硅片和硅基材料產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告2024年-2026年

2024年-2026年硅片和硅基材料產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告匯報(bào)人：林志平2024-08-01硅片和硅基材料定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)定義01什么是硅片和硅基材料應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的硅片是半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓，是制造集成電路的重要基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體硅片利用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成，其純度要求達(dá)到999999%（7N9）以上，先進(jìn)的制程工藝純度要求達(dá)到9999999999%（11N9）。半導(dǎo)體硅基是在硅片基礎(chǔ)上做外延從而得到的硅基材料。根據(jù)在硅片和硅基材料行業(yè)有8年市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)的專家表示，在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅片和硅基都是作為半導(dǎo)體襯底材料使用，硅基材料占99%，其中90%以上的硅基以純硅材料為襯底，剩下的10%是由化合材料制作而成。硅片和硅基均具有導(dǎo)電性、熱敏性、光電特性和摻雜特性等性能，是用于制成集成電路、分立器件和光電子器件的重要材料，作為集成電路和各類器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的半導(dǎo)體中。硅片和硅基材料根據(jù)加工工序可分為拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和SOI片。其中拋光片是應(yīng)用范圍最廣的硅片；退火片、外延片、節(jié)隔離片和SOI片是在拋光片的基礎(chǔ)上做二次加工形成的硅片。定義產(chǎn)業(yè)鏈02電子級(jí)多晶硅片廠商、設(shè)備供應(yīng)商上游硅片和硅基材料制造商中游集成電路、分立器件、光電子半器件制造廠商、3C消費(fèi)電子、汽車、通信基站下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程031956年，中國(guó)政府根據(jù)國(guó)外電子器件的發(fā)展進(jìn)程，提出了研究半導(dǎo)體科學(xué)。1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，制造出鍺單晶。同年，中國(guó)科學(xué)院應(yīng)用物理研究所和二機(jī)部十局第十一所研發(fā)出鍺晶體管、鍺點(diǎn)接觸二極管和三極管。1959年，天津市“601試驗(yàn)所”成功拉制出中國(guó)首顆硅單晶。1963年，中國(guó)河北省半導(dǎo)體研究所研制出硅平面型晶體管。1964年，中國(guó)河北省半導(dǎo)體研究所成功研制出硅外延平面型晶體管。1965年開始，中國(guó)多家研究單位（中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、河北半導(dǎo)體研究所、北京市無(wú)線電技術(shù)研究所）陸續(xù)研制出集成電路，揭開了中國(guó)半導(dǎo)體晶體管和集成電路國(guó)產(chǎn)化序幕。發(fā)展歷程早期研發(fā)期（1956年-1967年）初步發(fā)展期（1968年-1980年）調(diào)整發(fā)展期（1981年-2000年）快速發(fā)展期（2001年至今）為了發(fā)展集成電路，1968年，中國(guó)電子工業(yè)部組建了國(guó)營(yíng)東光電工廠（878所）、上海無(wú)線電十九廠兩家集成電路專業(yè)化工廠。1978年，878所建成中國(guó)第一條2英寸硅片和硅基生產(chǎn)線。1978年后，中國(guó)掀起了建設(shè)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的熱潮。這一階段，中國(guó)共有40多家集成電路工廠建成，如北京市半導(dǎo)體器件二廠、三廠、五廠、常州半導(dǎo)體廠、蘇州半導(dǎo)體廠、貴州873廠等。這些中國(guó)集成電路工廠從國(guó)外引進(jìn)3英寸二手生產(chǎn)線設(shè)備，但由于當(dāng)時(shí)處于低水平的重復(fù)引進(jìn)，3英寸硅片的技術(shù)工藝未得到較大提升，導(dǎo)致最后建成投產(chǎn)的3英寸硅片生產(chǎn)線只有6-7條。其中878所于1980年建成中國(guó)第一條3英寸硅片和硅基生產(chǎn)線。在此階段，中國(guó)集成電路工業(yè)生產(chǎn)初步形成，基本可滿足各工業(yè)部門和科學(xué)院各研究所對(duì)集成電路的需求。中國(guó)改革開放背景下，這一時(shí)期，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)由自主探索階段轉(zhuǎn)入技術(shù)引進(jìn)階段。1982年，江蘇無(wú)錫的江南無(wú)線電器材廠從日本東芝公司引進(jìn)了一條完整的3英寸芯片生產(chǎn)線，包括制板、3英寸硅圓片加工和封裝測(cè)試等。1984年，江南無(wú)線電器材廠的3英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)3,000萬(wàn)塊/年。在此期間，江南無(wú)線電器材廠成為中國(guó)技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套最全、具有工業(yè)化生產(chǎn)的專業(yè)化集成電路廠。自“十五”計(jì)劃起，中國(guó)集成電路行業(yè)獲得快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路愈發(fā)普及。硅片和硅基在消費(fèi)電子、汽車和新一代電子技術(shù)等方面得到廣泛運(yùn)用，適合于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路用的硅片和硅基需求日趨增加。然而，制備硅片和硅基的技術(shù)被日本SUMCO和信越化學(xué)公司、韓國(guó)SKSiltron、德國(guó)Siltronic和環(huán)球晶圓所壟斷，這幾家企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)份額的97%以上。