GB∕T 4937.30-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理

ICS31.080.01GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理reliabilitytesting(IEC60749-30:2011,IDT)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) ——第24部分：加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)(HSAT);——第27部分：靜電放電(ESD)敏感度試驗(yàn)機(jī)械模型(MM); IⅡGB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011——第37部分：采用加速度計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法；——第38部分：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的軟錯(cuò)誤試驗(yàn)方法； 第39部分：半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴(kuò)散率和水溶解率測(cè)量——第40部分：采用張力儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法；——第42部分：溫度和濕度貯存；——第43部分：集成電路(IC)可靠性鑒定方案指南； 第44部分：半導(dǎo)體器件的中子束輻照單粒子效應(yīng)試驗(yàn)方法本部分為GB/T4937的第30部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分使用翻譯法等同采用IEC60749-30:2011《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第30部分：與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下：——GB/T4937.4—2012半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第4部分：強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)(IEC60749-4:2002,IDT)。1GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第30部分：非密封表面安裝器件在可靠性試驗(yàn)前的預(yù)處理GB/T4937的本部分規(guī)定了非密封表面安裝器件(SMDs)在可靠性試驗(yàn)前預(yù)處理的標(biāo)準(zhǔn)程序。本部分規(guī)定了SMDs的預(yù)處理流程。GB/T4937.20—2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響(IEC60749-20:2008,IDT)IEC60749-4半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第4部分：強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)(HAST)[Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part4:Dampheat,steadystate,highlyacceleratedstresstest(HAST)]IEC60749-5半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第5部分：穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)(Semi-conductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part5:Steady-statetemperaturehumiditybiaslifetest)IEC60749-11半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第11部分：快速溫度變化雙液槽法(Semi-IEC60749-24半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第24部分：加速耐濕無(wú)偏置強(qiáng)加速應(yīng)力試驗(yàn)(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part24:Acceleratedmoisturere-sistance—UnbiasedHAST)IEC60749-25:2003半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第25部分：溫度循環(huán)(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part25:Temperaturecycling)IEC60749-33半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第33部分：加速耐濕無(wú)偏置高壓蒸煮(Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part33:Acceleratedmoistureresist-ance—Unbiasedautoclave)3總則2GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011裂和電氣性能失效。