半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)競爭分析報告匯報人：李怡圣2024-08-01半導(dǎo)體靶材定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是半導(dǎo)體靶材半導(dǎo)體材料是電子材料的一個分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩcm到1GΩcm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。定義產(chǎn)業(yè)鏈02銅材、硫酸、有色金屬、光刻機、檢測設(shè)備、其他設(shè)備上游半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商、半導(dǎo)體制造和封裝廠商中游消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設(shè)備下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述:《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》:指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎(chǔ)軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)的研發(fā)，發(fā)揮國家科技重大專項的引導(dǎo)作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及基礎(chǔ)電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項政策的頒布不僅為半導(dǎo)體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過企業(yè)稅收優(yōu)惠引導(dǎo)了半導(dǎo)體材料企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本。:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:明確指出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力，有利于促進中國半導(dǎo)體材料的自主制造生產(chǎn)體系，為半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅實基礎(chǔ)?？萍疾?《“十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)范》:提出要重點研發(fā)12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品，構(gòu)建材料應(yīng)用工藝開發(fā)平臺，支撐關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系的建設(shè)與發(fā)展。政治環(huán)境1政治環(huán)境《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》:指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎(chǔ)軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)的研發(fā)，發(fā)揮國家科技重大專項的引導(dǎo)作用。與此同時，該項政策還提出要完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封測、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及基礎(chǔ)電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項政策的頒布不僅為半導(dǎo)體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過企業(yè)稅收優(yōu)惠引導(dǎo)了半導(dǎo)體材料企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》:明確指出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力，有利于促進中國半導(dǎo)體材料的自主制造生產(chǎn)體系，為半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅實基礎(chǔ)?？萍疾?5商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅(qū)動因素近年來，中國、發(fā)改委等多個部門發(fā)布了一系列紅利政策，加大了半導(dǎo)體材料相關(guān)技術(shù)水平的支持力度，鼓勵半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級，推動了中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程政策支持集成電路行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的分支，在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的浪潮下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等行業(yè)正在興起，成為推動集成電路行業(yè)發(fā)展的主要動力。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)銷售額從2014年的3,014億元增長到6,530億元，年復(fù)合增長率達到23%。當(dāng)前，中國大陸集成電路市場增速高于全球集成電路市場，中國集成電路市場呈現(xiàn)高速發(fā)展勢頭，吸引了全球晶圓廠商在中國建廠，全球集成電路產(chǎn)能向中國國內(nèi)轉(zhuǎn)移。根據(jù)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，集成電路市場持續(xù)向好，驅(qū)動行業(yè)發(fā)展以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，加快了傳統(tǒng)行業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。中國作為全球最大的電子整機制造基地，電子整機市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長，帶動中國半導(dǎo)體材料行業(yè)需求增大。半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，刺激材料市場增長近年來，隨著企業(yè)融資手段的增多，半導(dǎo)體材料企業(yè)中IPO、私募股權(quán)融資、并購案例不斷增加，以產(chǎn)業(yè)基金為主的資本市場力量與半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)之間的合作不斷升級。2014年頒發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出要建立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）正式成立。