過大,金屬烤瓷全冠正確的制作要求是
A.保證基底冠厚0.3mm,其余用瓷層恢復(fù)
B.金屬和瓷共同恢復(fù)
C.預(yù)留瓷層1~1.5mm,其余用金屬基底冠恢復(fù)
D.缺損處先用人造石填補(bǔ),粘固時用粘固材料填補(bǔ)
E.缺損處用少量人造石填補(bǔ)后,金瓷共同恢復(fù)
參考答案:C
參考解析:牙體缺損較大,可用基底冠適當(dāng)加厚恢復(fù)缺損,而不是以瓷層加厚的
形式恢復(fù)患牙外形,否則瓷層會因過厚而發(fā)生瓷裂。
[單選題]32.由頰、舌兩個相對的卡環(huán)臂及近遠(yuǎn)中邊緣(牙合)支托(或橫貫式支
托)組成的卡環(huán)是
A.正型卡環(huán)
B.對半卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.長臂卡環(huán)
E.間隙卡環(huán)
參考答案:B
參考解析:由頰、舌兩個相對的卡環(huán)臂及近遠(yuǎn)中邊緣(牙合)支托(或橫貫式支
托)組成的卡環(huán)是對半卡環(huán)。
[單選題]33.在制作烤瓷橋時,減輕固定義齒橋體的受力措施錯誤的是
A.減少橋體(牙合)面的頰舌徑寬度
B.加大橋體與固位體之間的舌側(cè)外展隙
C.減少(牙合)面的溢出道
D.減少早接觸
E.降低非功能尖斜度
參考答案:C
參考解析:固定橋減少(牙合)力的措施包括減小橋體的頰舌徑、加大橋體與固
位體之間的舌外展隙、增加食物溢出道、減?。ㄑ篮希┟娴难兰庑倍鹊?。
[單選題]34.下頜舌桿的最厚部位為
A.桿的上緣
B.桿的中份
C.桿的下緣
D.桿的上、下緣
E.桿的上緣及中份
參考答案:B
參考解析:舌桿一般厚2?3mm,寬3?4nim,邊緣較薄而圓鈍,前部應(yīng)較厚,后
部薄而寬,以利于使其具有足夠強(qiáng)度并較舒適。
[單選題]35.牙列中彩度最高的牙是
A.中切牙
B.側(cè)切牙
C.尖牙
D.前磨牙
E.磨牙
參考答案:C
參考解析:上中切牙彩度接近于側(cè)切牙、前磨牙,尖牙彩度比中切牙高一級,下
切牙彩度比上中切牙低一級。
[單選題]36.義齒修復(fù)時,最好的比色時間為
A.上午8?10時一,下午3?5時
B.上午8?10時,下午1?4時
C.上午9?10時,下午2?4時
D.上午10?12時,下午2?4時
E.上午9?11時,下午1?4時
參考答案:E
參考解析:比色在上午9時以后至11時,下午1時至4時為宜,以少云晴天自
然光線由北向南采光較好。因早晚會有黃色光線、無云晴天含藍(lán)色光線、正午含
綠色光線干擾。
[單選題]37.在金屬熔附烤瓷冠與左上7金屬冠焊接中,對焊接面的要求錯誤的
是成
A.焊接面要保持清潔
B.焊接處成面接觸
C.焊接面要拋光亮
D.焊接面要粗糙
E.接觸面間的縫隙為0.l-0.15mm
參考答案:C
參考解析:焊接面要求清潔而有一定的粗糙度,面接觸,縫隙要小而不過緊,一
般以0.1?0.15mm為宜。
[單選題]38.左上1缺失,腭側(cè)基托的厚度應(yīng)為
A.1.0mm
B.1.5mm
C.2.0mm
D.0.5mm
E.2.5mm
參考答案:A
參考解析:塑料基托一般不少于L5?2mm,過薄易折裂,過厚患者感不適。上腭
基托的前腭1/3區(qū)應(yīng)盡可能做得薄一些,以免影響發(fā)音;也可模仿腭皺形態(tài),既
利于基托強(qiáng)度,又能輔助發(fā)音。
[單選題]39.排列可摘局部義齒的前牙時,應(yīng)該首先考慮的功能是
A.發(fā)音功能
B.美觀和切割功能
C.美觀功能
D.切割功能
E.咀嚼功能
參考答案:C
參考解析:
[單選題]40.前牙錘造無縫冠不能加蠟的部位是
A.牙體缺損
B.上前牙鄰面
C.下前牙鄰面
D.上前牙舌面
E.下前牙舌面
參考答案:D
參考解析:上前牙舌面為功能面,不能加蠟。
[單選題]41.對焊媒的性能要求不包括哪一項(xiàng)
A.改善焊料熔化后的潤濕性
B.熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn)
C.有很好的流動性
D.物理、機(jī)械性能與焊件接近
E.焊媒本身及生成物的比重小
參考答案:D
參考解析:對焊媒的性能要求有:熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn),有很好的流動性,本身
及生成物的比重小,能改善焊料熔化后的潤濕性。
[單選題]42.下列哪項(xiàng)不是焊媒的作用
A.消除焊件表面的氧化物
B.消除焊料表面的氧化物
C.保護(hù)焊接區(qū)在焊接過程中不被氧化
D.連接焊件之間的物質(zhì)
E.改善熔化后的焊料對焊件表面的潤濕性
參考答案:D
參考解析:焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化物,保護(hù)焊接區(qū)在焊接過程
中不被氧化,改善熔化后的焊料對焊件表面的潤濕性。要求焊媒的熔點(diǎn)和最低作
用溫度低于焊料的熔點(diǎn),有很好的流動性。
[單選題]43.增加瓷金結(jié)合的方法,除了
A.噴砂
B.除氣
C.清洗機(jī)清洗
D.預(yù)氧化
E.電解
參考答案:E
參考解析:烤瓷合金通過除氣、預(yù)氧化形成一層氧化膜,以增加化學(xué)結(jié)合力;通