04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:明確將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)。與此同時(shí)，該政策提出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強(qiáng)集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力。:《中國(guó)制造2025》:提出發(fā)展核心基礎(chǔ)零部件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，其中8英寸、12英寸集成電路硅片被列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，到2020年，40%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，到2025年，70%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，著力解決關(guān)鍵基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。工信部:《電子材料行業(yè)“十三五”發(fā)展路線圖》:提出在電子功能材料方面要重點(diǎn)突破8-12英寸集成電路用硅單晶和外延材料、三代半導(dǎo)體SiC和GaN材料等半導(dǎo)體材料，重點(diǎn)發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化及12英寸材料研發(fā)；6英寸砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化和8英寸材料研發(fā)等。政治環(huán)境1政治環(huán)境《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:明確將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)。與此同時(shí)，該政策提出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強(qiáng)集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力?！吨袊?guó)制造2025》:提出發(fā)展核心基礎(chǔ)零部件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，其中8英寸、12英寸集成電路硅片被列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位，到2020年，40%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，到2025年，70%的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，著力解決關(guān)鍵基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸。工信部05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體硅片和硅基是集成電路、光電器件、分立器件、傳感器行業(yè)制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵材料。受益于全球半導(dǎo)體廠商積極推進(jìn)集成電路、光電器件、分立器件、傳感器生產(chǎn)線擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)需求得到快速釋放。在經(jīng)歷了2013年-2014年連續(xù)增長(zhǎng)后，2015年全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，其主要原因是硅片和硅基廠商技術(shù)相對(duì)成熟，產(chǎn)品技術(shù)提升緩慢。與此同時(shí)，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用終端市場(chǎng)接近飽和致使應(yīng)用終端市場(chǎng)增速放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)低迷，硅片和硅基供需情況出現(xiàn)惡化。直到2016年下半年，全球經(jīng)濟(jì)回暖，通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子需求帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片和硅基銷量增加上升。2017年全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)銷售規(guī)模81億美元，較2016年增長(zhǎng)20.5%。2018年，隨著全球半導(dǎo)體硅片和硅基廠商擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能逐步釋放，6-8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量穩(wěn)定。與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的崛起帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片和硅基需求增長(zhǎng)，2018年全球半導(dǎo)體硅片銷售規(guī)模達(dá)到112億元。但自2018年4月以來，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)需求緊縮，芯片廠商囤貨，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)銷售規(guī)模下跌，2019年半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)銷售規(guī)模為16億美元。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化在全球電子信息行業(yè)發(fā)展加快背景下，全球信息電子行業(yè)產(chǎn)品將迎來新一輪變革。新一代物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體硅片和硅基市場(chǎng)行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，半?dǎo)體硅片和硅基銷售規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。