大基金由中央財政、國開金融、中國煙草、中國移動等共同發(fā)起，首批計劃募集規(guī)模為1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規(guī)模已達到1,380億元。目前已實施的項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持，帶動行業(yè)發(fā)展10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀受益于國家政策支持，近年來，在引進和吸收國外半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)的基礎(chǔ)之上，中國半導(dǎo)體材料在部分材料領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)上有了較大的發(fā)展與進步，尤其在“十二五”期間實施的02專項，對提升中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化起到了重要的作用。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，中國本土企業(yè)在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈加強布局，以寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）、蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）、江陰江化微電子材料股份有限公司、上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）等為代表的半導(dǎo)體材料廠商逐步開啟了自主研發(fā)半導(dǎo)體材料的道路，已能實現(xiàn)部分半導(dǎo)體材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)。另一方面，中國半導(dǎo)體材料本土廠商已成功研發(fā)出濺射靶材、CMP拋光液、濕電子化學(xué)品、引線框架等上百種材料產(chǎn)品，部分產(chǎn)品性能已達到國際先進水平，如江豐電子是中國國內(nèi)本土的高純金屬靶材領(lǐng)導(dǎo)者，打破了海外濺射靶材廠商壟斷，填補了國內(nèi)濺射靶材材料行業(yè)的空白，極大地推動了中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程的加快。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)作為國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，長期受益于國家產(chǎn)業(yè)政策支持。在國家一系列政策規(guī)劃的帶動下，中國半導(dǎo)體行業(yè)進入了快速發(fā)展階段，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇。與此同時，中國半導(dǎo)體下游應(yīng)用終端市場發(fā)展迅速。中國憑借著勞動力成本低廉的優(yōu)勢，成為了全球電子產(chǎn)品的加工廠之一，擴大了中國電子市場對半導(dǎo)體器件的市場需求，進而帶動了中國半導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模由2014年的457億元增長到2018年的798億元，年復(fù)合增長率為18%。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時，在中國智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)等科技應(yīng)用的背景下，半導(dǎo)體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場將持續(xù)增長，到2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望達到1,516億元，市場發(fā)展勢頭良好。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況由于半導(dǎo)體材料存在品種多、專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高等特點，導(dǎo)致中國大陸半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率僅有18%，中國對國外半導(dǎo)體材料和設(shè)備的依賴較大，行業(yè)主要被歐美、日、韓企業(yè)所壟斷。以美國和日本為代表的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商發(fā)展較早，利用先發(fā)優(yōu)勢，已掌握半導(dǎo)體材料核心技術(shù)，并在研發(fā)和生產(chǎn)方面不斷革新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國、日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營收占比中，日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社（以下簡稱“信越化學(xué)”）和日本三菱住友株式會社（以下簡稱“三菱住友”）兩大硅片廠商營收占比超過了50.0%。中國臺灣環(huán)球晶圓股份有限公司（以下簡稱“環(huán)球晶圓”）在并購美商SunEdison后，硅片營收躍居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場份額主要被中國臺灣欣興電子股份有限公司、日本揖斐電株式會社和韓國三星機電有限公司所占據(jù)，多年來位居全球前三。整體而言，中國半導(dǎo)體材料相關(guān)廠商與國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料廠商在半導(dǎo)體材料生產(chǎn)配方工藝和生產(chǎn)制造技術(shù)方面仍有明顯的差距，致使中國企業(yè)主要集中在中低端半導(dǎo)體材料市場，而高端半導(dǎo)體材料市場被歐美、日本、韓國廠商所占據(jù)。因此，中國仍需增強在半導(dǎo)體材料技術(shù)方面的能力以提高其在全球市場中的競爭力。13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER專業(yè)人才缺乏半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、電氣自動化、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，對多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才需求較大。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要分支，在國家利好政策的推動下，2003年教育部和科技部批準(zhǔn)了清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)等9所高校成為中國首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地單位。