過清洗和噴砂,既增加界面的潤濕性,又增加了接觸面積,從而大大提高機(jī)械結(jié)
合力。
[單選題]44.支架熔模厚0.3mm,鑄道直徑4mm,鑄道長6nlm。有兩根鑄道,上述
哪項(xiàng)會影響鑄件的成功
A.熔模太薄
B.鑄道太少
C.鑄道太短
D.鑄道太細(xì)
E.鑄道太長
參考答案:A
參考解析:鑄道的直徑應(yīng)大于熔模的最厚處,并應(yīng)插在熔模的最厚處,熔模過薄
易使鑄件產(chǎn)生變形的部位。
[單選題]45.無牙頜模型不需緩沖的區(qū)域?yàn)?/p>
A.額突區(qū)
B.上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)
C.切牙乳突
D.上頜硬區(qū)
E.腭中縫與翼上頜切跡之間的區(qū)域
參考答案:D
參考解析:無牙頜需要緩沖的區(qū)域主要是上頜隆突、額突、上頜結(jié)節(jié)的頰側(cè)、切
牙乳突、下頜隆突、下頜舌骨崎以及牙槽崎上的骨尖、骨棱等部位。
[單選題]46.下列關(guān)于鑄造支架加強(qiáng)帶的敘述中,錯誤的是
A.具有足夠的強(qiáng)度,足以克服應(yīng)力作用,而不產(chǎn)生變形或折斷
B.具有恰當(dāng)?shù)膶挾?/p>
C.具有恰當(dāng)?shù)暮穸?/p>
D.表面形成與塑料有良好的機(jī)械嵌合形態(tài)
E.位于網(wǎng)狀連接體游離端的邊緣
參考答案:E
參考解析:加強(qiáng)帶位于大連接體和網(wǎng)狀連接體相連接的,并包埋在塑料基托內(nèi)的
條狀金屬部分,亦屬小連接體。有足夠強(qiáng)度,足以克服應(yīng)力作用而不產(chǎn)生變形或
折斷;寬1.5~2.0mm,厚度20.7mm,在表面形成與塑料有良好機(jī)械嵌合作用的
形態(tài)。
[單選題]47.下列關(guān)于卡環(huán)對抗臂的描述不正確的是
A.對抗義齒所受側(cè)向力
B.位于倒凹區(qū)起穩(wěn)定作用
C.起卡抱、穩(wěn)定義齒的作用
D.取戴義齒時,可對抗固位臂的力
E.可避免基牙受外力作用而移位
參考答案:B
參考解析:卡環(huán)對抗臂位于非倒凹區(qū)。
[單選題]48.金屬烤瓷冠橋進(jìn)行后焊時,其熱源為
A.烤瓷爐
B.電阻爐
C.汽油加壓縮空氣
D.天然氣加壓縮空氣
E.烙鐵
參考答案:A
參考解析:
[單選題]49.調(diào)拌超硬人造石的粉水比例是
A.100g:15?19ml
B.100g:20?25ml
C.100g:26?30ml
D.100g:31?35ml
E.100g:36~40ml
參考答案:B
參考解析:超硬石膏混水率為0.22,調(diào)(牙合)時間小于50s。
[單選題]50.在金屬烤瓷冠修復(fù)中,全瓷面覆蓋適用于
A.(牙合)力大的前牙
B.覆蓋小的前牙
C.咬合關(guān)系正常的前牙
D.咬合緊的前牙
E.錯位的前牙
參考答案:C
參考解析:在金屬烤瓷冠修復(fù)中,全瓷面覆蓋適用于咬合關(guān)系正常的前牙。
[單選題]51.低熔烤瓷瓷粉熔點(diǎn)為
A.800?860℃
B.871-1065℃
C.1100—1250℃
D.1200?1300℃
E.1300~1500℃
參考答案:B
參考解析:低熔烤瓷瓷粉熔點(diǎn)為871?1065℃。
[單選題]52.天然牙的全部喪失,臨床診斷為
A.牙列缺損
B.牙列缺失
C.牙體缺損
D.牙體缺失
E.牙冠缺失
參考答案:B
參考解析:天然牙的全部喪失,臨床診斷為牙列缺失。
[單選題]53.錘造冠為能較好地恢復(fù)鄰接關(guān)系,加蠟后的片切哪項(xiàng)是正確的
A.加蠟后,用白合金片沿基牙側(cè)片切
B.加蠟后,用白合金片沿鄰牙側(cè)片切
C.加蠟后,用溫?zé)岬陌缀辖鹌诨琅c鄰牙中間片切
D.加蠟后,用溫?zé)岬陌缀辖鹌鼗纻?cè)片切
E.加蠟后,用溫?zé)岬陌缀辖鹌剜徰纻?cè)片切
參考答案:E
參考解析:錘造冠為能較好地恢復(fù)鄰接關(guān)系,加蠟后應(yīng)用溫?zé)岬陌缀辖鹌剜徰?/p>
側(cè)片切。
[單選題]54.一般全口義齒排牙時上頜中切牙的精確位置為
A.近、遠(yuǎn)中轉(zhuǎn)向腭側(cè)
B.近中稍轉(zhuǎn)向腭側(cè),遠(yuǎn)中轉(zhuǎn)向唇側(cè)
C.不轉(zhuǎn)向或遠(yuǎn)中稍轉(zhuǎn)向腭側(cè)
D.遠(yuǎn)中轉(zhuǎn)向腭側(cè)
E.近中稍轉(zhuǎn)向腭側(cè)
參考答案:C
參考解析:
[單選題]55.在金-瓷冠橋修復(fù)體中,若金-瓷熱膨脹系數(shù)不匹配,會造成
A.烤瓷冠顏色改變
B.烤瓷冠強(qiáng)度減弱
C.金屬基底冠增強(qiáng)
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷層減薄
參考答案:D
參考解析:在金-瓷冠橋修復(fù)體中,若金-瓷熱膨脹系數(shù)不匹配,會造成瓷裂和瓷
LJ-I
朋。
[單選題]56.右上6金屬烤瓷全冠制作完成后,臨床試冠時頸緣崩瓷,而右上6
金屬基底冠邊緣長短合適,分析造成的原因主要是
A.基底冠頸緣過薄
B.基底冠頸緣過厚
C.頸緣瓷層過薄
D.頸緣瓷層過厚
E.頸緣瓷過長,超過金屬基底冠1mm
