封裝測試產(chǎn)業(yè)競爭分析報(bào)告2024年-2026年

2024年-2026年封裝測試產(chǎn)業(yè)競爭分析報(bào)告匯報(bào)人：陳伯白2024-08-01封裝測試定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是封裝測試封裝測試即集成電路封裝測試，其包括封裝和測試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中封裝是將半導(dǎo)體元件在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)其免受損傷，保證其散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。而測試是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程。其中，根據(jù)封裝材料的不同，可將封裝分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造及封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)，封裝測試位于集成電路產(chǎn)業(yè)的末端，其流程主要有磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封等多個(gè)步驟。定義產(chǎn)業(yè)鏈02封裝基板、鍵合絲、芯片粘結(jié)材料、引線框架、切割材料上游集成電路的封裝測試環(huán)節(jié)中游電子制造、通信設(shè)備、航空航天、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件(2021年本)》:對(duì)符合條件的封裝、測試企業(yè)進(jìn)行所得稅優(yōu)惠。、財(cái)政部:《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知）》:對(duì)符合條件的集成電路相關(guān)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅;符合條件的承建集成電路重大項(xiàng)目的企業(yè)進(jìn)口新設(shè)備，對(duì)未繳納稅款提供海關(guān)認(rèn)可的稅款擔(dān)保，可六年內(nèi)分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。中共中央:《十四五規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》:強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重太科技項(xiàng)目。政治環(huán)境1政治環(huán)境《國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件(2021年本)》:對(duì)符合條件的封裝、測試企業(yè)進(jìn)行所得稅優(yōu)惠。、財(cái)政部《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知）》:對(duì)符合條件的集成電路相關(guān)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅;符合條件的承建集成電路重大項(xiàng)目的企業(yè)進(jìn)口新設(shè)備，對(duì)未繳納稅款提供海關(guān)認(rèn)可的稅款擔(dān)保，可六年內(nèi)分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。中共中央政治環(huán)境《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施?！蛾P(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》為做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作，公希了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝（BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、多芯片封裝(MCI)、槽格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝(siP)、倒裝封裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、傳感器封裝(ME贏S）等先進(jìn)封裝與測試。《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》對(duì)于滿足要求的集成電路生產(chǎn)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠減免政策，符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)可享受前五年免征企業(yè)所得稅,第蘭年至第十年撥照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止的優(yōu)惠政策。05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直被視為國家層面的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，國家發(fā)展戰(zhàn)略、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、地方發(fā)展政策不斷出臺(tái)，為集成電路行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)和人才等多方面的支持，推動(dòng)集成電路行業(yè)的技術(shù)突破和整體提升，也推動(dòng)了封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。政策支持今年來各類國際事件使各界認(rèn)識(shí)到芯片國產(chǎn)化的重要性,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動(dòng)下游封裝測試市場的發(fā)展?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝測試需求下游市場小型化、低能耗等需求出現(xiàn)，對(duì)芯片封裝技能的要求也不斷提高。后摩爾時(shí)代來臨，封裝技術(shù)創(chuàng)新被賦予了更重要的意義。封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要性提升5G通信、智能汽車、人工智能（AI)、物聯(lián)網(wǎng)(I0T）等行業(yè)的快速發(fā)展將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來前所未有的新空間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪的景氣周期。新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，帶來增長動(dòng)力10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀電子行業(yè)作為我國的支柱產(chǎn)業(yè)之一，是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中占有重要地位。而隨著近年來我國經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展，我國居民對(duì)一系列電子行業(yè)產(chǎn)品的需求大幅增加，推動(dòng)了我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2021年我國規(guī)模以上電子制造業(yè)營收達(dá)120992億元，同比增長18%。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化隨著我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的需求的增加，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的主要材料，也隨之不斷發(fā)展。