本部分是通過(guò)模擬貯存在倉(cāng)庫(kù)或干燥包裝環(huán)境中SMDs吸收的潮氣，進(jìn)而對(duì)其進(jìn)4試驗(yàn)設(shè)備和材料潮濕箱應(yīng)能在85℃/85%(相對(duì)濕度)、85℃/60%(相對(duì)濕度)、85℃/30%(相對(duì)濕度)、30℃/70%(相對(duì)濕度)和30℃/60%(相對(duì)濕度)下工作。在潮濕箱工作區(qū)域內(nèi)，溫度容差為士2℃,相對(duì)濕度容差為±3%。b)氣相再流焊(VPR)室：使用合適的液體，能在215℃~219℃和(或)235℃±5℃下工作。該d)波峰焊接設(shè)備：應(yīng)能維持GB/T4937.20—2018中5.4.4規(guī)定的條件。干燥(烘焙)箱能在125+5℃下工作。溫度循環(huán)箱工作范圍至少為-40-90℃~60+1℃,與IEC60749-25:2003一致?？山邮艿摹⒖蛇x擇的試驗(yàn)條件和溫度容差見(jiàn)IEC60749-25:2003中表1。根據(jù)GB/T4937.20—2018中的潮濕敏感等級(jí)(MSL),同時(shí)可參考其他的潮濕評(píng)估數(shù)據(jù)，來(lái)確定適當(dāng)?shù)念A(yù)處理程序，使其盡可能通過(guò)。建議使用合適的方法和類(lèi)似的器件進(jìn)行預(yù)評(píng)估。但5.5中浸漬順序應(yīng)與表1和表2中車(chē)間壽命信息一致。3GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:20115.3溫度循環(huán)(可選)進(jìn)行5次-40℃(或者更低)～60℃(或者更高)的溫度循環(huán)，以模擬運(yùn)輸條件。當(dāng)相關(guān)文件有規(guī)定5.5干燥包裝SMDs浸漬條件5.5.1方法A-GB/T4937.20—2018中干燥包裝SMDs試驗(yàn)按表1規(guī)定進(jìn)行，依據(jù)GB/T4937.20—2018中5.3.3.2方法A。表1方法A的預(yù)處理流程(GB/T4937.20—2018中干燥包裝器件條件A2)順序條款條件A2干燥包裝要求要求車(chē)間壽命最高條件和時(shí)間—預(yù)處理順序要求40倍目檢要求運(yùn)輸：溫度循環(huán)：5次可選要求要求要求要求浸入助焊劑至少10s可選4GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011表1(續(xù))順序條款去離子水清洗可選室溫干燥可選25℃最終直流電測(cè)試/功能測(cè)試、40倍目檢要求可靠性試驗(yàn)要求5.5.2方法B-GB/T4937.20—2018中干燥包裝SMDs試驗(yàn)按表2規(guī)定進(jìn)行，依據(jù)GB/T4937.20—2018中5.3.3.3方法B。順序條款條件條件B2a、B3、B4、B5、B5a條件干燥包裝要求—要求要求(要求)可選車(chē)間壽命最高條件和時(shí)間一“Y”h標(biāo)簽上總時(shí)間或烘焙后6h預(yù)處理順序要求要求要求40倍目檢要求要求要求運(yùn)輸：溫度循環(huán)：5次可選可選可選要求要求要求水汽浸漬168h、85℃、60%RH要求—一水汽浸漬“Z”h、30℃、60%RH要求—要求要求要求要求浸入助焊劑至少10s可選可選可選去離子水清洗可選可選可選室溫干燥可選可選可選25℃最終直流電測(cè)試/功能測(cè)試、40倍目檢要求要求要求可靠性試驗(yàn)要求要求要求注1:Y:GB/T4937.20—2018中規(guī)定的車(chē)間壽命條件時(shí)間。注2:Z:GB/T4937.20—2018中規(guī)定的水汽浸漬時(shí)間。試驗(yàn)按表3規(guī)定進(jìn)行，依據(jù)GB/T4937.20—2018中5.3.2。5GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011順序條款條件A1或條件B1干燥包裝要求不要求車(chē)間壽命最高條件和時(shí)間預(yù)處理順序要求40倍目檢要求運(yùn)輸：溫度循環(huán)：5次可選要求要求要求浸入助焊劑至少10s可選去離子水清洗可選室溫干燥可選25℃最終直流電測(cè)試/功能測(cè)試，40倍目檢要求可靠性試驗(yàn)要求5.7再流焊器件從溫度/濕度箱移出后15min到4h之間，采用GB/T4937.20—2018中合適的再流焊條件進(jìn)行3次循環(huán)。所有溫度均為本體溫度。在兩次再流焊循環(huán)之間，允許將器件放置在室溫環(huán)境下至少冷卻5min。5.8模擬助焊劑使用(可選)再流焊循環(huán)完成之后，允許器件在室溫下至少冷卻15min。在室溫下，將器件主體大部分浸入到助焊劑中至少10s,從而使活性水溶性助焊劑施加到器件引線上。當(dāng)相關(guān)文件有規(guī)定時(shí)，助焊劑使用是可選的。使用多次攪動(dòng)的去離子水沖洗器件。使用助焊劑后可立即清洗。進(jìn)行下一步之前，器件應(yīng)在室溫環(huán)境溫度下干燥。5.9最終檢查進(jìn)行直流電測(cè)試和功能測(cè)試，確認(rèn)器件能否達(dá)到規(guī)范的常溫?cái)?shù)據(jù)表要求。在40倍的光學(xué)顯微鏡下進(jìn)行外部目檢，確保器件外表面無(wú)裂紋。6GB/T4937.30—2018/IEC60749-30:2011評(píng)估，確定正確的潮濕敏感等級(jí)。在進(jìn)行5.10可靠性試驗(yàn)之前，應(yīng)重新提