參考答案:E
參考解析:臨床試冠時頸緣崩瓷頸緣瓷過長,超過金屬基底冠1mm。
[單選題]57.支托的寬度應(yīng)是
A.磨牙面頰舌徑的1/2
B.磨牙面頰舌徑的1/4
C.前磨牙面頰舌徑的1/2
D.磨牙面頰舌徑的2/3
E.前磨牙面頰舌徑的1/3
參考答案:C
參考解析:鑄造(牙合)支托應(yīng)薄而寬,呈匙形,頰舌寬度約為磨牙頰舌徑的1/3
或前磨牙的頰舌徑的1/20其長度約為磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/4或前磨牙近遠(yuǎn)中徑的
1/3,厚度為1?1.5mm。
[單選題]58.當(dāng)將下述卡環(huán)設(shè)計在相同基牙上時,與基牙表面接觸面積最大的卡
環(huán)是
A.正型卡環(huán)
B.桿式卡環(huán)
C.對半卡環(huán)
D.RPI卡環(huán)
E.聯(lián)合卡環(huán)
參考答案:D
參考解析:與基牙表面接觸面積最大的卡環(huán)是RPI卡環(huán)。
共享題干題
患者,女,40歲,左上1缺失,金屬烤瓷橋修復(fù)。
[單選題]1.作蠟型時采用同切開窗法制作基底冠蠟型同切的主要目的是
A.在每個部位獲得均一的瓷層厚度
B.能保證基底冠的厚度
C.操作簡單方便
D.獲得表面光滑的基底冠蠟型
E.獲得金-瓷交界線的正確位置
參考答案:E
參考解析:1.基底冠蠟型同切的主要目的是獲得金-瓷交界線的正確位置。2.唇
面應(yīng)切除1.5~2mm。
共享題干題
患者,女,40歲,左上1缺失,金屬烤瓷橋修復(fù)。
[單選題]2.作蠟型時采用同切開窗法制作基底冠蠟型回切量不正確的是
A.切緣1.5—2mm
B.唇側(cè)1?1.2mm
C.舌側(cè)0.5?1mm
D.(牙合)面1.2?2mm
E.鄰面不大于1mm
參考答案:B
參考解析:1.基底冠蠟型同切的主要目的是獲得金-瓷交界線的正確位置。2.唇
面應(yīng)切除1.5~2mmo
共享題干題
患者,男,72歲,牙列缺失,患者頜間距離很小,牙槽崎低平,由于缺牙多年未
修復(fù),很難求得準(zhǔn)確的正中關(guān)系。
[單選題]3.全口義齒修復(fù)最合適的后牙選擇是
A.增大頰舌徑的解剖式牙
B.減小頰舌徑的解剖式牙
C.增大頰舌徑的半解剖式牙
D.減小頰舌徑的半解剖式牙
E.減小頰舌徑的非解剖式牙
參考答案:E
參考解析:1.因患者頜間距離過小,不適合使用易崩折、不易磨改和無法拋光的
瓷牙。2.后牙種類的選擇可根據(jù)患者要求和口內(nèi)情況,如牙槽崎吸收嚴(yán)重不能承
受較大咬合力者,不宜排瓷牙,可選用牙尖斜度小、頰舌徑較窄的塑料牙以減輕
牙槽崎的負(fù)擔(dān)。牙槽崎豐滿,頜間距離過小者亦不能選用瓷牙。
共享題干題
患者,男,72歲,牙列缺失,患者頜間距離很小,牙槽崎低平,由于缺牙多年未
修復(fù),很難求得準(zhǔn)確的正中關(guān)系。
[單選題]4.全口義齒修復(fù)最合適的人工前牙選擇是
A.金屬冠
B.牙冠長的瓷牙
C.牙冠長的塑料牙
D.牙冠短的瓷牙
E.牙冠短的塑料牙
參考答案:E
參考解析:1.因患者頜間距離過小,不適合使用易崩折、不易磨改和無法拋光的
瓷牙。2.后牙種類的選擇可根據(jù)患者要求和口內(nèi)情況,如牙槽崎吸收嚴(yán)重不能承
受較大咬合力者,不宜排瓷牙,可選用牙尖斜度小、頰舌徑較窄的塑料牙以減輕
牙槽崎的負(fù)擔(dān)。牙槽崎豐滿,頜間距離過小者亦不能選用瓷牙。
共享題干題
一年輕患者,義齒修復(fù)后3周主訴義齒壓痛,查:缺失,余留牙正常,義齒覆蓋
黏膜紅、腫、痛,鑄造支架義齒,對頜咬合緊,均設(shè)計雙臂卡環(huán),義齒貼合,固
位尚可。
6目457乖[單選題]5.解決該問題的辦法為
A.堅持戴用
B.義齒組織面重襯
C.調(diào)(牙合),人工牙減輕
T)S"$JT
E:按原設(shè)計重新制作義齒
參考答案:C
參考解析:1.對頜咬合緊,設(shè)計雙臂卡環(huán),無支托造成義齒下沉。2.由于基牙咬
(牙合),人工牙減經(jīng),以減輕咬(牙合)力。
-74I6-
共享題干題
一年輕患者,義齒修復(fù)后3周主訴義齒壓痛,查:缺失,余留牙正常,義齒覆蓋
黏膜紅、腫、痛,鑄造支架義齒,對頜咬合緊,均設(shè)計雙臂卡環(huán),義齒貼合,固
位尚可。
畫苑W[單選題]6.該患者出現(xiàn)黏膜壓痛的原因是
A.基托翹動
B.咬(牙合)高
C.義齒下沉
D.基托過小
E.基托不密合
參考答案:C
參考解析:1.對頜咬合緊,設(shè)計雙臂卡環(huán),無支托造成義齒下沉。2.由于基牙咬
(牙合),人工牙減經(jīng),以減輕咬(牙合)力。
w
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽喳豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
訴反國前[單選題]7.前牙金瓷冠牙體制備,切端需磨出的間隙
A.1.0mm
B.1.5mm
C.1?L5mm
D.1.5?2.0mm
E.2mm
參考答案:D
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛。口腔內(nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合。烤