在此之后，教育部陸續(xù)批準(zhǔn)了其他高校成為國家集成電路人才培養(yǎng)基地，中國集成電路人才培養(yǎng)基地的布局已初步形成。但受教學(xué)配套設(shè)施有限的影響，中國大部分高校的課程設(shè)置仍然滯后，難以形成系統(tǒng)的教學(xué)流程和實際操作應(yīng)用。中國大部分高校更注重半導(dǎo)體芯片設(shè)計教學(xué)，僅有少部分高校重視半導(dǎo)體材料教學(xué)，導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)人才的供需失衡問題仍然存在。中國半導(dǎo)體材料研究起步晚，行業(yè)進入壁壘高國外半導(dǎo)體材料廠商起步較早，競爭優(yōu)勢明顯，對市場把控能力強。相比之下，中國半導(dǎo)體材料廠商研究起步晚，缺乏技術(shù)和經(jīng)驗積累，中國本土企業(yè)市場競爭力較弱。從半導(dǎo)體材料行業(yè)下游市場分析，半導(dǎo)體行業(yè)存在嚴格的供應(yīng)商認證機制，半導(dǎo)體材料廠商與半導(dǎo)體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關(guān)系。原因在于半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料質(zhì)量和性能指標(biāo)要求苛刻，較為知名的半導(dǎo)體廠商通常建有合格供應(yīng)商名錄，在合作前會對供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝以及質(zhì)量等進行充分考核。半導(dǎo)體材料供應(yīng)商一旦通過半導(dǎo)體廠商的認證，將成為半導(dǎo)體廠商的合格供應(yīng)商，會形成相對穩(wěn)定的合作關(guān)系且不輕易更換，使得中國半導(dǎo)體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹立了一定的客戶壁壘，進入時間較晚或新進入者很難與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體材料供應(yīng)商競爭，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國外半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)主要市場份額的形勢下，中國半導(dǎo)體材料廠商，尤其是新進入廠商和中小廠商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。中國半導(dǎo)體材料行業(yè)核心技術(shù)缺乏中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展較晚，且市場主要以中低端產(chǎn)品為主，中高端半導(dǎo)體材料制造技術(shù)缺乏，對核心的技術(shù)掌握程度低，其原因在于以下兩方面:①材料配方工藝技術(shù)的缺乏。半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，在制造過程中，不僅要經(jīng)過多道復(fù)雜工序，還應(yīng)滿足產(chǎn)品原料配比的工藝要求。因此半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商需要具備對化工、化學(xué)材料性能的知識，同時要掌握各類半導(dǎo)體材料制備方法和生產(chǎn)配方工藝，以完成半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)?，F(xiàn)階段較少中國本土廠商掌握先進的配方工藝，先進的半導(dǎo)體材料配方工藝技術(shù)仍由國外廠商掌握，尤其是日本具有材料配方工藝優(yōu)勢，促使了半導(dǎo)體硅片材料產(chǎn)能集中在日本廠商，具有較高的壟斷性。②核心制造技術(shù)的缺乏。由于半導(dǎo)體材料具有精密度高等特點，因此在材料生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)工藝的技術(shù)要求較高。隨著半導(dǎo)體材料下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，下游半導(dǎo)體廠商對半導(dǎo)體材料的制造技術(shù)提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)，尤其是在終端應(yīng)用產(chǎn)品不斷集成化的趨勢下，半導(dǎo)體材料需要在半導(dǎo)體器件上發(fā)揮更好的媒介作用。當(dāng)前，中國本土廠商在各類半導(dǎo)體材料制造技術(shù)上未能達到國際先進水平，使得中國半導(dǎo)體材料廠商的制造技術(shù)在國際競爭中處于劣勢地位，制約了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景描述第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高:受制備工藝和生產(chǎn)成本影響，第三代半導(dǎo)體材料還未大規(guī)模應(yīng)用。但隨著生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟，第三代半導(dǎo)體材料將成為半導(dǎo)體下游的重要應(yīng)用領(lǐng)域。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和速率特性，將在信息、能源、交通等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。半導(dǎo)體材料行業(yè)資源將進一步整合:與發(fā)達國家相比，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在關(guān)鍵核心技術(shù)上仍存在一定差距，中國半導(dǎo)體材料以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主，高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)展滯后，大部分半導(dǎo)體材料主要依靠進口，造成中國半導(dǎo)體材料供貨周期長和成本高。當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料行業(yè)正逐步趨于資源整合發(fā)展，一方面因為半導(dǎo)體材料行業(yè)資金需求大，技術(shù)要求高；另一方面，在下游應(yīng)用終端產(chǎn)品迭代加速的趨勢下，終端應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)更加注重產(chǎn)品的高科技含量。半導(dǎo)體廠商要求半導(dǎo)體材料廠商擁有強大技術(shù)研發(fā)實力，才可不斷滿足應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)對技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品管理的要求。因此，規(guī)模較大的半導(dǎo)體材料廠商通過兼并收購國內(nèi)外企業(yè)，往上游零部件延伸或中游領(lǐng)域深耕搶占市場，達到產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)，加強半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭優(yōu)勢。