SJ∕T 2658.15-2016 半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測(cè)量方法 第15部分:熱阻_第1頁(yè)
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ICS31.260 2016-06-01實(shí)施中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布I——第1部分:總則;——第2部分:正向電壓;——第3部分:反向電壓和反向電流;——第4部分:總電容;——第5部分:串聯(lián)電阻;——第6部分:輻射功率9——第8部分輸射強(qiáng)度;——第1部分:峰值發(fā)射波長(zhǎng)帶寬;本部分為SJ/N2658的第15部分。本部分依據(jù)CB/-2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫(xiě)》的規(guī)定編寫(xiě)。本部分由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院歸口。1半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測(cè)量方法本部分規(guī)定了半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管(以下簡(jiǎn)稱器件)熱阻的測(cè)量原理圖、測(cè)量步驟以及規(guī)定條件。本部分適用于半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管。2規(guī)范性引用文件凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。SJ/T2658.1半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測(cè)量方法第1部分:總則SJ/T2658.14半導(dǎo)體紅外發(fā)射二極管測(cè)量方法第14部分:結(jié)溫SJ/T11394—2009半導(dǎo)體發(fā)光二極管測(cè)試方法3術(shù)語(yǔ)和定義SJ/T11394—2009界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。4一般要求測(cè)量熱阻總的要求應(yīng)符合SJ/T2658.1。5測(cè)量方法5.1.1測(cè)量原理圖熱阻的測(cè)量原理圖見(jiàn)圖1。本方法通過(guò)對(duì)被測(cè)器件施加不同電流,測(cè)量結(jié)溫增量與通道耗散功率的2SJ/T2658.15—2016G?——電流源;Mv——電壓測(cè)量裝置。圖1熱阻測(cè)量原理圖5.2測(cè)量步驟熱阻的測(cè)量按7列步驟進(jìn)行:a)按圖1連接測(cè)量系統(tǒng),并按SI2658.14中測(cè)量步驟的a~c)測(cè)量Vr和VFi——第一狀施加測(cè)量電流時(shí)的結(jié)電壓,V;VFf——經(jīng)過(guò)加熱電流作用后再次施加測(cè)量電流時(shí)的結(jié)電壓,Tx——器件參考點(diǎn)溫度,C注1:器件熱學(xué)測(cè)量的電試驗(yàn)法中最重要的問(wèn)題之一是如何實(shí)現(xiàn)快速和準(zhǔn)確測(cè)量第二個(gè)正向電壓VFf,在被測(cè)器件撤除所加電流的瞬時(shí),結(jié)溫立即下降,但是電壓測(cè)量和讀數(shù)需要一定時(shí)間。因此所獲得的測(cè)量數(shù)據(jù)有誤差,通常要做出被測(cè)器件的冷卻曲線從而對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行修正。注2:測(cè)量結(jié)-管殼熱阻Rh(J-c)時(shí),要使最大熱流通過(guò)管殼頂面,其他任何一個(gè)面流過(guò)最小熱流,這可以通過(guò)把一個(gè)“無(wú)窮大”熱沉和管殼頂面熱接觸來(lái)實(shí)現(xiàn)?!盁o(wú)窮大”熱沉表示它是一個(gè)在測(cè)量過(guò)程中沒(méi)有溫度變化的等熱表面,在大多數(shù)情況下是難以實(shí)現(xiàn)的,實(shí)用中可以用內(nèi)部嵌有熱電偶的大塊無(wú)氧銅來(lái)替代,把銅塊的溫升計(jì)入測(cè)量結(jié)果。在器件芯片/管殼/試驗(yàn)板/環(huán)境溫度組合產(chǎn)生熱平衡后,監(jiān)視結(jié)表面溫度(T)和管殼表面溫度3SJ/T265

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