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛。口腔內(nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
876|56789[單選題]8.合理的排牙與下列哪項(xiàng)無關(guān)
A.人工牙可能排在牙槽喳頂
B.有平衡
C.根據(jù)患者的要求排牙
D.按一定規(guī)律排列,形成合適的補(bǔ)償曲線,橫(牙合)
E.人工牙排在唇頰肌向內(nèi)的力和舌肌向外的力大體相等的部位
參考答案:C
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合???/p>
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛。口腔內(nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛。口腔內(nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
再由[單選題]9.烤瓷合金的性能,錯誤的是
A.優(yōu)良的機(jī)械性能
B.合金與瓷能牢固結(jié)合并耐久
C.合金的熔點(diǎn)比瓷的熔點(diǎn)溫度高
D.生成有色的氧化膜
E.合金和瓷的溫度膨脹系數(shù)相接近
參考答案:D
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛。口腔內(nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合???/p>
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
的麗方麗[單選題]10.左側(cè)下頜舌隆凸壓痛的處理方法是
A.義齒基托邊緣磨除
B.義齒重襯墊底
C.讓病人吃軟食
D.義齒基托組織面相應(yīng)處緩沖
E.調(diào)(牙合)
參考答案:D
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合???/p>
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛。口腔內(nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
麗反國9[單選題]11.舌系帶根部潰瘍的原因是
A.義齒前后翹動
B.義齒摘戴困難
C.舌桿位置過低
D.義齒下沉
E.舌桿未緩沖
參考答案:C
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合???/p>
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無齦、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
小不花前[單選題]12.堆筑每一層瓷粉時,都不允許瓷粉表面干燥的原因是
A.使瓷粉間很好地黏附
B.為了得到準(zhǔn)確的色澤
C.防止瓷粉的收縮
D.排除瓷粉中的氣泡
E.防止瓷粉出現(xiàn)裂紋
參考答案:A
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合。烤
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
再由[單選題]13.為了減輕基牙所受扭力,可以采取的措施除
A.增加基牙
B.人工牙減數(shù)
C.改用RPI卡環(huán)
D.減小基托范圍
E.改用回力卡環(huán)
參考答案:D
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合。烤
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
一患者下頜,缺失,左下4不松動、無脯、牙槽崎豐滿。鑄造支架式義齒,遠(yuǎn)中
(牙合)支托,三臂式固位體,舌桿大連接體。義齒戴用1周后,主訴基托壓痛,
基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,
左下4叩痛(+)義齒各部分密合,咬合不高。
87615678前[單選題]14.上頸瓷的操作中哪項(xiàng)是錯誤的
A.瓷由中心向頸部逐漸變厚
B.用刷子輕微振動,使瓷粉凝集
C.取適量瓷粉,用專用液均勻調(diào)拌
D.把頸瓷逐漸從中心刷向頸部
E.用小毛筆蘸水把底瓷刷濕
參考答案:D
參考解析:1.減小基托范圍無法減小作用于基牙的作用力,同時會使義齒固位力
降低,不可采用。2.患者義齒戴用1周后基托壓痛,基牙咬合痛??谇粌?nèi)檢查發(fā)
現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,義齒各部分密合,咬合不
高,出現(xiàn)問題主要原因是義齒基托在左側(cè)下頜舌隆凸處未進(jìn)行相應(yīng)緩沖,處理方
法義齒基托組織面相應(yīng)處增加相應(yīng)的緩沖。3.上頸瓷時一定要從切端往頸部移行