半導(dǎo)體材料逐漸以國產(chǎn)化進口:半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體行業(yè)的重要一環(huán)，其應(yīng)用涉及半導(dǎo)體前道制造和后道封裝的幾乎每一個環(huán)節(jié)。此外，作為電子信息和精細化工產(chǎn)業(yè)的交叉行業(yè)，半導(dǎo)體材料具有技術(shù)密集的特點。半導(dǎo)體材料細分行業(yè)市場高度集中，目前主要被臺灣、日本和韓國企業(yè)壟斷。中國本土半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)升級，推動國產(chǎn)化進程加快。目前中國半導(dǎo)體材料的國有化率僅為18%，并且主要集中在技術(shù)難度較低的封裝材料市場上，而晶圓制造材料市場的國有化率不足0%，進口替代空間巨大。近年來，中國工業(yè)企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高，研究與試驗發(fā)展經(jīng)費逐年增長，中國本土半導(dǎo)體材料廠商已在生產(chǎn)技術(shù)上取得重要突破。在一些新興工藝研發(fā)上，中國廠商已與國際競爭廠商的起點相同。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局中國半導(dǎo)體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競爭激烈，市場集中度高的市場格局。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)門檻相對較高，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導(dǎo)體材料行業(yè)品種多、各細分材料子行業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)跨度大、專用性強等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領(lǐng)域的材料工藝技術(shù)，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體材料行業(yè)布局較為分散①在硅晶圓方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半導(dǎo)體材料有限公司、國盛電子有限公司為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，上海新陽，天津中環(huán)股份有限公司、上海新昇正積極研發(fā)12寸硅片，目前中國僅有上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證；②在靶材方面，以江豐電子和有億研金新材料有限公司（以下簡稱“有億研金”）為代表的靶材廠商已在該領(lǐng)域取得突破，產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際標(biāo)準(zhǔn)，靶材產(chǎn)品進入到國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)大批量供貨；③在封裝基板方面，以深南電路股份有限公司、珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司、丹邦科技股份有限公司為代表的封裝基板廠商在封裝基板研究、開發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的發(fā)展水平較高，在業(yè)內(nèi)正引領(lǐng)著封裝基板技術(shù)的發(fā)展；④在光刻膠方面，由于技術(shù)要求高，導(dǎo)致中國本土廠商技術(shù)與國外廠商存在較大差距，未能實現(xiàn)批量供貨。中國目前僅有北京科華微電子有限公司和蘇州瑞紅電子化學(xué)品有限公司兩家光刻膠生產(chǎn)企業(yè)，其中蘇州瑞紅生產(chǎn)的i線光刻膠產(chǎn)品已通過行業(yè)下游廠商測試，可為下游廠商供貨；⑤在CMP拋光液方面，安集微電子科技（上海）股份有限公司為代表的拋光液廠商在拋光液材料研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，打破了國外廠商形成的壟斷格局，實現(xiàn)了進口替代，研發(fā)技術(shù)在中國業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位?？傮w而言，中國半導(dǎo)體材料在硅晶圓、靶材、封裝基板市場競爭較為激烈，而拋光液和光刻膠市場的集中度則較高。未來隨著半導(dǎo)體材料制造技術(shù)水平的不斷提升，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)將在多個領(lǐng)域擁有自主供應(yīng)能力，行業(yè)內(nèi)的競爭將會更加激烈。競爭格局中國半導(dǎo)體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競爭激烈，市場集中度高的市場格局。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)門檻相對較高，中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導(dǎo)體材料行業(yè)品種多、各細分材料子行業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)跨度大、專用性強等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領(lǐng)域的材料工藝技術(shù)，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體材料行業(yè)布局較為分散①在硅晶圓方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半導(dǎo)體材料有限公司、國盛電子有限公司為代表的硅晶圓廠商主要提供8寸以下規(guī)格的中低端硅片。在大尺寸硅片領(lǐng)域，上海新陽，天津中環(huán)股份有限公司、上海新昇正積極研發(fā)12寸硅片，目前中國僅有上海新昇生產(chǎn)出12寸硅片并已通過上海華力和中芯國際驗證；②在靶材方面，以江豐電子和有億研金新材料有限公司（以下簡稱“有億研金”）為代表的靶材廠商已在該領(lǐng)域取得突破，產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際標(biāo)準(zhǔn)，靶材產(chǎn)品進入到國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，本土產(chǎn)線已基本實現(xiàn)大批量供貨；③在封裝基板方面，以深南電路股份有限公司、珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司、丹邦科技股份有限公司為代表的封裝基板廠商在封裝基板研究、開發(fā)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的發(fā)展水平較高，在業(yè)內(nèi)正引領(lǐng)著封裝基板技術(shù)的發(fā)展；④在光刻膠方面，由于技術(shù)要求高，導(dǎo)致中國本土廠商技術(shù)與國外廠商存在較