除此之外，在中國(guó)政府鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土硅片和硅基材料廠商不斷提升硅片和硅基研發(fā)能力和產(chǎn)品技術(shù)水平，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)硅片和硅基國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著本土硅片和硅基廠商在8-12英寸硅片產(chǎn)能逐步釋放，本土品牌企業(yè)有望迅速壯大，逐步進(jìn)入全球硅片和硅基市場(chǎng)，促進(jìn)全球硅片和硅基材料行業(yè)的發(fā)展。未來全球硅片和硅基材料行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年全球硅片和硅基材料市場(chǎng)銷售規(guī)模有望達(dá)到125億美元，全球半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)存在較大增長(zhǎng)空間。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER核心制造技術(shù)的缺乏制備電子級(jí)多晶硅、鑄錠、拉晶、切片是硅片生產(chǎn)的四個(gè)核心工藝，這四個(gè)核心工藝通過影響硅片的純度、雜質(zhì)含量、結(jié)晶取向與結(jié)構(gòu)均勻性、硅片的薄厚程度等，從而影響硅片的質(zhì)量（見錯(cuò)誤!未找到引用源。）。在制備電子級(jí)多晶硅時(shí)，要求電子級(jí)多晶硅的硅純度達(dá)到99999999%（9N9）以上。當(dāng)前，中國(guó)硅片廠商批量生產(chǎn)的8英寸及以下硅片和硅基產(chǎn)品的制備純度僅達(dá)到7N9-9N9的范圍。而先進(jìn)硅片工藝制備及12英寸硅片的純度要求需達(dá)到9999999999%（11N9）。因此，部分中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品未達(dá)到工藝制備的純度，較難通過國(guó)際知名主流晶圓代工廠的審核認(rèn)證。與此同時(shí)，中國(guó)硅片和硅基廠商未能實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的規(guī)?；慨a(chǎn)，導(dǎo)致中國(guó)12英寸硅片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，制約了中國(guó)硅片和硅基行業(yè)發(fā)展。核心設(shè)備的缺乏中國(guó)硅片和硅基行業(yè)上游設(shè)備對(duì)外依存度高，致使中國(guó)本土尚未突破核心技術(shù)。以單晶爐為例，雖然在中國(guó)科技重大專項(xiàng)的支持下，中國(guó)晶盛機(jī)電、京運(yùn)通等企業(yè)逐步制備出單晶爐，可基本滿足中國(guó)大尺寸硅材料的制備要求。但與國(guó)外單晶爐廠商（Kayex、CGS、Ferrotec）相比，中國(guó)國(guó)產(chǎn)單晶爐生產(chǎn)的硅片良品率在50%左右，而進(jìn)口單晶爐良品率達(dá)到90%以上?？梢姡袊?guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在技術(shù)上難以與進(jìn)口設(shè)備抗衡，制約了中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)發(fā)展。電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能乏力電子級(jí)多晶硅是半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)原材料。由于電子級(jí)多晶硅的純度要求至少達(dá)到99999999%以上，而中國(guó)目前在高純度電子級(jí)多晶硅技術(shù)缺乏，導(dǎo)致中國(guó)高純度多晶硅主要依靠進(jìn)口。為了降低對(duì)海外進(jìn)口電子級(jí)多晶硅需求，中國(guó)政府通過設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)投資基金，推動(dòng)電子級(jí)多晶硅量產(chǎn)。目前中國(guó)只有鑫華半導(dǎo)體和黃河水電多晶硅可小規(guī)模量產(chǎn)，兩家企業(yè)的電子級(jí)多晶硅全部達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約為2,500噸，但目前中國(guó)對(duì)電子級(jí)多晶硅的年需求量為4,500噸。可見，中國(guó)電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)能未能滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求，尤其是在全球集成電路產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下?，F(xiàn)階段，中國(guó)電子級(jí)多晶硅只能應(yīng)用于8寸以下的硅片中，8寸以上的電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品穩(wěn)定性有待提升。而目前8-12英寸硅片是業(yè)界主流，致使中國(guó)電子級(jí)多晶硅仍需依靠進(jìn)口，導(dǎo)致電子級(jí)多晶硅價(jià)格仍維持高位，阻礙了中國(guó)硅片和硅基行業(yè)的發(fā)展。030201行業(yè)痛點(diǎn)14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景描述硅片和硅基材料逐漸以國(guó)產(chǎn)化進(jìn)口:當(dāng)前，中國(guó)硅片和硅基材料的生產(chǎn)設(shè)備主要依賴進(jìn)口，生產(chǎn)技術(shù)相比國(guó)外廠商仍存在差距，尤其在12英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)方面，中國(guó)12英寸硅片產(chǎn)能為零，導(dǎo)致中國(guó)在硅片和硅基材料生產(chǎn)商缺失市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代高新技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的12英寸硅片市場(chǎng)需求逐步增大。