堆塑,切忌刷向頸部,以免各瓷層間的混淆。4.瓷粉表面干燥會影響瓷粉的黏附
力,使堆塑成型變得困難。5.應(yīng)具備較高的彈性模量,并具有良好濕潤性,以便
與瓷粉牢固結(jié)合。兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔融
時發(fā)生化學(xué)反應(yīng),促使兩種材料能緊密地結(jié)合成為一個整體,實(shí)現(xiàn)化學(xué)結(jié)合。烤
瓷合金與烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制,瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金者這
樣在全冠出爐冷卻時,不致因瓷層受到張應(yīng)力而發(fā)生瓷裂。6.排牙在進(jìn)行個性排
牙時可以考慮患者的要求,但在一般正常排牙時不需根據(jù)患者的要求排牙。7.患
者下頜采用鑄造支架式義齒,義齒戴用1周后,基托壓痛,基牙咬合痛。口腔內(nèi)
檢查發(fā)現(xiàn):舌系帶根部小潰瘍,左側(cè)下頜舌隆凸處黏膜紅腫,左下4叩痛(+)
舌系帶根部潰瘍的原因是:其中義齒各部分密合,咬合不高,則義齒未出現(xiàn)下沉
翹動等問題,而舌桿位置過低最有可能摩擦舌系帶,造成舌系帶根部潰瘍。8.前
牙切端應(yīng)至少預(yù)備出2.0mm的間隙,并保證在正中及非正中時均有足夠的間隙以
保證金屬與瓷的厚度,并防止切端透出金屬色或遮色層外露。
共享題干題
缺失,患者希望做活動假牙。設(shè)計為:上放置間隙卡環(huán)。
山正[單選題]15.在蠟型制作時,基托的伸展范圍應(yīng)該是
A.第一磨牙的遠(yuǎn)中
B.第二前磨牙的遠(yuǎn)中
C.第一前磨牙的遠(yuǎn)中
D.尖牙的遠(yuǎn)中
E.側(cè)切牙的遠(yuǎn)中
參考答案:C
參考解析:1.若缺牙區(qū)牙槽噎豐滿,可不做唇基托蠟型。舌基托的伸展范圍應(yīng)該
是第一前磨牙的遠(yuǎn)中。2.最佳的排牙方法應(yīng)是按照原天然牙的排列方式排牙。3.
基托的蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣應(yīng)該是在牙冠最突點(diǎn)上1.Oniino接觸齦
緣的部分要緩沖,以免壓傷齦緣。4.缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,患者不愿做唇基托應(yīng)在
缺牙區(qū)牙槽崎的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏0.2mm,使義齒制成后,人工牙頸部與
口腔黏膜更加密貼和自然。
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缺失,患者希望做活動假牙。設(shè)計為:上放置間隙卡環(huán)。
山正[單選題]16.若原天然牙都呈近中扭轉(zhuǎn)15°,缺失后間隙稍小,那么最佳
的排法應(yīng)是山
A.按一般的正常(牙合)排
B.磨小兩顆人工牙近遠(yuǎn)中再排
ill
C.最好按原天然牙的扭轉(zhuǎn)角度和方向排列
D.由于間隙變小,選擇兩個側(cè)切牙排
E.把排向唇側(cè)些
山參考答案:C
參考解析:1.若缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,可不做唇基托蠟型。舌基托的伸展范圍應(yīng)該
是第一前磨牙的遠(yuǎn)中。2.最佳的排牙方法應(yīng)是按照原天然牙的排列方式排牙。3.
基托的蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣應(yīng)該是在牙冠最突點(diǎn)上1.0mm。接觸齦
緣的部分要緩沖,以免壓傷齦緣。4.缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,患者不愿做唇基托應(yīng)在
缺牙區(qū)牙槽崎的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏0.2mm,使義齒制成后,人工牙頸部與
口腔黏膜更加密貼和自然。
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缺失,患者希望做活動假牙。設(shè)計為:上放置間隙卡環(huán)。
山正[單選題]17.在蠟型制作時,基托的蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣應(yīng)該
是
A.正好在牙冠最突點(diǎn)上
B.在牙冠最突點(diǎn)下0.5mm
C.在牙冠最突點(diǎn)上0.5mm
D.在牙冠最突點(diǎn)下1.0mm
E.在牙冠最突點(diǎn)上1.0mm
參考答案:E
參考解析:1.若缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,可不做唇基托蠟型。舌基托的伸展范圍應(yīng)該
是第一前磨牙的遠(yuǎn)中。2.最佳的排牙方法應(yīng)是按照原天然牙的排列方式排牙。3.