2019年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體不景氣的影響，行業(yè)規(guī)模有所下滑，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖，行業(yè)規(guī)模開始回升。據(jù)資料顯示，2020年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模為54億美元，同比增長7%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入新一輪的上升周期，封裝測試行業(yè)規(guī)模也隨之快速增長。據(jù)資料顯示，2021年全球封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)618億美元，同比增長4%。從全球行業(yè)市場分布情況來看，目前，全球封裝測試行業(yè)市場已形成了中國臺(tái)灣、中國大陸及美國三足鼎立的局面。具體來看，中國臺(tái)灣市場份額占比約為44%，中國大陸市場份額占比約為20%，美國市場份額占比約為15%。行業(yè)現(xiàn)狀集成電路歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，集成電路已廣泛滲透于國民經(jīng)濟(jì)各主要領(lǐng)域，成為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，是支撐我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是促進(jìn)我國高技術(shù)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量。我國作為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造和消費(fèi)大國，集成電路消費(fèi)規(guī)模也隨之不斷增長。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10453億元，同比增長12%。集成電路產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)，分別形成了相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。在三個(gè)環(huán)節(jié)中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)科研和人才水平要求最高，制造環(huán)節(jié)對(duì)制造設(shè)備的技術(shù)水平要求最高，而封裝測試環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘相對(duì)較低。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路銷售額匯總，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比為42%，制造環(huán)節(jié)占比為30.4%，封裝測試環(huán)節(jié)占比為24%。01市場規(guī)模隨著近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。加上近年來各大知名芯片設(shè)計(jì)公司的封裝測試訂單逐漸向我國大陸轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步促進(jìn)了我國封裝測試行業(yè)規(guī)模的增長。據(jù)資料顯示，2021年我國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2660.1億元，同比增長6%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，加上電子產(chǎn)品都在追求小型化、高速化等趨勢，使得集成電路的生產(chǎn)技術(shù)與制造工序愈發(fā)復(fù)雜化，制造成本也隨之呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升趨勢。而先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性，是集成電路封裝測試行業(yè)主要發(fā)展趨勢。據(jù)資料顯示，2021年我國先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)396億元，同比增長17%。0213行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述政策利好行業(yè)發(fā)展:集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，近年來我國政府已把集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度，并連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，為推動(dòng)我國集成電路封裝測試行業(yè)快速、健康、有序發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為國內(nèi)集成電路封裝測試技術(shù)水平提升并達(dá)到或趕超國外技術(shù)水平提供了良好的政策環(huán)境。先進(jìn)封裝成為行業(yè)主要發(fā)展趨勢:隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景的快速興起，應(yīng)用市場對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”后，芯片制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。而先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，先進(jìn)封裝也將成為我國封裝測試行業(yè)主要發(fā)展趨勢。大陸芯片設(shè)計(jì)能力的成熟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展:由于中國大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商主要集中于中國臺(tái)灣地區(qū)。而封測行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運(yùn)輸成本和晶圓污損風(fēng)險(xiǎn)。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設(shè)計(jì)公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機(jī)會(huì)，增強(qiáng)封測廠商的競爭力。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局從全球市場方面來看，目前，全球封裝測試行業(yè)市場集中度較高，市場份額主要由中國大陸和中國臺(tái)灣企業(yè)所占據(jù)。具體來看，2021年全球封測行業(yè)CR3約為53%，其中日月光市場占比約為27%，安靠市場占比約為15%，長電科技市場占比約為8%。從國內(nèi)市場來看，目前，我國封裝測試市場較為集中，市場競爭較為激烈。從行業(yè)競爭梯隊(duì)情況來看，位于第一梯隊(duì)的有長電科技、通富微電、華天科技，三者均為全球前十大封測企業(yè)。位于第二梯隊(duì)有晶方科技、太極實(shí)業(yè)等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊(duì)有所差距。封測環(huán)節(jié)已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的領(lǐng)域。我國封裝測試產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平較為接近，國內(nèi)封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。在2019年我國前十大封測企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)占比305%，外資企業(yè)、合資企業(yè)銷售額占比分別為317%和78%。目前國內(nèi)能提供先進(jìn)封裝服務(wù)的主要封測廠商產(chǎn)品側(cè)重各不相同，區(qū)別也較大。長電科技、華天科技及通富微電封裝測試的應(yīng)用范圍涉及廣泛，幾乎包括半導(dǎo)體行