在國(guó)家紅利政策和產(chǎn)業(yè)大基金的支持下，中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)正在積極研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)8-12英寸硅片產(chǎn)線，促使中國(guó)本土硅片和硅基企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng)，中國(guó)有望在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)8-12英寸硅片和硅基產(chǎn)品替代。與此同時(shí)，為了減少與國(guó)外硅片和硅基廠商的技術(shù)差距，中國(guó)領(lǐng)先硅片和硅基廠商通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，推出自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)硅片和硅基產(chǎn)品以替代進(jìn)口。硅片產(chǎn)品趨向12英寸發(fā)展:隨著芯片技術(shù)的提高，晶圓規(guī)格尺寸從6英寸、8英寸、12英寸逐步發(fā)展到18英寸。受技術(shù)工藝和成本的影響，中國(guó)12英寸硅片還未大規(guī)模化投產(chǎn)使用。但隨著12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)逐步成熟及CPU/GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片需求增加，硅晶圓將從8英寸向12英寸過渡。近年來，全球各大晶圓生產(chǎn)廠商都在積極建設(shè)和規(guī)劃12尺寸晶圓產(chǎn)線。根據(jù)SUMCO、Siltronic、SKSiltron、和環(huán)球晶圓宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2020年這四家國(guó)際廠商在12英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到60萬(wàn)片/月。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)爭(zhēng)格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，單一產(chǎn)品具有高度專用性，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大。中國(guó)半導(dǎo)體硅片和硅基行業(yè)呈現(xiàn)出市場(chǎng)集中度高，外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)格局。日本信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份和SKSiltron五大硅片供應(yīng)商產(chǎn)值共占據(jù)全球硅片市場(chǎng)的95%。日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)際企業(yè)憑借在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域涉足悠久，積累了豐富的硅片和硅基技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新方向。由于硅片和硅基行業(yè)存在極高的技術(shù)壁壘、資金壁壘以及客戶認(rèn)證壁壘，導(dǎo)致中國(guó)硅片和硅基行業(yè)進(jìn)入門檻較高，中國(guó)硅片和硅基材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。以金瑞泓、有研半導(dǎo)體、上海新傲為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。其中，上海新傲是中國(guó)最大的SOI材料生產(chǎn)基地，已能提供4-6英寸SOI晶片和SOI外延片，及能批量提供8英寸SOI片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，中環(huán)股份、上海新昇、重慶超硅、金瑞泓等企業(yè)正積極研發(fā)12寸硅片。得益于國(guó)家02專項(xiàng)支持，目前中國(guó)上海新昇、有研半導(dǎo)體、金瑞泓都已具備12英寸硅片生產(chǎn)能力，其中上海新昇研發(fā)出40-28納米節(jié)點(diǎn)的12英寸硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝。當(dāng)前，上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國(guó)際驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)中國(guó)在12英寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化。整體而言，在國(guó)家政策和國(guó)家基金的大力扶持下，國(guó)產(chǎn)硅片和硅基在技術(shù)方面不斷突破，國(guó)產(chǎn)企業(yè)硅片和硅基市場(chǎng)份額逐漸提升。競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體硅片和硅基材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，單一產(chǎn)品具有高度專用性，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大。中國(guó)半導(dǎo)體硅片和硅基行業(yè)呈現(xiàn)出市場(chǎng)集中度高，外資品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)格局。日本信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份和SKSiltron五大硅片供應(yīng)商產(chǎn)值共占據(jù)全球硅片市場(chǎng)的95%。日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)際企業(yè)憑借在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域涉足悠久，積累了豐富的硅片和硅基技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)革新方向。由于硅片和硅基行業(yè)存在極高的