基托的蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣應(yīng)該是在牙冠最突點(diǎn)上1.0mm。接觸齦
緣的部分要緩沖,以免壓傷齦緣。4.缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,患者不愿做唇基托應(yīng)在
缺牙區(qū)牙槽崎的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏0.2mm,使義齒制成后,人工牙頸部與
口腔黏膜更加密貼和自然。
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缺失,患者希望做活動假牙。設(shè)計為:上放置間隙卡環(huán)。
山正[單選題]18.若缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,患者不愿做唇基托,正確的處理方式為
A.在缺牙區(qū)牙槽崎的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏1mm
B.在缺牙區(qū)牙槽喳的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏0.5mm
C.在缺牙區(qū)牙槽崎的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏0.2mm
D.在缺牙區(qū)牙槽崎頂刮去石膏0.2mm
E.在缺牙區(qū)牙槽崎頂刮去石膏0.5mm
參考答案:C
參考解析:1.若缺牙區(qū)牙槽喳豐滿,可不做唇基托蠟型。舌基托的伸展范圍應(yīng)該
是第一前磨牙的遠(yuǎn)中。2.最佳的排牙方法應(yīng)是按照原天然牙的排列方式排牙。3.
基托的蠟型與口內(nèi)天然牙接觸的舌側(cè)邊緣應(yīng)該是在牙冠最突點(diǎn)上1.0mm。接觸齦
緣的部分要緩沖,以免壓傷齦緣。4.缺牙區(qū)牙槽崎豐滿,患者不愿做唇基托應(yīng)在
缺牙區(qū)牙槽崎的唇側(cè)面近牙頸區(qū)刮去石膏0.2mm,使義齒制成后,人工牙頸部與
口腔黏膜更加密貼和自然。
共享題干題
患者,男性,65歲,咬肌發(fā)達(dá)。全口義齒修復(fù)后1年,訴平時義齒佩戴有松動。
患者有吸煙嗜好。檢查發(fā)現(xiàn)義齒煙漬嚴(yán)重。上頜基托有裂痕,左上1人工瓷牙脫
落。
[單選題]19.臨床上常見全口義齒上頜腭側(cè)基托折裂的部位為
A.兩側(cè)后牙牙槽喳頂頰側(cè)基托
B.兩中切牙之間
C.中切牙與側(cè)切牙之間
D.側(cè)切牙與尖牙之間
E.以上都不是
參考答案:B
參考解析:1.前牙覆蓋過大與全口義齒前牙人工瓷牙脫落無關(guān)。2.應(yīng)將義齒基托
斷縫處磨透并向兩側(cè)擴(kuò)寬3?5mm,再進(jìn)行修復(fù)。3.充填過早、充填不足造成塑料
基托中有許多散在性、均勻小氣泡。4.臨床上常見全口義齒上頜腭側(cè)基托折裂的
部位為兩中切牙之間。
共享題干題
患者,男性,65歲,咬肌發(fā)達(dá)。全口義齒修復(fù)后1年,訴平時義齒佩戴有松動。
患者有吸煙嗜好。檢查發(fā)現(xiàn)義齒煙漬嚴(yán)重。上頜基托有裂痕,左上1人工瓷牙脫
落。
[單選題]20.造成全口義齒人工瓷牙脫落的原因不包括以下哪項(xiàng)
A.咬合過緊
B.咬硬物
C.頸部包裹塑料過少
D.瓷牙固位形不良
E.覆蓋過大
參考答案:E
參考解析:1.前牙覆蓋過大與全口義齒前牙人工瓷牙脫落無關(guān)。2.應(yīng)將義齒基托
斷縫處磨透并向兩側(cè)擴(kuò)寬3?5mm,再進(jìn)行修復(fù)。3.充填過早、充填不足造成塑料
基托中有許多散在性、均勻小氣泡。4.臨床上常見全口義齒上頜腭側(cè)基托折裂的
部位為兩中切牙之間。
共享題干題
患者,男性,65歲,咬肌發(fā)達(dá)。全口義齒修復(fù)后1年,訴平時義齒佩戴有松動。
患者有吸煙嗜好。檢查發(fā)現(xiàn)義齒煙漬嚴(yán)重。上頜基托有裂痕,左上1人工瓷牙脫
落。
[單選題]21.若采取間接法修理,對基托處理的方法中哪一項(xiàng)不正確
A.清潔義齒
B.折斷義齒復(fù)位,基托組織面灌注石膏
C.將義齒基托斷縫處磨透并向兩側(cè)擴(kuò)寬3?5nlm
D.基托折斷縫處不須磨透,僅在折斷縫兩側(cè)磨少許即可
E.折斷處基托用單體溶脹
參考答案:D
參考解析:1.前牙覆蓋過大與全口義齒前牙人工瓷牙脫落無關(guān)。2.應(yīng)將義齒基托
斷縫處磨透并向兩側(cè)擴(kuò)寬3?5mm,再進(jìn)行修復(fù)。3.充填過早、充填不足造成塑料
基托中有許多散在性、均勻小氣泡。4.臨床上常見全口義齒上頜腭側(cè)基托折裂的
部位為兩中切牙之間。
共享題干題
患者,男性,65歲,咬肌發(fā)達(dá)。全口義齒修復(fù)后1年,訴平時義齒佩戴有松動。
患者有吸煙嗜好。檢查發(fā)現(xiàn)義齒煙漬嚴(yán)重。上頜基托有裂痕,左上1人工瓷牙脫
落。
[單選題]22.如用熱凝塑料修理,發(fā)現(xiàn)修理的塑料基托中有許多散在性、均勻小
氣泡,其原因與哪項(xiàng)有關(guān)
A.熱處理升溫速度過慢
B.型盒加壓過緊
C.牙托水過少
D.充填過早、充填不足
E.充填過遲
參考答案:D
參考解析:1.前牙覆蓋過大與全口義齒前牙人工瓷牙脫落無關(guān)。2.應(yīng)將義齒基托
斷縫處磨透并向兩側(cè)擴(kuò)寬3?5nim,再進(jìn)行修復(fù)。3.充填過早、充填不足造成塑料
基托中有許多散在性、均勻小氣泡。4.臨床上常見全口義齒上頜腭側(cè)基托折裂的
部位為兩中切牙之間。
共享題干題
患者,缺失,錘造固定橋修復(fù),為基牙,左上7(牙合)面缺損。試冠時,發(fā)現(xiàn)左
上4基牙的錘造冠鄰接關(guān)系不良。
畫也[單選題]23.根據(jù)患者的缺牙情況,恢復(fù)橋體的頰舌徑寬度在理論上應(yīng)為
A.和前后基牙相協(xié)調(diào)
B.恢復(fù)到原自然牙
C.略窄于原自然牙
D.恢復(fù)到原自然牙的1/2
E.恢復(fù)到原自然牙的2/3
參考答案:E
共享題干題
患者,缺失,錘造固定橋修復(fù),為基牙,左上7(牙合)面缺損。試冠時,發(fā)現(xiàn)左
上4基牙的錘造冠鄰接關(guān)系不良。
甌此[單選題]24.下列哪項(xiàng)與錘造冠鄰接關(guān)系不良無關(guān)
A.鄰面加蠟過多
B.鄰面加蠟過少
C.鄰接區(qū)以下的蠟未內(nèi)收
D.(牙合)面成形捶打過重
E.鄰面擠壓過重
參考答案:D
參考解析:1.左上4基牙的錘造冠鄰接關(guān)系不良不應(yīng)是面成形捶打過重造成的。
2.缺失,為基牙,為了減小患者的咬合力應(yīng)減徑減尖,恢復(fù)橋體的頰舌徑寬度在
理論上應(yīng)為恢復(fù)到原自然牙的2/3o
|47
共享題干題
患者,女,43歲,因牙周病全部拔除上下頜余留牙,1個月后鑲牙,6周后復(fù)診,
訴義齒在說話和吃飯時經(jīng)常脫落,要求修復(fù)。
[單選題]25.該患者全口義齒修復(fù)的最佳時期,應(yīng)為拔牙后
A.1個月左右
B.2個月左右
C.3個月左右
D.5個月左右
E.6個月左右
參考答案:B
參考解析:1.全口義齒修復(fù)的最佳時期應(yīng)為拔牙后2個月左右。2.牙槽崎的吸收
速率在牙齒缺失后頭3個月最快,大約6個月后吸收速率顯著下降,拔牙后兩年
吸收速度趨于穩(wěn)定。然而,剩余牙槽喳的吸收將終身持續(xù)。
共享題干題
患者,女,43歲,因牙周病全部拔除上下頜余留牙,1個月后鑲牙,6周后復(fù)診,
訴義齒在說話和吃飯時經(jīng)常脫落,要求修復(fù)。
[單選題]26.義齒脫落的主要原因是
A.面下1/3距離過低
B.牙槽崎吸收,基托與牙槽崎不密合
C.基托伸展范圍不夠
D.基托過長
E.側(cè)合運(yùn)動,有(牙合)干擾
參考答案:B
參考解析:1.全口義齒修復(fù)的最佳時期應(yīng)為拔牙后2個月左右。2.牙槽崎的吸收
速率在牙齒缺失后頭3個月最快,大約6個月后吸收速率顯著下降,拔牙后兩年
吸收速度趨于穩(wěn)定。然而,剩余牙槽崎的吸收將終身持續(xù)。
共享答案題
A.I型卡環(huán)
B.II型卡環(huán)
c.m型卡環(huán)
D.w型卡環(huán)
E.V型卡環(huán)
[單選題]1.II型觀測線適用
A.I型卡環(huán)
B.n型卡環(huán)
c.in型卡環(huán)
D.IV型卡環(huán)
E.V型卡環(huán)
參考答案:B
參考解析:1.I型卡環(huán)適用于I型觀測線,卡環(huán)臂在倒凹區(qū),卡環(huán)體在非倒凹區(qū),
此類卡環(huán)固位作用及卡抱穩(wěn)定作用良好。2.II型卡環(huán)適用于n型觀測線,分臂卡
環(huán)的近缺牙區(qū)臂端及上返卡環(huán)的游離臂端在倒凹區(qū),另一端在非倒凹區(qū),起對抗
平衡作用。此類卡環(huán)有一定的固位作用,但因無卡環(huán)體,故穩(wěn)定作用差。3.III型
卡環(huán)適用于HI型觀測線,為靠近(牙合)緣的高臂卡環(huán),鍛造卡環(huán)或用下返卡環(huán)
臂,卡環(huán)臂端在倒凹區(qū)。有一定的卡抱和固位作用,但不如I型卡環(huán)理想。
共享答案題
A.I型卡環(huán)
B.n型卡環(huán)
c.in型卡環(huán)
D.w型卡環(huán)
E.v型卡環(huán)
[單選題]2.I型觀測線適用
A.I型卡環(huán)
B.n型卡環(huán)
c.in型卡環(huán)
D.w型卡環(huán)
E.V型卡環(huán)
參考答案:A
參考解析:1.I型卡環(huán)適用于I型觀測線,卡環(huán)臂在倒凹區(qū),卡環(huán)體在非倒凹區(qū),
此類卡環(huán)固位作用及卡抱穩(wěn)定作用良好。2.n型卡環(huán)適用于n型觀測線,分臂卡
環(huán)的近缺牙區(qū)臂端及上返卡環(huán)的游離臂端在倒凹區(qū),另一端在非倒凹區(qū),起對抗
平衡作用。此類卡環(huán)有一定的固位作用,但因無卡環(huán)體,故穩(wěn)定作用差。3.III型
卡環(huán)適用于HI型觀測線,為靠近(牙合)緣的高臂卡環(huán),鍛造卡環(huán)或用下返卡環(huán)
臂,卡環(huán)臂端在倒凹區(qū)。有一定的卡抱和固位作用,但不如I型卡環(huán)理想。
共享答案題
A.I型卡環(huán)
B.II型卡環(huán)
C.III型卡環(huán)
D.IV型卡環(huán)
E.V型卡環(huán)
[單選題]3.m型觀測線適用
A.I型卡環(huán)
B.II型卡環(huán)
C.III型卡環(huán)
D.IV型卡環(huán)
E.V型卡環(huán)
參考答案:C
參考解析:1.I型卡環(huán)適用于I型觀測線,卡環(huán)臂在倒凹區(qū),卡環(huán)體在非倒凹區(qū),
此類卡環(huán)固位作用及卡抱穩(wěn)定作用良好。2.n型卡環(huán)適用于n型觀測線,分臂卡
環(huán)的近缺牙區(qū)臂端及上返卡環(huán)的游離臂端在倒凹區(qū),另一端在非倒凹區(qū),起對抗
平衡作用。此類卡環(huán)有一定的固位作用,但因無卡環(huán)體,故穩(wěn)定作用差。3.III型
卡環(huán)適用于ni型觀測線,為靠近(牙合)緣的高臂卡環(huán),鍛造卡環(huán)或用下返卡環(huán)
臂,卡環(huán)臂端在倒凹區(qū)。有一定的卡抱和固位作用,但不如I型卡環(huán)理想。
共享答案題
A.安氏I類
B.安氏n類,I分類
c.安氏II類,n分類
D.安氏III類
E.安氏ni類,亞類
[單選題]4.磨牙關(guān)系,單側(cè)遠(yuǎn)中(牙合),它側(cè)為中性(牙合),前牙內(nèi)傾
A.安氏I類
B.安氏II類,I分類
C.安氏II類,II分類
D.安氏HI類
E.安氏III類,亞類
參考答案:C
參考解析:1.安氏二分類,第二分類,亞類,只有一側(cè)為遠(yuǎn)中關(guān)系,它側(cè)為中性
關(guān)系,伴上頜切牙舌向傾斜。2.安氏第一類錯(牙合):磨牙為中性關(guān)系,前牙
擁擠、上牙弓前突、雙牙弓前突、前牙反(牙合)、后牙頰、舌向錯位等。3.安
氏第三類錯(牙合):下牙弓及下頜處于近中位置。第三類錯(牙合)可能有前
牙對(牙合)或反(牙合)。
共享答案題
A.安氏I類
B.安氏II類,I分類
C.安氏II類,II分類
D.安氏III類
E.安氏HI類,亞類
[單選題]5.下牙弓及下頜體處于近中位置,前牙反(牙合)
A.安氏I類
B.安氏II類,I分類
C.安氏II類,II分類
D.安氏HI類
E.安氏m類,亞類
參考答案:D
參考解析:1.安氏二分類,第二分類,亞類,只有一側(cè)為遠(yuǎn)中關(guān)系,它側(cè)為中性
關(guān)系,伴上頜切牙舌向傾斜。2.安氏第一類錯(牙合):磨牙為中性關(guān)系,前牙
擁擠、上牙弓前突、雙牙弓前突、前牙反(牙合)、后牙頰、舌向錯位等。3.安
氏第三類錯(牙合):下牙弓及下頜處于近中位置。第三類錯(牙合)可能有前
牙對(牙合)或反(牙合)。
共享答案題
A.安氏I類
B.安氏n類,I分類
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